帶電作業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系及標(biāo)準(zhǔn)解讀

易輝，1950年9月出生，教授級(jí)高級(jí)工程師、工學(xué)碩士，長(zhǎng)期從事標(biāo)準(zhǔn)化以及輸電線路外絕緣、運(yùn)行維護(hù)和帶電作業(yè)研究工作。自1996年起，擔(dān)任第三屆全國(guó)帶電作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)秘書長(zhǎng)、第四屆全國(guó)帶電作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)副秘書長(zhǎng)以及第五屆全國(guó)帶電作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)秘書長(zhǎng)的工作，并一直負(fù)責(zé)IEC/TC78（國(guó)際電工委員會(huì)第78技術(shù)委員會(huì)，即帶電作業(yè)委員會(huì)）的國(guó)內(nèi)技術(shù)歸口工作。在國(guó)內(nèi)外期刊、雜志和學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表論文50余篇，撰有《輸電線路覆冰及防護(hù)》、《交流架空線路新型輸電技術(shù)》、《帶電作業(yè)工具、裝置和設(shè)備預(yù)防性試驗(yàn)規(guī)程（DL/T976－2005）宣貫讀本》等著作，主持和參與了三十余個(gè)與帶電作業(yè)和線路運(yùn)行相關(guān)聯(lián)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和電力行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制訂和修訂工作。

前言

第一章 帶電作業(yè)技術(shù)的主要內(nèi)容

第一節(jié) 與帶電作業(yè)技術(shù)相關(guān)的基礎(chǔ)理論

第二節(jié) 輸電線路帶電作業(yè)技術(shù)

第三節(jié) 配電線路帶電作業(yè)技術(shù)

第四節(jié) 變電站帶電作業(yè)技術(shù)

第二章 帶電作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系

第一節(jié) 帶電作業(yè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、電力行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所涉及的領(lǐng)域

第二節(jié) 帶電作業(yè)IEC標(biāo)準(zhǔn)所涉及的領(lǐng)域

第三章 帶電作業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的編制原則及內(nèi)容解讀

第一節(jié) 術(shù)語(yǔ)及定義

第二節(jié) 方法與要求

第三節(jié) 安全及注意事項(xiàng)

第四節(jié) 試驗(yàn)項(xiàng)目及周期

附錄1 帶電作業(yè)IEC標(biāo)準(zhǔn)名稱及標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)

附錄2 全國(guó)帶電作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)化工作紀(jì)事

附錄3 我國(guó)專業(yè)人員參加國(guó)際帶電作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)紀(jì)事

參考文獻(xiàn)2100433B

出版社: 中國(guó)電力出版社; 第1版 (2009年5月1日)

正文語(yǔ)種: 簡(jiǎn)體中文

ISBN: 9787508385341

條形碼: 9787508385341

尺寸: 25.6 x 18.2 x 1.2 cm

重量: 399 g

本書對(duì)帶電作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系的建立和帶電作業(yè)IEC標(biāo)準(zhǔn)、我國(guó)帶電作業(yè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、電力行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的分類、特點(diǎn)和區(qū)別等進(jìn)行了詳細(xì)介紹。同時(shí)對(duì)我國(guó)帶電作業(yè)主要標(biāo)準(zhǔn)的編制原則和背景材料進(jìn)行了介紹。并附有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)原文。

全書共分三章：帶電作業(yè)技術(shù)的主要內(nèi)容、帶電作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系、帶電作業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的編制原則及內(nèi)容解讀。文后有3個(gè)附錄：帶電作業(yè)IEC標(biāo)準(zhǔn)名稱及標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)、全國(guó)帶電作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)化工作紀(jì)事、我國(guó)專業(yè)人員參加國(guó)際帶電作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)紀(jì)事 。

閥門設(shè)計(jì)技術(shù)及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)體系表手冊(cè)

