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更新時(shí)間:2024.12.28
ABS塑料無(wú)氰仿金電鍍工藝條件研究

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在ABS塑料基體上化學(xué)沉積銅 ,然后在 5 0℃、電流密度為 0 9A/dm2 、沉積 35min的條件下得到光亮鎳鍍層的基礎(chǔ)上 ,進(jìn)行Cu -Zn二元合金的焦磷酸體系仿金鍍 .重點(diǎn)對(duì)鍍液性能和工藝條件進(jìn)行探討 ,得到了焦磷酸鉀濃度為 36 0g/L ,電流密度為 1 2 5A/dm2 的最佳工藝條件 .

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在ABS塑料基體上化學(xué)沉積銅 ,然后在 5 0℃、電流密度為 0 9A/dm2 、沉積 35min的條件下得到光亮鎳鍍層的基礎(chǔ)上 ,進(jìn)行Cu -Zn二元合金的焦磷酸體系仿金鍍 .重點(diǎn)對(duì)鍍液性能和工藝條件進(jìn)行探討 ,得到了焦磷酸鉀濃度為 36 0g/L ,電流密度為 1 2 5A/dm2 的最佳工藝條件 .

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