電鍍銀

1.前言

由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此，銀在鍍液中的穩(wěn)定性差，容易引起鍍液分解。由于銀是電化學(xué)中的貴金屬，難以與其他金屬形成合金鍍層 因此，銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數(shù)是含有氰化物的堿性鍍液，然而氰化物劇毒。鑒于上述狀況，本文就安全性高的銀和銀合金鍍液加以敘述。

2.工藝概述

銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性劑、光亮劑和pH值調(diào)整劑等。鍍液中加入陽(yáng)離子型、陰離子型、兩性型或者非離子型表面活性劑，旨在改善鍍液性能，它們可以單獨(dú)或者混合使用，其濃度為0.1～50 g/L。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。適宜的光亮劑有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、間氯苯醛、對(duì)硝基苯醛和對(duì)羥基苯醛等。適宜的半光亮劑有明膠和胨等。鍍液中還加入鄰菲噦啉類化合物或者聯(lián)吡啶類化合物等平滑劑，旨在較寬的電流密度范圍內(nèi)獲得平精致密的鍍層。光亮劑、半光亮劑和平滑劑的總濃度為0.01～20 g/L。鍍液中加人輔助絡(luò)合劑，旨在提高鍍液穩(wěn)定性，鍍液中還加人隱蔽絡(luò)合劑，旨在抑制從鍍件金屬基體上溶出的不純金屬離子共析于鍍層中，同時(shí)還可以抑制鍍液的劣化。

3.結(jié)論

含有可溶性銀鹽和合金成份金屬離子鹽、酸、添加劑和特定含硫化臺(tái)物等組成的銀和銀臺(tái)金鍍液的特征如下：

鍍液中含有分子內(nèi)具有醚性氧原子，1羥丙基或者羥丙烯基等特定的脂肪族含硫化合物，可以顯著提高鍍液中Ag-的穩(wěn)定性，從而顯著提高鍍液的穩(wěn)定性，抑制鍍液分解，鍍液壽命可長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月以上；

在規(guī)定的較寬電流密度范圍內(nèi)，銀合金鍍層中銀的共析率波動(dòng)較小，臺(tái)金鍍層中的銀含量較穩(wěn)定，因此，通過電流密度控制，可以獲得適合各種用途的合金鍍層組成比；

鍍液中添加了表面活性劑、光亮劑、半光亮劑、平滑劑、隱蔽絡(luò)合劑和輔助絡(luò)合劑等添加劑，可以抑制鍍層燒焦、枝狀結(jié)晶、粉末狀或者銅和銅臺(tái)金等鍍件基體的銀置換析出等異?，F(xiàn)象，可以獲得外觀良好的鍍層；

鍍液中不含氰化物，提高了作業(yè)安全性，降低廢水處理成本。

化學(xué)鍍銀

制作方法及優(yōu)點(diǎn)：

銀鏡反應(yīng)，醛類物質(zhì)和銀氨溶液發(fā)生的反應(yīng)， 書上的例子是乙醛的反應(yīng)，這個(gè)反應(yīng)也可以用來檢驗(yàn)醛基；

石墨化學(xué)鍍銀：化學(xué)鍍銀液由銀鹽和還原劑等組成，在對(duì)石墨進(jìn)行化學(xué)鍍的過程中通常會(huì)發(fā)生如下反應(yīng): R-CHO 2Ag(NH3)2 2OHˉ→R-COONH4 2Ag↓ 3NH3 H2。石墨粉末鍍銀（或鍍鎳）后作為導(dǎo)電材料，不但密度小，且導(dǎo)電性能優(yōu)良，生產(chǎn)成本低；

甲醛的效果比乙醛要好，工業(yè)上用多羥基醛，也就是葡萄糖，因?yàn)殂y價(jià)便宜。鍍銀過程水浴加熱。

我們?nèi)粘Ｊ褂玫臒崴畨乩锩娴哪懢褪墙?jīng)過化學(xué)鍍銀處理的。由于銀鍍層是光亮反光的，對(duì)于熱量所產(chǎn)生的紅外輻射能很好的反射回去，以達(dá)到更好的保溫效果。所以鍍銀的熱水壺就具有更好的保溫的作用?！?

電鍍銀（silver(electro)plating）

銀是一種白色金屬，密度10.5g/cm (20℃)，熔點(diǎn) 960.5℃，相對(duì)原子質(zhì)量107.9，標(biāo)準(zhǔn)電極電位 Ag/Ag為 0.799V。銀可鍛、可塑，具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性。被拋光的銀層具有較強(qiáng)的反光性和裝飾性。

銀鍍層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光能力和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊設(shè)備和儀器儀表制造業(yè)中，廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。此外，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是氰化物鍍液。