中文名 | 電鍍金 | 外文名 | gold plating |
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創(chuàng)始時(shí)間 | 1838年 | 特????點(diǎn) | 耐蝕性強(qiáng),導(dǎo)電性好 |
作????用 | 裝飾性鍍層 | 鍍金溶液 | 堿性氰化物鍍液 |
無(wú)氰電鍍金– 鈷合金1979 年桑德斯托姆(Sandstorm)和沃斯頓(Waston)測(cè)定了電鍍金–鈷合金的陰極極化曲線,并討論了溶液中金離子和鈷離子濃度、鍍液 pH、電流密度、攪拌等因素對(duì)陰極效率和鍍層中鈷含量的影響。金和鈷的共沉積能夠明顯提高金鍍層的硬度,電鍍純金鍍層的顯微硬度大約為 70 HV,而采用金–鈷電鍍液得到的金合金鍍層的顯微硬度可達(dá)到 130 HV。金–鈷合金鍍層主要用于集成電路電接點(diǎn)、印刷電路板等耐磨件。已投產(chǎn)的或在研制中的無(wú)氰電鍍金–鈷合金鍍液有以下一些類型:鹵化物鍍液、硫代硫酸鹽鍍液、硫代蘋果酸鹽鍍液、亞硫酸鹽鍍液、焦磷酸鹽鍍液等 。
鍍液組成和工藝條件
堿性氰化物鍍金液分散能力好,鍍液穩(wěn)定,便于操作和維 護(hù),氰化鍍金的鍍層孔隙率較高,耐磨及抗蝕性較差。由于鍍液 含氰量較高,近年來(lái)使用量已大幅減少,并且多數(shù)用于裝飾性薄金。堿性氰化物鍍金液由于堿性較大,不宜用于印刷電路版電鍍。鍍液中各組分的作用
氰化金鉀。是鍍液中的主鹽,是鍍層中金的來(lái)源。金含量太低,鍍層發(fā)紅,粗糙。氰化金鉀要先溶于去離子水中,再 加入鍍液。
氰化鉀 (氰化鈉)。配合劑,適量游離氰化鉀的存在, 能使鍍液穩(wěn)定,鍍層結(jié)晶細(xì)致,金陽(yáng)極正常溶解。含量過低,鍍液不穩(wěn)定,鍍層粗糙,色澤不好。
磷酸鹽。緩沖劑,使鍍液穩(wěn)定,改善鍍層光澤。
碳酸鹽。導(dǎo)電鹽,可提高鍍液導(dǎo)電率,改善鍍液分散 能力。但鍍液為堿性,若開缸時(shí)不加碳酸鹽,長(zhǎng)期使用后,空氣 中的二氧化碳進(jìn)入鍍液,也會(huì)累積碳酸鹽。
鎳、鈷鹽是添加劑,可顯著提高金鍍層的硬度和耐磨 性。
工藝條件的影響
(1) pH值。pH值影響鍍液中配合物的形成,影響外觀和 硬度。應(yīng)按堿性、中性及酸性鍍液的要求,嚴(yán)格控制pH值。pH 值過高或過低,得到的鍍層外觀都不理想,硬度也會(huì)下降。
(2) 溫度。溫度影響電流密度范圍和鍍層外觀,對(duì)鍍液導(dǎo) 電性影響不大。升高溫度可提高陰極電流密度范圍。但溫度過 高,會(huì)使鍍層粗糙、發(fā)紅甚至發(fā)暗發(fā)黑。溫度過低,使陰極電流 密度范圍縮小,鍍層易發(fā)脆。
(3) 陰極電流密度。一般采用較低的陰極電流密度。當(dāng)電 流過高時(shí),陰極大量析氫,電流效率低。
溶液的配制
(1) 氯化金的制備。
將純金(純度99.98%) 切碎,洗凈烘干,在通風(fēng)良好、水 浴加熱的條件下,用王水溶解金(1g純金需濃硝酸2.7mL和濃 鹽酸8mL)。然后不斷攪拌,加熱濃縮(不得超過100℃,以免 生成不溶于水的一價(jià)金化合物) 以除去二氧化氮,直至得到紅 色的濃稠物(三氯化金),冷卻備用。
(2) 雷酸金的制備。
用五倍體積的蒸餾水溶解三氯化金。然后在不斷攪拌下緩慢 加入氨水(1g純金需濃氨水10mL),生成淡黃色的沉淀 (雷酸 金)。不斷攪拌、蒸發(fā)除氨,至無(wú)氨味為止 (除氨時(shí)要不斷加 水,以防沉淀干燥)。過濾。用熱水沖洗3~4次。雷酸金制備 過程中要防止干燥,制得后要盡快使用,以防爆炸。
(3) 氰化金鉀溶液的制備。
