金鍍層主要鍍在鎳鍍層上,鎳鍍層(低應(yīng)力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學鎳)3~8.9μm,作為金和銅、鐵之間的阻擋層,主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴散。底鍍層的亮度和整平情況對改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍在銅、黃銅等基體上,但長期使用后銅會擴散到金鍍層,失去金鍍層的作用。對鋼、銅、銀及其合金基體而言,金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護性能。根據(jù)預(yù)鍍零件基體材料的不同,鍍金工藝過程也稍有差異。在銅和銅合金上需要鍍上→層光亮鎳→閃鍍金→鍍金;在鐵及鐵合金基體上需要鍍氰化銅→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金或鍍暗鎳→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金;在不銹鋼上鍍金需要進行活化處理,迅速水洗后再閃鍍金;對于鎳或高鎳合金上鍍金需要用閃鍍鎳后迅速水洗再閃鍍金。閃鍍金的目的是使鍍金與基體的結(jié)合良好,常采用酸性溶液,用蒸餾水清洗后再鍍金。閃鍍金對厚度超過5μm的鍍金層尤為重要。鍍金后應(yīng)用純水或熱純水徹底清洗,以消除鍍層表面 的殘余鹽類,保持鍍層的持久光澤。薄金鍍層需要進行防變色處理。防變色處理通常是為 了封閉金鍍層的孔隙,以防止由于金的底層被腐蝕,而將腐蝕產(chǎn) 物泛到表面,導(dǎo)致金鍍層變色。防變色處理可借鑒防銀變色處理??蛇M行化學鈍化、 電解鈍化、噴(浸)或電泳有機保護膜等。2100433B

電鍍金造價信息

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無氰電鍍金– 鈷合金1979 年桑德斯托姆(Sandstorm)和沃斯頓(Waston)測定了電鍍金–鈷合金的陰極極化曲線,并討論了溶液中金離子和鈷離子濃度、鍍液 pH、電流密度、攪拌等因素對陰極效率和鍍層中鈷含量的影響。金和鈷的共沉積能夠明顯提高金鍍層的硬度,電鍍純金鍍層的顯微硬度大約為 70 HV,而采用金–鈷電鍍液得到的金合金鍍層的顯微硬度可達到 130 HV。金–鈷合金鍍層主要用于集成電路電接點、印刷電路板等耐磨件。已投產(chǎn)的或在研制中的無氰電鍍金–鈷合金鍍液有以下一些類型:鹵化物鍍液、硫代硫酸鹽鍍液、硫代蘋果酸鹽鍍液、亞硫酸鹽鍍液、焦磷酸鹽鍍液等 。

鍍液組成和工藝條件

堿性氰化物鍍金液分散能力好,鍍液穩(wěn)定,便于操作和維 護,氰化鍍金的鍍層孔隙率較高,耐磨及抗蝕性較差。由于鍍液 含氰量較高,近年來使用量已大幅減少,并且多數(shù)用于裝飾性薄金。堿性氰化物鍍金液由于堿性較大,不宜用于印刷電路版電鍍。鍍液中各組分的作用

氰化金鉀。是鍍液中的主鹽,是鍍層中金的來源。金含量太低,鍍層發(fā)紅,粗糙。氰化金鉀要先溶于去離子水中,再 加入鍍液。

氰化鉀 (氰化鈉)。配合劑,適量游離氰化鉀的存在, 能使鍍液穩(wěn)定,鍍層結(jié)晶細致,金陽極正常溶解。含量過低,鍍液不穩(wěn)定,鍍層粗糙,色澤不好。

磷酸鹽。緩沖劑,使鍍液穩(wěn)定,改善鍍層光澤。

碳酸鹽。導(dǎo)電鹽,可提高鍍液導(dǎo)電率,改善鍍液分散 能力。但鍍液為堿性,若開缸時不加碳酸鹽,長期使用后,空氣 中的二氧化碳進入鍍液,也會累積碳酸鹽。

鎳、鈷鹽是添加劑,可顯著提高金鍍層的硬度和耐磨 性。

工藝條件的影響

(1) pH值。pH值影響鍍液中配合物的形成,影響外觀和 硬度。應(yīng)按堿性、中性及酸性鍍液的要求,嚴格控制pH值。pH 值過高或過低,得到的鍍層外觀都不理想,硬度也會下降。

(2) 溫度。溫度影響電流密度范圍和鍍層外觀,對鍍液導(dǎo) 電性影響不大。升高溫度可提高陰極電流密度范圍。但溫度過 高,會使鍍層粗糙、發(fā)紅甚至發(fā)暗發(fā)黑。溫度過低,使陰極電流 密度范圍縮小,鍍層易發(fā)脆。

