PADS9.5實(shí)戰(zhàn)攻略與高速PCB設(shè)計(jì)

林超文，EDA365論壇榮譽(yù)版主，興森科技CAD事業(yè)部二部經(jīng)理。十余年高速PCB設(shè)計(jì)和PCB培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)，擅長(zhǎng)通信工控和數(shù)碼類(lèi)的高速PCB設(shè)計(jì)，主要致力于研究PADS軟件的實(shí)戰(zhàn)及高級(jí)功能的應(yīng)用。曾在上海、北京、深圳主講過(guò)多場(chǎng)關(guān)于PADS實(shí)戰(zhàn)攻略和高速PCB設(shè)計(jì)方法的公益培訓(xùn)和講座，受到業(yè)內(nèi)人士的廣泛贊譽(yù)，目前負(fù)責(zé)EDA365論壇PADS版塊的管理與維護(hù)。

第1章概述

1.1PADS的發(fā)展

1.2PADS 9.5的新功能及特點(diǎn)

1.3PADS 9.5軟件的安裝

1.4PADS設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介

1.5本章小結(jié)

第2章PADS Logic圖形用戶(hù)界面

2.1PADS Logic用戶(hù)界面

2.2PADSLogic鼠標(biāo)指令

2.3常用設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置

2.3.1常規(guī)設(shè)置

2.3.2設(shè)計(jì)設(shè)置

2.3.3文本設(shè)置

2.3.4線(xiàn)寬設(shè)置

2.4中英文菜單切換

2.5顯示顏色

2.6無(wú)模命令（Modeless Commands）

2.7本章小結(jié)

第3章PADS Logic元件庫(kù)管理

3.1PADS元件庫(kù)的結(jié)構(gòu)

3.2創(chuàng)建元件庫(kù)

3.3新的元件類(lèi)型的創(chuàng)建

3.3.1插座的創(chuàng)建

3.3.2電阻元件的創(chuàng)建

3.3.3排阻的創(chuàng)建

3.3.4集成電路IC的創(chuàng)建

3.3.5多gate門(mén)電路IC的創(chuàng)建

3.4電源符號(hào)的創(chuàng)建和管理

3.5本章小結(jié)

第4章PADS Logic原理圖設(shè)計(jì)

4.1添加和編輯多頁(yè)原理圖

4.1.1添加多頁(yè)原理圖

4.1.2編輯多頁(yè)原理圖

4.2添加元件

4.3建立和編輯連線(xiàn)

4.3.1建立新連線(xiàn)

4.3.2編輯連線(xiàn)

4.4總線(xiàn)操作

4.4.1繪制總線(xiàn)

4.4.2連接總線(xiàn)

4.5修改原理圖設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)

4.5.1更改已分配的PCB封裝

4.5.2更改網(wǎng)絡(luò)標(biāo)注

4.5.3更改元件

4.5.4更改元件描述

4.6本章小結(jié)

第5章PADS Logic文件輸出

5.1創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表

5.1.1創(chuàng)建Layout網(wǎng)絡(luò)表

5.1.2創(chuàng)建SPICE網(wǎng)絡(luò)表

5.2創(chuàng)建材料清單（BOM表）

5.3創(chuàng)建智能PDF文件

5.4本章小結(jié)

第6章PADS Logic高級(jí)應(yīng)用

6.1創(chuàng)建Layout網(wǎng)絡(luò)表

6.2PADS Logic與PCB Layout的相互更新

6.3從PCB導(dǎo)入規(guī)則

6.4本章小結(jié)

第7章PADS Layout圖形用戶(hù)界面

7.1PADS Layout用戶(hù)界面

7.1.1繪圖工具欄

7.1.2設(shè)計(jì)工具欄

7.2PADS Layout無(wú)模命令和快捷鍵

7.2.1PADS全局設(shè)置命令

7.2.2Grid命令

7.2.3檢索命令

7.2.4角度命令

7.2.5設(shè)計(jì)規(guī)則檢查命令

7.2.6布線(xiàn)命令

7.2.7繪圖相關(guān)命令

7.2.8與鼠標(biāo)動(dòng)作相關(guān)的命令

7.2.9其他命令

7.3常用設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置

7.3.1全局標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置

7.3.2設(shè)計(jì)標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置

7.3.3柵格和捕獲標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)的設(shè)置

7.3.4顯示標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置

7.3.5布線(xiàn)標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置

7.3.6熱焊盤(pán)標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置

7.3.7分割/混合平面標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置

7.3.8繪圖標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置

7.3.9尺寸標(biāo)注標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置

7.3.10過(guò)孔樣式標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置

7.3.11模具元器件標(biāo)簽頁(yè)參數(shù)設(shè)置

7.4PADS Layout鼠標(biāo)操控

7.5過(guò)濾器（Filter）介紹

7.6本章小結(jié)