將雷酸金沉淀連同濾紙一起倒入30%~40%的氰化鉀溶液 中,緩慢加熱溶解,得到無(wú)色透明的金氰化鉀溶液。1g純金需 氰化鉀1.2~1.5g。
(4) 鎳氰化鉀的制備。
把25g硫酸鎳溶于50mL水中,加入25g氰化鉀,產(chǎn)生白色 沉淀。加入100mL無(wú)水乙醇,將硫酸鉀充分沉淀出來(lái),過濾。 用乙醇洗2~3次。將黃色濾液放在蒸發(fā)皿中,蒸發(fā)至出現(xiàn)黃色 結(jié)晶。在100~110℃下烘干備用。配制1g鎳氰化鉀,約需0.97g硫酸鎳和0.8~1.0g氰化鉀。
(5) 鍍液的配制。
將金氰化鉀溶液和其他成分溶于蒸餾水中,攪勻,并調(diào)好 pH值,即可施鍍。
金鍍層主要鍍?cè)阪囧儗由?,鎳鍍?低應(yīng)力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學(xué)鎳)3~8.9μm,作為金和銅、鐵之間的阻擋層,主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴(kuò)散。底鍍層的亮度和整平情況對(duì)改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍?cè)阢~、黃銅等基體上,但長(zhǎng)期使用后銅會(huì)擴(kuò)散到金鍍層,失去金鍍層的作用。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言,金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。根據(jù)預(yù)鍍零件基體材料的不同,鍍金工藝過程也稍有差異。在銅和銅合金上需要鍍上→層光亮鎳→閃鍍金→鍍金;在鐵及鐵合金基體上需要鍍氰化銅→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金或鍍暗鎳→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金;在不銹鋼上鍍金需要進(jìn)行活化處理,迅速水洗后再閃鍍金;對(duì)于鎳或高鎳合金上鍍金需要用閃鍍鎳后迅速水洗再閃鍍金。閃鍍金的目的是使鍍金與基體的結(jié)合良好,常采用酸性溶液,用蒸餾水清洗后再鍍金。閃鍍金對(duì)厚度超過5μm的鍍金層尤為重要。鍍金后應(yīng)用純水或熱純水徹底清洗,以消除鍍層表面 的殘余鹽類,保持鍍層的持久光澤。薄金鍍層需要進(jìn)行防變色處理。防變色處理通常是為 了封閉金鍍層的孔隙,以防止由于金的底層被腐蝕,而將腐蝕產(chǎn) 物泛到表面,導(dǎo)致金鍍層變色。防變色處理可借鑒防銀變色處理??蛇M(jìn)行化學(xué)鈍化、 電解鈍化、噴(浸)或電泳有機(jī)保護(hù)膜等。2100433B
電鍍金始于1838年英國(guó)人發(fā)明的氰化物鍍金,主要用于裝飾。20世紀(jì)40年代電子工業(yè)發(fā)展,金價(jià)暴漲,大都采用鍍薄金。為了進(jìn)一步節(jié)約金,20世紀(jì)60年代出現(xiàn)了刷鍍金(即選擇性鍍金),20世紀(jì)80年代出現(xiàn)了脈沖鍍金和鐳射鍍金。1950年發(fā)現(xiàn)氰化金鉀在有機(jī)酸存在下的穩(wěn)定性,進(jìn)而出現(xiàn)了中性和弱酸性鍍金液;20世紀(jì)60年代后期無(wú)氰鍍金也得到了應(yīng)用,尤其是以亞硫酸鹽鍍金應(yīng)用最廣。
