中文名 | 印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則 | 外文名 | General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits |
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標準類別 | 基礎 | 標準號 | GB/T 4721-2021 |
主要起草單位:廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術研究中心、蘇州生益科技有限公司、陜西生益科技有限公司。
主要起草人:蘇曉聲、楊中強、蔡巧兒、楊艷、劉申興、王金瑞、羅鵬輝、王愛戎。
2021年11月26日,《印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則》發(fā)布。
2022年6月1日,《印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則》實施。
印制電路板(Printed circuit boards),又稱印刷電路板,簡稱PCB,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“...
層壓板的具體材料是浸有樹脂的纖維或織物經(jīng)疊合?! 訅喊迨怯蓛蓪踊蚨鄬咏袠渲睦w維或織物經(jīng)疊合、熱壓結(jié)合成的整體。層壓板的性能取決于基材和粘合劑以及成型工藝。按其組成、特性和耐熱性,層壓板可分為以下...
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頁數(shù): 3頁
評分: 4.6
文章介紹了CPCA標準《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板》的制定背景、制定原則、制定過程、標準內(nèi)容和標準意義。
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頁數(shù): 10頁
評分: 4.7
對于印制電路板或覆銅箔層壓板,由于材料的選用、設計、過程控制等因素,或多或少都會存在一定的翹曲.對于翹曲的控制,對后續(xù)的加工過程中有重要的影響和意義.在IPC、國標等相關標準中,對于印制電路板及覆銅箔層壓板的翹曲計算方法,各有不同的規(guī)定.有的用百分比、有的用翹曲度、有的用曲率半徑、有的需要轉(zhuǎn)換為跨距計算.文章通過幾何原理與公式推算,說明相關公式的含義,以期讓相關人員能理解,并在實際工作更好的加以應用.
相隔十二年,《印制電路用覆銅箔層壓板》專著修訂再版了,與第一版相比,雖然總章次、節(jié)次增加不多,但對原有的內(nèi)容都做了大量的充實。由于編纂者們均是活躍在覆銅箔層壓板行業(yè)第一線的學者、工程技術人員,因此,對第一手資訊把握及時、準確。經(jīng)大家近三年的共同努力,增加了許多新的章節(jié),尤其是結(jié)合近年新的技術和趨勢做了相應的增、刪,幾乎是重新創(chuàng)作了《印制電路用覆銅箔層壓板》,因此,《印制電路用覆銅箔層壓板》翔實地表述了覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)的全貌,尤其是近十數(shù)年的發(fā)展與變化,真可謂是與時俱進之作。
《印制電路用覆銅箔層壓板》首版后,中國覆銅箔層壓板業(yè)界的同仁們,借助中國電子工業(yè)產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展,不失時機地抓住了國際化帶來的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移契機,十數(shù)年中推動著中國覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)迅速地成長、發(fā)展。今天,我國已是全球無可爭議的覆銅箔層壓板的主產(chǎn)地,供應著全球70%以上覆銅箔層壓板的市場需求。因此,我們更需要加強與客戶、與原材料供應商、與設備制造商、與政府、與社會以及與我們整個產(chǎn)業(yè)相關的各行各業(yè)的溝通,爭取他們的了解、支持以及幫助,讓我們的產(chǎn)業(yè)可以更扎實地發(fā)展和進步。我們需要讓更多的年輕人了解這個產(chǎn)業(yè),投身和發(fā)展這個產(chǎn)業(yè)。我們需要讓社會公眾全面地了解這個產(chǎn)業(yè),支持這個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,從這個意義上講,《印制電路用覆銅箔層壓板》權威、系統(tǒng)、全面地傳遞著覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)的信息,尤其是技術信息,可以讓所有關心這一產(chǎn)業(yè)的人從中獲益。