作　者： 苗雨才 尹玉杰

出版機(jī)構(gòu)： 中國(guó)閥門信息網(wǎng) 沈陽(yáng)閥門研究所

《閥門設(shè)計(jì)技術(shù)及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)體系表手冊(cè)》（以下簡(jiǎn)稱《閥門標(biāo)準(zhǔn)體系手冊(cè)》）將同《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)目錄信息總匯》、《機(jī)械工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)總目錄》一樣，成為閥門技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的速檢工具。對(duì)選擇應(yīng)用閥門技術(shù)及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)具有一定的指導(dǎo)使用。

第1章 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)體系概論 1

1.1 電子制造中的工藝技術(shù)、規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn) 2

1.1.1 電子制造中的工藝技術(shù) 2

1.1.2 工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn) 3

1.1.3 加速我國(guó)電子制造工藝規(guī)范和工藝標(biāo)準(zhǔn)的完善 5

1.2 國(guó)際上電子制造領(lǐng)域最具影響力的標(biāo)準(zhǔn)組織及其標(biāo)準(zhǔn) 6

1.2.1 IPC及IPC標(biāo)準(zhǔn) 6

1.2.2 其他國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) 18

1.3 國(guó)內(nèi)有關(guān)電子裝聯(lián)工藝標(biāo)準(zhǔn) 20

1.3.1 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn) 20

1.3.2 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 21

思考題 22

第2章 電氣電子產(chǎn)品受限有害物質(zhì)及清潔度規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn) 23

2.1 概述 24

2.2 受限制的物質(zhì) 24

2.2.1 石棉 24

2.2.2 偶氮胺 25

2.2.3 鎘化合物 26

2.2.4 鉛化合物 27

2.2.5 六價(jià)鉻（VI）和汞化合物 29

2.2.6 二惡英和呋喃 30

2.2.7 氯化有機(jī)載體、（溴化）阻燃劑及甲醛 30

2.2.8 有機(jī)錫化合物和短鏈氯化石蠟（SCCP） 32

2.2.9 多氯聯(lián)苯（PCBs）和聚氯乙?。≒VC） 32

2.2.10 消耗臭氧物質(zhì)（ODS）和易揮發(fā)有機(jī)化合物（VOC） 33

2.3 歐盟WEEE/RoHS指令解析 34

2.3.1 廢棄電機(jī)和電子產(chǎn)品的收集、處理、回收再生利用和再利用 34

2.3.2 RoHS指令限制有害物質(zhì)在電子電機(jī)產(chǎn)品制造過程中使用 34

2.3.3 WEEE和RoHS指令涵蓋的電子電機(jī)產(chǎn)品種類 35

2.3.4 對(duì)“制造商”和“零售商”的回收責(zé)任規(guī)定 35

2.3.5 制造商的定義 35

2.3.6 產(chǎn)品設(shè)計(jì) 36

2.3.7 WEEE處理 36

2.3.8 回收率的目標(biāo) 36

2.3.9 執(zhí)行WEEE標(biāo)示方案 37

2.4 清潔度規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn) 37

2.4.1 清潔度檢測(cè)方法 37

2.4.2 IPC清潔度標(biāo)準(zhǔn) 38

2.4.3 印制電路板的清潔度 39

2.4.4 印制電路組裝件（PCBA）的清潔度 40

思考題 42

第3章 電子元器件對(duì)電子裝聯(lián)工藝的適應(yīng)性要求及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 43

3.1 電子元器件 44

3.1.1 概述 44

3.1.2 電子元件的種類及其主要特性 45

3.1.3 電子器件常用種類及其主要特性 52

3.1.4 集成電路（IC） 54

3.1.5 國(guó)標(biāo)GB/T 3430—1989半導(dǎo)體集成電路命名方法 57

3.2 電子元器件引腳（電極）材料及其可焊性涂鍍層 58

3.2.1 電子元器件引腳（電極）材料 58

3.2.2 電子元器件引腳（電極）可焊性鍍層 60

3.3 元器件引腳老化及其試驗(yàn) 65

3.3.1 電子元器件引腳（電極）材料和鍍層的腐蝕現(xiàn)象 65

3.3.2 元器件引腳老化及老化性試驗(yàn)的目的和標(biāo)準(zhǔn) 67

3.4 元器件引腳的可焊性試驗(yàn)及其試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 68

3.4.1 元器件引腳的可焊性試驗(yàn) 68

3.4.2 元器件引腳可焊性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 69

思考題 72

第4章 電子裝聯(lián)用釬料、助焊劑及焊膏的性能要求及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 73

