中文名 | OrCAD Unison電路板設(shè)計 | 出版社 | 科學(xué)出版社 |
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平????裝 | 366頁 | 正文語種 | 簡體中文 |
《OrCAD Unison電路板設(shè)計》的主要內(nèi)容包括OrCAD Unison DesignSuites簡介、OrCAD capture簡介、元件庫操作與元件編輯、電路繪圖、環(huán)境設(shè)定、多張式電路圖設(shè)計、設(shè)計檢查與輸出、Layout簡介、Layout操作設(shè)定、電路板元件布置、電路板布線、SmartRoute與SPECCTRA花瓣式連接與鋪銅、后續(xù)處理、元件庫管理與元件封裝編輯等。
《OrCAD Unison電路板設(shè)計》結(jié)構(gòu)合理、思路清晰、配圖豐富、實用性強。能夠使讀者盡快掌握OrCAD unison電路板設(shè)計軟件的使用方法及技巧,做到即學(xué)即用。
《OrCAD Unison電路板設(shè)計》可以作為高等院校電子信息工程、計算機應(yīng)用等相關(guān)專業(yè)師生的參考用書,也可作為電路設(shè)計從業(yè)人員的參考書。
第1章 OrCADUnisonDesignSuites簡介
1.1 設(shè)計組軟件包
1.2 各部分功能簡介
第2章 OrCADCapture簡介
2.1.陜速建立OrCADCapture工程
2.1.1 建立電路模擬工程
2.1.2 建立電路板設(shè)計工程
2.1.3 建立可編程邏輯元件設(shè)計工程
2.1.4 建立電路圖設(shè)計項目
2.2 OrCADCapture繪圖環(huán)境簡介
2.3 常用的快捷鍵簡介
2.4 OrCAD Capture基本操作
2.5 OrCAD Capture電路圖結(jié)構(gòu)
2.6 OrCAD Capture的元件游戲
2.7 元件與元件模型
2.8 OrCAD Capture元件庫簡介
第3章 元件庫操作與原件編輯
3.1 元件庫操作
3.2 實時編輯屬性
3.3 元件屬性編輯器
3.4 實時編輯元件
3.5 Design Cache管理
3.6 元件庫編輯與管理
3.6.1 自建元件庫
3.6.2 借用元件
3.6.3 新建元件
3.6.4 元件編輯技巧
3.7 元件設(shè)計實例練習(xí)
3.7.1 創(chuàng)建晶體管元件
3.7.2 自建LCM元件
3.7.3 自建8x8單色LED點陣元件
3.8 以電子表格建立元件
3.8.1 在電子表格里建立元件屬性列表
第4章 電力繪圖
4.1 取用元件
4.2 連接線路
4.3 放置電源符號
4.4 放置接點
4.5 放置網(wǎng)絡(luò)別名
4.6 總線系統(tǒng)
4.7 其他電氣連接裝置
4.8 放置非電氣圖件
4.9 標題欄編輯
4.10 輔助編輯工具
4.11 書簽的應(yīng)用
4.12 跳躍與查找
4.13 狀態(tài)標簽的應(yīng)用
4.14 元件屬性整體編輯
4.15 整體變更
第5章 環(huán)境設(shè)定
5.1 設(shè)計樣板設(shè)定
5.2 操作設(shè)定
5.3 自動備份設(shè)定
5.4 頁面屬性設(shè)定
第6章 多張式電路圖設(shè)定
6.1 層次式電路圖
6.2 平坦式電路圖
第7章 設(shè)計檢查與輸出
7.1 設(shè)計規(guī)則檢查與電氣規(guī)則檢查
7.2 自動元件編序
7.3 元件反編序
7.4 產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表
7.5 產(chǎn)生元件表
7.6 產(chǎn)生交互參考表
7.7 打印電路圖
7.8 屬性置換功能
第8章 Layout簡介
8.1 電路板設(shè)計流程簡介
8.2 新建電路板設(shè)計流程