十二年來,電子技術高速發(fā)展對覆銅箔層壓板技術提出了巨大的挑戰(zhàn);綠色環(huán)保的理念以及由此產(chǎn)生的企業(yè)責任、節(jié)能減排的嚴峻要求,也對覆銅箔層壓板的技術提出了巨大的挑戰(zhàn)。隨著世界電子工業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移步伐的加快,技術研發(fā)也在向中國轉(zhuǎn)移,這就要求中國覆銅箔層壓板企業(yè)需逐步培養(yǎng)自主研發(fā)的能力。與許多后發(fā)工業(yè)國家一樣,我們也在經(jīng)歷著技術和管理上的引進、學習、消化、模仿的過程,但我們不可能一直在這條路上走下去。我們尊重知識產(chǎn)權,但我們不能總是指望從別人那里獲得技術,不能把我國覆銅箔層壓板發(fā)展的技術基礎完全依托在別人的技術基礎上。因此,適時地轉(zhuǎn)向自主創(chuàng)新,靠自主創(chuàng)新開發(fā)技術,是我們產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展的必由之路,是可持續(xù)發(fā)展之路,也是我們成為覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)強國之路,從這個意義上講,《印制電路用覆銅箔層壓板》可以成為我們產(chǎn)業(yè)進步的基石。
今天的中國覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)已完全國際化了,我們所需的設備、原材料既有國產(chǎn)也有進口,我們所需的市場既有國內(nèi)又有海外,在中國的生產(chǎn)企業(yè),既有中資,也有臺、港、美、日、韓和歐洲國家資本的企業(yè),中國的印制電路和覆銅箔層壓板的市場是完全開放的市場,是充分競爭的市場。今天在中國從事覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)的同仁也已不再僅僅是狹義上的"中國人"和"中國企業(yè)",我們應該從國際化的大視角去看問題和思考,我們的共同責任就是在中國推動覆銅箔層壓板工業(yè)的健康發(fā)展,從這個意義上講,《印制電路用覆銅箔層壓板》可謂是產(chǎn)業(yè)國際化的見證,《印制電路用覆銅箔層壓板》不僅僅代表中國覆銅箔層壓板的水平,也代表著國際的水平。
覆銅箔層壓板誕生已近百年,工業(yè)化制造也已發(fā)展了近六十年,但環(huán)顧世界范圍,除了中國覆銅板行業(yè)協(xié)會組織編寫的《印制電路用覆銅箔層壓板》之外,尚未見如此系統(tǒng)、全面的專著,這全賴中國覆銅板行業(yè)協(xié)會鍥而不舍的組織和代表中國三代覆銅箔層壓板從業(yè)者們的不懈努力。《印制電路用覆銅箔層壓板》的再版證明:中國人是有志氣、有能力自立于世界民族之林的。我相信我們將來的發(fā)展前途是光明的,但也是充滿荊棘的,因此,我們需要面對挑戰(zhàn),需要永不放棄、自強不息的精神,這應該成為我們?nèi)袠I(yè)的共同精神財富,成為我們產(chǎn)業(yè)發(fā)展的"軟實力"?!队≈齐娐酚酶层~箔層壓板》正是作為載體將這種精神財富傳遞下去。
劉述峰
2012年8月15日
第一版序《印制電路用覆銅箔層壓板》終于出版了。從醞釀到出版整整一年,編寫一冊過50萬字的技術專著不可謂不快,但這又是我國覆銅板制造業(yè)同仁等了近40年才遲遲面世的首部專著。
這部著作的作者中既有我國覆銅板制造業(yè)創(chuàng)始的一代,有在企業(yè)逆境中仍忠誠于自己事業(yè)的一代,也有近十年迅速成長起來的新一代,這部著作凝聚了我國覆銅板以及相關配套工業(yè)幾代人的心血。正是因為有了老一輩的執(zhí)著獻身、不畏艱難,我國的覆銅板工業(yè)在世界上才不致空白,也正是近十年涌現(xiàn)了一大批立志投身覆銅板工業(yè)的新一代持續(xù)不斷地努力和進步,我們才一步步地縮短著我們與世界強國的距離,躋身世界覆銅板制造工業(yè)的前列?!队≈齐娐酚酶层~箔層壓板》的出版浸透了這一過程,首次系統(tǒng)、全面地展現(xiàn)了覆銅板工業(yè)以及相關配套工業(yè)的現(xiàn)在和未來,應是我們每一位覆銅板制造從業(yè)人員的必讀課本。
覆銅板作為電子工業(yè)的基礎材料,承載著互連封裝工業(yè)的巨大壓力,尤其是來自電子工業(yè)日新月異技術進步的挑戰(zhàn)。覆銅板的物理形態(tài)雖似沒有什么改變,但其化學形態(tài)、技術性能已發(fā)生了巨大的變化。面對電子工業(yè)全球化的浪潮,只有持續(xù)的技術進步,以滿足世界電子工業(yè)先進技術的需求,我們才能從日益擴大的市場中分得一杯羹;只有加快我們的技術進步速度,緊緊貼住世界電子工業(yè)技術進步的足跡,我們才能在競爭中不遭淘汰。相信《印制電路用覆銅箔層壓板》將成為覆銅板業(yè)界與供應商和用戶以及政府之間的一座技術橋梁,加強我們之間的溝通和理解,推動我們與上、下游工業(yè)之間的互動和進步。
全國覆銅板行業(yè)協(xié)會在非常艱難的條件下,一直組織和推動著覆銅板內(nèi)部以及業(yè)界與其他行業(yè)、政府之間的交流,扮演著重要的組織者角色,并成功地組織編寫出版了《印制電路用覆銅箔層壓板》。《印制電路用覆銅箔層壓板》似一座碑,它是我國覆銅板及相關工業(yè)眾多工程技術人員艱辛追求、鍥而不舍精神的紀念;它似一面旗,將交由下一代的精銳高擎前進,發(fā)揚光大并為它增添新的華章。
劉述峰
2001年11月12日
2015年9月11日,《印制電路用鋁基覆銅箔層壓板》發(fā)布。
2016年5月1日,《印制電路用鋁基覆銅箔層壓板》實施。
本標準規(guī)定了剛性印制電路板外觀通用準則的術語與定義、要求、試驗方法和檢驗規(guī)則。
本標準適用于剛性印制電路板(以下簡稱PCB)外觀品質(zhì)的控制和驗收,不適用于高頻等特種印制電路板的外觀品質(zhì)的控制和驗收。2100433B