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高層廠房基礎(chǔ)工程基坑開挖支護施工方案(重力壩擋墻)——1.3結(jié)構(gòu)概況 本工程采用樁基筏板基礎(chǔ),鋼筋砼框架剪力墻結(jié)構(gòu),樁基采用PHC管樁………… 1.4圍護體系介紹 本工程圍護形式采用,以放坡開挖結(jié)合水泥土攪拌樁重力壩及局部采用SMW工法圍護的...
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高層廠房基礎(chǔ)工程基坑開挖支護施工方案(重力壩擋墻) 第一篇、工程概況 1.1 工程簡介 序 號 項 目 內(nèi) 容 1 工程名稱 表面貼裝 IC 封裝測試項目(二期) 2 工程地址 XX 市 XX 區(qū) XX 鎮(zhèn) XX 東路 323 號 3 建設(shè)單位 XX 微電子科技有限公司 4 施工總承包單位 XX 建設(shè)集團有限 公司 5 監(jiān)理單位 XX 總工工程建設(shè)監(jiān)理有限公司 6 設(shè)計單位 XX 建筑設(shè)計有限公司 /XX 建筑設(shè) 計有限公司 7 勘察單位 XX 巖土工程勘察有限公司 8 總用地面積 5150 平米 9 總建筑面積 40760 平米 10 地上建筑面積 35610 平米 11 地下建筑面積 5150 平米 12 工程性質(zhì) 新建 1.2 建筑概況 本工程 為 XX 微電子科技有限公司表面貼裝 IC 封裝測試項目(二 期)高層丙類廠房。地下一層 、地上 十層。 地下一層,平時為汽車停車庫 及設(shè)備