第8章PADS Layout PCB設(shè)計(jì)

8.1配置元件庫(kù)

8.2輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)

8.2.1導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖確定板框

8.2.2導(dǎo)入網(wǎng)表

8.3設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備

8.3.1顯示顏色設(shè)置

8.3.2原點(diǎn)設(shè)置

8.3.3板層參數(shù)

8.3.4過(guò)孔設(shè)置

8.3.5設(shè)計(jì)規(guī)則

8.4元器件的布局

8.4.1布局設(shè)置

8.4.2布局基本操作

8.4.3按元器件類(lèi)型自動(dòng)排列

8.4.4模塊化布局

8.4.5布局復(fù)用

8.5布線(xiàn)

8.5.1布線(xiàn)前設(shè)置

8.5.2布線(xiàn)基本操作

8.6灌銅

8.6.1建立銅箔

8.6.2覆銅

8.6.3平面層處理

8.7ECO工程更改

8.7.1ECO模式

8.7.2CompareECO網(wǎng)絡(luò)表對(duì)比

8.8虛擬過(guò)孔

8.9關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)

8.10增加測(cè)試點(diǎn)

8.10.1自動(dòng)增加測(cè)試點(diǎn)

8.10.2手動(dòng)增加測(cè)試點(diǎn)

8.11尺寸標(biāo)注工具

8.12加中/英文文本

8.13驗(yàn)證設(shè)計(jì)

8.13.1安全間距驗(yàn)證

8.13.2連接性驗(yàn)證

8.13.3高速驗(yàn)證

8.13.4驗(yàn)證平面層

8.13.5測(cè)試點(diǎn)驗(yàn)證

8.13.6可制造性驗(yàn)證

8.13.7驗(yàn)證設(shè)計(jì)中的常用錯(cuò)誤標(biāo)志

8.14本章小結(jié)

……

第9章PADS Layout元件庫(kù)

第10章 PADS Layout文件輸出

第11章 PADS Router布線(xiàn)操作

第12章 PCB的層疊設(shè)計(jì)

第13章 HDTV_Player PCB設(shè)計(jì)實(shí)例

第14章 高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)例1–HDTV Player PCB設(shè)計(jì)實(shí)例

第15章 高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)例2–兩片DDR2設(shè)計(jì)實(shí)例

第16章 高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)例3–四片DDR2設(shè)計(jì)實(shí)例

第17章 高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)例4–平板電腦A13 DDR3x2片設(shè)計(jì)

第18章 IPC首屆PCB設(shè)計(jì)大賽考試板：四片DDR3

第19章 PADS 軟件的高級(jí)功能應(yīng)用2100433B

超大容量多媒體語(yǔ)音教學(xué)視頻贈(zèng)送，總時(shí)長(zhǎng)超過(guò)23小時(shí)；業(yè)界一本真正由一線(xiàn)PCB設(shè)計(jì)師編寫(xiě)的以PADS9.5為基礎(chǔ)的實(shí)戰(zhàn)攻略和高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)例講解教程；內(nèi)容涉及高速PCB設(shè)計(jì)方法和DDR2、DDR3的設(shè)計(jì)技巧，并配以視頻實(shí)例演示教程；希望本書(shū)能成為國(guó)內(nèi)PADS用戶(hù)必備的一本“武功秘籍”。本書(shū)注重實(shí)踐和應(yīng)用技巧的分享。全書(shū)共19 章，主要內(nèi)容包括：原理圖設(shè)計(jì)，元件庫(kù)制作，PCB 元件的布局、布線(xiàn)，Gerber 及相關(guān)生產(chǎn)文件輸出的設(shè)計(jì)流程，PADS 高級(jí)功能應(yīng)用，多層印制電路板的設(shè)計(jì)原則與方法，HDTV 播放器設(shè)計(jì)實(shí)例，多片存儲(chǔ)器DDR2 設(shè)計(jì)實(shí)例，A13 DDR3 布線(xiàn)實(shí)例及IPC 考試板四片DDR3 的設(shè)計(jì)技巧等。隨書(shū)配套光盤(pán)提供了書(shū)中實(shí)例的源文件及部分實(shí)例操作的視頻演示文件，讀者可以參考使用。

