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更新時間：2024.12.29
常用的電熱材料是有鎳鉻合金和鐵鉻合金資料

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常用的電熱材料是有鎳鉻合金和鐵鉻合金， 用來制造各種電阻加熱設備中的發(fā)熱元件。 對電 熱材料的要求是電阻系數高， 加工性好， 且在高溫時具有足夠的力學強度和良好的抗氧化性 能。 （ 5）電觸頭材料 常用的觸頭（觸點）材料見表 4—— 6.強電用的觸頭和弱電用的觸頭性能和要求不同，選用 的材料也各不相同。觸頭材料在電氣開關中，承擔電路的接通、載流、分段和隔離的作用， 因此要求它的接觸電阻小、操作安全可靠和使用壽命長等。 表 4—— 6 常用觸頭材料 類別 品種 強電 純金屬 銅 Cu 復合材料 銀鎢 Ag-W70 ，銅鎢 Cu-W50 、 Cu-W70 、 Cu-W80 銀 -碳化鎢 Ag-Wc60 合金 黃銅（硬）、銅鉍 CuBio.7 鉑族合金 鉑銥，鈀銀、鈀銅、鈀銥 弱點 金基合金 金銀、金鎳、金鋯 銀及其合金 銀、銀銅 鎢及其合金 鎢、鎢鉬 三、磁性材料 常用磁性材料就是指鐵

含鈦的鎳鉻合金和純鈦金瓷結合強度的研究

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目的:比較鎳鉻合金、含鈦的鎳鉻合金和純鈦的金瓷結合強度和金瓷界面特征。方法:執(zhí)行ISO9693標準,采用三點彎曲試驗測定金瓷結合強度。運用掃描電鏡和X射線衍射進行金瓷界面分析。結果:金瓷結合強度分別為:鎳鉻合金(37.56±2.92)Mpa,含鈦的鎳鉻合金(39.81±2.45)Mpa,純鈦(32.61±5.62)Mpa,前兩者組間差異無統(tǒng)計學意義(P﹥0.05),后者與前兩者組間差異有統(tǒng)計學意義(P<0.05)。掃描電鏡和X射線衍射:鎳鉻合金和含鈦的鎳鉻合金與瓷之間緊密接觸,無裂紋,界面過渡層15～20μm。純鈦與瓷過渡層80μm,純鈦基體表面可見約2μm黑色帶。結論:純鈦金瓷結合強度小于鎳鉻合金和含鈦的鎳鉻合金,但仍超過25Mpa,能滿足臨床要求。金瓷之間存在結合介質,形成過渡層。純鈦界面易出現中間層。

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