書 名: PADS 9.0高速電路板設(shè)計(jì)與仿真作 者:康輝
出版社: 電子工業(yè)出版社
出版時(shí)間: 2011年5月1日
ISBN: 9787121133633
開本: 16開
定價(jià): 39.00元
本書由淺入深地介紹了設(shè)計(jì)高速PCB的軟件平臺(tái)PADS9.0的使用方法和技巧,詳細(xì)介紹了原理圖設(shè)計(jì)、元器件庫(kù)、PCB元器件的布局、布線及高速PCB的設(shè)計(jì)仿真等內(nèi)容。另外,還著重介紹了使用PADS軟件進(jìn)行完整信號(hào)分析和仿真分析的方法。通過本書的學(xué)習(xí),讀者可以掌握使用PADS設(shè)計(jì)高速PCB的方法。本書結(jié)合實(shí)例講解軟件使用方法和電路設(shè)計(jì)的基本流程,同時(shí)各章都配備了習(xí)題,通過學(xué)與練結(jié)合的方式,加深讀者對(duì)知識(shí)的學(xué)習(xí)和運(yùn)用能力。
目 錄
第1章 概述
1.1 PADS的發(fā)展
1.2 PADS9.0的新功能及特點(diǎn)
1.3 PADS9.0軟件的安裝
1.4 習(xí)題
第2章 PADS Logic圖形用戶界面
2.1 PADS Logic交互操作過程
2.2 PADS Logic用戶界面
2.3 自定義
2.4 PADS Logic文件操作
2.5 常用設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置
2.6 習(xí)題
第3章 PADS Logic原理圖設(shè)計(jì)
3.1 添加和編輯元器件
3.2 建立和編輯連線
3.3 總線操作
3.4 修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
3.5 定義設(shè)計(jì)規(guī)則
3.6 習(xí)題
第4章 PADS Logic元器件庫(kù)管理
4.1 PADS Logic元器件類型
4.2 創(chuàng)建引腳封裝
4.3 創(chuàng)建CAE封裝
4.4 新的元器件類型的創(chuàng)建
4.5 習(xí)題
第5章 PADS Logic文件輸出
5.1 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表
5.2 創(chuàng)建報(bào)告文件
5.3 創(chuàng)建智能PDF文件
5.4 原理圖輔助功能設(shè)置
5.5 習(xí)題
第6章 PADS Logic高級(jí)應(yīng)用
6.1 PADS Logic中的OLE對(duì)象
6.2 PADS Logic和PADS Layout的接口
6.3 工程設(shè)計(jì)更改(ECO)
6.4 習(xí)題
第7章 DxDesigner原理圖設(shè)計(jì)
7.1 DxDesigner項(xiàng)目創(chuàng)建
7.2 DxDesigner原理圖繪制
7.3 DxDesigner元器件創(chuàng)建
7.4 DxDesigner與PADS Layout間數(shù)據(jù)通
7.5 習(xí)題
第8章 PADS Layout圖形用戶界面
8.1 PADS Layout交互操作過程
8.2 工作空間的使用
8.3 自定義的 GUI 圖形用戶界面
8.4 習(xí)題
第9章 PADS Layout PCB設(shè)計(jì)
9.1 設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
9.2 輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
9.3 元器件的布局
9.4 元器件布局操作
9.5 ECO工程更改
9.6 布線編輯
9.7 增加測(cè)試點(diǎn)
9.8 定義平面分隔
9.9 覆銅
9.10 射頻設(shè)計(jì)模塊
9.11 自動(dòng)尺寸標(biāo)注工具
9.12 加中/英文文本
9.13 驗(yàn)證設(shè)計(jì)
9.14 習(xí)題
第10章 PADS Layout庫(kù)操作
10.1 管理庫(kù)
10.2 創(chuàng)建元器件類型
10.3 創(chuàng)建封裝
10.4 習(xí)題
第11章 PADS Layout文件輸出
11.1 不同的裝配版本輸出
11.2 輸出報(bào)告
11.3 計(jì)算機(jī)輔助制造
11.4 習(xí)題
第12章 PADS Router布線操作
12.1 PADS Router功能簡(jiǎn)介
12.2 PADS Router的操作界面
12.3 PADS Router設(shè)計(jì)規(guī)則
12.4 PADS Router設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
12.5 交互式布線
12.6 高速布線
12.7 自動(dòng)布線
12.8 PADS Router 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
12.9 習(xí)題
第13章 信號(hào)完整性分析
13.1 信號(hào)完整性概述
13.2 集成電路的模型
13.3 電磁兼容性設(shè)計(jì)
13.4 習(xí)題
第14章 HyperLynx布線前仿真
第15章 HyperLynx布線后仿真
參考文獻(xiàn)
你想說(shuō)的是如何更好的處理各平面層么?看看這個(gè)文檔http://wenku.baidu.com/view/e28cc5bf1a37f111f1855be2.htmlPADS Layout四層板設(shè)置簡(jiǎn)明教...
