電子化學(xué)品

電子化學(xué)品是電子材料及精細(xì)化工結(jié)合的高新技術(shù)產(chǎn)品。主要包括集成電路和分立器件、電容、電池、電阻、光電子器件、印制線路板、液晶顯示器件、顯像管、電視機、計算機、收錄機、錄攝像機、激光唱盤、音響、移動通訊設(shè)備、傳真機等電子元器件、零部件和整機生產(chǎn)與組裝用各種精細(xì)化工材料。電子化學(xué)品及下游元器件是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與先導(dǎo)，處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的前端，是信息通訊、消費電子、家用電器、汽車電子、節(jié)能照明、工業(yè)控制、航空航天、軍工等領(lǐng)域終端產(chǎn)品發(fā)展的基礎(chǔ)。

隨著技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展，電子化學(xué)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大，已滲透到國民經(jīng)濟和國防建設(shè)的各個領(lǐng)域。沒有高質(zhì)量的電子化學(xué)品就不可能制造出高性能的電子元器件。電子化學(xué)品在一定程度上決定或影響著下游及終端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與進步，對于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、國民經(jīng)濟及國防建設(shè)具有 要意義。工信部指出，"十一五"期 ，我國必須大力發(fā)展電子材料產(chǎn)業(yè)，加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與優(yōu)化，縮小電子材料與國外先進水平的差距，提高國內(nèi)自主配套能力，為電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支撐。

電子化學(xué)品產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移已成為大勢所趨。從區(qū)域上看，亞太地區(qū)尤其是中國，已經(jīng)成為全球電子業(yè)及其化學(xué)品的主導(dǎo)市場。包括羅門哈斯（現(xiàn)陶氏）、霍尼韋爾、三菱化學(xué)和巴斯夫等公司競相將電子化學(xué)品業(yè)務(wù)重點放在包括中國在內(nèi)的亞太地區(qū)。中國豐富的原材料、相對低廉的勞動力成本以及靠近下游需求等方面優(yōu)勢明顯，電子化學(xué)品產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移已成為大勢所趨。

政策上，國家支持力度加大。國內(nèi)接連出臺了《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃》、《化工新材料“十二五”專項規(guī)劃》等重大政策，相應(yīng)的各行業(yè)鼓勵措施和政策也接連推出，諸如重新核準(zhǔn)多晶硅牌照發(fā)放、氟化工準(zhǔn)入、稀土準(zhǔn)入與整合、“核高基”國家重大項目專項、集成電路“國八條”等。在液晶材料（LCD）、PCB化學(xué)品、封裝材料、高純試劑、電容器化學(xué)品、電池材料、光伏化學(xué)品、電子用藥品試劑以及電子氟化工、電子磷化工等領(lǐng)域國內(nèi)企業(yè)已具備參與國際競爭的實力，在政策利好下，國內(nèi)電子化學(xué)品行業(yè)將呈現(xiàn)高增長態(tài)勢。

中國電子化學(xué)品行業(yè)增速超全球。過去十年，全球電子工業(yè)發(fā)展迅猛，相應(yīng)的電子化學(xué)品行業(yè)也處于高速成長階段。全球電子工業(yè)化學(xué)品在2010~2015年間的年均復(fù)合增長率為13%，預(yù)計到2015年全球電子化學(xué)品市場規(guī)?？蛇_488億元美金。中國電子化學(xué)品行業(yè)復(fù)合增速在15%，到2015年國內(nèi)市場容量在490億元人民幣。

電子化學(xué)品各子行業(yè)分化明顯。在行業(yè)高成長的同時，各個電子化學(xué)產(chǎn)品的分化越來越明顯。對于部分需求集中同時又長期依賴進口的部分材料，例如鋰電池材料和光伏材料，無論是政策鼓勵、政府支持還是資本投入，都極大的在促進行業(yè)的快速發(fā)展。但是我們需要注意到，這種快速發(fā)展并不是穩(wěn)扎穩(wěn)打，產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了大量重復(fù)建設(shè)的產(chǎn)能，產(chǎn)品品質(zhì)參差不齊。同時從下游行業(yè)來看，以鋰電池為例，消費類產(chǎn)品用鋰電池增長需求趨緩，低速電動車鋰電池市場不溫不火，并不能快速消化過剩的產(chǎn)能，相關(guān)電子化學(xué)品利潤率出現(xiàn)下滑。但隨著新產(chǎn)能投放高峰過去，下游需求逐漸復(fù)蘇，相關(guān)化學(xué)品利潤將企穩(wěn)并緩慢進入復(fù)蘇通道。

