本書介紹電子電路表面組裝技術(shù)(SMT)的基本知識(shí)，全書共9章，內(nèi)容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術(shù)及其發(fā)展、表面組裝元器件、PCB材料與制造、表面組裝材料、表面組裝涂敷技術(shù)與設(shè)備、貼片工藝與設(shè)備、焊接工藝與設(shè)備、SMA清洗工藝技術(shù)、SMT檢測(cè)與返修技術(shù)等。

本書內(nèi)容全面、理論聯(lián)系實(shí)際，可作為SMT的專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)教材，也可供從事SMT的工程技術(shù)人員自學(xué)和參考。

電路模塊表面組裝技術(shù)造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
（除稅）		 工程建議價(jià)
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
6路照明時(shí)控模塊 RXL.6.16SK/20SK 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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6路智能照明控制模塊 RXL.6.16A/20A 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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輸入模塊 RF1300 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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模塊化機(jī)房 FusionModule800 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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PWJ蓄水模塊 1200×600×600 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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信號(hào)轉(zhuǎn)接控制模塊 DS-XHZHKZ-02(內(nèi)部信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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 套 13% 江蘇明朗照明科技有限公司
輸入輸出模塊 RF1320A 查看價(jià)格 查看價(jià)格

榮夏

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雷達(dá)流量檢測(cè)模塊 雷達(dá)流量檢測(cè)模塊 查看價(jià)格 查看價(jià)格

海通

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材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
模塊箱 MKX2-1 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 湛江市2005年2月信息價(jià)
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只 湛江市2022年3季度信息價(jià)
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只 湛江市2022年3季度信息價(jià)
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個(gè) 清遠(yuǎn)市2022年2季度信息價(jià)
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只 湛江市2022年2季度信息價(jià)
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個(gè) 韶關(guān)市2022年5月信息價(jià)
輸入模塊 智能型 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 韶關(guān)市2022年4月信息價(jià)
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只 湛江市2022年1季度信息價(jià)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
（元）		 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
電路改造 滿足項(xiàng)目設(shè)備電路應(yīng)用,敷設(shè)6平方50米220V電纜,含配電控制開關(guān)、插座等;|1項(xiàng) 3 查看價(jià)格 廣州賽瑞電子有限公司 全國(guó)   2021-12-08
電路防雷器 電路防雷器|7個(gè) 1 查看價(jià)格 廣西成吉思科技有限公司 全國(guó)   2021-01-14
電路游戲1 展項(xiàng)展示導(dǎo)體物質(zhì)和非導(dǎo)體物質(zhì)的導(dǎo)電性區(qū)別.觀眾將不同物料放在監(jiān)測(cè)電路中,有些能夠?qū)?font color='red'>電,有些不能,把能夠?qū)?font color='red'>電的物料組成電路,使燈泡發(fā)光.|1項(xiàng) 1 查看價(jià)格 鴻瑞工美(深圳)實(shí)業(yè)有限公司 全國(guó)   2022-10-24
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電路防雷器 電路防雷器|1個(gè) 1 查看價(jià)格 廣西成吉思科技有限公司 全國(guó)   2021-01-14
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連接電路板 664444001P1010條/包背板與CBLORE連接柔性電路板適用于紙幣處理模塊|1袋 3 查看價(jià)格 湖南瀚杰信息科技有限公司 全國(guó)   2020-01-13

吳兆華，教授。1982年畢業(yè)于浙江大學(xué)精密機(jī)械俄工程專業(yè)，一直在桂林電子科技大學(xué)從事微電子制造與表面組裝技術(shù)、機(jī)電一體化技術(shù)方面的教學(xué)和科研工作。主持完成省部級(jí)以上科研項(xiàng)目5項(xiàng)，參與完成10余項(xiàng)；主編出版《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》等教材4冊(cè)，發(fā)表論文50余篇；獲廣西優(yōu)秀教師稱號(hào)以及省部級(jí)科研獎(jiǎng)勵(lì)和優(yōu)秀教材獎(jiǎng)勵(lì)6項(xiàng)。

第1章　概論　1

第2章　表面組裝元器件　18

第3章　PCB材料與制造　42

第4章　表面組裝材料　57

第5章　表面組裝涂敷技術(shù)與設(shè)備　74

第6章　貼片工藝與設(shè)備　99

第7章　焊接工藝與設(shè)備　118

第8章　SMA清洗工藝技術(shù)　150

第9章　SMT檢測(cè)技術(shù)　172

附錄

參考文獻(xiàn)　213

……

電路模塊表面組裝技術(shù)內(nèi)容簡(jiǎn)介常見問題

  • 光電檢測(cè)技術(shù)的內(nèi)容簡(jiǎn)介

    該書共分11章，主要描述了光電檢測(cè)技術(shù)的基本概念，基礎(chǔ)知識(shí)，各種檢測(cè)器件的結(jié)構(gòu)、原理、特性參數(shù)、應(yīng)用，光電檢測(cè)電路的設(shè)計(jì)，光電信號(hào)的數(shù)據(jù)與計(jì)算機(jī)接口，光電信號(hào)的變換和檢測(cè)技術(shù)，光電信號(hào)變換形式和檢測(cè)方...

