芯華章科技股份有限公司產(chǎn)品服務(wù)

芯華章研發(fā)團(tuán)隊(duì)將基于過(guò)去20年的EDA研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，在軟件工程方法學(xué)及高性能硬件架構(gòu)的基礎(chǔ)上，充分融合云計(jì)算、AI等新一代技術(shù)，通過(guò)新路徑對(duì)EDA進(jìn)行持續(xù)研發(fā)。

芯華章科技股份有限公司EDA驗(yàn)證產(chǎn)品與系統(tǒng)

從大的產(chǎn)品布局上，芯華章將推出的EDA驗(yàn)證產(chǎn)品，包括：

· 硬件仿真器 ( Hardware Emulation System )、 FPGA 原型驗(yàn)證 ( FPGA-based Prototyping )、智能驗(yàn)證 ( Intelligent Verification )、形式驗(yàn)證 ( Formal Verification )、邏輯仿真 ( Logic Simulation )

芯華章科技股份有限公司EDA驗(yàn)證策略與技術(shù)

隨著集成電路工藝的不斷發(fā)展，當(dāng)今的系統(tǒng)級(jí)芯片能將數(shù)字 / 模擬單元、嵌入式處理器、存儲(chǔ)器、高速 IO、內(nèi)部 / 第三方 IP 等在內(nèi)的各種 IP，集成到單個(gè)設(shè)備上，但傳統(tǒng)的驗(yàn)證技術(shù) ( 如定向測(cè)試 ) 根本無(wú)法應(yīng)對(duì)這種復(fù)雜性。

芯華章科技股份有限公司驗(yàn)證技術(shù)專(zhuān)家服務(wù)

芯華章助力客戶(hù)解決驗(yàn)證所面臨的挑戰(zhàn)，并為芯片設(shè)計(jì)提供全面的驗(yàn)證解決方案，包含：

· UVM的架構(gòu)支持、 驗(yàn)證規(guī)劃、特征提取、功能覆蓋率和調(diào)試、使用SVA進(jìn)行基于斷言的驗(yàn)證、 形式驗(yàn)證技術(shù)、使用先進(jìn)工具度量驅(qū)動(dòng)（Metric Driven）驗(yàn)證技術(shù)，提高驗(yàn)證可信度、驗(yàn)證IP（VIP）開(kāi)發(fā)、第三方IP集成、創(chuàng)建包裝器和多語(yǔ)言接口套接字、 使用傳統(tǒng)HDL語(yǔ)言和高級(jí)HVL語(yǔ)言創(chuàng)建參考模型，如系統(tǒng)Verilog、C、C 和C系統(tǒng)、模塊和完整系統(tǒng)的循環(huán)精確C建模、回歸管理FPGA原型、硬件仿真平臺(tái)和系統(tǒng)演示、FPGA原型、仿真平臺(tái)和系統(tǒng)演示、低功耗驗(yàn)證技術(shù)——功耗測(cè)算、CPF/UPF、從技術(shù)規(guī)范到RTL簽核的端到端驗(yàn)證全服務(wù)、 門(mén)級(jí)電路仿真、支持設(shè)計(jì)和驗(yàn)證復(fù)用的抽象寄存器流程、設(shè)計(jì)針對(duì)激活代理和協(xié)議的檢查程序、 使用PLI對(duì)嵌入式處理器進(jìn)行協(xié)同仿真

芯華章科技股份有限公司驗(yàn)證規(guī)劃與策略

芯華章采用結(jié)構(gòu)完備的驗(yàn)證流程，根據(jù)多個(gè)項(xiàng)目與應(yīng)用領(lǐng)域獲得的經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)用行業(yè)內(nèi)的最佳設(shè)計(jì)實(shí)踐和設(shè)計(jì)方法，基于客戶(hù)公司所具備的驗(yàn)證技術(shù)，定義一個(gè)全面的驗(yàn)證策略，包含：

· 設(shè)計(jì)規(guī)范審查：確定待驗(yàn)證的關(guān)鍵特征/模塊，以及驗(yàn)證每一個(gè)關(guān)鍵特征/模塊的最合適方法、如混合信號(hào)設(shè)計(jì)、低功率（UPF、CPF）、車(chē)規(guī)（如ISO26262）等特殊要求、 基于資源、時(shí)間表和費(fèi)用制定驗(yàn)證計(jì)劃、可能使用內(nèi)部或第三方驗(yàn)證IP（VIP）、內(nèi)部既有驗(yàn)證技術(shù)/知識(shí)的可用性、EDA工具選擇和流程設(shè)計(jì)的建議、模塊、子系統(tǒng)和芯片級(jí)驗(yàn)證、硬件/軟件協(xié)同驗(yàn)證技術(shù)、基于UVM的規(guī)劃