(3) 陰極電流密度。一般采用較低的陰極電流密度。當電 流過高時,陰極大量析氫,電流效率低。

溶液的配制

(1) 氯化金的制備。

將純金(純度99.98%) 切碎,洗凈烘干,在通風良好、水 浴加熱的條件下,用王水溶解金(1g純金需濃硝酸2.7mL和濃 鹽酸8mL)。然后不斷攪拌,加熱濃縮(不得超過100℃,以免 生成不溶于水的一價金化合物) 以除去二氧化氮,直至得到紅 色的濃稠物(三氯化金),冷卻備用。

(2) 雷酸金的制備。

用五倍體積的蒸餾水溶解三氯化金。然后在不斷攪拌下緩慢 加入氨水(1g純金需濃氨水10mL),生成淡黃色的沉淀 (雷酸 金)。不斷攪拌、蒸發(fā)除氨,至無氨味為止 (除氨時要不斷加 水,以防沉淀干燥)。過濾。用熱水沖洗3~4次。雷酸金制備 過程中要防止干燥,制得后要盡快使用,以防爆炸。

(3) 氰化金鉀溶液的制備。

將雷酸金沉淀連同濾紙一起倒入30%~40%的氰化鉀溶液 中,緩慢加熱溶解,得到無色透明的金氰化鉀溶液。1g純金需 氰化鉀1.2~1.5g。

(4) 鎳氰化鉀的制備。

把25g硫酸鎳溶于50mL水中,加入25g氰化鉀,產(chǎn)生白色 沉淀。加入100mL無水乙醇,將硫酸鉀充分沉淀出來,過濾。 用乙醇洗2~3次。將黃色濾液放在蒸發(fā)皿中,蒸發(fā)至出現(xiàn)黃色 結(jié)晶。在100~110℃下烘干備用。配制1g鎳氰化鉀,約需0.97g硫酸鎳和0.8~1.0g氰化鉀。

(5) 鍍液的配制。

將金氰化鉀溶液和其他成分溶于蒸餾水中,攪勻,并調(diào)好 pH值,即可施鍍。

電鍍金始于1838年英國人發(fā)明的氰化物鍍金,主要用于裝飾。20世紀40年代電子工業(yè)發(fā)展,金價暴漲,大都采用鍍薄金。為了進一步節(jié)約金,20世紀60年代出現(xiàn)了刷鍍金(即選擇性鍍金),20世紀80年代出現(xiàn)了脈沖鍍金和鐳射鍍金。1950年發(fā)現(xiàn)氰化金鉀在有機酸存在下的穩(wěn)定性,進而出現(xiàn)了中性和弱酸性鍍金液;20世紀60年代后期無氰鍍金也得到了應(yīng)用,尤其是以亞硫酸鹽鍍金應(yīng)用最廣。

電鍍金已有兩百多年的歷史。金鍍層具有金黃色外觀,具有良好的化學穩(wěn)定性、耐變色性、導(dǎo)電性、耐腐蝕性和抗氧化性,同時可焊性好、接觸電阻低、可熱壓鍵合性能優(yōu)良,使得電鍍金鍍層既可以作為裝飾性鍍層,又可作為功能性、防護性鍍層,。因此,電鍍金被廣泛應(yīng)用于首飾、鐘表、工藝品以及電子、儀器、儀表、航空、航天等工業(yè)領(lǐng)域。國內(nèi)外使用的大部分電鍍金工藝均含有氰化物,傳統(tǒng)的氰化物鍍金溶液穩(wěn)定可靠、電流效率高、有良好的分散能力和覆蓋能力,鍍層結(jié)晶細致有光澤、結(jié)合力好。但氰化物對環(huán)境和人體危害巨大,隨著環(huán)保要求的提高,鍍液向無氰、環(huán)保的方向發(fā)展,無氰鍍金工藝取代含氰工藝是大勢所趨。 常用的鍍金溶液可分為堿性氰化物、酸性微氰、中性微氰和非氰化物4類。鍍金液多為專利配方,添加劑由專業(yè)公司供應(yīng)。

電鍍金工藝介紹常見問題

  • 電鍍金工藝和電鑄金工藝上有什么具體區(qū)別么?謝謝回答:-D

    給你說一下我的理解,電鍍是鍍層,在物件上鍍一層金,而電鑄,是鑄件,根據(jù)模型或模具鑄一物件

  • 電鍍金的工藝介紹

    有以下方面介紹:電鍍金應(yīng)用、電鍍金工藝流程、電鍍金原理、電鍍藥水、電鍍設(shè)備類型、電鍍金工藝參數(shù)的控制以及金鍍層的性能表現(xiàn)。

  • 怎么區(qū)別電鍍金和仿金電鍍

    電鍍金鍍層耐蝕性強,導(dǎo)電性好,易于焊接,耐高溫,并具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金),有良好的抗變色能力,同時金合金鍍層有多種色調(diào),在銀上鍍金可防止變色。并且鍍層的延展性好,易拋光,故常用作...