《建筑工程口語(yǔ)實(shí)戰(zhàn)攻略》是一本專(zhuān)門(mén)為工程企業(yè)量身定制的英語(yǔ)培訓(xùn)課程配套的標(biāo)準(zhǔn)化教材。

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書(shū) 名：裝修布置實(shí)戰(zhàn)攻略

作　者：漂亮家居輯部

出版社： 吉林科學(xué)技術(shù)出版社

出版時(shí)間： 2009-6-1

ISBN：9787538442625

開(kāi)本： 16開(kāi)

定價(jià)：25.00元

《 Cadence高速PCB設(shè)計(jì)》是清華大學(xué)出版社出版的一本圖書(shū)。

本書(shū)系統(tǒng)講述如何使用Cadence Allegro軟件設(shè)計(jì)高階手機(jī)線(xiàn)路板，從Allegro的使用方法開(kāi)始，逐步深入講解手機(jī)的硬件架構(gòu)和設(shè)計(jì)。本書(shū)分為兩篇，開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)篇（第1~9章）詳細(xì)介紹Cadence Allergo軟件的使用及手機(jī)線(xiàn)路板的重要組成部分，包括元件庫(kù)管理、Padstack建立及PCB的詳細(xì)操作，從手機(jī)的硬件框架和機(jī)構(gòu)器件開(kāi)始，引入手機(jī)線(xiàn)路板設(shè)計(jì)；實(shí)戰(zhàn)操作篇（第10~13章）逐步講解一個(gè)手機(jī)線(xiàn)路板設(shè)計(jì)的實(shí)戰(zhàn)案例，以及EDA工程師如何處理生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題，如何根據(jù)仿真報(bào)告來(lái)調(diào)整走線(xiàn)等，助力讀者快速上手PCB設(shè)計(jì)。本書(shū)面向PCB設(shè)計(jì)的初學(xué)者，對(duì)手機(jī)線(xiàn)路板設(shè)計(jì)感興趣的各類(lèi)工程技術(shù)人員，也可作為相關(guān)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)的參考用書(shū)。

目錄

開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)篇

第1章概述

1.1手機(jī)組成介紹

1.1.1功能機(jī)

1.1.2智能機(jī)

1.1.3手機(jī)的電子料和結(jié)構(gòu)料

1.2手機(jī)硬件功能介紹

1.2.14G通信模塊

1.2.2藍(lán)牙(BT)功能

1.2.3指紋功能

1.2.4定位系統(tǒng)

1.2.5WiFi介紹

1.2.6NFC介紹

1.2.7FM介紹

1.2.8紅外(IR)介紹

1.2.9無(wú)線(xiàn)充電介紹

1.3各種傳感器介紹

1.3.1磁場(chǎng)傳感器(Msensor)

1.3.2重力加速度傳感器(Gsensor)

1.3.3陀螺儀傳感器(Gyrosensor)

1.3.4距離傳感器(Dsensor)

1.3.5光線(xiàn)傳感器(Lsensor)

1.3.6氣壓傳感器(Psensor)

1.3.7溫度傳感器(Tsensor)

1.3.8霍爾開(kāi)關(guān)(Hall Switch)

1.4其他結(jié)構(gòu)件介紹

1.4.1屏蔽罩(Shielding Case)

1.4.2SIM卡座(SIM Socket)

1.4.3SD卡座(SD Socket)

1.4.4LCD模組(LCM)

1.4.5攝像頭(Camera)

1.4.6按鍵(Key)

1.4.7數(shù)據(jù)接口(USB)

1.4.8揚(yáng)聲器(Speaker)

1.4.9話(huà)筒(MIC)

1.4.10發(fā)動(dòng)機(jī)(MOT)

1.4.11聽(tīng)筒(REC)