8.3 電路板設(shè)計環(huán)境簡介
8.4 陜捷鍵簡介
8.5 鼠標右鍵菜單簡介
8.6 查詢窗口簡介
8.7 編輯表格簡介
第9章 Layout操作設(shè)定
9.1 系統(tǒng)設(shè)定
9.2 板層顏色設(shè)定
9.3 特定顏色設(shè)定
9.4 自動備份設(shè)定
9.5 板層堆棧設(shè)定
9.6 布線板層設(shè)定
9.7 用戶操作設(shè)定
第10章 電路板元件布置
10.1 板框操作
10.2 元件布置相關(guān)設(shè)定
10.2.1 元件布置策略設(shè)定
10.2.2 布置設(shè)定
10.3 重新連接模式
10.4 元件操作
10.5 元件自動放置
10.6 過孔陣列的設(shè)定與操作
第11章 電路板布線
11.1 電路板布線相關(guān)設(shè)定
11.1.1 安全間距設(shè)定
11.1.2 網(wǎng)絡(luò)設(shè)定
11.1.3 布線策略設(shè)定
11.1.4 布線設(shè)定
11.2 網(wǎng)絡(luò)連接線操作
11.3 電路板布線操作
11.3.1 手動布線
11.3.2 自動布線
11.3.3 拆線
11.4 扇出設(shè)定與扇出布線
11.5 跳線設(shè)定與操作
11.6 布線相關(guān)操作
11.6.1 Reflash與重畫畫面
11.6.2 密度分析
11.6.3 DRC/Route區(qū)域
11.6.4 設(shè)計規(guī)則檢查
11.6.5 刪除錯線與清理設(shè)計
第12章 Smait Route與SPECCTRA
12.1 Smait Route的應(yīng)用
12.2 SPECCTER的應(yīng)用
第13章 花瓣式連接與鋪銅
13.1 鋪銅與覆銅的操作
13.1.1 繪制外框
13.1.2 鋪銅與覆銅的編輯
13.2 電源板層設(shè)定
13.3 花瓣式連接設(shè)定
第14章 后續(xù)處理
14.1 測試點設(shè)定
14.2 元件更名設(shè)定
14文字編輯
14.4 工程變更設(shè)計
14.5 底片文件設(shè)定
14.6 后續(xù)處理設(shè)定
14.7 輸出與打印
14.8 產(chǎn)生報表
第15章 元件庫管理與元件封裝編輯
15.1 OrCAD LayoutPlus元件庫管理器簡介
15.2 元件封裝編輯技巧
15.2.1 新建元件封裝與元件庫
15.2.2 編輯元件封裝
1s.2.3 系統(tǒng)設(shè)定
15.2.4 焊點的操作
15.2.5 焊奴堆棧編輯
15.2.6 圖案編輯
15.2.7 元件上的文字編輯
15.3 焊點陣列產(chǎn)生器
15.3.1 自動產(chǎn)生雙并排元件封裝
15.3.2 自動產(chǎn)生水平排列連接器元件封裝
15.3.3 自動產(chǎn)生垂直排列連接器元件封裝
15.3.4 自動產(chǎn)生四邊平貼式及芯片載體式元件封裝
15.3.5 自動產(chǎn)生圓形元件封裝
15.3.6 自動產(chǎn)生格點陣列式元件封裝2100433B
出版社: 科學(xué)出版社; 第1版 (2009年11月1日)
平裝: 366頁
正文語種: 簡體中文
開本: 16
ISBN: 9787030258038
條形碼: 9787030258038
尺寸: 23.4 x 16.8 x 1.4 cm
重量: 481 g
印制電路板(PCB)設(shè)計前的必要工作 1. 認真校核原理圖:任何一塊印制電路板的設(shè)計,都離不開原理圖。原理圖的準確性,是印制電路板正確與否的前提依據(jù)。所以,在印制電路板設(shè)計之前,必須對原理圖的...
印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。目前的電路板,主要由以下組成1、線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的...