電鍍金工藝介紹文獻

電鍍鈀鎳合金—閃鍍金工藝 電鍍鈀鎳合金—閃鍍金工藝

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不銹鋼餐具局部鍍金工藝 不銹鋼餐具局部鍍金工藝

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不銹鋼餐具的局部鍍金,傳統(tǒng)工藝較為復(fù)雜。研制了可剝塑料膠做為陰極保護膠;以烙燙法對花紋圖案進行剝離加工;采用可以直接在不銹鋼上鍍金的電解液。實踐證明:該工藝簡單易行、生產(chǎn)成本低,產(chǎn)品美觀華麗,花紋圖形清晰,鍍金層色澤鮮艷,達到了出口標準。

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用于代替純金鍍層的合金鍍層有金 銀、金銅、金鐵,金鎳、金鉆、金銻以及金銅隔等合金鍍層。這 些合金鍍層不但能獲得多種色澤瑰麗的裝飾外觀、提高鍍層 的硬度和耐磨性,而_q.電大大節(jié)約了純金的用量。電鍍金合 金鍍層的鍍液主要是氰化物鍍液。剛鍍好的合金鍍層一般要 經(jīng)過沸水封閉處理,并浸涂透明防護涂料,以提高鍍層的耐蝕 能力。 2100433B

電鍍金合金gold ahoys }laiic}金合金鍍層在實際應(yīng)用 中占重要地位.因為純金價洛昂貴,且鍍層硬度低,耐磨性差, 使用上受到一定限制。

從電鍍金剛石工具看金剛線

郭森林

電鍍金剛線,主要應(yīng)用于光伏級硅片的開方和切片,屬于金剛石鋸切制品,也是電鍍金剛石工具。與金剛線類似的鋸切工具還有金剛石繩鋸、金剛石絲鋸。比如金剛石絲鋸,它也是在鋼絲表面鍍上金剛石磨粒,一般用于手工往復(fù)拉加工玉石、瑪瑙、水晶工藝品的內(nèi)孔面,也可以用在臺式絲鋸機上作往復(fù)運動,用于曲線、直線切割,還可像金剛石繩鋸那樣,將它繞到兩個絞輪上,張緊后用于切斷作業(yè)。

從上面的描述,是不是感覺到它們很像呢?所以,岱勒、三超,與許多做金剛石鋸片的企業(yè)一樣,都是中國機床工具工業(yè)協(xié)會超硬材料分會的會員。

由于多晶硅線切市場的爆發(fā),金剛線今年異常火爆,預(yù)期這種局面還會延續(xù)一段時間,所以很多鋼絲、碳化硅、金剛石、光伏企業(yè)也紛紛進入了這個領(lǐng)域,欲分一杯羹。為了讓大家更好地認識金剛線,本文從電鍍金剛石工具的角度淺析下金剛線的結(jié)構(gòu)特點和使用性能。

1、電鍍金剛石工具的特點

既然金剛線屬于電鍍金剛石工具,那我們就先了解一下電鍍金剛石工具的結(jié)構(gòu)及特點。圖1是電鍍金剛石工具的結(jié)構(gòu),可見其結(jié)構(gòu)包括三部分組成:基體、鍍層(多是電鍍鎳)、磨料。其中,磨料彌散分布在金屬鍍層里,共同組成工作層,起磨削作用;基體具有一定的幾何形狀、尺寸精度和表面粗糙度,起支持電鍍層的作用。

圖1 電鍍金剛石工具的結(jié)構(gòu)示意圖

電鍍金剛石工具具有以下特點:

1結(jié)構(gòu)特點

電鍍金剛石工具只有鋼基體和電鍍工作層兩個部分,電鍍層沉積金屬厚度一般為金剛石粒徑的1/2~2/3,同燒結(jié)金剛石工具相比(釬焊工具除外)是非常薄的。

由于電沉積工藝的特殊性,采用電鍍方法可以制造出各種復(fù)雜型面或者特別小、特別薄的金剛石工具,且制造出來的工具精度特別高。

2鍍層特點

電鍍金剛石工具的電鍍層金屬是通過電結(jié)晶形成的,在電鍍預(yù)處理、工藝控制適當?shù)那闆r下,鍍層十分致密,幾乎沒有氣孔。所以電鍍金剛石工具是所有磨具中組織最致密的一種(釬焊金剛石工具組織也極其致密),鍍層對金剛石顆粒的接觸最充分、把持力特別大。正是因為鍍層致密、對金剛石結(jié)合牢固,才可以使用高濃度(埋砂法金剛石嵌入鍍層中的濃度可高達200%)而不導(dǎo)致磨粒過早脫落,而這是其它方法(除釬焊外)制造的金剛石工具所不能比擬的。

由于電鍍金剛石工具多采用鎳或鎳鈷合金做結(jié)合劑,加上組織致密,所以鍍層硬度很高,甚至能達到HRC40,明顯高于其它類型的金剛石工具,因此電鍍金剛石工具從單層角度看是特別耐磨的(僅次于釬焊金剛石工具)。

鍍層中嵌入的金剛石既可以通過埋砂法隨機分布和得到高濃度,也可以有序排列和人為控制金剛石的濃度,對于后者,可以更好地發(fā)揮金剛石的作用和改善排屑,提高磨削效果。

3使用特點

由于電鍍金剛石工具磨料濃度高,在相同磨削速度時,其加工效率明顯高于其它工具;由于顆粒數(shù)目多,單顆磨粒負荷較小,磨耗較少,因而就同樣厚度的工作層而言,電鍍工具耐磨性特別高;由于耐磨,因而電鍍工具的形狀保持性就好,加工精度自然也高;單層電鍍工具,磨料出刃高度高,因此切削鋒利,易于排屑,摩擦力小發(fā)熱少。

綜上,單層電鍍金剛石工具使用特點為加工效率高、磨削比高、形狀和精度保持性好、加工精度高等。但因為是單層,總的壽命相對較低。也有多層電鍍金剛石工具,但因電鍍組織致密、硬度高、韌性大,第一層金剛石用完后工具的自銳性差,需要通過加大磨削力、提高冷卻液流量等方式改善。

電鍍金剛石工具的制造過程是低溫電沉積過程,不會對金剛石產(chǎn)生不利的熱影響,因此使用時金剛石品質(zhì)不會有任何下降,這對磨削加工十分有利。

2、電鍍金剛線的特點

對比電鍍金剛石工具的特點,我們一一來說:

1結(jié)構(gòu)特點

圖2是電鍍金剛線的結(jié)構(gòu)。與電鍍金剛石工具相一致:鋼絲是基體,起支持電鍍層的作用;金剛石彌散分布在電鍍層里,與電鍍層一起構(gòu)成工作層,起磨削作用。電鍍層沉積金屬厚度一般為金剛石粒度的1/2~2/3,也就是說,金剛石出刃高度一般在金剛石粒徑的1/3~1/2。

圖2 電鍍金剛線的結(jié)構(gòu)示意圖

鋼絲起支持鍍層的作用,所以鋼絲必須滿足:a.要有足夠的力學性能;b.與鍍層的親和性要好。

足夠的力學性能,也就是說鋼絲的抗拉強度 、屈服強度 、剛性(圈徑)、抗扭強度等技術(shù)指標符合預(yù)定的要求。鋼線自身性能差,即使工作層再好,一旦切割時斷線也是不合格品,將嚴重影響使用性能。

鍍層親和性,也就是說鍍層與鋼絲之間的界面結(jié)合力要強。金剛石鋸片,為了加強鋼基體與金剛石燒結(jié)節(jié)塊的結(jié)合力,必要時會增加過渡層,有時會將鋼基體外圓做成鋸齒狀或噴砂。對金剛線來說,母線表面活化處理也就是為了增加鋼絲與鍍層的親和性,提高與鍍層的結(jié)合力。如何評價鍍層結(jié)合力,這也是企業(yè)要考慮的。裸線與線鋸成品之間抗拉、抗扭強度檢測結(jié)果的變化,通常強度值是變大的。變化的大小在一定程度上反映了金剛線鍍層的結(jié)合強度,增量越大說明鍍層結(jié)合強度越高。目前多是采用纏繞法,通過顯微鏡目力觀察來檢驗結(jié)合強度,該方法不便量化定標,不妨將強度變化的檢驗方法作為檢測鍍層結(jié)合強度的一種參考方法。(具體見:線鋸講座— 第四講:電鍍金剛線的產(chǎn)品質(zhì)量控制(4))

