FBGA封裝

FBGA封裝（通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結(jié)構(gòu), 使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫, 即球柵陣列封裝。

FBGA封裝基本信息

中文名 FBGA封裝 外文名 Fine-Pitch Ball Grid Array
簡????介 細(xì)間距球柵陣列 特????點 體積只有TSOP封裝的三分之一
采????用 采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存

FBGA是底部球型引腳封裝，也就是塑料封裝的 BGA 。

下面介紹下BGA封裝：

20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。

采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

FBGA（通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結(jié)構(gòu)，使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。這種高密度、小巧、扁薄的封裝技術(shù)非常適宜用于設(shè)計小巧的手持式消費類電子裝置，如個人信息工具、手機、攝錄一體機、以及數(shù)碼相機。

BGA封裝內(nèi)存

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。2100433B

FBGA封裝造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報價日期
限位開關(guān)、金屬封裝 LSM-11/L產(chǎn)品編號:266145;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關(guān),金屬封裝; 查看價格 查看價格

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材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
暫無數(shù)據(jù)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
（元）		 供應(yīng)商 報價地區(qū) 最新報價時間
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采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存, 可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍, BGA與TSOP相比, 具有更小的體積, 更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升, 采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下, 體積只有TSOP封裝的三分之一；

另外, 與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比, BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它生力軍本色, 金士頓、勤茂科技等領(lǐng)先內(nèi)存制造商已經(jīng)推出了采用CSP封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。

CSP, 全稱為Chip Scale Package, 即芯片尺寸封裝的意思。作為新一代的芯片封裝技術(shù), 在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上, CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況, 絕對尺寸也僅有32平方毫米, 約為普通的BGA的1/3, 僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。這樣在相同體積下, 內(nèi)存條可以裝入更多的芯片, 從而增大單條容量。也就是說, 與BGA封裝相比, 同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍, 圖4展示了三種封裝技術(shù)內(nèi)存芯片的比較, 從中我們可以清楚的看到內(nèi)存芯片封裝技術(shù)正向著更小的體積方向發(fā)展。CSP封裝內(nèi)存不但體積小, 同時也更薄, 其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm, 大大提高了內(nèi)存芯片在長時間運行后的可靠性, 線路阻抗顯著減小, 芯片速度也隨之得到大幅度的提高。CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當(dāng)大的提高。在相同的芯片面積下CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯的要比TSOP、BGA引腳數(shù)多的多（TSOP最多304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以制造1000根）, 這樣它可支持I/O端口的數(shù)目就增加了很多。

此外, CSP封裝內(nèi)存芯片的中心引腳形式有效的縮短了信號的傳導(dǎo)距離, 其衰減隨之減少, 芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升, 這也使得CSP的存取時間比BGA改善15%－20%。在CSP的封裝 方式中, 內(nèi)存顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上, 由于焊點和PCB板的接觸面積較大, 所以內(nèi)存芯片在運行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去；而傳統(tǒng)的TSOP封裝方式, 內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊在PCB板上的, 焊點和PCB板的接觸面積較小, 使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。CSP封裝可以從背面散熱, 且熱效率良好, CSP的熱阻為35℃/W, 而TSOP熱阻40℃/W。

測試結(jié)果顯示, 運用CSP封裝的內(nèi)存可使傳導(dǎo)到PCB板上的熱量高達(dá)88.4%, 而TSOP內(nèi)存中傳導(dǎo)到PCB板上的熱量能為71.3%。另外由于CSP芯片結(jié)構(gòu)緊湊, 電路冗余度低, 因此它也省去了很多不必要的電功率消耗, 致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前內(nèi)存顆粒廠在制造DDR333和DDR400內(nèi)存的時候均采用0.175微米制造工藝, 良品率比較低。而如果將制造工藝提升到0.15甚至0.13微米的話, 良品率將大大提高。而要達(dá)到這種工藝水平, 采用CSP封裝方式則是不可避免的。因此CSP封裝的高性能內(nèi)存是大勢所趨

這種高密度、小巧、扁薄的封裝技術(shù)非常適宜用于設(shè)計小巧的手持式消費類電子裝置, 如個人信息工具、手機、攝錄一體機、以及數(shù)碼相機。

FBGA封裝常見問題

  • 關(guān)于標(biāo)書封裝問題

    標(biāo)書在所有封口的縫隙處都應(yīng)該蓋章，沒有說明的照樣蓋章。

  • 什么叫封裝LED?

    什么是led燈的封裝？1 led燈封裝解釋簡單來說led封裝就是LED(發(fā)光二極管)發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同，就是把led封裝材料封裝成led燈的過程。2 led燈封裝流程 一般le...

  • 什么叫封裝LED?

    簡而言之，就是給你芯片，支架，金線，膠水，等原材料，然后你用固晶機，焊線機，灌膠機，以及烤箱，分光機等設(shè)備，把這些東西組裝成可以發(fā)光的 二極管（也叫燈珠）的一個過程。LED封裝有分為 小功率（也叫直插...

FBGA封裝文獻(xiàn)

LEDMCOB封裝與LEDCOB封裝的區(qū)別 LEDMCOB封裝與LEDCOB封裝的區(qū)別

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LED MCOB 封裝與 LED COB 封裝的區(qū)別 現(xiàn)在 LED 的 COB 封裝，其實大家可以看到大多數(shù)的 COB 封裝，包括日本的封裝 COB 技術(shù)，他們都是基于里基板的封 裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把 N 個芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝，這個就是大家說的 COB 技術(shù)，大家知道里基板的襯底 下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學(xué)處理 .MCOB 和傳統(tǒng)的不同， MCOB 技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的 杯子里面的，是根據(jù)光學(xué)做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，這也是基于一個簡單的原理， LED 芯片光是集中在 芯片內(nèi)部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升， MCOB 小功率的封 裝和大功率的封裝 .無論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的 15% 以上，大功率的芯片很大，出光面積只 有 4 個，可是小芯片分成 16 個，那出光面積就

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LED的封裝種類 LED的封裝種類

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led 封裝種類有哪些，都是什么樣的，最好有圖片介紹 . 最佳答案 一、前言 大功率 LED 封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜， 并直接影響到 LED 的使用性能和壽命， 一直是近年來的研究熱點， 特別是大功率白光 LED 封裝更是研究熱點中的熱點。 LED 封裝的功能主要包括： 1.機械保護(hù)，以提高可靠性 ;2.加強散熱，以降低芯 片結(jié)溫，提高 LED 性能 ;3.光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布 ;4.供電管理， 包括交流 /直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。 LED 封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電 /機械特性、 具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過 40 多年的發(fā)展， LED 封裝先后經(jīng)歷了支架式 (Lamp LED) 、貼片式 (SMD LED) 、功率型 LED(Power LED) 等發(fā)展階段。隨著 芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對 LED 封裝的光學(xué)、熱

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采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑。

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DIP封裝封裝特點

適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

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TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封裝)薄四方扁平封裝低成本，低高度引線框封裝方案。

薄四方扁平封裝對中等性能、低引線數(shù)量要求的應(yīng)用場合而言是最有效利用成本的封裝方案，且可以得到一個輕質(zhì)量的不引人注意的封裝,TQFP系列支持寬泛范圍的印模尺寸和引線數(shù)量，尺寸范圍從7mm到28mm，引線數(shù)量從32到256。

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