吳兆華,教授。1982年畢業(yè)于浙江大學(xué)精密機械俄工程專業(yè),一直在桂林電子科技大學(xué)從事微電子制造與表面組裝技術(shù)、機電一體化技術(shù)方面的教學(xué)和科研工作。主持完成省部級以上科研項目5項,參與完成10余項;主編出版《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》等教材4冊,發(fā)表論文50余篇;獲廣西優(yōu)秀教師稱號以及省部級科研獎勵和優(yōu)秀教材獎勵6項。
本書介紹電子電路表面組裝技術(shù)(SMT)的基本知識,全書共9章,內(nèi)容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術(shù)及其發(fā)展、表面組裝元器件、PCB材料與制造、表面組裝材料、表面組裝涂敷技術(shù)與設(shè)備、貼片工藝與設(shè)備、焊接工藝與設(shè)備、SMA清洗工藝技術(shù)、SMT檢測與返修技術(shù)等。
本書內(nèi)容全面、理論聯(lián)系實際,可作為SMT的專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)教材,也可供從事SMT的工程技術(shù)人員自學(xué)和參考。
第1章 概論 1
第2章 表面組裝元器件 18
第3章 PCB材料與制造 42
第4章 表面組裝材料 57
第5章 表面組裝涂敷技術(shù)與設(shè)備 74
第6章 貼片工藝與設(shè)備 99
第7章 焊接工藝與設(shè)備 118
第8章 SMA清洗工藝技術(shù) 150
第9章 SMT檢測技術(shù) 172
附錄
參考文獻(xiàn) 213
……
徐韋華,在臺灣很有影響力的著名拼布作家,從事拼布材料包設(shè)計多年,經(jīng)驗非常豐富。
將光標(biāo)置于論文作者名字后,在“插入/引用/腳注和尾注/自定義標(biāo)記”中,輸入“作者簡介”四字,點“插入”,在頁尾輸入介紹內(nèi)容即可。
錢覺時(JueshiQian),安徽桐城人,1962年生,現(xiàn)為重慶大學(xué)教授,材料科學(xué)與工程、環(huán)境工程專業(yè)博士生導(dǎo)師,霍英東教育基金獲得者。先后在東南大學(xué)、重慶大學(xué)、同濟大學(xué)和美國賓州大學(xué)學(xué)習(xí)。1992...
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頁數(shù): 116頁
評分: 4.6
1 第1章 電源電路模塊 第1節(jié) 變壓器電源電路( MCU+RS485 ) 1.1 電路名稱 變壓器電源電路( MCU+RS485 )。 1.2 電路概述 變壓器輸出電源電路,是將市電利用變壓器的降壓以及后續(xù)的整流穩(wěn)壓輸出低壓直流電的功能電 源電路。本文針對公司靜止式電能表、預(yù)付費電能表等產(chǎn)品中,普遍使用的輸出提供 MCU 計量和 RS485 通信的兩路負(fù)載需要的變壓器電源電路作介紹。 火線 Line,縮寫 L 零線 Neutral ,縮寫 N 地線 Earth line ,縮寫 E 保護(hù)接地線 Protect earthing line ,縮寫 PE 1.3 電路圖及原理分析 1.4 MYN23-751K 1.5 壓敏電阻:主要用途:防雷,過壓保護(hù)。如電力變壓器在進(jìn)戶端放入氧化鋅避雷器可以有效防雷, 電子設(shè)備在電網(wǎng)電源輸入端放入壓敏電阻,一但電網(wǎng)電壓升高壓敏電阻會不可恢復(fù)擊穿短
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頁數(shù): 2頁
評分: 4.4
本文針對三門AP1000核電CA03模塊組裝施工技術(shù)進(jìn)行了分析和探討,重點闡述了CA03模塊組裝施工工藝、施工方法,同時對CA03組裝過程中所出現(xiàn)的技術(shù)難點進(jìn)行了初步探討。本文對其他AP1000核電CA03模塊的組裝施工具有一定的參考和借鑒價值。
