異方性導電膠

（1）工藝前的各向異性

這些材料是通過散布在導電薄膜中導電元素的定制好的系統(tǒng)進行分類的，它們常常以帶狀或薄層狀形式存在，而且明顯使制造過程復雜化，需要經(jīng)過激光穿孔或腐蝕的導電薄膜，使用導電材料進行填充，它們應當能夠提供可預知的接觸，并且能夠預先應用在襯底材料中。

（2）工藝后的各向異性

這一類包括導電填料和粘膠的各向同性的混合物，在工藝實施前，沒有內(nèi)部結構或順序，所有的粘膠和部分載帶都屬于這一類。

ACA最開始長期應用在液晶顯示（LCD）中，如今，對于大面積的LCD，載帶自動鍵合技術是主要的封裝方法，LCD面板中，ACA被用來將載帶自動鍵合的輸出引線電極（它往往放置在驅動集成電路上）和LCD面板上透明的In-Sn氧電極相連。

異方性導電膠（或Z軸方向）具有好幾個吸引力的優(yōu)勢，如非常高的分辨率（由于具有非特殊場合的應用潛力，能夠滿足小于50μm的溝道）、快速處理、低工藝溫度以及無鉛化、無焊劑焊接，安裝后可以省略清洗等工藝步驟，然而，規(guī)?；a(chǎn)中全面應用這項技術，還需要克服很多方面的問題，例如，熱定型ACA需要相對長的時間來恢復陣列特性，而且大多數(shù)ACA都必須在相對高的壓力下鍵合，與焊接相比，用導電膠需要非常精確地對準和放置系統(tǒng)，這是因為此時不具備自對準方面的特性，環(huán)境中的濕度也能導致問題，尤其在特定金屬化情況下由于聚合物吸水，導致不穩(wěn)定的電接觸，聚合物的吸水膨脹也能夠使填料顆粒從焊盤脫離開。

適合于超細間距

首先，適合于超細間距，可低至50μm，比焊料互連間距提高至少一個數(shù)量級，有利于封裝進一步微型化；

具有較低的固化溫

其次，ACP/ACA具有較低的固化溫度，與焊料互連相比大大減小了互連過程中的熱應力和應力開裂失效問題，因而特別適合于熱敏感元器件的互連和非可焊性表面的互連；

互連工藝過程簡單

ACP/ACA的互連工藝過程非常簡單，具有較少的工藝步驟，因而提高了生產(chǎn)效率并降低了生產(chǎn)成本；

具有較高的柔性和更好的熱膨脹系數(shù)匹配

ACP/ACA具有較高的柔性和更好的熱膨脹系數(shù)匹配，改善了互連點的環(huán)境適應性，減少失效；

節(jié)約封裝的工序

節(jié)約封裝的工序，對波峰焊，可減少工藝步驟；

不含鉛以及其他有毒金屬

異方性導電膠ACA屬于綠色電子封裝材料，不含鉛以及其他有毒金屬。由于上述的一系列優(yōu)異性能，使得細間距而ACP/ACA技術迅速在以倒裝芯片互連的IC封裝中得以廣泛地應用。特別是許多電子長期用液晶顯示屏作為人機信息交換的界面，如個人數(shù)字助理（PDA）、全球定位系統(tǒng)（GPS）、移動電話、游戲機、筆記本電腦等產(chǎn)品，其內(nèi)部的IC連接大部分都是通過ACP/ACA或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film,異方性導電膜），ACP/ACA的一種形式）互連的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）兩種互連技術。2100433B

Conducore導電膠性能優(yōu)異。

Uninwell是集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的跨國集團，是全球導電漿料導電銀漿產(chǎn)品線最齊全的企業(yè)，其公司的BQ-異方性導電膠ACP系列是全球頂尖的多位專家耗時多年開發(fā)出的。

異方性導電膠ACP可以廣泛用于觸摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒裝芯片(Flip chip)、液晶顯示（LCD）、TP、電子標簽、射頻識別（RFID）、薄膜開關、EL backlight terminals等領域。

Conducore異方性導電膠ACP是全球頂尖的多位專家耗時多年開發(fā)出的。其中6996系列為加熱加壓固化型； 6997系列為加熱低溫固化型； 6998系列為UV紫外線光固化型。

異方性導電膠又叫異向導電膠、ACA、ACP等。

ACA代表了聚合物鍵合劑的第一個主要分支，導電膠的各向異性使得材料在垂直于Z軸的方向具有單一導電方向。這個方向電導率是通過使用相對較低容量的導電填充材料（5%-20%范圍）來達到的，這里容量相對較低的結果導致晶粒間的接觸不充分，使得導電膠在x-y平面內(nèi)導電性變差，而Z軸的粘膠、無論是以薄膜形式還是以粘膠形式，在待連接表面之間穿插。對這種堆疊結構施加熱和壓力時，將導致在兩個元件上所施加導電表面之間的導電顆粒被俘獲。一旦產(chǎn)生了電子連續(xù)性，通過化學反應（熱固化）或通過冷卻（熱塑料）來對電絕緣聚合物進行硬化，硬化后的電絕緣聚合材料將兩個元件粘到一起，并且?guī)椭S持元件表面和導電顆粒之間的接觸壓力。

在歐洲、日本和美國，已經(jīng)在電子內(nèi)連接中使用了Conducore的異方性導電膠ACA，并且關于其使用的不同設備、分配和工藝條件都申請了專利，但我國在這方面還是空白。