4.1 概述 74

4.1.1 電子裝聯(lián)用輔料的構(gòu)成 74

4.1.2 電子裝聯(lián)用釬料、助焊劑及焊膏所用標(biāo)準(zhǔn)體系 74

4.2 釬料 75

4.2.1 釬料的定義和分類 75

4.2.2 錫、鉛及錫鉛釬料 75

4.2.3 工程用錫鉛釬料相圖及其應(yīng)用 76

4.2.4 錫鉛系釬料的特性及應(yīng)用 78

4.2.5 錫鉛釬料中的雜質(zhì)及其影響 80

4.2.6 無鉛焊接用釬料合金 84

4.2.7 有鉛、無鉛波峰焊接常用釬料合金性能比較 88

4.3 電子裝聯(lián)用助焊劑 89

4.3.1 助焊劑在電子產(chǎn)品裝聯(lián)中的應(yīng)用 89

4.3.2 助焊劑的作用及作用機(jī)理 90

4.3.3 助焊劑應(yīng)具備的技術(shù)特性 93

4.3.4 助焊劑的分類 96

4.3.5 在焊接中如何評(píng)估和選擇助焊劑 100

4.4 再流焊接用焊膏 102

4.4.1 定義和特性 102

4.4.2 焊膏中常用的釬料合金成分及其種類 103

4.4.3 焊膏中常用的釬料合金的特性 105

4.4.4 釬料合金粉選擇時(shí)應(yīng)注意的問題 107

4.4.5 焊膏中的糊狀助焊劑 107

4.4.6 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機(jī)理 108

4.4.7 焊膏的應(yīng)用特性 111

4.4.8 無鉛焊膏應(yīng)用的工藝性問題 112

4.4.9 如何選擇和評(píng)估焊膏 113

思考題 114

第5章 電子裝聯(lián)用膠類及溶劑的特性要求及其應(yīng)用 116

5.1 概述 117

5.1.1 黏接的定義和機(jī)理 117

5.1.2 膠黏劑的分類 118

5.1.3 膠黏劑的選擇 119

5.2 電子裝聯(lián)用膠類及溶劑 120

5.2.1 電子裝聯(lián)用膠類 120

5.2.2 在電子裝聯(lián)中膠類及溶劑的工藝特征 120

5.2.3 電子裝聯(lián)用膠類和溶劑的引用標(biāo)準(zhǔn) 121

5.3 合成膠黏劑 121

5.3.1 合成膠黏劑的分類 121

5.3.2 合成膠黏劑的組成及其特性 122

5.4 貼片膠（貼裝膠、紅膠） 123

5.4.1 貼片膠的特性和分類 123

5.4.2 熱固化貼片膠 127

5.4.3 光固化及光熱固化貼片膠 127

5.5 其他膠黏劑 128

5.5.1 導(dǎo)電膠 128

5.5.2 插件膠 129

5.5.3 定位密封膠 129

思考題 130

第6章 電子裝聯(lián)對(duì)PCB的質(zhì)量要求及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 131

6.1 印制板及其應(yīng)用 132

6.1.1 印制板概論 132

6.1.2 印制板的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 137

6.2 剛性覆銅箔板的主要熱特性及其對(duì)成品印制板質(zhì)量的影響 138

6.2.1 剛性覆銅箔板在印制板中的作用及其發(fā)展 138

6.2.2 剛性CCL的主要熱特性及其對(duì)成品印制板質(zhì)量的影響 138

6.3 印制板的可焊性涂層選擇要求及驗(yàn)收 142

6.3.1 印制板的可焊性影響因素及可焊性涂層 142

6.3.2 對(duì)印制板可焊涂層的工藝質(zhì)量要求及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 144

