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更新時間：2024.12.22
凍干工藝流程圖

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. ;. 1. 工藝流程圖 主藥 輔料 注射用水 輔料 注射用水 活 性 炭 炭 渣 丁基膠塞 西林瓶 鋁 蓋 成 品 混 合 溶解 定 容 脫 色 過 濾 精 濾 灌裝半加塞 凍 干 全壓塞 洗 消 洗 消 內 包 貼 簽 燈 檢 軋 蓋 外 包 洗 消 . ;. 2. 工藝流程圖 加炭 吸附 主 藥 過 濾 壓 塞軋 蓋包 裝 輔 料 配 液 凍 干 灌 裝 . ;. 工藝流程 飲用水 砂過濾 碳過濾 二級反滲透 丁基膠塞 純化水 蒸 餾 注射用水 西林瓶 瓶外清洗 瓶內清洗 超聲波洗 過濾精沖 過濾精沖 過濾精吹 干燥滅菌 灌 裝 過濾漂洗 0.22μ除菌過濾 0.45μ膜除炭過濾 配 制 稱 量 原輔料 半加塞蒸汽滅菌 冷凍干燥 裝盤進箱 壓縮空氣 壓 塞 加 蓋 軋 蓋 滅 菌 鋁 蓋 貼 簽 燈 檢包 裝入 庫 標 簽包裝盒箱 十 萬 級 萬 級 百 級

工藝流程圖 (3)

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（通過對焊點切片分析其焊接狀況） (2) 焊接--- 無鉛焊接、選擇性波峰焊接。 （選擇性波峰焊） （NC 數(shù)控分板） 可貼元件尺寸: 可貼元件間距: 切片分析 (2) 內置/外置 N2焊接工藝。 對通孔元器件使用回流焊接 工藝，提高產品焊接質量。 (3) 混流生產方式 --- 一線多機種生產。 2,客戶提供整套 FCT方案. 1,自主開發(fā) FCT方案及測試 架； 2,非接觸式 ICT測試. 檢查BGA、CSP等底部焊點器件 之焊接狀況?？蓹z查短路、空焊 、空洞等不良。 1,針接觸式 ICT測試; 印刷能力: 分板工藝： 無鉛 充氮 回流焊工藝 通孔回流焊工藝 基板尺寸: 50×30mm－510×360mm 50×50mm－410×360mm基板尺寸: 基板厚度: 精細模：± 50 μm 普通模：± 100 μm 0603 Chip 0.30mm Pitch CSP 0.1mm-4

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