芯華章科技股份有限公司EDA云驗(yàn)證平臺(tái)

隨著5G、人工智能和高性?xún)r(jià)比計(jì)算等應(yīng)用場(chǎng)景的增加，軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)需求的激增，驗(yàn)證硬件解決方案的需求在提高。

芯華章科技采用領(lǐng)先的驗(yàn)證解決方案與原型設(shè)計(jì)，提供基于云的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，幫助客戶(hù)在設(shè)計(jì)復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)提高驗(yàn)證效率并降低芯片驗(yàn)證成本。

芯華章推出的驗(yàn)證云平臺(tái)能夠給設(shè)計(jì)公司提供擴(kuò)展性與靈活性、讓各地的工程師團(tuán)隊(duì)可以更緊密的合作，云平臺(tái)配置優(yōu)化成本，釋放創(chuàng)新活力。

芯華章以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來(lái)發(fā)展 ，成立短短數(shù)月時(shí)間，核心團(tuán)隊(duì)從10余人迅速成長(zhǎng)到百余人，其中技術(shù)研發(fā)人員80余人，均來(lái)自EDA、集成電路設(shè)計(jì)、軟件以及人工智能企業(yè) 。

王禮賓

芯華章創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO，2020年集結(jié)行業(yè)尖端技術(shù)與多元化專(zhuān)業(yè)人才成立芯華章科技股份有限公司。

林財(cái)欽博士（Dr. TC Lin）

芯華章科技首席科學(xué)家，2020年加入芯華章，將芯華章的研發(fā)實(shí)力提升至新高度，并加速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品戰(zhàn)略部署。

林揚(yáng)淳（YT Lin）

芯華章研發(fā)副總裁，2020年加入芯華章，將深入研究大型芯片驗(yàn)證產(chǎn)品的綜合技術(shù)和優(yōu)化算法，專(zhuān)注于驗(yàn)證EDA領(lǐng)域的軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)，進(jìn)行EDA與機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)相結(jié)合的算法創(chuàng)新，并保證產(chǎn)品在使用時(shí)的穩(wěn)定性并提升其易用性。

芯華章團(tuán)隊(duì)成員曾深度參與國(guó)內(nèi)幾乎所有里程碑芯片的設(shè)計(jì)工作 ，從研發(fā)階段就密切合作，加快產(chǎn)品優(yōu)化并快速面世。

芯華章得到了多名國(guó)家頂級(jí)集成電路學(xué)科專(zhuān)家和院士及學(xué)科帶頭人的支持。

芯華章秉持“從芯定義智慧未來(lái)”的長(zhǎng)期發(fā)展愿景，融合新一代人工智能算法、機(jī)器學(xué)習(xí)與云計(jì)算等前沿技術(shù)，重構(gòu)集成電路驗(yàn)證系統(tǒng)的底層運(yùn)算架構(gòu)，帶動(dòng)EDA向智能化發(fā)展，并推出自主研發(fā)的驗(yàn)證軟件和系統(tǒng)，突破現(xiàn)今驗(yàn)證技術(shù)在驗(yàn)證效率、工具擴(kuò)展性、設(shè)計(jì)可適配性、低功耗、功能安全等多項(xiàng)挑戰(zhàn)，大幅度提升集成電路研發(fā)和創(chuàng)新效率。

芯華章是一家“高起點(diǎn)、厚積累、重人才”新型EDA公司，匯聚了核心技術(shù)研發(fā)、運(yùn)營(yíng)和營(yíng)銷(xiāo)人才。芯華章聘請(qǐng)有EDA研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)家和學(xué)者，合作定制面向新生代工程師開(kāi)設(shè)的EDA工程師培訓(xùn)課程體系，并與多所大學(xué)達(dá)成共識(shí)，共建中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)社區(qū)。

芯華章公司名字凝結(jié)著創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的理想：翻開(kāi)芯片事業(yè)的華麗篇章。

芯華章始終懷有支持和推動(dòng)芯片事業(yè)發(fā)展的初心，一直積極參與行業(yè)人才的培養(yǎng)和發(fā)掘。

芯華章科技股份有限公司集結(jié)中流砥柱

芯華章骨干團(tuán)隊(duì)均來(lái)自國(guó)際領(lǐng)先EDA、集成電路設(shè)計(jì)、軟件以及人工智能企業(yè)，在各自領(lǐng)域工作超過(guò)20年，擁有產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

