雙面鋁基板

雙面鋁基板疊層誠(chéng)之益電路供應(yīng)高性能高導(dǎo)熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復(fù)合板等金屬板的生產(chǎn)制造。公司擁有全套專業(yè)應(yīng)用于生產(chǎn)金屬板（鋁基板、銅基板）的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測(cè)設(shè)備，10年專注于金屬線路板的研發(fā)及制造。

誠(chéng)之益電路公司成立于2004年7月份，旗下有MCPCB金屬線路板制造公司和HDI/PCB高精密手機(jī)移植公司，總投資2500萬(wàn)，全體職員200余人，2016年成為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)單位，公司位于深圳市沙井街道后亭社區(qū)全至科技創(chuàng)新園大廈8樓www.czypcb.com

目前市面上的鋁基板大部分是單面，不過(guò)也可以根據(jù)需要壓合成雙面。做成雙面不利于其散熱，目前鋁基板主要應(yīng)用在LED照明，LED電視，背光源，電源模塊等對(duì)散熱要求較高的領(lǐng)域。

雙面鋁基板這3層的作用分別是；第一層做電路用（導(dǎo)電）。第二層是關(guān)鍵它起著能否把LED產(chǎn)生的熱量快速的傳給鋁板，這就要知道這個(gè)導(dǎo)熱絕緣材料的熱阻了。那第三層的作用是把導(dǎo)熱絕緣材料導(dǎo)出來(lái)的熱再一次傳給燈杯。還有一個(gè)安裝的作用。

所以大家很清楚的就知道如何來(lái)把燈杯做到散熱更好，因?yàn)榇蠹覍?duì)燈杯的散熱特性很了解。而對(duì)鋁基板沒(méi)有更多的在意，也沒(méi)更多的了解。

還有的認(rèn)為鋁基板的導(dǎo)熱是否更好是跟鋁板的厚度有關(guān)系。而事實(shí)不是這樣的。要想鋁基板的導(dǎo)熱性能提高，最關(guān)鍵的是要把導(dǎo)熱絕緣材料的性能給提高。要把導(dǎo)熱絕緣材料的熱阻降低。而要降低絕緣材料的熱阻并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的事，他受到材料成分，制造工藝的影響。

誠(chéng)之益電路公司成立于2004年7月份，旗下有MCPCB金屬線路板制造公司和HDI/PCB高精密手機(jī)移植公司，總投資2500萬(wàn)，全體職員200余人，2016年成為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)單位。公司位于深圳市沙井街道后亭社區(qū)全至科技創(chuàng)新園大廈8樓 誠(chéng)之益電路定位于高性能高導(dǎo)熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復(fù)合板等金屬板的專業(yè)制造。公司擁有全套專業(yè)應(yīng)用于生產(chǎn)金屬板（鋁基板、銅基板）的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測(cè)設(shè)備， 8年專注于金屬線路板的研發(fā)及制造www.czypcb.com

普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是高端的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路，生產(chǎn)過(guò)程中，制作好每一層線路后，再通過(guò)光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板即多層PCB電路板。凡是大于或等于2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結(jié)合線路板。

在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB 層疊結(jié)構(gòu)的選擇問(wèn)題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。

確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來(lái)說(shuō)，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱與否是PCB 板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到最佳的平衡。對(duì)于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，在完成元器件的預(yù)布局后，會(huì)對(duì)PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)合其他EDA 工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號(hào)線如差分線、敏感信號(hào)線等的數(shù)量和種類(lèi)來(lái)確定信號(hào)層的層數(shù)；然后根據(jù)電源的種類(lèi)、隔離和抗干擾的要求來(lái)確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣，整個(gè)電路板的板層數(shù)目就基本確定了。

確定了電路板的層數(shù)后，接下來(lái)的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有兩點(diǎn)：特殊信號(hào)層的分布和電源層和地層的分布。