電鍍金已有兩百多年的歷史。金鍍層具有金黃色外觀,具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性、耐變色性、導(dǎo)電性、耐腐蝕性和抗氧化性,同時(shí)可焊性好、接觸電阻低、可熱壓鍵合性能優(yōu)良,使得電鍍金鍍層既可以作為裝飾性鍍層,又可作為功能性、防護(hù)性鍍層,。因此,電鍍金被廣泛應(yīng)用于首飾、鐘表、工藝品以及電子、儀器、儀表、航空、航天等工業(yè)領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)外使用的大部分電鍍金工藝均含有氰化物,傳統(tǒng)的氰化物鍍金溶液穩(wěn)定可靠、電流效率高、有良好的分散能力和覆蓋能力,鍍層結(jié)晶細(xì)致有光澤、結(jié)合力好。但氰化物對(duì)環(huán)境和人體危害巨大,隨著環(huán)保要求的提高,鍍液向無(wú)氰、環(huán)保的方向發(fā)展,無(wú)氰鍍金工藝取代含氰工藝是大勢(shì)所趨。 常用的鍍金溶液可分為堿性氰化物、酸性微氰、中性微氰和非氰化物4類。鍍金液多為專利配方,添加劑由專業(yè)公司供應(yīng)。
有以下方面介紹:電鍍金應(yīng)用、電鍍金工藝流程、電鍍金原理、電鍍藥水、電鍍?cè)O(shè)備類型、電鍍金工藝參數(shù)的控制以及金鍍層的性能表現(xiàn)。
電鍍金鍍層耐蝕性強(qiáng),導(dǎo)電性好,易于焊接,耐高溫,并具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金),有良好的抗變色能力,同時(shí)金合金鍍層有多種色調(diào),在銀上鍍金可防止變色。并且鍍層的延展性好,易拋光,故常用作...
(1)化學(xué)鍍金 優(yōu)點(diǎn):要鍍的部分不需要電器連接,鍍層均勻,更適合于表面貼裝! 缺點(diǎn):溶液較難維護(hù),打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽! 硬度和耐磨性比電鍍硬金差,能達(dá)到的厚度有限,不適合某些表面貼裝的焊接方法!...
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提高清掃車滑履的耐磨性,是延長(zhǎng)滑履使用壽命的關(guān)鍵因素。本文采用復(fù)合電鍍工藝,用金剛石做磨料,鎳錳合金作胎體材料,研制和生產(chǎn)耐磨金剛石滑履,金剛石的品級(jí)為MBD4,粒度是0.315~0.25mm、0.25~0.212mm、0.212~0.16mm,各種粒度的比例(質(zhì)量比)分別是30%、30%和40%。電鍍金剛石滑履在室溫下進(jìn)行,pH在3.5~5之間,電流密度0.8~1.2A/dm2。比較系統(tǒng)地研究了鍍液中Mn2+/(N i2++Mn2+)比值對(duì)鎳錳合金胎體成分的影響以及鎳錳合金比例對(duì)胎體的表面洛氏硬度和耐磨性的影響。結(jié)果表明:鍍液中Mn2+/(N i2++Mn2+)摩爾比值最佳為0.063,鍍層中錳的含量為0.1%,此時(shí)鍍層的表面洛氏硬度是45±2HRC,用這種胎體配方研制的金剛石滑履的使用壽命將超過4年。
用于代替純金鍍層的合金鍍層有金 銀、金銅、金鐵,金鎳、金鉆、金銻以及金銅隔等合金鍍層。這 些合金鍍層不但能獲得多種色澤瑰麗的裝飾外觀、提高鍍層 的硬度和耐磨性,而_q.電大大節(jié)約了純金的用量。電鍍金合 金鍍層的鍍液主要是氰化物鍍液。剛鍍好的合金鍍層一般要 經(jīng)過沸水封閉處理,并浸涂透明防護(hù)涂料,以提高鍍層的耐蝕 能力。 2100433B
電鍍金合金gold ahoys }laiic}金合金鍍層在實(shí)際應(yīng)用 中占重要地位.因?yàn)榧兘饍r(jià)洛昂貴,且鍍層硬度低,耐磨性差, 使用上受到一定限制。
從電鍍金剛石工具看金剛線
郭森林
