印制電路板拼板規(guī)范

印制電路板組成

目前的電路板，主要由以下組成

線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。

絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。

表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。

印制電路板外觀

裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）。

在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機能。

印制電路板優(yōu)點

采用印制板的主要優(yōu)點是：

⒈由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時間；

⒉設(shè)計上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；3．布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；

⒋利于機械化、自動化生產(chǎn)，提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價。

印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

（概述圖片）

⒌特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應(yīng)用到高精密儀器上.（如相機，手機.攝像機等．）

印制電路板制造技術(shù)是一項非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù)。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復(fù)雜，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當(dāng)可觀了。按一萬平方米雙面板計算（每面銅箔厚度為35微米），則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放，既造成了浪費又污染了環(huán)境。因此，在印制板生產(chǎn)過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分。

眾所周知，印制電路板生產(chǎn)過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機物和有機絡(luò)合物等。

至于產(chǎn)生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序（化學(xué)前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等）。

以上工序所產(chǎn)生的含銅廢水，按其成分，大致可分為絡(luò)合物廢水和非絡(luò)合物廢水。為使廢水處理達(dá)到國家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)，其中銅及其化合物的最高允許排放濃度為1mg/l（按銅計），必須針對不同的含銅廢水，采取不同的廢水處理方法。

印制電路板歷史

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。

20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印制電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當(dāng)時的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術(shù)更進一步。

印制電路板發(fā)展

近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。

印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。

未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

印制電路板單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

印制電路板雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導(dǎo)孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

印制電路板多層板

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB。大型的超級計算機大多使用相當(dāng)多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機板，還是可以看出來。

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，印制電路板廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印制電路板。為保證電子設(shè)備正常工作，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對人類及生態(tài)環(huán)境的不利影響，電磁兼容設(shè)計不容忽視。本文介紹了印制電路板的設(shè)計方法和技巧。

在印制電路板的設(shè)計中，元器件布局和電路連接的布線是關(guān)鍵的兩個環(huán)節(jié)。

印制電路板布局

布局，是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內(nèi)。布局是否合理不僅影響后面的布線工作，而且對整個電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標(biāo)后，要滿足工藝性、檢測和維修方面的要求，元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。

按電路流程安排各個功能電路單元的位置，輸入和輸出信號、高電平和低電平部分盡可能不交叉，信號傳輸路線最短。

印制電路板功能區(qū)分

元器件的位置應(yīng)按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進行分組，以免相互干擾。

電路板上同時安裝數(shù)字電路和模擬電路時，兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開，有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時，應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲器，應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi)。這樣，有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的騷擾輻射源，一定要單獨安排，遠(yuǎn)離敏感電路。

印制電路板熱磁兼顧

發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠(yuǎn)離，要考慮電磁兼容的影響。

印制電路板工藝性

⑴層面

貼裝元件盡可能在一面，簡化組裝工藝。

⑵距離

元器件之間距離的最小限制根據(jù)元件外形和其他相關(guān)性能確定，目前元器件之間的距離一般不小于0.2 mm～0.3mm，元器件距印制板邊緣的距離應(yīng)大于2mm。

⑶方向

元件排列的方向和疏密程度應(yīng)有利于空氣的對流?？紤]組裝工藝，元件方向盡可能一致。

印制電路板布線

1、導(dǎo)線

⑴寬度

印制導(dǎo)線的最小寬度，主要由導(dǎo)線和絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。印制導(dǎo)線可盡量寬一些，尤其是電源線和地線，在板面允許的條件下盡量寬一些，即使面積緊張的條件下一般不小于1mm。特別是地線，即使局部不允許加寬，也應(yīng)在允許的地方加寬，以降低整個地線系統(tǒng)的電阻。對長度超過80mm的導(dǎo)線，即使工作電流不大，也應(yīng)加寬以減小導(dǎo)線壓降對電路的影響。

⑵長度

要極小化布線的長度，布線越短，干擾和串?dāng)_越少，并且它的寄生電抗也越低，輻射更少。特別是場效應(yīng)管柵極，三極管的基極和高頻回路更應(yīng)注意布線要短。

⑶間距

相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求，串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些，選擇最小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個電壓包括工作電壓、附加的波動電壓、過電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時，出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些。

⑷路徑

信號路徑的寬度，從驅(qū)動到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù)。改變路徑寬度對路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產(chǎn)生改變，會產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡。所以，最好保持路徑的寬度不變。在布線中，最好避免使用直角和銳角，一般拐角應(yīng)該大于90°。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場，該電場產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲，45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑。當(dāng)兩條導(dǎo)線以銳角相遇連接時，應(yīng)將銳角改成圓形。

2、孔徑和焊盤尺寸

元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配，使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15～0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑，焊盤直徑大約為2mm。對于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力，焊盤的直徑與孔徑之比，對于環(huán)氧玻璃板基大約為2，而對于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5～3)。