電子化學(xué)品，也稱作電子化工材料，是指為電子工業(yè)配套的精細(xì)化工材料，電子化學(xué)品是一種專項化學(xué)品，就生產(chǎn)工藝屬性而言，屬于精細(xì)化工行業(yè)；就產(chǎn)品用途而言，屬于電子材料行業(yè)。電子化學(xué)品行業(yè)屬于"專項化學(xué)用品制造業(yè)" 2662，屬于"專用化學(xué)產(chǎn)品制造業(yè)" C4360）。它們包括集成電路和分立器件用化學(xué)品，如芯片生產(chǎn)用光致抗蝕劑、超凈高純試劑、超凈高純氣體、塑封材料等；彩電用化工材料，如彩色熒光粉、為彩管配套的水溶性抗蝕劑、高純度無機鹽、有機膜等；印刷線路板用化工材料，如干膜抗蝕劑、油墨、化學(xué)和電鍍銅鍍液及其添加劑、表面組裝工藝用導(dǎo)電漿料、清洗劑、液態(tài)阻焊光致抗蝕劑、貼片膠、導(dǎo)電膠、焊膏、預(yù)涂焊劑、免清和水洗工藝用焊劑等；液晶顯示器件用化工材料，如液晶、光致抗蝕劑、取向膜、膠粘劑、漿料、電解液、薄膜和包封材料、偏振片等；拋磨材料等等。

電子化學(xué)品1）品種多、專用性強、專業(yè)跨度大

電子化學(xué)品品種規(guī)格繁多，可分為半導(dǎo)體材料、磁性材料及中間體、電容器化學(xué)品、電池化學(xué)品、電子工業(yè)用塑料、電子工業(yè)用涂料、打印材料化學(xué)品、高純單質(zhì)、光電材料、合金材料、緩蝕材料、絕緣材料、特種氣體、電子工業(yè)用橡膠、壓電與聲光晶體材料、液晶材料、印刷線路板材料等十幾個大的門類，每一個大類有可分為若干子類，據(jù)不完全統(tǒng)計產(chǎn)品品種在2萬余種以上。如半導(dǎo)體材料可分為集成電路和分立器件生產(chǎn)工藝所用的光刻膠、封裝材料、高純化學(xué)試劑等；電池化學(xué)品按電池材質(zhì)可分為鋰離子電池化學(xué)品、堿錳電池化學(xué)品、燃料電池化學(xué)品、鎳氫電池化學(xué)品等品種。

電子化學(xué)品系化學(xué)、化工、材料科學(xué)、電子工程等多學(xué)科結(jié)合的綜合學(xué)科領(lǐng)域，各種電子化學(xué)品之間在材料屬性、生產(chǎn)工藝、功能原理、應(yīng)用領(lǐng)域之 差異較大，產(chǎn)品之 專業(yè)跨度大，單一產(chǎn)品具有高度專用性、應(yīng)用領(lǐng)域集中。比如，電池化學(xué)品、合金材料、壓電與聲光晶體材料之間在生產(chǎn)工藝和應(yīng)用領(lǐng)域就存在本質(zhì)區(qū)別。

電子化學(xué)品2）子行業(yè)細(xì)分程度高、技術(shù)門檻高

由于電子化學(xué)品品種多、專業(yè)跨度大、專用性強等原因，單個企業(yè)很難掌握多個跨領(lǐng)域的知識儲備和工藝技術(shù)，內(nèi)部形成了多個子行業(yè)。不同于上游石油化工等基礎(chǔ)化學(xué)原材料行業(yè)，精細(xì)化工領(lǐng)域的電子化學(xué)品存在市場細(xì)分程度高、技術(shù)門檻高的特點。細(xì)分行業(yè)市場集中度較高，龍頭企業(yè)市場份額較大，是電子化學(xué)品行業(yè)的普遍特點。