表面組裝技術(shù)( SMT )是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預(yù)先涂敷好焊膏的PCB的表面上,通過焊接形成可靠的焊點,建立長期的機械和電氣連接的組裝技術(shù)。本書以表面組裝技術(shù)( SMT )生產(chǎn)過程為主線,詳細(xì)介紹了電子產(chǎn)品的表面組裝技術(shù),主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測與返修等,其中表面組裝材料介紹了表面組裝元器件、電路板、焊膏和貼片膠。
本書可作為SMT行業(yè)的工程技術(shù)人員的參考用書,也可作為電類相關(guān)專業(yè)教學(xué)用書。
第1章表面組裝技術(shù)概述1
1.1表面組裝技術(shù)及特點1
1.1.1表面組裝技術(shù)發(fā)展1
1.1.2表面組裝技術(shù)特點3
1.1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線4
1.2表面組裝技術(shù)的基本工藝流程5
1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)現(xiàn)場管理6
第2章表面組裝材料9
2.1表面組裝元器件9
2.1.1表面組裝元器件的特點及分類9
2.1.2表面組裝無源元件(SMC)10
2.1.3表面組裝片式有源器件(SMD)17
2.1.4表面組裝元器件的使用23
2.1.5表面組裝元器件的發(fā)展趨勢26
2.2電路板26
2.2.1紙基覆銅箔層壓板26
2.2.2環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板27
2.2.3復(fù)合基覆銅板28
2.2.4金屬基覆銅板29
2.2.5陶瓷印制板31
2.2.6柔性印制板31
2.3焊膏32
2.3.1焊料合金粉末32
2.3.2糊狀助焊劑36
2.3.3焊膏特性、分類、評價方法及使用38
2.4貼片膠41
2.4.1貼片膠主要成分41
2.4.2貼片膠特性要求42
2.4.3貼片膠的使用要求42
第3章表面涂敷43
3.1焊膏涂敷43
3.1.1印刷焊膏43
3.1.2噴印焊膏57
3.2貼片膠涂敷60
3.2.1分配器點涂技術(shù)60
3.2.2針式轉(zhuǎn)印技術(shù)61
3.2.3膠印技術(shù)62
3.2.4影響貼片膠黏結(jié)的因素62
第4章貼片64
4.1貼片概述64
4.2貼片設(shè)備65
4.2.1貼片機的基本組成65
4.2.2貼片機的類型74
4.2.3貼片機的工藝特性79
4.2.4貼裝的影響因素81
4.2.5貼片程序的編輯83
4.3貼片機拋料原因分析及對策83
4.3.1拋料發(fā)生位置83
4.3.2拋料產(chǎn)生的原因及對策85
第5章焊接86
5.1波峰焊86
5.1.1波峰焊的原理及分類86
5.1.2波峰焊機89
5.1.3波峰焊中合金化過程97
5.1.4波峰焊的工藝98
5.1.5波峰焊缺陷與分析101
5.2再流焊105
5.2.1再流焊溫度曲線的設(shè)定及優(yōu)化106
5.2.2再流焊機109
5.2.3再流焊缺陷分析117
5.3選擇性波峰焊122
5.3.1選擇性波峰焊概述122
5.3.2選擇性波峰焊工藝應(yīng)用注意事項125
5.4其他焊接技術(shù)126
5.4.1熱板傳導(dǎo)再流焊126
5.4.2氣相再流焊126
5.4.3激光再流焊127
5.4.4通孔再流焊128
第6章清洗132
6.1污染物的種類132
6.2清洗劑133
6.3清洗方法及工藝流程135
6.3.1溶劑清洗法135
6.3.2水清洗法137
6.3.3半水清洗法137
6.3.4各種清洗方法的性能對比138
6.4清洗設(shè)備138
6.5清洗效果評估方法142
第7章檢測143
7.1視覺檢測143
7.1.1自動光學(xué)檢測AOI143
7.1.2自動X射線檢測AXI145
7.1.3自動光學(xué)檢測和自動X射線檢測結(jié)合應(yīng)用146
7.2在線測試147
7.2.1針床式在線測試技術(shù)148
7.2.2飛針式在線測試技術(shù)149
第8章返修152
8.1返修概述152
8.1.1返修電路板狀況分析153
8.1.2元器件拆焊方法153
8.1.3三防漆和焊錫的處理154
8.2返修過程154
參考文獻(xiàn)156 2100433B
電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 2100433B