  • 果樹嫁接技術(shù)圖解的內(nèi)容簡(jiǎn)介

    作者以圖文結(jié)合、注重圖解的方式，系統(tǒng)地介紹了果樹24種嫁接方法和25種應(yīng)用技術(shù)。內(nèi)容包括：什么叫果樹嫁接，果樹為什么要嫁接，果樹嫁接成活的原理，接穗的選擇、貯藏與蠟封，嫁接時(shí)期及嫁接工具和用品，嫁接方...

  • 公路工程技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容簡(jiǎn)介

    經(jīng)過將近4年的努力，《公路工程技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》（JTG B01-2014）（簡(jiǎn)稱“新標(biāo)準(zhǔn)”）已于2014年9月30日正式簽發(fā)，并將于2015年1月1日起施行?，F(xiàn)行的《公路工程技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》（JTG B01-20...

電路模塊表面組裝技術(shù)內(nèi)容簡(jiǎn)介文獻(xiàn)

綠色施工技術(shù)內(nèi)容簡(jiǎn)介 綠色施工技術(shù)內(nèi)容簡(jiǎn)介

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綠色施工技術(shù)內(nèi)容簡(jiǎn)介 --------------建筑 業(yè) 10 項(xiàng)新技術(shù)之一 綠色施工技術(shù)是指在工程建設(shè)中，在保證質(zhì)量和安全 等基本要求的前提下，通過科學(xué)管理和技術(shù)進(jìn)步，最大限度地節(jié)約資源， 減少對(duì)環(huán)境負(fù)面影響的施工活動(dòng)，綠色施工是可持續(xù)發(fā)展思想在工程施 工中的具體應(yīng)用和體現(xiàn)。 首先綠色施工技術(shù)并不是獨(dú)立于傳統(tǒng)施工技術(shù) 的全新技術(shù)，而是對(duì)傳統(tǒng)施工技術(shù)的改進(jìn)，是符合可持續(xù)發(fā)展的施工技 術(shù)，其最大限度地節(jié)約資源并減少對(duì)環(huán)境負(fù)面影響的施工活動(dòng)，使施工 過程真正做到 “四節(jié)一環(huán)保 ”，對(duì)于促使環(huán)境友好、提升建筑業(yè)整體水平具 有重要意義。 一、綠色施工技術(shù)的編寫基礎(chǔ)和新增內(nèi)容 綠色施工技術(shù)是 以建筑業(yè) 10 項(xiàng)新技術(shù)（ 2005） 中第七章建筑節(jié)能技術(shù)為基礎(chǔ)編寫的，因 此保留了節(jié)能型圍護(hù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用技術(shù)、新型墻體材料應(yīng)用技術(shù)及施工

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電源電路模塊 電源電路模塊

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評(píng)分： 4.6

1 第1章 電源電路模塊 第1節(jié) 變壓器電源電路（ MCU+RS485 ） 1.1 電路名稱 變壓器電源電路（ MCU+RS485 ）。 1.2 電路概述 變壓器輸出電源電路，是將市電利用變壓器的降壓以及后續(xù)的整流穩(wěn)壓輸出低壓直流電的功能電 源電路。本文針對(duì)公司靜止式電能表、預(yù)付費(fèi)電能表等產(chǎn)品中，普遍使用的輸出提供 MCU 計(jì)量和 RS485 通信的兩路負(fù)載需要的變壓器電源電路作介紹。 火線 Line，縮寫 L 零線 Neutral ，縮寫 N 地線 Earth line ，縮寫 E 保護(hù)接地線 Protect earthing line ，縮寫 PE 1.3 電路圖及原理分析 1.4 MYN23-751K 1.5 壓敏電阻：主要用途：防雷，過壓保護(hù)。如電力變壓器在進(jìn)戶端放入氧化鋅避雷器可以有效防雷， 電子設(shè)備在電網(wǎng)電源輸入端放入壓敏電阻，一但電網(wǎng)電壓升高壓敏電阻會(huì)不可恢復(fù)擊穿短