電子化學(xué)品3）技術(shù)密集、產(chǎn)品更新?lián)Q代快

電子化學(xué)品系多學(xué)科結(jié)合的綜合性學(xué)科領(lǐng)域，要求企業(yè)研發(fā)人員、工程技術(shù)人員具備多學(xué)科及上下游行業(yè)的知識背景和研究能力，具備較高技術(shù)門檻。電子化學(xué)品與下游行業(yè)結(jié)合緊密，新能源、信息通訊、消費電子等下游行業(yè)日新月異的快速發(fā)展，勢必要求電子化學(xué)品更新?lián)Q代速度不斷加快，企業(yè)科技研發(fā)壓力與日俱 。

電子化學(xué)品4）功能性強、附加值高、質(zhì)量要求嚴(yán)

電子化學(xué)品是"電子化學(xué)品-元器件/部件-整機"產(chǎn)業(yè)鏈的前端，其工藝水平和產(chǎn)品質(zhì)量直接對元器件/部件的功能和性狀構(gòu)成 要影響，進而通過產(chǎn)業(yè)傳導(dǎo)影響到終端整機產(chǎn)品的性能。例如，功能電解液對鋁電解電容器的電容量、使用壽命及工作穩(wěn)定性等具有關(guān)鍵性影響，而電容器質(zhì)量的好壞將直接影響下游家電、汽車、信息通訊設(shè)備等終端產(chǎn)品的工作質(zhì)量和壽命。

元器件乃至整機產(chǎn)品的升級換代，有賴于電子化學(xué)品的技術(shù)創(chuàng)新和進步。電子化學(xué)品功能的 要性決定了產(chǎn)品附加值較高、質(zhì)量要求嚴(yán)的特點。下游客戶尤其是 要品牌客戶，對電子化學(xué)品質(zhì)量控制要求非常嚴(yán)格，其合格供應(yīng)商的認(rèn)證時 長、程序復(fù)雜，認(rèn)證通過后通常會與其合格供應(yīng)商建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

第一章　緒論

一、電子化學(xué)品的特點、用途及分類

二、電子化學(xué)品國內(nèi)外現(xiàn)狀及發(fā)展概況

三、電子化學(xué)品行業(yè)概況

四、電子信息材料發(fā)展趨勢及關(guān)鍵技術(shù)

第二章　超凈高純單質(zhì)化學(xué)試劑

第一節(jié)　概述

一、高純和特純化學(xué)試劑的發(fā)展

二、國外超凈高純試劑現(xiàn)狀及發(fā)展

三、國內(nèi)超凈高純試劑現(xiàn)狀及發(fā)展

四、新型超凈高純試劑用途

五、新型超凈高純試劑前景展望與發(fā)展

第二節(jié)　超凈高純試劑的研制和生產(chǎn)制備技術(shù)

一、超凈高純化學(xué)試劑

二、國內(nèi)常見超凈高純試劑及分類

三、新型超凈高純試劑在半導(dǎo)體技術(shù)中的用途

四、高純化學(xué)試劑生產(chǎn)中顆?？刂频闹匾?

五、解決超凈高純試劑金屬離子含量的關(guān)鍵技術(shù)

六、超凈高純試劑的制備及配套處理技術(shù)