1.4.12音頻接口(Audio Jack)

1.5小結(jié)

1.6習(xí)題

第2章手機(jī)平臺(tái)發(fā)展及EDA介紹

2.1手機(jī)網(wǎng)絡(luò)介紹

2.1.11G時(shí)代——頻分多址(FDMA)

2.1.22G時(shí)代——時(shí)分多址(TDMA)

2.1.33G時(shí)代——碼分多址(CDMA)

2.1.44G時(shí)代——增強(qiáng)LTE(LTEA)

2.1.55G時(shí)代——新空口(NR)

2.2手機(jī)芯片主要廠(chǎng)家介紹

2.2.1華為

2.2.2MTK

2.2.3高通

2.2.4蘋(píng)果

2.2.5三星

2.2.6展訊

2.3EDA介紹

2.3.1初識(shí)線(xiàn)路板

2.3.2高階板(HDI)介紹

2.3.3EDA簡(jiǎn)介

2.3.4設(shè)計(jì)軟件介紹

2.3.5安裝Cadence 16.6設(shè)計(jì)環(huán)境

2.4小結(jié)

2.5習(xí)題

第3章OrCAD使用介紹

3.1工程的建立和設(shè)置

3.1.1創(chuàng)建項(xiàng)目

3.1.2設(shè)置顏色和參數(shù)

3.1.3工程管理器使用

3.1.4新建頁(yè)面

3.1.5復(fù)制其他項(xiàng)目頁(yè)面

3.1.6刪除頁(yè)面

3.2元器件庫(kù)管理

3.2.1創(chuàng)建元器件庫(kù)

3.2.2添加和刪除元器件庫(kù)

3.2.3創(chuàng)建Part

3.2.4創(chuàng)建異形Part

3.2.5Part屬性管理

3.2.6創(chuàng)建分裂元器件

3.2.7Part的復(fù)制和刪除

3.3原理圖編輯

3.3.1頁(yè)面重命名

3.3.2放置Part

3.3.3同頁(yè)面建立互連

3.3.4不同頁(yè)面建立互連

3.3.5總線(xiàn)的使用和命名

3.3.6放置地和電源

3.3.7Part的更新

3.3.8添加文本(Text)

3.3.9添加圖形(Picture)

3.3.10批量更改Footprint的名字

3.4工程預(yù)覽

3.4.1查詢(xún)?cè)骷惶?hào)

3.4.2查詢(xún)網(wǎng)絡(luò)

3.4.3其他查詢(xún)

3.4.4統(tǒng)計(jì)引腳數(shù)量

3.5原理圖輸出

3.5.1DRC檢查

3.5.2輸出Netlist文件

3.5.3輸出PDF文件

3.5.4輸出元器件清單(BOM)

3.6小結(jié)

3.7習(xí)題

第4章Allegro 16.6使用介紹

4.1項(xiàng)目的建立和設(shè)置

4.1.1創(chuàng)建一個(gè)項(xiàng)目

4.1.2項(xiàng)目文件命名規(guī)則

4.1.3快捷鍵介紹

4.2PCB元器件庫(kù)管理

4.2.1設(shè)置元器件庫(kù)路徑

4.2.2創(chuàng)建Padstack和命名規(guī)則

4.2.3創(chuàng)建Package symbol

4.2.4創(chuàng)建異形Shape symbol

4.2.5創(chuàng)建異形Package symbol

4.2.6新建Mechanical symbol

4.2.7建庫(kù)向?qū)?

4.2.8其他 Symbol

4.2.9PCB庫(kù)文件導(dǎo)出

4.3PCB文件操作

4.3.1工作界面介紹

4.3.2各種文件的擴(kuò)展名介紹

4.3.3各層包含內(nèi)容介紹

4.3.4圖層添加和刪除

4.3.5Move功能介紹

4.3.6Mirror功能介紹

4.3.7Change功能介紹

4.3.8其他Edit功能介紹

4.3.9導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖

4.3.10設(shè)置板層

4.3.11創(chuàng)建板框(Outline)

4.3.12創(chuàng)建元器件放置區(qū)(Package Keepin)

4.3.13創(chuàng)建允許走線(xiàn)區(qū)(Route Keepin)