6.3.3 印制板的可焊性試驗(yàn) 149

6.4 印制板的質(zhì)量要求和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 150

6.4.1 概述 150

6.4.2 外觀特性 151

6.4.3 多層印制板（MLB） 162

6.4.4 印制板的包裝和儲(chǔ)存 163

思考題 163

第7章 電子裝聯(lián)機(jī)械裝配工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 165

7.1 電子裝聯(lián)機(jī)械裝配的理論基礎(chǔ) 166

7.1.1 電子機(jī)械裝配工藝過程的目的和內(nèi)容 166

7.1.2 機(jī)械裝配精度要求 166

7.1.3 裝配精度與零件加工精度的關(guān)系 167

7.1.4 尺寸鏈原理的基本概念 167

7.2 機(jī)械裝配方法（解裝配尺寸鏈） 171

7.2.1 裝配方法分類 171

7.2.2 完全互換法（極大極小法或稱極值法） 172

7.2.3 不完全互換法（概率法） 176

7.2.4 分組裝配法（分組互換法） 181

7.2.5 修配法 182

7.2.6 調(diào)整法 183

7.3 電子組件機(jī)械裝配通用工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 183

7.3.1 電子組件的機(jī)械裝配 183

7.3.2 電子組件機(jī)械裝配通用工藝規(guī)范 184

7.4 印制電路組件（PCBA）機(jī)械組裝工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 186

7.4.1 印制電路組件（PCBA）機(jī)械組裝工藝規(guī)范 186

7.4.2 元件安裝 188

7.4.3 印制電路組件（PCBA）機(jī)械組裝質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 190

思考題 190

第8章 焊接、壓接及繞接工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 192

8.1 焊接 193

8.1.1 概論 193

8.1.2 接合機(jī)理的一般理論 194

8.1.3 擴(kuò)散 199

8.1.4 界面的金屬狀態(tài) 202

8.1.5 焊接工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn) 205

8.1.6 基于IPC-A-610的焊接工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 206

8.2 壓接連接技術(shù) 212

8.2.1 壓接連接的定義及其應(yīng)用 212

8.2.2 壓接連接機(jī)理 214

8.2.3 壓接連接的工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)文件 215

8.2.4 壓接連接工藝規(guī)范要求及控制 215

8.3 繞接連接技術(shù) 216

8.3.1 繞接連接的定義和應(yīng)用 216

8.3.2 繞接連接的原理 216

8.3.3 繞接的優(yōu)缺點(diǎn) 218

8.3.4 影響繞接連接強(qiáng)度的因素 219

8.3.5 繞接連接的工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)文件 220

8.3.6 基于IPC-A-610的繞接工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 220

思考題 224

第9章 電子裝聯(lián)手工軟釬接工藝規(guī)范及其驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 225

9.1 電子裝聯(lián)手工焊接概論 226

9.1.1 電子裝聯(lián)手工焊接簡(jiǎn)介 226

9.1.2 電子裝聯(lián)手工焊接參考工藝標(biāo)準(zhǔn) 226

9.2 電子裝聯(lián)手工焊接工具——電烙鐵 227

9.2.1 烙鐵基本概論 227

9.2.2 電烙鐵的基本特性 228

9.2.3 電烙鐵的應(yīng)用工藝特性 232

9.3 用電烙鐵進(jìn)行手工焊接時(shí)的操作規(guī)范 234

9.3.1 電烙鐵手工焊接的溫度特性 234

9.3.2 有鉛電烙鐵手工焊接的操作規(guī)范 235

9.3.3 無鉛電烙鐵手工焊接的操作規(guī)范 237

9.3.4 手工焊接的物理化學(xué)過程對(duì)工藝規(guī)范參數(shù)的影響 242

9.4 基于IPC-A-610的電子手工組裝工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 244

9.4.1 導(dǎo)體 244

9.4.2 引線在接線柱上放置規(guī)范 245

9.4.3 接線柱焊接規(guī)范 246

9.4.4 引線/導(dǎo)線與塔形和直針形接線柱的連接 247

9.4.5 引線/導(dǎo)線在雙叉形接線柱上的連接 248

9.4.6 槽形接線柱的連接 251

9.4.7 穿孔形接線柱的連接 251

9.4.8 鉤形接線柱的連接 252

9.4.9 焊料杯接線柱的連接 254

9.4.10 接線柱串聯(lián)連接 255

思考題 255

第10章 THT裝聯(lián)工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 256

10.1 THT及波峰焊接 257

10.1.1 THT及面臨的挑戰(zhàn) 257

10.1.2 波峰焊接的定義和優(yōu)點(diǎn) 257

10.2 THC/THD通孔安放工藝規(guī)范及波峰焊接驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 259

10.2.1 ANSI/J-STD-001和IPC-A-610 259

10.2.2 關(guān)于ANSI/J-STD-001和IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn) 259