芯華章科技股份有限公司院校合作

芯華章積極助力“集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽”，為賽事出題 ，旨在加強(qiáng)學(xué)生使用EDA工具解決最新集成電路設(shè)計(jì)問(wèn)題的能力。

聯(lián)合打造“X-行動(dòng)” ，定制面向新生代工程師開(kāi)設(shè)的EDA工程師培訓(xùn)課程體系，并通過(guò)一些甄選的生態(tài)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)技術(shù)攻堅(jiān)，同時(shí)設(shè)立項(xiàng)目創(chuàng)新激勵(lì)計(jì)劃、專(zhuān)利申請(qǐng)激勵(lì)計(jì)劃等，積極為中國(guó)EDA行業(yè)儲(chǔ)備優(yōu)秀的新生代技術(shù)力量。

芯華章科技股份有限公司加速完善中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

2020年9月起，芯華章將基于經(jīng)典驗(yàn)證方法學(xué)與技術(shù)、逐步推出三款商用級(jí)別的開(kāi)源EDA驗(yàn)證產(chǎn)品， 并在易用性、穩(wěn)定性上提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持，推出具有開(kāi)放性與協(xié)作性的開(kāi)源生態(tài)社區(qū)EDAGit ，以期加快EDA創(chuàng)新并降低其使用門(mén)檻，在加速完善中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)提高集成電路創(chuàng)新效率。

芯華章推出的業(yè)界首例開(kāi)源產(chǎn)品為驗(yàn)證仿真工具，在EDA開(kāi)源產(chǎn)品之中具備業(yè)界最快的動(dòng)態(tài)仿真速度，可獲得至少2倍的性能提升，并在軟件的質(zhì)量和調(diào)試能力上有極大的提高，對(duì)Verilog語(yǔ)言的支持更加全面，進(jìn)而提高芯片設(shè)計(jì)的驗(yàn)證效率。此一產(chǎn)品將于9月中正式在EDA開(kāi)源生態(tài)社區(qū)上線(xiàn)，為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司提供真正意義上的研發(fā)效率提升。

芯華章依托于團(tuán)隊(duì)的EDA研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，持續(xù)推動(dòng)行業(yè)向開(kāi)放、共創(chuàng)、共榮的生態(tài)圈發(fā)展，促進(jìn)EDA技術(shù)突破與研發(fā)人才的培養(yǎng)，并加速形成中國(guó)集成電路完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

芯華章創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)王禮賓表示：“中國(guó)EDA企業(yè)必須群策群力，各司所長(zhǎng)，緊密合作，打通中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)，并促成國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)的發(fā)展格局。芯華章秉承 ‘從芯定義智慧未來(lái)’的愿景，制定開(kāi)創(chuàng)性的產(chǎn)品策略，在融入全新技術(shù)底層架構(gòu)打造面向未來(lái)的新一代EDA產(chǎn)品的同時(shí)，也同步基于經(jīng)典EDA技術(shù)推出商用級(jí)別開(kāi)源產(chǎn)品，以期加速完善中國(guó)集成電路EDA產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)社區(qū)快速發(fā)展，為中國(guó)的EDA技術(shù)的加速突圍而努力，幫助更多有技術(shù)理想的企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)‘創(chuàng)芯’目標(biāo)?！?2100433B

中軸新城建新業(yè)，龍舞華章奏凱歌!

公司主要從事互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開(kāi)發(fā)，建立網(wǎng)上O2O平臺(tái)，提供周邊生活資訊、商業(yè)信息發(fā)布平臺(tái)，為消費(fèi)者和商家建立聯(lián)系。公司承接以下業(yè)務(wù)：

深圳市龍舞華章科技有限公司論壇

開(kāi)發(fā)龍華新區(qū)論壇，為居民提供相互交流的平臺(tái)，分享相片、視頻;問(wèn)事求助;跳蚤市場(chǎng);新區(qū)生活資訊;新區(qū)發(fā)展動(dòng)向等一手周邊信息。

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收集龍華新區(qū)四個(gè)辦事處的商家信息，上傳網(wǎng)上，真正打造網(wǎng)上龍華。轄區(qū)居民只需要打開(kāi)網(wǎng)站即可看到周邊的商家信息。商家可在平臺(tái)發(fā)布其經(jīng)過(guò)網(wǎng)站認(rèn)證過(guò)的聯(lián)系方式，產(chǎn)品信息，產(chǎn)品價(jià)格等。

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龍華團(tuán)購(gòu)模塊是為商家提供打折促銷(xiāo)信息，居民可以享受到折扣。

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《妙手華章:潮汕建筑與嵌瓷》是由廣東教育出版社出版