電鍍金剛線,主要應(yīng)用于光伏級(jí)硅片的開方和切片,屬于金剛石鋸切制品,也是電鍍金剛石工具。與金剛線類似的鋸切工具還有金剛石繩鋸、金剛石絲鋸。比如金剛石絲鋸,它也是在鋼絲表面鍍上金剛石磨粒,一般用于手工往復(fù)拉加工玉石、瑪瑙、水晶工藝品的內(nèi)孔面,也可以用在臺(tái)式絲鋸機(jī)上作往復(fù)運(yùn)動(dòng),用于曲線、直線切割,還可像金剛石繩鋸那樣,將它繞到兩個(gè)絞輪上,張緊后用于切斷作業(yè)。
從上面的描述,是不是感覺到它們很像呢?所以,岱勒、三超,與許多做金剛石鋸片的企業(yè)一樣,都是中國(guó)機(jī)床工具工業(yè)協(xié)會(huì)超硬材料分會(huì)的會(huì)員。
由于多晶硅線切市場(chǎng)的爆發(fā),金剛線今年異常火爆,預(yù)期這種局面還會(huì)延續(xù)一段時(shí)間,所以很多鋼絲、碳化硅、金剛石、光伏企業(yè)也紛紛進(jìn)入了這個(gè)領(lǐng)域,欲分一杯羹。為了讓大家更好地認(rèn)識(shí)金剛線,本文從電鍍金剛石工具的角度淺析下金剛線的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和使用性能。
1、電鍍金剛石工具的特點(diǎn)
既然金剛線屬于電鍍金剛石工具,那我們就先了解一下電鍍金剛石工具的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)。圖1是電鍍金剛石工具的結(jié)構(gòu),可見其結(jié)構(gòu)包括三部分組成:基體、鍍層(多是電鍍鎳)、磨料。其中,磨料彌散分布在金屬鍍層里,共同組成工作層,起磨削作用;基體具有一定的幾何形狀、尺寸精度和表面粗糙度,起支持電鍍層的作用。
圖1 電鍍金剛石工具的結(jié)構(gòu)示意圖
電鍍金剛石工具具有以下特點(diǎn):
1結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
電鍍金剛石工具只有鋼基體和電鍍工作層兩個(gè)部分,電鍍層沉積金屬厚度一般為金剛石粒徑的1/2~2/3,同燒結(jié)金剛石工具相比(釬焊工具除外)是非常薄的。
由于電沉積工藝的特殊性,采用電鍍方法可以制造出各種復(fù)雜型面或者特別小、特別薄的金剛石工具,且制造出來(lái)的工具精度特別高。
2鍍層特點(diǎn)
電鍍金剛石工具的電鍍層金屬是通過電結(jié)晶形成的,在電鍍預(yù)處理、工藝控制適當(dāng)?shù)那闆r下,鍍層十分致密,幾乎沒有氣孔。所以電鍍金剛石工具是所有磨具中組織最致密的一種(釬焊金剛石工具組織也極其致密),鍍層對(duì)金剛石顆粒的接觸最充分、把持力特別大。正是因?yàn)殄儗又旅?、?duì)金剛石結(jié)合牢固,才可以使用高濃度(埋砂法金剛石嵌入鍍層中的濃度可高達(dá)200%)而不導(dǎo)致磨粒過早脫落,而這是其它方法(除釬焊外)制造的金剛石工具所不能比擬的。
由于電鍍金剛石工具多采用鎳或鎳鈷合金做結(jié)合劑,加上組織致密,所以鍍層硬度很高,甚至能達(dá)到HRC40,明顯高于其它類型的金剛石工具,因此電鍍金剛石工具從單層角度看是特別耐磨的(僅次于釬焊金剛石工具)。
鍍層中嵌入的金剛石既可以通過埋砂法隨機(jī)分布和得到高濃度,也可以有序排列和人為控制金剛石的濃度,對(duì)于后者,可以更好地發(fā)揮金剛石的作用和改善排屑,提高磨削效果。
3使用特點(diǎn)
由于電鍍金剛石工具磨料濃度高,在相同磨削速度時(shí),其加工效率明顯高于其它工具;由于顆粒數(shù)目多,單顆磨粒負(fù)荷較小,磨耗較少,因而就同樣厚度的工作層而言,電鍍工具耐磨性特別高;由于耐磨,因而電鍍工具的形狀保持性就好,加工精度自然也高;單層電鍍工具,磨料出刃高度高,因此切削鋒利,易于排屑,摩擦力小發(fā)熱少。
