抗氧化電路板基本解釋

抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部，電路板主體與連接部相連，連接部表面設有金屬薄片，金屬薄片上設有金屬點，電路板主體背部設有加強板，電路板主體內(nèi)部設有銅錫層。該電路板抗氧化性強，且利用金屬點來與外部電子元件電連接，因此不必擔心金屬薄片氧化的問題，同時還可根據(jù)實際情況選擇電路板的薄厚程度，靈活實用，另外抗氧化電路板還實現(xiàn)了把銅錫層設置在基材內(nèi)部，使其方便連接電容。

隨著電子科技的不斷進步，大部分電子產(chǎn)品均包含有電路板，其上設置有許多電子零件，用以達成電子控制功能。但是目前所使用的電路板在抗氧化及靈活運用上有所欠缺，同時不能更好的與外部電子元件進行接觸，另外沒有實現(xiàn)將電容設置在電路板主體內(nèi)部的功能。因此，需要對現(xiàn)有的電路板做出相應的改進，相信通過這樣的改進后，能更好的滿足使用者的需求。

抗氧化電路板能完全解決上述電路板存在的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，抗氧化電路板采用的技術(shù)方案是這樣的:抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部。

作為優(yōu)選，所述加強板底部設有粘接層。

作為優(yōu)選，所述電路板主體、電子元件、連接部、加強板、金屬薄片及金屬點表面均設有抗氧化層。

抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部，電路板主體I與連接部相連，連接部表面設有金屬薄片，金屬薄片上設有金屬點，電路板主體I背部設有加強板，電路板主體I內(nèi)部設有銅錫層，,所述加強板底部設有粘接層，所述電路板主體I、電子元件、連接部、加強板、金屬薄片及金屬點表面均設有抗氧化層，使其具有更好的抗氧化性能。

提高陽極抗氧化性主要有兩種思路，第一種是向陽極糊料中加入抗氧化添加劑，減緩氧化;另一種是陽極碳塊外面噴涂抗氧化涂層，阻礙空氣與陽極接觸。CSIRO開發(fā)的抗氧化涂層聲稱可節(jié)約碳耗20kg/t-Al，但是沒有報道是否已經(jīng)成功應用。