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更新時(shí)間：2024.12.28
LED工藝流程圖(簡(jiǎn)單介紹)

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LED工藝流程圖 LED封裝 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的， 但卻 有很大的特殊性。 一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)， 封裝的作用 主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。 而 LED封裝則是完成輸出電信號(hào)， 保護(hù)管芯正 常工作，輸出：可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú) 法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于 LED。 LED的核心發(fā)光部分是由 p 型和 n型半導(dǎo)體構(gòu)成的 pn 結(jié)管芯，當(dāng)注入 pn 結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)， 就會(huì)發(fā)出可見(jiàn)光， 紫外光或近紅外光。 但 pn 結(jié)區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個(gè)方向發(fā)射有相同的幾率，因此，并不 是管芯產(chǎn)生的所有光都可以釋放出來(lái)， 這主要取決于半導(dǎo)體材料質(zhì)量、 管芯結(jié)構(gòu) 及幾何形狀、封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)與包封材料， 應(yīng)用要求提高 LED的內(nèi)、外部量子效率。 常規(guī)Φ5mm型 LED封裝是將邊長(zhǎng) 0.2

LED工藝流程圖(簡(jiǎn)單介紹)(20201016205319)

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LED工藝流程圖 LED封裝 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而 來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在 封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。 而 LED封裝 則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見(jiàn)光的功能，既 有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求， 無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的 封裝用于 LED。 LED的核心發(fā)光部分是由 p型和 n型半導(dǎo)體構(gòu)成的 pn結(jié)管芯， 當(dāng)注入 pn 結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)，就會(huì)發(fā)出可見(jiàn)光， 紫外光或近紅外光。但 pn 結(jié)區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個(gè)方 向發(fā)射有相同的幾率， 因此，并不是管芯產(chǎn)生的所有光都可以釋放出 來(lái)，這主要取決于半導(dǎo)體材料質(zhì)量、管芯結(jié)構(gòu)及幾何形狀、封裝內(nèi)部 結(jié)構(gòu)與包封材料，應(yīng)用要求提高 LED的內(nèi)、外部量子效率。常規(guī)Φ5mm 型 LED封裝是將邊長(zhǎng) 0.25mm的正方

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