綜上,單層電鍍金剛石工具使用特點(diǎn)為加工效率高、磨削比高、形狀和精度保持性好、加工精度高等。但因?yàn)槭菃螌樱偟膲勖鄬?duì)較低。也有多層電鍍金剛石工具,但因電鍍組織致密、硬度高、韌性大,第一層金剛石用完后工具的自銳性差,需要通過加大磨削力、提高冷卻液流量等方式改善。
電鍍金剛石工具的制造過程是低溫電沉積過程,不會(huì)對(duì)金剛石產(chǎn)生不利的熱影響,因此使用時(shí)金剛石品質(zhì)不會(huì)有任何下降,這對(duì)磨削加工十分有利。
2、電鍍金剛線的特點(diǎn)
對(duì)比電鍍金剛石工具的特點(diǎn),我們一一來(lái)說(shuō):
1結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
圖2是電鍍金剛線的結(jié)構(gòu)。與電鍍金剛石工具相一致:鋼絲是基體,起支持電鍍層的作用;金剛石彌散分布在電鍍層里,與電鍍層一起構(gòu)成工作層,起磨削作用。電鍍層沉積金屬厚度一般為金剛石粒度的1/2~2/3,也就是說(shuō),金剛石出刃高度一般在金剛石粒徑的1/3~1/2。
圖2 電鍍金剛線的結(jié)構(gòu)示意圖
鋼絲起支持鍍層的作用,所以鋼絲必須滿足:a.要有足夠的力學(xué)性能;b.與鍍層的親和性要好。
足夠的力學(xué)性能,也就是說(shuō)鋼絲的抗拉強(qiáng)度 、屈服強(qiáng)度 、剛性(圈徑)、抗扭強(qiáng)度等技術(shù)指標(biāo)符合預(yù)定的要求。鋼線自身性能差,即使工作層再好,一旦切割時(shí)斷線也是不合格品,將嚴(yán)重影響使用性能。
鍍層親和性,也就是說(shuō)鍍層與鋼絲之間的界面結(jié)合力要強(qiáng)。金剛石鋸片,為了加強(qiáng)鋼基體與金剛石燒結(jié)節(jié)塊的結(jié)合力,必要時(shí)會(huì)增加過渡層,有時(shí)會(huì)將鋼基體外圓做成鋸齒狀或噴砂。對(duì)金剛線來(lái)說(shuō),母線表面活化處理也就是為了增加鋼絲與鍍層的親和性,提高與鍍層的結(jié)合力。如何評(píng)價(jià)鍍層結(jié)合力,這也是企業(yè)要考慮的。裸線與線鋸成品之間抗拉、抗扭強(qiáng)度檢測(cè)結(jié)果的變化,通常強(qiáng)度值是變大的。變化的大小在一定程度上反映了金剛線鍍層的結(jié)合強(qiáng)度,增量越大說(shuō)明鍍層結(jié)合強(qiáng)度越高。目前多是采用纏繞法,通過顯微鏡目力觀察來(lái)檢驗(yàn)結(jié)合強(qiáng)度,該方法不便量化定標(biāo),不妨將強(qiáng)度變化的檢驗(yàn)方法作為檢測(cè)鍍層結(jié)合強(qiáng)度的一種參考方法。(具體見:線鋸講座— 第四講:電鍍金剛線的產(chǎn)品質(zhì)量控制(4))
2鍍層特點(diǎn)
電鍍工具的耐磨性高、形狀保持性好、切割精度高等性能優(yōu)點(diǎn)得益于鍍層的致密性、對(duì)磨料的把持性。對(duì)金剛線產(chǎn)品來(lái)講,我們不希望切割作業(yè)時(shí)有金剛石脫落,所以要求鍍層致密、對(duì)金剛石把持牢固。
鍍層致密,相應(yīng)的鍍層表面小顆粒就要少,不能太過粗糙,這由“出刃高度數(shù)量分布圖”可以反映。圖3是兩款金剛線產(chǎn)品的出刃高度數(shù)量分布圖,圖3-a的出刃高度在1-2μm、2-3μm的數(shù)量(綠色柱狀圖)明顯比圖3-b多,這反映了圖3-a的金剛線鍍層表面小顆粒較多,鍍層致密度較差。
圖3 出刃高度數(shù)量分布圖