過孔，一般被使用在多層PCB中，它的最小可用直徑是與板基的厚度相關(guān)，通常板基的厚度與過孔直徑比是6：1。高速信號時，過孔產(chǎn)生(1～4)nH的電感和(0.3～0.8)pF的電容的路徑。因此，當(dāng)鋪設(shè)高速信號通道時，過孔應(yīng)該被保持到絕對的最小。對于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線)，如果層的改變是不可避免，應(yīng)該確保每根信號線的過孔數(shù)一樣。并且應(yīng)盡量減少過孔數(shù)量，必要時需設(shè)置印制導(dǎo)線保護環(huán)或保護線，以防止振蕩和改善電路性能。

3、地線設(shè)計

不合理的地線設(shè)計會使印制電路板產(chǎn)生干擾，達(dá)不到設(shè)計指標(biāo)，甚至無法工作。地線是電路中電位的參考點，又是電流公共通道。地電位理論上是零電位，但實際上由于導(dǎo)線阻抗的存在，地線各處電位不都是零。因為地線只要有一定長度就不是一個處處為零的等電位點，地線不僅是必不可少的電路公共通道，又是產(chǎn)生干擾的一個渠道。

一點接地是消除地線干擾的基本原則。所有電路、設(shè)備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點上，以該點作為電路、設(shè)備的零電位參考點(面)。一點接地分公用地線串聯(lián)一點接地和獨立地線并聯(lián)一點接地。

公用地線串聯(lián)一點接地方式比較簡單，各個電路接地引線比較短，其電阻相對小，這種接地方式常用于設(shè)備機柜中的接地。獨立地線并聯(lián)一點接地，只有一個物理點被定義為接地參考點，其他各個需要接地的點都直接接到這一點上，各電路的地電位只與本電路的地電流基地阻抗有關(guān)，不受其他電路的影響。

具體布線時應(yīng)注意以下幾點:

⑴走線長度盡量短，以便使引線電感極小化。在低頻電路中，因為所有電路的地電流流經(jīng)公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多點接地。

⑵公共地線應(yīng)盡量布置在印制電路板邊緣部分。電路板上應(yīng)盡可能多保留銅箔做地線，可以增強屏蔽能力。

⑶雙層板可以使用地線面，地線面的目的是提供一個低阻抗的地線。

⑷多層印制電路板中，可設(shè)置接地層，接地層設(shè)計成網(wǎng)狀。地線網(wǎng)格的間距不能太大，因為地線的一個主要作用是提供信號回流路徑，若網(wǎng)格的間距過大，會形成較大的信號環(huán)路面積。大環(huán)路面積會引起輻射和敏感度問題。另外，信號回流實際走環(huán)路面積小的路徑，其他地線并不起作用。

⑸地線面能夠使輻射的環(huán)路最小。

印制電路板基材

基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。

Xgs游戲機電路設(shè)計而常見的基材及主要成份有：

FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性）

FR-2 ──酚醛棉紙，

FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂

FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂

FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）

CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）

CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

CEM-5 ──玻璃布、多元酯

AIN ──氮化鋁

SIC ──碳化硅

印制電路板金屬涂層

金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，由于不同的金屬價錢不同，因此直接影響生產(chǎn)的成本。另外，每種金屬的可焊性、接觸性，電阻阻值等等不同，這也會直接影響元件的效能。

常用的金屬涂層有：銅、錫（厚度通常在5至15μm）、鉛錫合金（或錫銅合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%）、金（一般只會鍍在接口）、銀（一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金）。

印制電路板線路設(shè)計

印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為藍(lán)本，實現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。優(yōu)秀的線路設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，但復(fù)雜的線路設(shè)計一般也需要借助計算機輔助設(shè)計（CAD）實現(xiàn)，而著名的設(shè)計軟件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等

印制電路板基本制作

根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過程。

減去法

減去法（Subtractive），是利用化學(xué)品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。

絲網(wǎng)印刷：把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面，再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最后把保護劑清理。

感光板：把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用打印機印出來的投影片），同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數(shù)分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻印：利用銑床或雷射雕刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

加成法

加成法（Additive），現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最后除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

積層法

積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。

1.內(nèi)層制作

2.積層編成（即黏合不同的層數(shù)的動作）

3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）

4.鉆孔

Panel法

1.全塊PCB電鍍

2.在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）

3.蝕刻

4.去除阻絕層

Pattern法

1.在表面不要保留的地方加上阻絕層

2.電鍍所需表面至一定厚度

3.去除阻絕層

4.蝕刻至不需要的金屬箔膜消失

完全加成法

1.在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層

2.以無電解銅組成線路

部分加成法

1.以無電解銅覆蓋整塊PCB

2.在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層

3.電解鍍銅

4.去除阻絕層

5.蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失

ALIVH

ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發(fā)的增層技術(shù)。這是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。

