《PADS 9.0高速電路板設計與仿真》是2011年電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是康輝。
書????名 | PADS 9.0高速電路板設計與仿真 | 出版社 | 電子工業(yè)出版社 |
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ISBN | 9787121133633 | 出版時間 | 2011年5月1日 |
作????者 | 康輝 |
本書由淺入深地介紹了設計高速PCB的軟件平臺PADS9.0的使用方法和技巧,詳細介紹了原理圖設計、元器件庫、PCB元器件的布局、布線及高速PCB的設計仿真等內容。另外,還著重介紹了使用PADS軟件進行完整信號分析和仿真分析的方法。通過本書的學習,讀者可以掌握使用PADS設計高速PCB的方法。本書結合實例講解軟件使用方法和電路設計的基本流程,同時各章都配備了習題,通過學與練結合的方式,加深讀者對知識的學習和運用能力。
目 錄
第1章 概述
1.1 PADS的發(fā)展
1.2 PADS9.0的新功能及特點
1.3 PADS9.0軟件的安裝
1.4 習題
第2章 PADS Logic圖形用戶界面
2.1 PADS Logic交互操作過程
2.2 PADS Logic用戶界面
2.3 自定義
2.4 PADS Logic文件操作
2.5 常用設計參數(shù)的設置
2.6 習題
第3章 PADS Logic原理圖設計
3.1 添加和編輯元器件
3.2 建立和編輯連線
3.3 總線操作
3.4 修改設計數(shù)據(jù)
3.5 定義設計規(guī)則
3.6 習題
第4章 PADS Logic元器件庫管理
4.1 PADS Logic元器件類型
4.2 創(chuàng)建引腳封裝
4.3 創(chuàng)建CAE封裝
4.4 新的元器件類型的創(chuàng)建
4.5 習題
第5章 PADS Logic文件輸出
5.1 創(chuàng)建網(wǎng)絡表
5.2 創(chuàng)建報告文件
5.3 創(chuàng)建智能PDF文件
5.4 原理圖輔助功能設置
5.5 習題
第6章 PADS Logic高級應用
6.1 PADS Logic中的OLE對象
6.2 PADS Logic和PADS Layout的接口
6.3 工程設計更改(ECO)
6.4 習題
第7章 DxDesigner原理圖設計
7.1 DxDesigner項目創(chuàng)建
7.2 DxDesigner原理圖繪制
7.3 DxDesigner元器件創(chuàng)建
7.4 DxDesigner與PADS Layout間數(shù)據(jù)通
7.5 習題
第8章 PADS Layout圖形用戶界面
8.1 PADS Layout交互操作過程
8.2 工作空間的使用
8.3 自定義的 GUI 圖形用戶界面
8.4 習題
第9章 PADS Layout PCB設計
9.1 設計準備
9.2 輸入設計數(shù)據(jù)
9.3 元器件的布局
9.4 元器件布局操作
9.5 ECO工程更改
9.6 布線編輯
9.7 增加測試點
9.8 定義平面分隔
9.9 覆銅
9.10 射頻設計模塊
9.11 自動尺寸標注工具
9.12 加中/英文文本
9.13 驗證設計
9.14 習題
第10章 PADS Layout庫操作
10.1 管理庫
10.2 創(chuàng)建元器件類型
10.3 創(chuàng)建封裝
10.4 習題
第11章 PADS Layout文件輸出
11.1 不同的裝配版本輸出
11.2 輸出報告
11.3 計算機輔助制造
11.4 習題
第12章 PADS Router布線操作
12.1 PADS Router功能簡介
12.2 PADS Router的操作界面
12.3 PADS Router設計規(guī)則
12.4 PADS Router設計準備
12.5 交互式布線
12.6 高速布線
12.7 自動布線
12.8 PADS Router 設計規(guī)則檢查
12.9 習題
第13章 信號完整性分析
13.1 信號完整性概述
13.2 集成電路的模型
13.3 電磁兼容性設計
13.4 習題
第14章 HyperLynx布線前仿真
第15章 HyperLynx布線后仿真
參考文獻
書 名: PADS 9.0高速電路板設計與仿真作 者:康輝
出版社: 電子工業(yè)出版社
出版時間: 2011年5月1日
ISBN: 9787121133633
開本: 16開
定價: 39.00元
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柔性電路板設計準則 ------深聯(lián)電路板 作者:深圳市深聯(lián)電路有限公司 建立柔性電路板的設計準則 ; 1.導體斷面依據(jù)電流負荷或電阻需求 2.導體到導體間的間距 3.端點:最小孔圈、焊接襯墊,連接器接點與表面處理、鍍通孔( PTH) 4.與板邊緣的距離 5.測試點、記號、其他非功能性項目 確認電性規(guī)格的實際需求非常重要, 特定線路需求還是應該依據(jù)工程分析而不是靠歷史經(jīng)驗。 線路尺寸在柔性電路板設計中是基本元素會明顯影響柔性電路板成本, 因此在產(chǎn)出最終設計 前應該要小心考慮,典型線路負載與電阻、溫度變化特性,如表 8-1 所示。 溫度升高程度會明顯受到絕緣層厚度、 電源線路數(shù)量、 特定構裝設計、空氣流通性等的影響。 矩形柔性電路板線路與圖形線路相比, 可以在同樣截面積下承載更高電流, 因為它們有更大 表面積可以更有效散熱。 在銅線路低于 1.4Mil 厚度時,其可取得的電流容量資訊相當有
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評分: 4.7
電路板設計實驗課程的教學具有課時不足、教師指導強度大、課程效率低等問題,不利于促進教學主題從"教師"到"學生"的轉變.針對上述問題,提出將互聯(lián)網(wǎng)+教育的模式引入到電路板設計實驗教學中來,通過上傳微視頻、器件庫和數(shù)據(jù)手冊等方式,實現(xiàn)了課前預習、課中內容實施和課后討論和項目完成的三種教學模式.通過此次教學改革,實現(xiàn)了對不同層次的學生進行全面的輔導,切實提高了學生自主學習能力和項目實踐能力,增加了學生對電路的設計能力、電路板的焊接能力.教與學的良性互動,提高了實驗課程的教學效率,本次改革為其它實驗實踐課程的教學改革提供了有益的參考.
書 名: PADS高速電路板設計與仿真
作 者:周潤景
出版社: 電子工業(yè)出版社
出版時間: 2011年6月1日
ISBN: 9787121136283
開本: 16開
定價: 59.00元
本書以MentorGraphicsPADS9.2為基礎,以具體電路為范例,詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布線、仿真、CAM文件輸出等電路板設計的全過程。原理圖設計采用DxDesigner集成管理環(huán)境,講解元器件符號的創(chuàng)建、元件管理及原理圖設計;電路板設計采用PADS軟件,詳盡講解元器件建庫、電路板布局、布線;高速信號仿真采用HyperLynx軟件,進行LineSim、BoardSim仿真;輸出采用CAM350軟件,進行導出與校驗等。
《OrCAD & PADS高速電路板設計與仿真(第3版)》以OrCAD 16.6和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎,以具體的電路為范例,講解高速電路板設計與仿真的全過程。原理圖設計采用OrCAD 16.6軟件,介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設計;PCB設計采用PADS軟件,介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫,PCB布局、布線;高速電路板設計采用HyperLynx軟件,進行布線前、后的仿真;輸出采用CAM350軟件,進行導出與校驗等。此外,為了便于讀者閱讀、學習,本書提供了全部范例。