本書包括與電鍍有關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)、前處理、電鍍金屬及合金、特種鍍覆、轉(zhuǎn)化膜、電鍍質(zhì)量控制、電鍍?cè)O(shè)備及電鍍污染防治等八篇三十八章。內(nèi)容除較詳細(xì)地?cái)⑹鰝鹘y(tǒng)的電鍍、化學(xué)鍍及轉(zhuǎn)化膜技術(shù)外,還涉及復(fù)合鍍、脈沖電鍍、高速電鍍、電鍍非晶態(tài)合金以及電鑄和電泳涂裝等,對(duì)電鍍企業(yè)質(zhì)量管理、清潔生產(chǎn)技術(shù)及電鍍生產(chǎn)線選擇等亦有所介紹。
本書既介紹國(guó)內(nèi)外應(yīng)用廣泛而性能穩(wěn)定的成熟工藝,也盡可能匯集具有一定先進(jìn)性和實(shí)用性的表面精飾技術(shù)。本書適合從事電鍍精飾的工程技術(shù)人員。企業(yè)管理人員和工人使用,也可供有關(guān)科研人員及大專院校師生參考。
第一篇?電鍍基礎(chǔ)知識(shí)
第一章?電化學(xué)基礎(chǔ)
第二章?金屬電沉積基礎(chǔ)
第三章?表面分析技術(shù)
第四章?金屬學(xué)及金屬材料知識(shí)
第二篇?前處理
第五章?鍍覆前的質(zhì)量控制
第六章?表面機(jī)械準(zhǔn)備
第七章?鋼鐵的前處理
第八章?銅及銅合金的前處理
第九章?鋁及鋁合金的前處理
第十章?其它金屬的前處理
第三篇?電鍍金屬及合金
第十一章?電鍍鋅及鋅合金
第十二章?電鍍錫及錫合金
第十三章?電鍍銅及銅合金
第十四章?電鍍鎳及鎳合金
第十五章?電鍍鉻及代鉻鍍層
第十六章?電鍍貴金屬及其合金
第十七章?電鍍其它金屬及合金
第四篇?特種鍍覆
第十八章?復(fù)合鍍
第十九章?脈沖電鍍
第二十章?電鍍非晶態(tài)合金
第二十一章?化學(xué)鍍
第二十二章?非金屬電鍍
第二十三章?高速電鍍
第二十四章?電鑄
第二十五章?電泳涂裝
第五篇?轉(zhuǎn)化膜
第二十六章?鋁及鋁合金的陽(yáng)極氧化
第二十七章?鋼鐵化學(xué)氧化
第二十八章?金屬磷化
第二十九章?其它轉(zhuǎn)化膜
第六篇?電鍍的質(zhì)量控制
第三十章?電鍍企業(yè)的質(zhì)量管理
第三十一章?鍍液性能的質(zhì)量控制
第三十二章?鍍導(dǎo)牟質(zhì)量檢驗(yàn)
第七篇?電鍍?cè)O(shè)備
第三十三章?電鍍單機(jī)及自動(dòng)生產(chǎn)線
第三十四章?鍍槽、電鍍電源、配套設(shè)備與配件
第三十五章?電鍍掛具
第八篇?電鍍污染的防治
第三十六章?電鍍清潔生產(chǎn)管理與技術(shù)
第三十七章?電鍍廢水的治理
第三十八章?電鍍廢氣和廢渣的治理
參考文獻(xiàn)
本人可做 銅 鎳 鉻, 錫, 銀,鋅 服務(wù)
光電檢測(cè)技術(shù)的內(nèi)容簡(jiǎn)介
該書共分11章,主要描述了光電檢測(cè)技術(shù)的基本概念,基礎(chǔ)知識(shí),各種檢測(cè)器件的結(jié)構(gòu)、原理、特性參數(shù)、應(yīng)用,光電檢測(cè)電路的設(shè)計(jì),光電信號(hào)的數(shù)據(jù)與計(jì)算機(jī)接口,光電信號(hào)的變換和檢測(cè)技術(shù),光電信號(hào)變換形式和檢測(cè)方...
果樹(shù)嫁接技術(shù)圖解的內(nèi)容簡(jiǎn)介
作者以圖文結(jié)合、注重圖解的方式,系統(tǒng)地介紹了果樹(shù)24種嫁接方法和25種應(yīng)用技術(shù)。內(nèi)容包括:什么叫果樹(shù)嫁接,果樹(shù)為什么要嫁接,果樹(shù)嫁接成活的原理,接穗的選擇、貯藏與蠟封,嫁接時(shí)期及嫁接工具和用品,嫁接方...
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1 / 50 電鍍技術(shù)資料大全 第一章.電鍍概論 電鍍定義:電鍍?yōu)殡娊忮兘饘俜ǖ暮?jiǎn)稱。電鍍是將鍍件(制品) ,浸于含有欲鍍上金屬離 子的藥水中并接通陰極,藥水的另一端放置適當(dāng)陽(yáng)極(可溶性或不可溶性) ,通以直流電后, 鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。 電鍍的基本五要素: 1.陰極:被鍍物,指各種接插件端子。 2.陽(yáng)極:若是可溶性陽(yáng)極,則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽(yáng)極,大部分為貴金屬(白金,氧化 銥) . 3.電鍍藥水:含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。 4.電鍍槽:可承受,儲(chǔ)存電鍍藥水的槽體,一般考慮強(qiáng)度,耐蝕,耐溫等因素。 5.整流器:提供直流電源的設(shè)備。 電鍍目的:電鍍除了要求美觀外,依各種電鍍需求而有不同的目的。 1.鍍銅:打底用,增進(jìn)電鍍層附著能力,及抗蝕能力。 2.鍍鎳:打底用,增進(jìn)抗蝕能力。 3.鍍金:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號(hào)傳輸。 4.鍍鈀鎳:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號(hào)傳輸,
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德信誠(chéng)培訓(xùn)網(wǎng) 更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn): http://www.55top.com 好好學(xué)習(xí)社區(qū) 產(chǎn)品電鍍標(biāo)準(zhǔn) 一.所有電鍍產(chǎn)品鍍層通用要求 1.嚴(yán)格按照電鍍單的鍍層材質(zhì) (鍍銀 ,鍍錫 ,鍍鎳或鍍彩鋅 )要求進(jìn)行電鍍加工; 2.盲孔電鍍深度為孔直徑的 2倍,深度不足直徑 2倍的全部電鍍到位; 3.鍍層結(jié)晶要細(xì)致(指合適的電鍍電流) ,鍍彩鋅需要有彩色光澤; 4.鍍層表面應(yīng)平整光滑,不得有劃傷、油污及磕碰; 5.鍍層不允許有脫落,起皮、發(fā)黑、生銹等; 6.鍍層不能有裸銅、掉皮現(xiàn)象; 二 .無(wú)鍍層厚度要求的電鍍產(chǎn)品 1. 軟連接 : 鍍銀層厚度須達(dá)到 0.5um~0.8um 鍍錫層厚度須達(dá)到 2um 2. 導(dǎo)電夾 : 鍍銀層厚度須達(dá)到 0.5um~0.8um 3. 銅 管: 鍍銀層厚度須達(dá)到 1.5um~2um 鍍錫層厚度須達(dá)到 3um~4um 三. DXC產(chǎn)品(常規(guī),特殊要求除外)