10.2.3 對(duì)ANSI/J-STD-001和IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)的評(píng)價(jià) 260

10.3 THT元器件安裝工藝規(guī)范 260

10.3.1 安裝引線成形工藝規(guī)范 260

10.3.2 在PCB支撐孔上進(jìn)行THC/THD安放時(shí)的工藝規(guī)范 262

10.3.3 在PCB非支撐孔上進(jìn)行THC/THD安放時(shí)的工藝規(guī)范 266

10.3.4 元器件的固定 267

10.4 基于IPC-A-610的支撐孔焊接工藝要求及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 269

10.4.1 支撐孔的焊接 269

10.4.2 支撐孔與子母板的安裝 272

10.5 基于IPC-A-610的非支撐孔焊接工藝要求及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 273

思考題 275

第11章 SMT裝聯(lián)工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 277

11.1 如何評(píng)估再流焊接焊點(diǎn)的完整性 278

11.2 相關(guān)SMT裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)概要 279

11.2.1 與SMT裝聯(lián)工藝相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)文件 279

11.2.2 PCBA再流焊接質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn) 280

11.2.3 術(shù)語(yǔ)和定義 281

11.3 黏合劑（紅膠）固定 282

11.3.1 元器件黏接 282

11.3.2 黏接的機(jī)械強(qiáng)度 282

11.4 再流焊接焊點(diǎn)的工藝規(guī)范及驗(yàn)收要求 283

11.4.1 僅底部有可焊端的片式元器件 283

11.4.2 具有1、3或5個(gè)側(cè)面可焊端的矩形或方形SMC/SMD 283

11.4.3 圓柱體帽形（MELF）可焊端 285

11.4.4 城堡形可焊端 286

11.4.5 扁平、L形和鷗翼形引腳 286

11.4.6 圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引腳 288

11.4.7 J形引腳 289

11.4.8 垛形/I形連接 289

11.4.9 扁平焊片引腳 290

11.4.10 僅有底部可焊端的高外形元件 291

11.4.11 內(nèi)彎L形帶狀引線 292

11.4.12 表面組裝面陣列封裝器件（BGA） 293

11.4.13 底部端子元器件（BTC） 296

11.4.14 具有底部散熱面端子的元器件 297

11.4.15 平頭柱連接 298

11.4.16 特殊SMT端子 299

11.4.17 表面貼裝連接器 299

思考題 299

第12章 電子整機(jī)總裝工藝規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 301

12.1 電子設(shè)備整機(jī)系統(tǒng)組成 302

12.1.1 電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組成 302

12.1.2 電子產(chǎn)品整機(jī)的總裝和結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 302

12.1.3 安裝導(dǎo)線的分段、敷設(shè)和固定 303

12.1.4 采用大規(guī)模集成電路的裝配單元和整機(jī)的安裝結(jié)構(gòu) 304

12.2 電子整機(jī)總裝場(chǎng)地作業(yè)環(huán)境要求 306

12.2.1 名詞定義及引用標(biāo)準(zhǔn) 306

12.2.2 電子裝聯(lián)作業(yè)場(chǎng)地的物理環(huán)境要求 306

12.2.3 電子裝聯(lián)工作場(chǎng)地的靜電防護(hù)要求 309

12.3 電子整機(jī)總裝工藝概述 311

12.3.1 總裝工藝及其技術(shù)要求 311

12.3.2 電子產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝的基本原則和要求 311

12.3.3 電子產(chǎn)品整機(jī)總裝的主要工藝作業(yè)內(nèi)容 312

12.3.4 電子產(chǎn)品整機(jī)總裝質(zhì)量的主要驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 312