印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)前的必要工作 1. 認(rèn)真校核原理圖:任何一塊印制電路板的設(shè)計(jì),都離不開原理圖。原理圖的準(zhǔn)確性,是印制電路板正確與否的前提依據(jù)。所以,在印制電路板設(shè)計(jì)之前,必須對(duì)原理圖的...
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柔性電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 ------深聯(lián)電路板 作者:深圳市深聯(lián)電路有限公司 建立柔性電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 ; 1.導(dǎo)體斷面依據(jù)電流負(fù)荷或電阻需求 2.導(dǎo)體到導(dǎo)體間的間距 3.端點(diǎn):最小孔圈、焊接襯墊,連接器接點(diǎn)與表面處理、鍍通孔( PTH) 4.與板邊緣的距離 5.測(cè)試點(diǎn)、記號(hào)、其他非功能性項(xiàng)目 確認(rèn)電性規(guī)格的實(shí)際需求非常重要, 特定線路需求還是應(yīng)該依據(jù)工程分析而不是靠歷史經(jīng)驗(yàn)。 線路尺寸在柔性電路板設(shè)計(jì)中是基本元素會(huì)明顯影響柔性電路板成本, 因此在產(chǎn)出最終設(shè)計(jì) 前應(yīng)該要小心考慮,典型線路負(fù)載與電阻、溫度變化特性,如表 8-1 所示。 溫度升高程度會(huì)明顯受到絕緣層厚度、 電源線路數(shù)量、 特定構(gòu)裝設(shè)計(jì)、空氣流通性等的影響。 矩形柔性電路板線路與圖形線路相比, 可以在同樣截面積下承載更高電流, 因?yàn)樗鼈冇懈?表面積可以更有效散熱。 在銅線路低于 1.4Mil 厚度時(shí),其可取得的電流容量資訊相當(dāng)有
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評(píng)分: 4.7
電路板設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)課程的教學(xué)具有課時(shí)不足、教師指導(dǎo)強(qiáng)度大、課程效率低等問題,不利于促進(jìn)教學(xué)主題從"教師"到"學(xué)生"的轉(zhuǎn)變.針對(duì)上述問題,提出將互聯(lián)網(wǎng)+教育的模式引入到電路板設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教學(xué)中來(lái),通過上傳微視頻、器件庫(kù)和數(shù)據(jù)手冊(cè)等方式,實(shí)現(xiàn)了課前預(yù)習(xí)、課中內(nèi)容實(shí)施和課后討論和項(xiàng)目完成的三種教學(xué)模式.通過此次教學(xué)改革,實(shí)現(xiàn)了對(duì)不同層次的學(xué)生進(jìn)行全面的輔導(dǎo),切實(shí)提高了學(xué)生自主學(xué)習(xí)能力和項(xiàng)目實(shí)踐能力,增加了學(xué)生對(duì)電路的設(shè)計(jì)能力、電路板的焊接能力.教與學(xué)的良性互動(dòng),提高了實(shí)驗(yàn)課程的教學(xué)效率,本次改革為其它實(shí)驗(yàn)實(shí)踐課程的教學(xué)改革提供了有益的參考.
書 名: PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真
作 者:周潤(rùn)景
出版社: 電子工業(yè)出版社
出版時(shí)間: 2011年6月1日
ISBN: 9787121136283
開本: 16開
定價(jià): 59.00元
本書以MentorGraphicsPADS9.2為基礎(chǔ),以具體電路為范例,詳盡講解元器件建庫(kù)、原理圖設(shè)計(jì)、布局、布線、仿真、CAM文件輸出等電路板設(shè)計(jì)的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用DxDesigner集成管理環(huán)境,講解元器件符號(hào)的創(chuàng)建、元件管理及原理圖設(shè)計(jì);電路板設(shè)計(jì)采用PADS軟件,詳盡講解元器件建庫(kù)、電路板布局、布線;高速信號(hào)仿真采用HyperLynx軟件,進(jìn)行LineSim、BoardSim仿真;輸出采用CAM350軟件,進(jìn)行導(dǎo)出與校驗(yàn)等。
《OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真(第3版)》以O(shè)rCAD 16.6和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎(chǔ),以具體的電路為范例,講解高速電路板設(shè)計(jì)與仿真的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用OrCAD 16.6軟件,介紹了元器件原理圖符號(hào)的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì);PCB設(shè)計(jì)采用PADS軟件,介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫(kù),PCB布局、布線;高速電路板設(shè)計(jì)采用HyperLynx軟件,進(jìn)行布線前、后的仿真;輸出采用CAM350軟件,進(jìn)行導(dǎo)出與校驗(yàn)等。此外,為了便于讀者閱讀、學(xué)習(xí),本書提供了全部范例。