第三節(jié)　超凈高純化學(xué)試劑在集成電路工藝中的應(yīng)用

一、集成電路生產(chǎn)過程中的主要污染物及其危害

二、超凈高純化學(xué)試劑在刻蝕工藝中的應(yīng)用

三、超凈高純化學(xué)試劑在光刻工藝中的應(yīng)用

四、超凈高純化學(xué)試劑在摻雜技術(shù)中的應(yīng)用

第四節(jié)　超凈高純試劑品種生產(chǎn)工藝及應(yīng)用實例

一、超凈高純試劑的規(guī)格與品種

二、超凈高純試劑的生產(chǎn)工藝路線與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

第五節(jié)　超凈高純試劑生產(chǎn)工藝流程圖與配方

第三章　新型半導(dǎo)體工業(yè)用化學(xué)品

第一節(jié)　半導(dǎo)體材料的分類、運用及制備

一、半導(dǎo)體材料的分類

二、半導(dǎo)體材料實際運用

三、半導(dǎo)體材料制備工藝

第二節(jié)　半導(dǎo)體材料的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

一、國外半導(dǎo)體材料市場分析

二、我國新型半導(dǎo)體材料實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化

三、發(fā)展我國半導(dǎo)體材料的幾點建議

第三節(jié)　半導(dǎo)體工業(yè)用化學(xué)品用途及發(fā)展概況

一、半導(dǎo)體工業(yè)用試劑發(fā)展概況

二、半導(dǎo)體工業(yè)硅的用途及發(fā)展概況

三、半導(dǎo)體工業(yè)常用的溶劑、堿、酸及用途概況

四、二氧化硅溶膠和凝膠的新用途

五、半導(dǎo)體工業(yè)用的PEEK耐高溫絕緣材料

六、半導(dǎo)體工業(yè)用的熱塑性聚酰亞胺新材料

第四節(jié)　新型半導(dǎo)體材料、應(yīng)用及市場

一、新型半導(dǎo)體材料的戰(zhàn)略地位

二、幾種主要半導(dǎo)體材料

三、光子晶體

四、量子比特構(gòu)建和材料

五、半導(dǎo)體材料應(yīng)用及市場

第五節(jié)　新型半導(dǎo)體工業(yè)晶片清洗技術(shù)及應(yīng)用實例

一、常見的化學(xué)清洗

二、硅片的化學(xué)清洗工藝原理

三、半導(dǎo)體硅片清洗技術(shù)

四、微電子工藝中的清洗技術(shù)

第四章　電子工業(yè)用光刻膠

第一節(jié)　概述

一、光刻膠的定義

二、光刻膠的分類

三、光刻膠的化學(xué)性質(zhì)

四、光刻膠的技術(shù)參數(shù)

五、光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域

六、光刻膠的發(fā)展趨勢

七、光刻膠的研究方向

第二節(jié)　國內(nèi)外光刻膠現(xiàn)狀及發(fā)展

一、國外光刻膠現(xiàn)狀及發(fā)展

二、國內(nèi)光刻膠現(xiàn)狀及發(fā)展

第三節(jié)　光刻膠產(chǎn)品與市場

一、幾類新型光刻膠

二、蝕刻鋼、銅用正性液態(tài)光刻膠

三、光刻顯影液產(chǎn)品

第四節(jié)　最新電子工業(yè)用光刻膠工藝簡介

一、正性膠和負(fù)性膠的性能比較

二、光刻膠在微細(xì)加工技術(shù)中的應(yīng)用性能及技術(shù)方向

第五節(jié)　新型電子工業(yè)用光刻膠化學(xué)品生產(chǎn)工藝及應(yīng)用實例

一、國內(nèi)光刻膠產(chǎn)品

二、光刻膠化學(xué)品性能及工藝

第五章　印刷線路板材料

第一節(jié)　概述

一、印刷線路板材料的發(fā)展歷史

二、 軟性PCB基板材料發(fā)展趨勢

三、印刷線路板材料的分類及技術(shù)發(fā)展

四、光電印制電路與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展現(xiàn)狀

五、綠色印刷線路板材料供應(yīng)鏈的技術(shù)需求及管理

六、印刷線路板材料（多層PCB基板）前景展望

第二節(jié)　新型印刷線路板基板材料與制版新技術(shù)

一、PCB的基本材料

二、基板材料用高分子樹脂

三、印制線路板用干膜抗蝕劑

四、A/酚類固化劑制備的CEM"para" label-module="para">

五、噴墨打印印制電路板技術(shù)

六、制版方法與制版新技術(shù)

