后端總線(BSB,Back Side Bus):帶有L2和L3緩存(Cache)的計算機中,負責(zé)中央處理器和外部緩存(經(jīng)常為第二級緩存)之間的數(shù)據(jù)傳遞的數(shù)據(jù)通道。后端總線傳輸速率總是高于前端總線。用于處理緩存數(shù)據(jù)的后端總線實際上是以CPU時鐘速度運行。在在90年代中期,后端總線曾是保持數(shù)據(jù)移動的重要路徑。Intel公司的Pentium II和Pentium Pro都使用所謂的芯片外緩存,與保存在傳統(tǒng)內(nèi)存中的數(shù)據(jù)相比,這類緩存將經(jīng)常使用的數(shù)據(jù)靠近(在訪問數(shù)據(jù)所需的距離和時間上)主處理單元保存。連線將CPU連接到第二級(L2)緩存資源并以CPU時鐘速度在CPU與L2緩存之間交換數(shù)據(jù)。AMD公司此后也開始采用同樣的戰(zhàn)略。
DSP芯片TMS320F2812 DSP片外擴展 64K * 16位SRAM(基本配置),最大可擴展到512K * 16位。內(nèi)部RAM不夠用時,用來擴充內(nèi)存,當然是并行的。
總線制是2根線控制很多根,多線制是每個控制點都有單獨的線
剖面圖上斜杠標注4的管線是電源支線和探測支線,不標4的是探測支線,
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本文主要介紹了目前工業(yè)自動化控制系統(tǒng)中廣泛使用的幾種現(xiàn)場總線及其總線電纜的特點,并以基金會現(xiàn)場總線FF-H1(低速)和Profibus PA總線電纜為例,探討了現(xiàn)場總線電纜的設(shè)計。
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MIC總線是專門為了解決現(xiàn)代軍事及工業(yè)領(lǐng)域中極其復(fù)雜和惡劣的工作環(huán)境下電力/數(shù)據(jù)的分配和管理而開發(fā)的一種具有結(jié)構(gòu)簡單及高可靠性的現(xiàn)場總線;在詳細分析MIC總線的體系結(jié)構(gòu)和通信協(xié)議之后,提出了基于PXI總線體系結(jié)構(gòu)的MIC總線通訊模塊的軟硬件設(shè)計方案;系統(tǒng)可通過PXI總線靈活配置MIC的各種通訊模式參數(shù),具有即插即用、高可靠性和小型化易集成等特點;實驗證明,主模塊PIM工作模式與遠程從模塊間數(shù)據(jù)通訊穩(wěn)定且可靠,對國內(nèi)MIC總線的研究與應(yīng)用有重要意義。
前端總線?基本簡介
前端總線(FSB,F(xiàn)ront Side Bus)是指中央處理器數(shù)據(jù)總線的專門術(shù)語,此總線負責(zé)中央處理器和北橋芯片間的數(shù)據(jù)傳遞。某些帶有L2和L3緩存(Cache)的計算機,通過后端總線(Back Side Bus)實現(xiàn)這些緩存和中央處理器的連接,而此總線的數(shù)據(jù)傳輸速率總是高于前端總線。