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表面組裝技術(shù)（ SMT ）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預(yù)先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點(diǎn)，建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接的組裝技術(shù)。本書以表面組裝技術(shù)（ SMT ）生產(chǎn)過程為主線，詳細(xì)介紹了電子產(chǎn)品的表面組裝技術(shù)，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測(cè)與返修等，其中表面組裝材料介紹了表面組裝元器件、電路板、焊膏和貼片膠。

本書可作為SMT行業(yè)的工程技術(shù)人員的參考用書，也可作為電類相關(guān)專業(yè)教學(xué)用書。

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第1章表面組裝技術(shù)概述1

1.1表面組裝技術(shù)及特點(diǎn)1

1.1.1表面組裝技術(shù)發(fā)展1

1.1.2表面組裝技術(shù)特點(diǎn)3

1.1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線4

1.2表面組裝技術(shù)的基本工藝流程5

1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理6

第2章表面組裝材料9

2.1表面組裝元器件9

2.1.1表面組裝元器件的特點(diǎn)及分類9

2.1.2表面組裝無源元件(SMC)10

2.1.3表面組裝片式有源器件(SMD)17

2.1.4表面組裝元器件的使用23

2.1.5表面組裝元器件的發(fā)展趨勢(shì)26

2.2電路板26

2.2.1紙基覆銅箔層壓板26

2.2.2環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板27

2.2.3復(fù)合基覆銅板28

2.2.4金屬基覆銅板29

2.2.5陶瓷印制板31

2.2.6柔性印制板31

2.3焊膏32

2.3.1焊料合金粉末32

2.3.2糊狀助焊劑36

2.3.3焊膏特性、分類、評(píng)價(jià)方法及使用38

2.4貼片膠41

2.4.1貼片膠主要成分41

2.4.2貼片膠特性要求42

2.4.3貼片膠的使用要求42

第3章表面涂敷43

3.1焊膏涂敷43

3.1.1印刷焊膏43

3.1.2噴印焊膏57

3.2貼片膠涂敷60

3.2.1分配器點(diǎn)涂技術(shù)60

3.2.2針式轉(zhuǎn)印技術(shù)61

3.2.3膠印技術(shù)62

3.2.4影響貼片膠黏結(jié)的因素62

第4章貼片64

4.1貼片概述64

4.2貼片設(shè)備65

4.2.1貼片機(jī)的基本組成65

4.2.2貼片機(jī)的類型74

4.2.3貼片機(jī)的工藝特性79

4.2.4貼裝的影響因素81

4.2.5貼片程序的編輯83

4.3貼片機(jī)拋料原因分析及對(duì)策83

4.3.1拋料發(fā)生位置83

4.3.2拋料產(chǎn)生的原因及對(duì)策85

第5章焊接86

5.1波峰焊86

5.1.1波峰焊的原理及分類86

5.1.2波峰焊機(jī)89

5.1.3波峰焊中合金化過程97

5.1.4波峰焊的工藝98

5.1.5波峰焊缺陷與分析101

5.2再流焊105

5.2.1再流焊溫度曲線的設(shè)定及優(yōu)化106

5.2.2再流焊機(jī)109

5.2.3再流焊缺陷分析117

5.3選擇性波峰焊122

5.3.1選擇性波峰焊概述122

5.3.2選擇性波峰焊工藝應(yīng)用注意事項(xiàng)125

5.4其他焊接技術(shù)126

5.4.1熱板傳導(dǎo)再流焊126

5.4.2氣相再流焊126

5.4.3激光再流焊127

5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132

6.1污染物的種類132

6.2清洗劑133

6.3清洗方法及工藝流程135

6.3.1溶劑清洗法135

6.3.2水清洗法137

6.3.3半水清洗法137

6.3.4各種清洗方法的性能對(duì)比138

6.4清洗設(shè)備138

6.5清洗效果評(píng)估方法142

第7章檢測(cè)143

7.1視覺檢測(cè)143

7.1.1自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI143

7.1.2自動(dòng)X射線檢測(cè)AXI145

7.1.3自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)和自動(dòng)X射線檢測(cè)結(jié)合應(yīng)用146

7.2在線測(cè)試147

7.2.1針床式在線測(cè)試技術(shù)148

7.2.2飛針式在線測(cè)試技術(shù)149

第8章返修152

8.1返修概述152

8.1.1返修電路板狀況分析153

8.1.2元器件拆焊方法153

8.1.3三防漆和焊錫的處理154

8.2返修過程154

參考文獻(xiàn)156 2100433B

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電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 2100433B

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