第三節(jié)　印刷線路板電鍍工藝技術(shù)及原材料

一、直接電鍍工藝技術(shù)

二、焊膏在SMT工業(yè)中作用

三、撓性覆銅板技術(shù)

第四節(jié)　印刷線路板材料生產(chǎn)制備工藝與應(yīng)用

一、印刷線路板生產(chǎn)工藝

二、新型沉銀工藝的生產(chǎn)經(jīng)驗及特性

三、SMT點膠工藝技術(shù)分析

四、膠黏劑與點膠

五、POP組裝需要的底部填充點膠工藝

六、通過工藝優(yōu)化消除PCB沉銀層缺陷

七、印刷紅膠工藝的設(shè)計和使用的基本要求

八、印刷線路板廢水、廢物處理技術(shù)

第五節(jié)　新型印刷線路板用化學(xué)品生產(chǎn)工藝及應(yīng)用實例

一、概述

二、新型印刷線路板用化學(xué)品的生產(chǎn)工藝路線與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

第六節(jié)　新型印刷線路板用化學(xué)品生產(chǎn)工藝流程圖與配方

一、概述

二、印制線路板配套用材料

第六章　新型打印材料化學(xué)品

第一節(jié)　概述

一、打印材料化學(xué)品的特點及分類

二、打印材料化學(xué)品國內(nèi)外現(xiàn)狀及發(fā)展

三、碳零打印材料化學(xué)品“綠色回用”

四、納米材料的新一代打印制版技術(shù)前景展望

第二節(jié)　新型打印材料化學(xué)品及噴墨打印技術(shù)

一、噴墨打印所用材料

二、激光打印機、復(fù)印機等所用材料

三、靜電復(fù)印技術(shù)、復(fù)印機等所用材料

四、數(shù)字噴墨打印技術(shù)與油墨材料

五、噴墨打印機與絲網(wǎng)印刷

第三節(jié)　新型油墨所用原料及制造工藝

一、新型紙質(zhì)印刷油墨原料

二、新型油墨應(yīng)用舉例

三、凹版塑料薄膜與印刷油墨生產(chǎn)工藝及流程

四、其他油墨與制作工藝

五、新型電子油墨

第四節(jié)　新型電子墨水與電子紙顯示技術(shù)及新材料應(yīng)用

一、概述

二、電子墨水顯示原理

三、影響電子墨水顯示性能的因素

四、微膠囊化電子墨水顯示的特點

五、電子墨水書

六、電子紙顯示技術(shù)

第五節(jié)　新型打印材料化學(xué)品生產(chǎn)工藝及應(yīng)用實例

一、柔性版印刷油墨的配方設(shè)計

二、印刷油墨技術(shù)配方和應(yīng)用

第七章　新型封裝材料

第一節(jié)　概述

一、封裝材料的性能、特點及分類

二、封裝材料國內(nèi)外現(xiàn)狀及發(fā)展

第二節(jié)　最新封裝用膠黏劑及材料

一、最新封裝膠黏劑及封裝材料

二、導(dǎo)電銀粘接劑新發(fā)展

三、環(huán)氧樹脂固化劑的發(fā)展

四、高溫阻燃環(huán)氧樹脂改性

五、高分子封裝材料

六、封裝樹脂用填充劑

七、環(huán)氧樹脂封裝及增韌

八、新一代綠色電子封裝材料

第三節(jié)　最新封裝材料及制備新技術(shù)

一、SiCp/Al復(fù)合封裝材料及制備工藝

二、封裝材料的固化劑制備

第四節(jié)　封裝材料與封裝工藝及典型配方

一、MEMS器件的封裝材料與封裝工藝

二、新型電子環(huán)氧塑封材料性能、工藝及典型配方

第五節(jié)　新型電子封裝材料化學(xué)品生產(chǎn)工藝及應(yīng)用實例

一、概述

二、新型電子封裝材料化學(xué)品的生產(chǎn)工藝路線與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

第六節(jié)　新型電子封裝材料化學(xué)品生產(chǎn)工藝流程圖與配方

一、概述

二、電路板保護封裝與典型配方

參考文獻2100433B