4.3.14創(chuàng)建禁止走線(xiàn)區(qū)(Route Keepout)

4.3.15添加線(xiàn)(Line)

4.3.16添加文本(Text)

4.3.17查看屬性

4.3.18查看間距

4.3.19導(dǎo)入原理圖

4.4元器件布局(Placement)

4.4.1快速擺放元器件(Quickplace)

4.4.2手動(dòng)擺放元器件(Manually)

4.4.3交換位置(Swap)

4.4.4布局規(guī)則介紹

4.4.5元器件移動(dòng)(Move)

4.4.6元器件鏡像(Mirror)

4.4.7設(shè)置Group

4.4.8鼠線(xiàn)(Rats)操作

4.4.9高亮(Highlight)功能

4.4.10去除高亮(Dehighlight)功能

4.4.11元器件鎖定(Fix)

4.4.12元器件解鎖(Unfix)

4.4.13元器件封裝更新

4.4.14導(dǎo)出2D和3D文件

4.5走線(xiàn)規(guī)則(Router Rule)設(shè)置

4.5.1添加過(guò)孔(Via)

4.5.2設(shè)置線(xiàn)寬(Physical)

4.5.3設(shè)置線(xiàn)距(Spacing)

4.5.4設(shè)置區(qū)域規(guī)則(Region)

4.5.5建立Bus Class

4.5.6建立Pin Pair

4.5.7建立差分走線(xiàn)(Differential Pair)

4.5.8規(guī)則的輸入和輸出

4.5.9Tech文件

4.6走線(xiàn)(Router)介紹

4.6.1手動(dòng)走線(xiàn)

4.6.2差分走線(xiàn)

4.6.3過(guò)孔編輯

4.6.4Slide功能介紹

4.6.5Delete功能介紹

4.6.6復(fù)用走線(xiàn)(SubDrawing)功能

4.6.7創(chuàng)建銅箔(Shape)

4.6.8Shape優(yōu)先級(jí)設(shè)置

4.6.9合并Shape

4.6.10避空(Void)Shape

4.6.11Shape邊界(Boundry)修改

4.6.12去除孤島(Island)Shape

4.7走線(xiàn)檢查

4.7.1DB Doctor使用

4.7.2DRC(Short)檢查

4.7.3元器件完全放置

4.7.4連線(xiàn)(Open)檢查

4.7.5絲印檢查

4.7.6定位基準(zhǔn)點(diǎn)(Fiducial或Mark)放置

4.7.7漏銅(Soldermask)處理

4.8資料輸出

4.8.1Artwork設(shè)置

4.8.2輸出鉆孔(Drill)文件

4.8.3用CAM350檢查Gerber文件

4.9小結(jié)

4.10習(xí)題

第5章射頻(RF)部分

5.1射頻的擺件

5.1.1屏蔽罩的介紹

5.1.2π形電路擺件

5.1.3收發(fā)器的擺件

5.1.42G射頻功放擺件

5.1.54G射頻功放擺件

5.1.6RF天線(xiàn)擺件

5.1.7四合一芯片擺件

5.1.8NFC擺件

5.2走線(xiàn)規(guī)則

5.2.1微帶線(xiàn)

5.2.2IQ線(xiàn)

5.2.3電源線(xiàn)

5.2.4GND處理

5.3小結(jié)

5.4習(xí)題

第6章電源部分

6.1電源樹(shù)介紹

6.1.1電源的種類(lèi)及電壓

6.1.2DCDC

6.1.3LDO

6.1.4PMU

6.1.5PMI

6.1.6電壓采樣電路

6.1.7USB充電電路

6.2重要電源

6.2.13個(gè)核心電源

6.2.2電池電源VBAT

6.2.3SIM卡電源VSIM

6.2.4SD卡電源 VMCH

6.2.5發(fā)動(dòng)機(jī)電源VIBR

6.2.6攝像頭電源VCAM

6.3電源元器件擺放

6.3.1電容擺放

6.3.2電感擺放

6.3.3隔離和靠近

6.4電源走線(xiàn)

6.4.1線(xiàn)寬的通流能力

6.4.2通孔的通流能力

6.4.3旁路電容和TVS管

6.4.4菊花鏈布線(xiàn)

6.4.5星形布線(xiàn)

6.4.6總分布線(xiàn)