12.4 電子產(chǎn)品整機(jī)的結(jié)構(gòu)件裝配作業(yè)內(nèi)容和工藝規(guī)范 313

12.4.1 螺釘緊固作業(yè)及工藝規(guī)范 313

12.4.2 緊固件螺母和墊圈的作用和規(guī)范 318

12.4.3 鉚接作業(yè)及工藝規(guī)范 319

12.5 電子產(chǎn)品整機(jī)的線束制作和對(duì)布線的要求 321

12.5.1 線束的分類和作用 321

12.5.2 線束的制造工序 321

12.5.3 布線的選用和特性要求 322

12.6 基于IPC-A-610的線束制作規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 325

12.6.1 線束固定——概述 325

12.6.2 線束固定——連扎 325

12.6.3 布線 326

思考題 328

第13章 電子產(chǎn)品的可靠性和環(huán)境試驗(yàn) 329

13.1 電子設(shè)備可靠性的基本概念 330

13.1.1 電子設(shè)備可靠性的定義及其要素 330

13.1.2 電子產(chǎn)品可靠性的形成及可靠性增長(zhǎng) 331

13.1.3 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝中的可靠性問題 331

13.1.4 電子產(chǎn)品的可靠性和環(huán)境試驗(yàn)涉及的工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)文件 332

13.2 可靠性試驗(yàn) 333

13.2.1 環(huán)境條件試驗(yàn) 333

13.2.2 氣候、溫度環(huán)境試驗(yàn) 334

13.2.3 力學(xué)環(huán)境試驗(yàn) 337

13.3 電子產(chǎn)品的老練實(shí)驗(yàn) 339

13.3.1 基本描述 339

13.3.2 常溫老練 339

13.3.3 應(yīng)力條件下的老練 340

13.4 表面組裝焊點(diǎn)失效分析和可靠性試驗(yàn) 340

13.4.1 概述 340

13.4.2 SMT焊點(diǎn)的可靠性和失效 341

13.4.3 統(tǒng)計(jì)失效分布概念 341

13.4.4 SMT焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn) 342

13.4.5 其他試驗(yàn) 342

13.4.6 性能試驗(yàn)方法 343

思考題 346

參考文獻(xiàn) 347 2100433B

1.1 為使公路工程標(biāo)準(zhǔn)的構(gòu)成更加科學(xué)和系統(tǒng)，適應(yīng)公路工程建設(shè)、養(yǎng)護(hù)及管理的需要，特制定本體系.

1.2 本體系依據(jù)《公路法》、《標(biāo)準(zhǔn)化法》，參照《標(biāo)準(zhǔn)體系表編制原則和要求》（GB/T13016-91），結(jié)合我國(guó)公路工程標(biāo)準(zhǔn)化工作的實(shí)踐制定。

1.3 本體系范圍包括公路工程從規(guī)劃到養(yǎng)護(hù)管理全過程所需要制定的技術(shù)、管理與服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)，也包括相關(guān)的安全、環(huán)保和經(jīng)濟(jì)方面的評(píng)價(jià)等標(biāo)準(zhǔn)。

1.4 術(shù)語(yǔ)

1.4.1

標(biāo)準(zhǔn)：對(duì)材料、產(chǎn)品、行為、概念或方法所做的分類或劃分,并對(duì)這些分類或劃分所要滿足的一系列指標(biāo)和要求作出的陳述和規(guī)定，也可以是標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、導(dǎo)則、規(guī)程等名稱的統(tǒng)稱。

1.4.2 規(guī)范：對(duì)某一階段或某種結(jié)構(gòu)的某項(xiàng)任務(wù)的目的、技術(shù)內(nèi)容、方法、質(zhì)量要求等作出的系列規(guī)定。

1.4.3 導(dǎo)則：對(duì)完成某項(xiàng)任務(wù)的方法、內(nèi)容及形式等的要求。

1.4.3 規(guī)程：對(duì)材料、產(chǎn)品的某種特性的測(cè)定方法或完成某項(xiàng)任務(wù)的操作過程或程序所作出的統(tǒng)一規(guī)定，包括對(duì)其儀器、試驗(yàn)、工藝或計(jì)算等操作步驟等的規(guī)定。