1.把纖維布料浸在環(huán)氧樹脂成為“黏合片”（prepreg）

2.雷射鉆孔

3.鉆孔中填滿導(dǎo)電膏

4.在外層黏上銅箔

5.銅箔上以蝕刻的方法制作線路圖案

6.把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上

7.積層編成

8.再不停重復(fù)第五至七的步驟，直至完成

B2it

B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發(fā)的增層技術(shù)。

1.先制作一塊雙面板或多層板

2.在銅箔上印刷圓錐銀膏

3.放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片

4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上

5.以蝕刻的方法把黏合片的銅箔制成線路圖案

6.再不停重復(fù)第二至四的步驟，直至完成

印制電路板功能測試

更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測試需要認(rèn)真的設(shè)計、深思熟慮的測試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結(jié)果。

在同夾具供應(yīng)商打交道時，要記住這些問題，同時還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個很多測試工程師會忽略的地方。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞，而產(chǎn)品制造地卻在泰國。測試工程師會認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動化夾具，因為在加州廠房價格高，要求測試儀盡量少，而且還要用自動化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國，這兩個問題都不存在，讓人工來解決這些問題更加便宜，因為這里的勞動力成本很低，地價也很便宜，大廠房不是一個問題。因此有時候一流設(shè)備在有的國家可能不一定受歡迎。

技術(shù)水平

在高密度UUT中，如果需要校準(zhǔn)或診斷則很可能需要由人工進行探查，這是由于針床接觸受到限制以及測試更快（用探針測試UUT可以迅速采集到數(shù)據(jù)而不是將信息反饋到邊緣連接器上）等原因，所以要求由操作員探查UUT上的測試點。不管在哪里，都應(yīng)確保測試點已清楚地標(biāo)出。

探針類型和普通操作工也應(yīng)該注意，需要考慮的問題包括：

探針大過測試點嗎？探針有使幾個測試點短路并損壞UUT的危險嗎？對操作工有觸電危害嗎？

每個操作工能很快找出測試點并進行檢查嗎？測試點是否很大易于辨認(rèn)呢？

操作工將探針按在測試點上要多長時間才能得出準(zhǔn)確的讀數(shù)？如果時間太長，在小的測試區(qū)會出現(xiàn)一些麻煩，如操作工的手會因測試時間太長而滑動，所以建議擴大測試區(qū)以避免這個問題。

考慮上述問題后測試工程師應(yīng)重新評估測試探針的類型，修改測試文件以更好地識別出測試點位置，或者甚至改變對操作工的要求。

自動探查

在某些情況下會要求使用自動探查，例如在PCB難以用人工探查，或者操作工技術(shù)水平所限而使得測試速度大大降低的時候，這時就應(yīng)考慮用自動化方法。

自動探查可以消除人為誤差，降低幾個測試點短路的可能性,并使測試操作加快。但是要知道自動探查也可能存在一些局限，根據(jù)供應(yīng)商的設(shè)計而各有不同，包括：

UUT的大小

同步探針的數(shù)量

兩個測試點相距有多近？

測試探針的定位精度

系統(tǒng)能對UUT進行兩面探測嗎？

探針移至下一個測試點有多快？

探針系統(tǒng)要求的實際間隔是多少？（一般來講它比離線式功能測試系統(tǒng)要大）

自動探查通常不用針床夾具接觸其它測試點，而且一般它比生產(chǎn)線速度慢，因此可能需要采取兩種步驟：如果探測儀僅用于診斷，可以考慮在生產(chǎn)線上采用傳統(tǒng)的功能測試系統(tǒng)，而把探測儀作為診斷系統(tǒng)放在生產(chǎn)線邊上；如果探測儀的目的是UUT校準(zhǔn)，那么唯一的真正解決辦法是采用多個系統(tǒng)，要知道這還是比人工操作要快得多。

如何整合到生產(chǎn)線上也是必須要研究的一個關(guān)鍵問題，生產(chǎn)線上還有空間嗎？系統(tǒng)能與傳送帶連接嗎？幸好許多新型探測系統(tǒng)都與SMEMA標(biāo)準(zhǔn)兼容，因此它們可以在在線環(huán)境下工作。

邊界掃描

這項技術(shù)早在產(chǎn)品設(shè)計階段就應(yīng)該進行討論，因為它需要專門的元器件來執(zhí)行這項任務(wù)。在以數(shù)字電路為主的UUT中，可以購買帶有IEEE1194(邊界掃描）支持的器件，這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體功能性，因為它會增大每個兼容器件的面積（每個芯片增加4～5個引腳以及一些線路），所以選擇這項技術(shù)的原則，就是所花費的成本應(yīng)該能使診斷結(jié)果得到改善。應(yīng)記住邊界掃描可用于對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進行編程，這也更進一步增加了選用該測試方法的理由。

如何處理一個有局限的設(shè)計？

如果UUT設(shè)計已經(jīng)完成并確定下來，此時選擇就很有限。當(dāng)然也可以要求在下次改版或新產(chǎn)品中進行修改，但是工藝改善總是需要一定的時間，而你仍然要對目前的狀況進行處理。