鍍層對(duì)金剛石把持牢固,需要鍍層與金剛石的浸潤(rùn)性好,所以現(xiàn)在金剛線多采用鍍鎳的金剛石微粉,增加與鎳鍍層的浸潤(rùn)性。而鍍覆厚度、鍍覆表面粗糙度等指標(biāo)與線鋸生產(chǎn)工藝有關(guān)(尤其是上砂工藝),微粉鍍覆的活性與上砂工藝的匹配,這是決定電鍍上砂好壞的重要因素。
鍍層金剛石濃度,也就是我們常說(shuō)的金剛石出刃率,直接影響切割效率,也是影響金剛線質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)。一般情況,電鍍方法對(duì)金剛石的把持力很強(qiáng),即使金剛線到達(dá)壽命,也不應(yīng)該有脫粒,這也是電鍍金剛線可以有很高出刃率的前提條件。比如,美暢推出的“高效線”,出刃率達(dá)到近600粒/mm,正是以鍍層把持牢固和磨粒分散均勻?yàn)榍疤岬摹?/p>
金剛石濃度,或者說(shuō)出刃率,現(xiàn)在的金剛線產(chǎn)品差別很大,從不到100粒/mm,到大于500粒/mm,由于切片企業(yè)缺少檢測(cè)儀器(較多使用電鏡點(diǎn)數(shù))和使用經(jīng)驗(yàn)(出刃率與切割參數(shù)的匹配),現(xiàn)在對(duì)這個(gè)指標(biāo)并不是很重視,而且在金剛線生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)不成熟、不穩(wěn)定的現(xiàn)狀下,想要生產(chǎn)出刃率不同的系列產(chǎn)品難度較大,但我們要明白,這個(gè)是必然趨勢(shì)!大家還是要錘煉內(nèi)功,多做研究!
電鍍金剛石工具的出刃高度一般在金剛石粒徑的1/3~1/2,出刃高度大,這也是電鍍制品鋒利、效率高的原因之一?,F(xiàn)狀的金剛線產(chǎn)品,部分企業(yè)的工藝并不是太成熟,出刃高度往往不夠,也就是埋沒太多,或者鍍層表面有一些虛高的磨粒或者團(tuán)聚鎳瘤,需要開刃。如果工藝成熟可靠,可以保證出刃高度,當(dāng)然可以不開刃。
3使用特點(diǎn)
金剛線作為金剛石鋸切工具,具有鋸切工具相同的使用特點(diǎn),而且,因其基體是鋼絲,具有一定撓度,又有其獨(dú)特的特點(diǎn)。
表征切割效果的參數(shù)主要有:切割效率、線鋸耐用度、切縫大小、切割缺陷。切割效率指單次切割用時(shí);線鋸耐用度指單次切割所用線長(zhǎng);切割缺陷主要有線弓比、TTV、線痕、刀紋等。
從以上對(duì)金剛線鍍層特點(diǎn)的分析可以看出來(lái),影響金剛線切割效果的自身因素主要有:鍍層致密度、鍍層強(qiáng)度、出刃高度、出刃率、金剛石分散均勻性(堆積直徑)、包絡(luò)絲徑。對(duì)金剛線使用者來(lái)說(shuō),必須要能根據(jù)金剛線的特點(diǎn),科學(xué)合理地匹配切割工藝參數(shù),這樣才能將金剛線物盡其用,才能真正地“用對(duì)”、“用好”。
比如,出刃率高、鍍層強(qiáng)度好、堆積直徑?。唇饎偸稚⒕鶆颍┑慕饎偩€,可以高走線速度、大進(jìn)給量;低出刃率、鍍層強(qiáng)度好的金剛線,也可以使用較快的走線速度,但進(jìn)給量要適當(dāng)。另外,還要結(jié)合切割機(jī)的功率、整體剛性、精度等情況,即使是“高效線”,如果切割機(jī)功率低,也會(huì)“小馬拉大車”,不能“物盡其用”。
3、后記
以上我們從電鍍金剛石工具的角度簡(jiǎn)單地分析了電鍍金剛線的一些特點(diǎn),這有助于大家理解金剛線產(chǎn)品,并對(duì)優(yōu)化使用有幫助。由于才疏學(xué)淺,不免有誤,歡迎大家多提意見,多多交流。
注:首發(fā) 公眾號(hào)“金剛線與線鋸微粉”