波峰焊接技術(shù)要求簡(jiǎn)介

波峰焊設(shè)備發(fā)明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率高和產(chǎn)量大等優(yōu)點(diǎn)，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動(dòng)化大批量生產(chǎn)中最主要的焊接設(shè)備。但是，在其應(yīng)用中也存在有一定的局限性:

焊接參數(shù)不同。

同一塊線路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等)，其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點(diǎn)是使整塊線路板上的所有焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接，因而不同焊點(diǎn)間需要彼此"將就"，這使得波峰焊較難完全滿(mǎn)足高品質(zhì)線路板的焊接要求;

在實(shí)際應(yīng)用中比較容易出現(xiàn)問(wèn)題。

*熱沖擊過(guò)大時(shí)容易造成整塊線路板變形，從而使線路板頂部的元器件焊點(diǎn)開(kāi)路

*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現(xiàn)二次熔化

*焊好的熱敏器件(電容，LED等)容易因溫度過(guò)高而損壞

*為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進(jìn)而造成冷焊

運(yùn)行成本較高。

在波峰焊的實(shí)際應(yīng)用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來(lái)了較高的運(yùn)行成本;尤其是無(wú)鉛焊接時(shí)，因?yàn)闊o(wú)鉛焊料的價(jià)格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產(chǎn)生所帶來(lái)的運(yùn)行成本增加是很驚人的。此外，無(wú)鉛焊料不斷熔解焊盤(pán)上的銅，時(shí)間一長(zhǎng)便會(huì)使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來(lái)加以解決;

維護(hù)與保養(yǎng)麻煩。

生產(chǎn)中殘余的助焊劑會(huì)留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中，而且產(chǎn)生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來(lái)較為繁復(fù)的設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)工作;

線路板設(shè)計(jì)不良給生產(chǎn)帶來(lái)一定的困難。

有些線路板在焊接時(shí)，由于設(shè)計(jì)者沒(méi)有考慮到生產(chǎn)實(shí)際情況，無(wú)論我們?cè)O(shè)定什么樣的波峰焊參數(shù)和采用各種夾具，焊接效果總是難以讓人完全滿(mǎn)意(例如，某些關(guān)鍵部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷)。波峰焊后不得不進(jìn)行補(bǔ)焊，從而降低了產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱(溫度90-100℃，長(zhǎng)度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是促生了無(wú)鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。

在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及數(shù)字機(jī)頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)最基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。