1.4.4 行政標(biāo)準(zhǔn)：由行政主管部門發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)。

1.4.5 協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)：由協(xié)會(huì)發(fā)布并自愿采用的標(biāo)準(zhǔn)。

1.5 制定原則：

1.5.1 按建設(shè)程序及管理和使用者的不同分類 ；

1.5.2 盡量擴(kuò)大標(biāo)準(zhǔn)適用范圍，在保持相對(duì)全面的前提下，合理控制標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)量，行政標(biāo)準(zhǔn)立足于政府需要管的標(biāo)準(zhǔn)；

1.5.3 以制定本行業(yè)范圍內(nèi)需統(tǒng)一的要求為主,兼顧相關(guān)行業(yè)的內(nèi)容；

1.5.4

按兼顧發(fā)展、動(dòng)態(tài)管理的原則，即充分考慮當(dāng)前可預(yù)測(cè)到的工程經(jīng)濟(jì)、技術(shù)及管理中需協(xié)調(diào)的各種要求、指標(biāo)和概念，同時(shí)要適當(dāng)留有余地，便于隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷地更新和充實(shí)；

1.5.5 按照安全可靠、提高效益、有利環(huán)保、規(guī)范管理與服務(wù)的原則確定標(biāo)準(zhǔn)的項(xiàng)目；

1.5.6 在本體系中未涵蓋，或某標(biāo)準(zhǔn)不夠具體，需要制定協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)的，其體系與編號(hào)應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)的制定原則。

1.6 體系的結(jié)構(gòu)

1.6.1 體系的組成單元是標(biāo)準(zhǔn)。內(nèi)容最單一的標(biāo)準(zhǔn)是某一門類下的某專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。

1.6.2

由行政部門發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)的體系結(jié)構(gòu)層次為兩層，一層為門類，包括綜合、基礎(chǔ)、勘測(cè)、設(shè)計(jì)、檢測(cè)、施工、監(jiān)理、養(yǎng)護(hù)管理等規(guī)范；另一層為專項(xiàng)內(nèi)容，如設(shè)計(jì)類中橋涵部分的公路磚石與混凝土橋涵設(shè)計(jì)規(guī)范、公路鋼筋混凝土與預(yù)應(yīng)力混凝土橋涵設(shè)計(jì)規(guī)范、公路橋涵地基與基礎(chǔ)設(shè)計(jì)規(guī)范等專項(xiàng)規(guī)范。

1.6.3體系編號(hào)定義

1.由交通部發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)為JTG XXX-XXXX。JTG---是交、通、公

三字漢語(yǔ)拼音的第一個(gè)字母，后面的第一個(gè)字母為標(biāo)準(zhǔn)的分類，A、B類標(biāo)準(zhǔn)后的數(shù)字為序號(hào)。C-H類標(biāo)準(zhǔn)后的第一個(gè)數(shù)字為種類序號(hào)，第二個(gè)數(shù)字為該種標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)，如JTG D54表示交通部公路工程標(biāo)準(zhǔn)D類第5種的第4項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，破折號(hào)后是發(fā)布年

JTG X X X --XXXX

標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布年

....某種標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)或某項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)

標(biāo)準(zhǔn)的類,以字母表示

體系中標(biāo)準(zhǔn)的代碼

2．由“中國(guó)工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)公路工程委員會(huì)”發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)應(yīng)為該委員會(huì)英文簡(jiǎn)稱加空格加字母加數(shù)字如SHC

D50-XXXX，表示屬于交通部發(fā)布的JTG D50標(biāo)準(zhǔn)的細(xì)化或補(bǔ)充，破折號(hào)后是發(fā)布年。

3．由各省交通廳發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)可參照上述規(guī)則編號(hào)，即用各省的簡(jiǎn)稱代表該省,G代表公路,其后字母和數(shù)字的定義同協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)，破折號(hào)后是發(fā)布年。