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PCB印制電路板表面鍍鎳工藝(11頁)全面優(yōu)秀版

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1概述鎳，元素符號 Ni，原子量 58．7，密度 8．88g/cm3，Ni2+的電化當量 1．095g ／AH。用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳 (又稱低應力鎳或啞鎳 )和光亮鎳兩種。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層，根據(jù)需要也可作為面層，鍍層厚度按照 IPC-6012(1996) 標準規(guī)不低于 2~2．5μm。鎳鍍層應具有均勻細致，孔隙率低，延展性好等特點，而且低應力鎳應具有宜于釬焊或壓焊的功能。 2低應力鎳 2．1鍍鎳機理陰極：在陰極上，鍍液中的鎳離子獲得電子沉積出鎳原子，同時伴有少量氫氣析出。 Ni2++2e+Ni0Ni2+／Ni=-0．25V 2H++2e+H20Ni2+／N2=-0.0V 雖然 Ni 的標準電極電位很負，但由于氫的過電位以及鍍液中鎳離子的濃度、溫度、 pH等操作條件的影響，陰極上析出氫極少，這時鍍液的電流效率可達 98％以上。只有當

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鍍鎳軟銅線的制造工藝

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鍍鎳軟銅線的制造工藝第六圖書館鍍鎳銅線制造預處理電線電纜李學俊不詳 1992第六圖書館 www.6lib.com 第六圖書館 http://www.6lib.com 第六圖書館 www.6lib.com 第六圖書館 http://www.6lib.com 第六圖書館 www.6lib.com 第六圖書館 http://www.6lib.com 第六圖書館 www.6lib.com 第六圖書館 http://www.6lib.com 第六圖書館 www.6lib.com 第六圖書館 http://www.6lib.com 第六圖書館 www.6lib.com 第六圖書館

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引言不銹鋼具有良好的耐蝕性和優(yōu)良的力學性能，應用非常廣泛。但是不銹鋼表面常存在破壞鈍化膜均勻性的缺陷，如夾雜物、貧鉻區(qū)、晶界、位錯等，在這些地方的鈍化膜較為脆弱，活性陰離子如Cl一...查看詳情

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可以試試上村的剝鎳液。查看詳情

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裝飾鎳電鍍其各種鍍浴配方(見5.4),其主要成份為鎳(nickel sulfate)、氯化鎳(nickel chloride)及硼酸(boric acid)。鎳主要是提供Ni的來...查看詳情

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