6.4.7與敏感線(xiàn)隔離

6.5小結(jié)

6.6習(xí)題

第7章音頻部分介紹

7.1音頻的組成介紹

7.2話(huà)筒電路

7.2.1擺件規(guī)則

7.2.2走線(xiàn)規(guī)則

7.3Speaker電路

7.3.1擺件規(guī)則

7.3.2走線(xiàn)規(guī)則

7.4Audio PA電路

7.4.1擺件規(guī)則

7.4.2走線(xiàn)規(guī)則

7.5Receiver電路

7.5.1擺件規(guī)則

7.5.2走線(xiàn)規(guī)則

7.6Audio Jack電路

7.6.1FM天線(xiàn)

7.6.2Audio Jack接口

7.7小結(jié)

7.8習(xí)題

第8章時(shí)鐘介紹

8.1實(shí)時(shí)時(shí)鐘

8.2邏輯電路主時(shí)鐘

8.2.1邏輯電路主時(shí)鐘的作用

8.2.2電路的擺放

8.3其他時(shí)鐘

8.4走線(xiàn)要求

8.5小結(jié)

8.6習(xí)題

第9章MIPI系統(tǒng)介紹

9.1MIPI接口介紹

9.1.1MIPI的用途

9.1.2MIPI的定義

9.1.3元器件擺件

9.2MIPI設(shè)備介紹

9.2.1前攝像頭

9.2.2后攝像頭

9.2.3輔攝像頭

9.2.4高清屏

9.3MIPI走線(xiàn)介紹

9.4小結(jié)

9.5習(xí)題

實(shí)戰(zhàn)操作篇

第10章高通SDM439

10.1高通SDM439介紹(原理圖部分)

10.1.1電源系統(tǒng)

10.1.2時(shí)鐘系統(tǒng)

10.1.3射頻系統(tǒng)

10.1.4音頻系統(tǒng)

10.1.5MIPI系統(tǒng)

10.2元器件擺放

10.2.1導(dǎo)入原理圖

10.2.2TOP面擺件

10.2.3BOTTOM面擺件

10.2.4導(dǎo)出2D和3D圖

10.3走線(xiàn)介紹

10.3.1信號(hào)層規(guī)劃

10.3.2DDR線(xiàn)復(fù)用

10.3.3走線(xiàn)的優(yōu)先級(jí)

10.3.4重要線(xiàn)處理

10.3.5檢查連通性

10.4小結(jié)

10.5習(xí)題

第11章整理資料

11.1設(shè)計(jì)文件

11.2制板文件

11.2.1阻抗文件

11.2.2制板說(shuō)明

11.2.3拼板文件

11.2.4GERBER文件

11.2.5IPC文件

11.2.6ODB文件

11.3生產(chǎn)文件

11.3.1鋼網(wǎng)文件

11.3.2夾具文件

11.3.3位號(hào)文件

11.3.4坐標(biāo)文件

11.4FPC制板文件

11.4.1BOM文件

11.4.2加工文件

11.5小結(jié)

11.6習(xí)題

第12章生產(chǎn)問(wèn)題處理

12.1工程確認(rèn)

12.1.1板材確認(rèn)

12.1.2疊層確認(rèn)

12.1.3阻抗線(xiàn)確認(rèn)

12.1.4綠油橋確認(rèn)

12.1.5塞孔確認(rèn)

12.1.6其他

12.2試產(chǎn)報(bào)告

12.2.1焊盤(pán)與實(shí)物不符

12.2.2元器件包裝方式

12.2.3元器件干涉

12.2.4爐溫曲線(xiàn)

12.3小結(jié)

12.4習(xí)題

第13章信號(hào)完整性仿真和電源完整性仿真

13.1信號(hào)完整性

13.1.1信號(hào)完整性仿真文件提交

13.1.2信號(hào)完整性仿真報(bào)告分析

13.1.3根據(jù)信號(hào)完整性報(bào)告進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化

13.2電源完整性

13.2.1電源完整性仿真文件提交

13.2.2電源完整性報(bào)告分析

13.2.3根據(jù)電源完整性報(bào)告優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)

13.3小結(jié)

13.4習(xí)題

附錄A電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)

附錄B常用PCB封裝術(shù)語(yǔ) 2100433B