格式:pdf
大?。?span id="fnc4gla" class="single-tag-height">254KB
頁數(shù): 2頁
評分: 4.6
柔性電路板設(shè)計準則 ------深聯(lián)電路板 作者:深圳市深聯(lián)電路有限公司 建立柔性電路板的設(shè)計準則 ; 1.導(dǎo)體斷面依據(jù)電流負荷或電阻需求 2.導(dǎo)體到導(dǎo)體間的間距 3.端點:最小孔圈、焊接襯墊,連接器接點與表面處理、鍍通孔( PTH) 4.與板邊緣的距離 5.測試點、記號、其他非功能性項目 確認電性規(guī)格的實際需求非常重要, 特定線路需求還是應(yīng)該依據(jù)工程分析而不是靠歷史經(jīng)驗。 線路尺寸在柔性電路板設(shè)計中是基本元素會明顯影響柔性電路板成本, 因此在產(chǎn)出最終設(shè)計 前應(yīng)該要小心考慮,典型線路負載與電阻、溫度變化特性,如表 8-1 所示。 溫度升高程度會明顯受到絕緣層厚度、 電源線路數(shù)量、 特定構(gòu)裝設(shè)計、空氣流通性等的影響。 矩形柔性電路板線路與圖形線路相比, 可以在同樣截面積下承載更高電流, 因為它們有更大 表面積可以更有效散熱。 在銅線路低于 1.4Mil 厚度時,其可取得的電流容量資訊相當(dāng)有
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大小:254KB
頁數(shù): 107頁
評分: 4.8
印制電路板( PCB)設(shè)計規(guī)范 目 次 前 言 ................................................................................. .............................................................................3 1范圍 9 2規(guī)范性引用文件 9 3術(shù)語和定義 9 4PCB設(shè)計活動過程 11 5系統(tǒng)分析 12 5.1系統(tǒng)框架劃分 12 5.2系統(tǒng)互連設(shè)計 13 5.3單板關(guān)鍵總線的信噪和時序分析 13 5.4關(guān)鍵元器件的選型建議 13 5.5物理實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析 14 6前仿真及布局過程 14 6.1理解設(shè)計要求并制定設(shè)計計劃 14 6.2 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表和板框 14 6.3 預(yù)布局 15 6.4 布局的基本
周潤景、趙建凱、任冠中編著的《OrCAD&PADS高速電路板設(shè)計與仿真(第2版)》以O(shè)rCAD16.3和Mentor公司最新開發(fā)的MentorPADS9.2版本為基礎(chǔ),以具體的電路為范例,講解高速電路板設(shè)計的全過程。原理圖設(shè)計采用OrCAD16.3軟件,介紹了元器件原理圖符號創(chuàng)建、原理圖設(shè)計;PCB設(shè)計采用PADS軟件,介紹了元器件封裝建庫,PCB布局、布線;高速電路板設(shè)計采用HyperLynx軟件,進行布線前、后的仿真;輸出采用CAM350軟件,進行導(dǎo)出與校驗等。此外,為了增加可操作性,本書提供了全部范例,使讀者能盡快掌握這些工具的使用并設(shè)計出高質(zhì)量的電路板。
《OrCAD&PADS高速電路板設(shè)計與仿真(第2版)》適合從事高速電路板設(shè)計的技術(shù)人員閱讀,也可作為高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書。
《OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計與仿真(第3版)》以O(shè)rCAD 16.6和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎(chǔ),以具體的電路為范例,講解高速電路板設(shè)計與仿真的全過程。原理圖設(shè)計采用OrCAD 16.6軟件,介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計;PCB設(shè)計采用PADS軟件,介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫,PCB布局、布線;高速電路板設(shè)計采用HyperLynx軟件,進行布線前、后的仿真;輸出采用CAM350軟件,進行導(dǎo)出與校驗等。此外,為了便于讀者閱讀、學(xué)習(xí),本書提供了全部范例。
本書以Cadence SPB 17.2-2016和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS VX.2版本為基礎(chǔ),以具體的電路為范例,講解電路板設(shè)計的全過程。原理圖設(shè)計采用OrCAD Capture軟件,介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計;PCB采用PADS軟件,介紹了元器件封裝建庫,PCB布局、布線;輸出采用CAM350軟件,進行導(dǎo)出與校驗等。此外,為了增加可操作性,本書提供了全部范例,使讀者能盡快掌握這些工具的使用并設(shè)計出高質(zhì)量的電路板。