ACA分為兩大類：其中一類是在工藝實施前就具有各向異性導電性能；而另一類是在實施工藝后才具有各向異性導電特性。

一般的日系產(chǎn)品需要180-200℃的熱壓，熱壓需要兩道工程，讓耐熱溫度僅有120℃的透明PET膜(ITO-PET film)無法承受,這也是可繞式顯示器，電子書仍需使用導電玻璃(ITO-glass)的主因.而ACA異方性導電膠可以在常溫下保存并加工，保質(zhì)期長達一年。以此實現(xiàn)了冷組裝的理想，使得電子產(chǎn)品的連結不需僅依靠高溫焊錫，使電子產(chǎn)品的精密度及生產(chǎn)良率都有大大的提升。ACA異方性導電膠創(chuàng)新研發(fā)不同于日系鎳銀粒子的設計，而是采用絲狀鎳粉作為導電顆粒，成本更低，信賴度更高，且把操作溫度降低到100℃，可使用于透明PET膜，讓卷軸式顯示器得以應用.

另外ACA異方性導電膠提供了一種軟質(zhì)連接，相較于硬質(zhì)的焊錫連接而言，它是一種更為可靠的電性連接模式。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工時，由于溫度的變化而使原材料產(chǎn)生熱脹冷縮的現(xiàn)象，造成焊接面與焊接物無法精確回到原來的狀態(tài)，進而加大了生產(chǎn)的失敗率。此時，軟質(zhì)的導電膠雖然不像焊錫那樣具有很高的機械強度，但它對于緩解界面應力卻極為有效，也因此可以使得電子組裝具有更佳的使用信賴性。

AC7室溫固化型異方性導電膠：AC7為主劑，H7為硬化劑。它可在常溫下使用，只需將磁鐵加 壓固定2小時即可；或可利用熱壓（85℃ x 3分鐘；或110℃x 90秒鐘；或150℃ x 30秒鐘；）熟化。主劑和硬化劑經(jīng)比例調(diào)和，膠體在混合后使用期限十分鐘。

AC1網(wǎng)印快壓型異方性導電膠：AC1為主劑，H48為硬化劑。僅需網(wǎng)印機、烘箱或對位熱壓設備，無需使用卷帶機和加壓機。經(jīng)過（90℃ x 30分鐘；或110℃ x 15分鐘）初烘后，再以熱壓110℃ x 5-10秒鐘操作。

ACA異方性導電膠的優(yōu)點在于它是一種熱固膠，在加熱過程中呈液態(tài)填滿原材料，冷卻后固化鎖定，無需擔心在溫度的變化過程中由原材料的物理反應帶來的膠體脹縮而導致無法使膠體恢復原狀。這大大提高了廠商及研究人員測試生產(chǎn)的成功率，也保護了材料 的資源。相較于傳統(tǒng)的導電銀膠，ACA異方性導電膠中所含的金屬成分鎳，也大大降低了對環(huán)境的污染，對工作人員的健康減少危害。

海鄭實業(yè)強烈推出異方性導電膠（臺灣冠品ACA：Anisotropic Conductive Adhesive）兼具單向導電及膠合固定的功能。

AC1網(wǎng)印快壓型異方性導電膠臺灣冠品ACA系列：適合觸摸屏引出線正面和背面粘接導通用，建議使用80-120目之絲網(wǎng)印刷于接著基材之一面，在經(jīng)過90°C x 40分鐘之初烘（pre-bake）后，會產(chǎn)生一干燥但具輕微黏性的表面?？蓱糜陔S后的對位及熱壓合，熱壓合建議以hot-bar：90°C x 15秒鐘操作。

AC1 / H48為網(wǎng)印快壓型異方性導電膠。 AC1為主劑，H48為硬化劑 ( 比例： AC1 88% ： H48 12% )。其使用方式與一般的A-B膠極為類似。是一種僅需網(wǎng)印機，烘箱，對位熱壓設備的簡易電性聯(lián)接方式。

AC7室溫固化型異方性導電膠臺灣冠品ACA系列：此產(chǎn)品系列為常溫快固型導電銀膠，適合觸摸屏上線路和下線路粘接導通，具有很好的導電和粘結性能。室溫固化型異方性導電膠。不需熱壓機 Hot Bar，以磁鐵加壓靜置2小時，即可完成固化。 導通電阻極低，穩(wěn)定性佳。

AC7 / H7為兩液室溫固化型異方性導電膠。 AC7為主劑，H7為硬化劑。其使用方式與一般的A-B膠極為類似。是一種無需使任何用設備的簡易電性聯(lián)接方式。

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海鄭實業(yè)推出臺灣冠品ACA系列異方性導電膠產(chǎn)品于垂直涂膜方向 (z- direction) 具有導電性，但是在涂膜方向 (x & y direction) 卻具有電絕緣性，用于精密電子組裝極為便利。

海鄭實業(yè)推出的臺灣冠品ACA系列異方性導電膠實現(xiàn)了冷組裝的理想，使得電子產(chǎn)品的電性連結不需僅依靠高溫焊錫，由于高溫焊錫對所有的有機材質(zhì)而言都會產(chǎn)生傷害，如果避免，則電子產(chǎn)品的精密度及生產(chǎn)良率都有機會大提升。無需高溫焊錫時，也會使得電子產(chǎn)品的材料選擇更為多元化，可讓夢想中的可撓式電子產(chǎn)品成為事實。