IBM Power 720基本規(guī)格

處理器類型 POWER7

處理器主頻 3.0GHz

處理器緩存 每個內(nèi)核256KB二級緩存，4MB三級緩存

最大處理器個數(shù) 每模塊處理器1個

內(nèi)存類型 DDR3

最大內(nèi)存容量 128GB

存儲設備

硬盤類型 SAS

光驅(qū) DVD-RAM

網(wǎng)絡

網(wǎng)卡類型/數(shù)量 4個千兆或2個萬兆以太網(wǎng)端口

接口

I/O端口 3×USB 端口

2×HMC 端口

2×系統(tǒng)端口

2×SPCN 端口

擴展槽數(shù)量 4×PCI Express x8

4×PCI Express（可選）

2×PCIe 12X I/O 抽屜

4×PCI-X DDR 12X I/O 抽屜

電源及軟件

電源類型 100V-240VAC，單相

操作系統(tǒng) AIX

IBM i

Linux for POWER

處理器類型：POWER7

處理器主頻：3.0GHz

處理器緩存：每個內(nèi)核256KB二級緩存，4MB三級...

最大處理器個數(shù)：每模塊處理器1個

內(nèi)存類型：DDR3

最大內(nèi)存容量：128GB

硬盤類型：SAS

光驅(qū)：DVD-RAM

網(wǎng)卡類型/數(shù)量：4個千兆或2個萬兆以太網(wǎng)端口

I/O端口：3×USB 端口 2×HMC 端口 2×...

擴展槽數(shù)量：4×PCI Express x8 4×PCI Expr...

電源類型：100V-240VAC，單相

產(chǎn)品特性1 RAS 功能：帶Chipkill的ECC內(nèi)存，處理器指令重試，備用處理器恢復，帶故障監(jiān)控功能的服務處理器，熱插拔磁盤托架，熱插拔冗余電源和散熱風扇，動態(tài)器件釋放

塔式：541×183-328.5×688mm；重量：48.2kg

機架抽屜：173×440×610mm；重量：37.3kg

集成兩個四通道DDR3內(nèi)存控制器，持續(xù)內(nèi)存帶寬100GB/s，SMP帶寬360GB/s，整個芯片總帶寬590GB/s。單顆CPU最大128GB。

TDP:100~190W

主頻：（8核心主頻，采用TurboCore模式時最高可達到4.14GHz）

浮點性能：2TFlops

處理器定位：多路高端服務器，最高32路

核心數(shù)：8核心，每個核心四線程，最多32線程處理能力(也有4核心及6核心的產(chǎn)品）

L1/L2/L2：8×32 32KB/8×256KB/8核心共享32MB

?Copyright IBMCorporation 2008IBMSystems GroupRoute 100Somers, NY 10589美國印刷2008年8月All Rights ReservedIBM、IBM徽標、AIX、BladeCenter、HACMP、iDataPlex、Power Architecture、PowerHA、PowerVM、Systemi、Systemp、SystemStorage、Systemx、Systemz、Systemz10和X-Architecture 是International Business MachinesCorporation 在美國和/或其他國家或地區(qū)的商標或注冊商標。如果上述術語以及其他IBM注冊術語在本文中第一次出現(xiàn)時標記有注冊商標符號（?或?），此類符號則表明在本文發(fā)布時美國注冊商標和共同法注冊商標由IBM所有。此類商標也可能是其他國家或地區(qū)的注冊商標或習慣法商標。以下網(wǎng)址的“版權與商標信息”提供最新的IBM商標列表：Microsoft 是Microsoft Corporation 在美國和/或其他國家或地區(qū)的商標。UNIX 是The Open Group 在美國和其他國家或地區(qū)的注冊商標。其他的公司、產(chǎn)品和服務名稱可能是其他公司的商標或服務標記。IBM硬件產(chǎn)品可能使用新零件制造，也可能同時使用新零件和可用的舊零件。在某些情況下，硬件產(chǎn)品可能不是新的，可能先前已經(jīng)安裝過。無論何種情況，IBM保修條款都同樣適用。本文中提到的IBM產(chǎn)品或服務并不表示這些產(chǎn)品或服務在IBM開展業(yè)務的所有國家或地區(qū)都提供。所有關于IBM未來方向和意向的聲明都可隨時更改或收回，恕不另行通知，它們僅僅表示了目標和意愿而已。1BladeCenter E 可在7U 機架空間內(nèi)安裝14臺服務器。而7U 機架空間只能安裝7臺1U 機架服務器。2基于IBM電源工程測試數(shù)據(jù)。數(shù)字為P6Burn 試驗程序的平均最差值，與IBM實驗室針對英特爾配置所作的測試類似。刀片功率為機架總體解決方案的平均功率。3資料來源：Edison Group，2007年11月。刀片服務器功率研究。高科技產(chǎn)業(yè)能源管理商業(yè)案例”。使用IBMRear Door Heat Exchanger 和Intel最新的四核Xeon 處理器可實現(xiàn)5倍計算密度。iDataPlex 的能耗比典型的1U 服務器低40%。