2鍍層特點

電鍍工具的耐磨性高、形狀保持性好、切割精度高等性能優(yōu)點得益于鍍層的致密性、對磨料的把持性。對金剛線產(chǎn)品來講,我們不希望切割作業(yè)時有金剛石脫落,所以要求鍍層致密、對金剛石把持牢固。

鍍層致密,相應(yīng)的鍍層表面小顆粒就要少,不能太過粗糙,這由“出刃高度數(shù)量分布圖”可以反映。圖3是兩款金剛線產(chǎn)品的出刃高度數(shù)量分布圖,圖3-a的出刃高度在1-2μm、2-3μm的數(shù)量(綠色柱狀圖)明顯比圖3-b多,這反映了圖3-a的金剛線鍍層表面小顆粒較多,鍍層致密度較差。

圖3 出刃高度數(shù)量分布圖

鍍層對金剛石把持牢固,需要鍍層與金剛石的浸潤性好,所以現(xiàn)在金剛線多采用鍍鎳的金剛石微粉,增加與鎳鍍層的浸潤性。而鍍覆厚度、鍍覆表面粗糙度等指標與線鋸生產(chǎn)工藝有關(guān)(尤其是上砂工藝),微粉鍍覆的活性與上砂工藝的匹配,這是決定電鍍上砂好壞的重要因素。

鍍層金剛石濃度,也就是我們常說的金剛石出刃率,直接影響切割效率,也是影響金剛線質(zhì)量的一個關(guān)鍵指標。一般情況,電鍍方法對金剛石的把持力很強,即使金剛線到達壽命,也不應(yīng)該有脫粒,這也是電鍍金剛線可以有很高出刃率的前提條件。比如,美暢推出的“高效線”,出刃率達到近600粒/mm,正是以鍍層把持牢固和磨粒分散均勻為前提的。

金剛石濃度,或者說出刃率,現(xiàn)在的金剛線產(chǎn)品差別很大,從不到100粒/mm,到大于500粒/mm,由于切片企業(yè)缺少檢測儀器(較多使用電鏡點數(shù))和使用經(jīng)驗(出刃率與切割參數(shù)的匹配),現(xiàn)在對這個指標并不是很重視,而且在金剛線生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)不成熟、不穩(wěn)定的現(xiàn)狀下,想要生產(chǎn)出刃率不同的系列產(chǎn)品難度較大,但我們要明白,這個是必然趨勢!大家還是要錘煉內(nèi)功,多做研究!

電鍍金剛石工具的出刃高度一般在金剛石粒徑的1/3~1/2,出刃高度大,這也是電鍍制品鋒利、效率高的原因之一?,F(xiàn)狀的金剛線產(chǎn)品,部分企業(yè)的工藝并不是太成熟,出刃高度往往不夠,也就是埋沒太多,或者鍍層表面有一些虛高的磨?;蛘邎F聚鎳瘤,需要開刃。如果工藝成熟可靠,可以保證出刃高度,當然可以不開刃。

3使用特點

金剛線作為金剛石鋸切工具,具有鋸切工具相同的使用特點,而且,因其基體是鋼絲,具有一定撓度,又有其獨特的特點。

表征切割效果的參數(shù)主要有:切割效率、線鋸耐用度、切縫大小、切割缺陷。切割效率指單次切割用時;線鋸耐用度指單次切割所用線長;切割缺陷主要有線弓比、TTV、線痕、刀紋等。

從以上對金剛線鍍層特點的分析可以看出來,影響金剛線切割效果的自身因素主要有:鍍層致密度、鍍層強度、出刃高度、出刃率、金剛石分散均勻性(堆積直徑)、包絡(luò)絲徑。對金剛線使用者來說,必須要能根據(jù)金剛線的特點,科學合理地匹配切割工藝參數(shù),這樣才能將金剛線物盡其用,才能真正地“用對”、“用好”。

比如,出刃率高、鍍層強度好、堆積直徑?。唇饎偸稚⒕鶆颍┑慕饎偩€,可以高走線速度、大進給量;低出刃率、鍍層強度好的金剛線,也可以使用較快的走線速度,但進給量要適當。另外,還要結(jié)合切割機的功率、整體剛性、精度等情況,即使是“高效線”,如果切割機功率低,也會“小馬拉大車”,不能“物盡其用”。

3、后記

以上我們從電鍍金剛石工具的角度簡單地分析了電鍍金剛線的一些特點,這有助于大家理解金剛線產(chǎn)品,并對優(yōu)化使用有幫助。由于才疏學淺,不免有誤,歡迎大家多提意見,多多交流。

注:首發(fā) 公眾號“金剛線與線鋸微粉”

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