中文名 | 5320LED封裝硅膠 | 優(yōu)????點(diǎn) | 透光率高,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小 |
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1、基材表面應(yīng)該清潔干燥??梢约訜崛コ谋砻娴臐駳?;可以用石腦油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑,不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。
2、按照混合比例,準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中,攪拌5~10分鐘,充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí),高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高,從而縮短使用時(shí)間。
3、然后膠體加熱到50℃,在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右,一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4、為保證膠料的可操作性,A、B膠體混合好以后請(qǐng)?jiān)?小時(shí)內(nèi)用完。
5、典型的固化條件是:在90℃條件下烘烤1小時(shí)后,然后將溫度提高到150℃烘烤4小時(shí)以提高膠的固化率。增加固化時(shí)間或提高固化溫度可以提高粘接性能。
以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生未固化現(xiàn)象;在使用過(guò)程中,請(qǐng)注意避免與以下物質(zhì)接觸。
1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
注:如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn),建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來(lái)測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問(wèn)的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料,說(shuō)明不相容,會(huì)抑制固化。
包裝規(guī)格:1Kg/套。(A組分500g B組分500g)
SINWE鑫威5320是一種雙組分加熱固化有機(jī)硅彈性體材料,用于LED封裝。固化后具有透光率高,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,可以-60℃~200℃內(nèi)長(zhǎng)期使用,耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化,不龜裂、不硬化,吸濕性低等特點(diǎn),適用于模頂封裝。
1.按分子鏈基團(tuán)的種類分:可分為甲基系有機(jī)硅膠與苯基系有機(jī)硅膠.目前LED光電市場(chǎng)上所廣泛應(yīng)用的大多數(shù)是甲基系有機(jī)硅膠,苯基系有機(jī)硅膠由于成本較高,只在高要求的領(lǐng)域中使用. 2.按使用領(lǐng)域分:可分為L(zhǎng)...
LED硅膠一般是做大功率時(shí)填充,在很多電器內(nèi)的led燈珠上均有其存在。作用是保護(hù)LED里面的金線同時(shí)把LED的熱量散發(fā)出去。還有就是讓LED的光線在LED本身內(nèi)部減少折射,提高發(fā)光亮度。這個(gè)用量單顆使...
環(huán)氧樹脂上午粘結(jié)強(qiáng)度大,耐溶劑好,電絕緣強(qiáng)度高,吸水率小,缺點(diǎn)是伸長(zhǎng)率小,固化時(shí)會(huì)放出大量的熱,應(yīng)力較大,即比較硬,耐熱沖擊差,一般在-40℃--150℃。硅膠主要就是無(wú)毒,低應(yīng)力,有一定的彈性,可以...
1、膠固化后呈無(wú)色透明狀體,對(duì)PPA及金屬粘附和密封性良好
2、膠體固化后具有一定硬度,很適合用于凸面或平面無(wú)透鏡大功率LED封裝
3、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-60℃~200℃)
4、膠體固化后經(jīng)270℃的回流焊,對(duì)PPA及金屬的粘附和密封性良好
1、陰涼干燥處貯存,貯存期為1年(25℃)。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、膠體的A、B組份均須密封保存,小心在運(yùn)輸過(guò)程中泄漏。
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常州中弘光伏有限公司原材料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 硅膠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 文件編號(hào) 一、目的和用途 : 本標(biāo)準(zhǔn)提出對(duì)硅膠送樣檢驗(yàn)的工藝過(guò)程、內(nèi)容及標(biāo)準(zhǔn)。 二、適用范圍: 適用于各種規(guī)格的硅膠。 三、工具和儀器設(shè)備 : 秒表、膠槍、直尺,高低溫試驗(yàn)箱,紫外箱 四、檢驗(yàn)(項(xiàng)目)及標(biāo)準(zhǔn): A 類標(biāo)準(zhǔn): 序號(hào) 項(xiàng)目 檢驗(yàn)內(nèi)容、標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法(器 具) 1 規(guī)格型號(hào) 檢查規(guī)格型號(hào)是否與送檢單一致, 送檢單 是否與 BOM單一致, 檢查供應(yīng)商是否在合 格供應(yīng)商之例。 目測(cè) 2 外觀 擠出的硅膠是均勻膏狀物,沒(méi)有氣泡,沒(méi) 有結(jié)皮現(xiàn)象,光滑,無(wú)坍塌落糊狀,無(wú)異 物。 目測(cè) 擠出一段至少大于 100mm,待完全固化后, 切開(kāi)截面(每 5mm切開(kāi)一段),切面處無(wú) 空洞。 目測(cè) 硅膠顏色 顏色符合設(shè)計(jì)要求,色澤均勻; 目測(cè) 3 有效期 要標(biāo)明生產(chǎn)日期及有效期( 1 年) 目測(cè) 4 氣味 無(wú)刺激性氣味,符合 ROSH要求
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LED 硅膠霓虹燈較傳統(tǒng)霓虹燈柔軟,易彎曲,不易碎,長(zhǎng)度靈活, LED 色彩多樣化等特點(diǎn), 在市場(chǎng)上受到歡迎。那么 LED 硅膠霓虹燈的制作方法是什么呢。 背景技術(shù): 霓虹燈是氖燈 (neon light) 的音譯,氖氣這種稀有氣體會(huì)發(fā)出一種流行的橙色光,但使用其 他氣體會(huì)產(chǎn)生其他顏色,例如氫 (紅色 )、氦 (黃色 )、二氧化碳 (白色 )、汞蒸汽 (藍(lán)色 )。硅膠別名: 硅酸凝膠,是一種高活性吸附材料,屬非晶態(tài)物質(zhì)。硅膠主要成分是二氧化硅,化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定, 不燃燒。 但現(xiàn)有技術(shù)中, LED 霓虹燈存在以下不足: 市面上常見(jiàn)的 LED 霓虹燈采用 PVC(聚氯乙烯,英文簡(jiǎn)稱 PVC,Polyvinylchloride) 和硅膠 材質(zhì)。但結(jié)構(gòu)改變 LED 原來(lái)的色溫較嚴(yán)重 (500K 左右 );嚴(yán)重影響 LED 的發(fā)光效率; 一定單位長(zhǎng) 度需要加絲印標(biāo)識(shí),才便于裁剪;采用 DC24V 安全電
采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下,內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小體積,更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升,采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下,體積只有TSOP封裝的三分之一;與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比,BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑。
DIP封裝封裝特點(diǎn)
適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝,通過(guò)其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封裝)薄四方扁平封裝低成本,低高度引線框封裝方案。
薄四方扁平封裝對(duì)中等性能、低引線數(shù)量要求的應(yīng)用場(chǎng)合而言是最有效利用成本的封裝方案,且可以得到一個(gè)輕質(zhì)量的不引人注意的封裝,TQFP系列支持寬泛范圍的印模尺寸和引線數(shù)量,尺寸范圍從7mm到28mm,引線數(shù)量從32到256。