電子封裝技術(shù)

電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn)，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

電子封裝技術(shù)基本信息

中文名稱 電子封裝技術(shù) 外文名稱 Electronic packaging technology
性????質(zhì) 學(xué)科 類????別 教育

?電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn)，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

電子封裝技術(shù)造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
（除稅）		 工程建議價(jià)
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
電子沙盤(pán)模型 材質(zhì):高密度防火板、亞克力、ABS板、真石漆、電子元器件等顏色:仿真色(定制)比例:1:50-1:2000制作主要工藝:三維雕刻技術(shù)、機(jī)械精密雕刻技術(shù)、手工制作技術(shù)、靜電植絨技術(shù)物理特點(diǎn):配合光電技術(shù)融合 查看價(jià)格 查看價(jià)格

定制

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電子電源線 RV 0.12mm2 (7/0.15) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
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臺(tái)班 汕頭市2012年1季度信息價(jià)
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臺(tái)班 汕頭市2011年2季度信息價(jià)
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臺(tái)班 汕頭市2010年3季度信息價(jià)
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臺(tái)班 韶關(guān)市2010年8月信息價(jià)
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臺(tái)班 汕頭市2010年1季度信息價(jià)
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臺(tái)班 廣州市2009年1季度信息價(jià)
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臺(tái)班 汕頭市2009年1季度信息價(jià)
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臺(tái)班 汕頭市2007年4季度信息價(jià)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
（元）		 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
電子物證專用封裝袋(小) 1)材料:塑料2)適用溫度:-20-50℃3)規(guī)格:≥130mmx210mm×100個(gè)|8份 1 查看價(jià)格 高新興科技集團(tuán)股份有限公司 廣東   2021-03-30
電子物證專用封裝袋(大) 1)材料:塑料2)適用溫度:-20-50℃3)規(guī)格:≥350mmx500mm×100個(gè)|8份 1 查看價(jià)格 高新興科技集團(tuán)股份有限公司 廣東   2021-03-30
電子物證專用封裝袋(中) 1)材料:塑料2)適用溫度:-20-50℃3)規(guī)格:≥210mmx340mm×100個(gè)|8份 1 查看價(jià)格 高新興科技集團(tuán)股份有限公司 廣東   2021-03-30
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電子封裝技術(shù)常見(jiàn)問(wèn)題

電子封裝技術(shù)文獻(xiàn)

電子封裝材料與工藝 電子封裝材料與工藝

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電子封裝材料與工藝

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樹(shù)脂基電子封裝復(fù)合材料研究進(jìn)展 樹(shù)脂基電子封裝復(fù)合材料研究進(jìn)展

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近年來(lái),隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,對(duì)應(yīng)于該領(lǐng)域的樹(shù)脂基電子封裝材料的韌性提出了更高的要求,使得傳統(tǒng)的樹(shù)脂基體受到了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),樹(shù)脂基體的韌性仍然不能滿足作為電子封裝材料的要求。因此,提高樹(shù)脂基體的韌性成為目前研究的重點(diǎn)。綜述了作為電子封裝材料的幾種樹(shù)脂基體(環(huán)氧樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺、酚醛樹(shù)脂、聚酰亞胺、氰酸酯)的各種增韌改性的方法。在引用大量文獻(xiàn)的基礎(chǔ)上,展望了樹(shù)脂基電子封裝復(fù)合材料的發(fā)展趨勢(shì)。

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1、BGA封裝技術(shù)

BGA封裝技術(shù)誕生于20世紀(jì)90年代，其中文全稱為焊球陣列封裝技術(shù)，由于已經(jīng)有了較長(zhǎng)的發(fā)展歷程，因而在目前的應(yīng)用實(shí)踐中有著較高的技術(shù)成熟度，通過(guò)球柱形焊點(diǎn)陣列進(jìn)行I/O端與基板的封裝是其主要的封裝原理。相較于其他常見(jiàn)微電子封裝技術(shù)，BGA封裝技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)在于陣列密度高、組裝成品率高。在塑料焊球陣列、陶瓷焊球陣列、金屬焊球陣列等多種BGA封裝技術(shù)中，裝芯片焊球陣列封裝將是未來(lái)BGA技術(shù)的主要發(fā)展方向。

2、3D封裝技術(shù)

3D封裝技術(shù)是伴隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展而逐漸興起的，目前主要應(yīng)用于手持設(shè)備的高密度立體式組裝之中，是同時(shí)滿足多個(gè)芯片組立體式封裝需求的有效途徑。在現(xiàn)階段市面上常見(jiàn)的各種封裝技術(shù)中，3D封裝技術(shù)具備的主要技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于功能性豐富、封裝密度高、電性能熱性能突出。

3、表面封裝技術(shù)

釬焊技術(shù)是目前使用最廣的一種微電子表面封裝技術(shù)，根據(jù)具體的銜接需要，將需要銜接的物體表面的電子元件與指定的焊盤(pán)進(jìn)行釬焊，使原件與焊盤(pán)之間產(chǎn)生電路功能是釬焊技術(shù)的主要封裝原理。此種焊接方式下，原件與焊盤(pán)的連接是極為可靠的；與此同時(shí)，軟釬焊技術(shù)所使用的釬焊，其內(nèi)包含的釬劑對(duì)于金屬表面雜質(zhì)的去除效果極佳，這對(duì)于焊接過(guò)程中釬料潤(rùn)滑度的增加是十分有利的，因而，相較于其他微電子封裝技術(shù)，釬焊技術(shù)的封裝速度明顯更快。

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微電子封裝通常有五種功能，即電源分配、信號(hào)分配、散熱通道、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)。

1.電源分配

微電子封裝首先要能接通電源，使芯片與電路流通電流。其次，微電子封裝的不同部位所

需的電源有所不同，要能將不同部位的電源分配恰當(dāng)，以減少電源的不必要損耗，這在多層布

線基板上尤為重要。同時(shí)，還要考慮接地線的分配問(wèn)題。

2.信號(hào)分配

為使電信號(hào)延遲盡可能減小，在布線時(shí)應(yīng)盡可能使信號(hào)線與芯片的互連路徑及通過(guò)封裝的I/O引出的路徑達(dá)到最短。對(duì)于高頻信號(hào)，還應(yīng)考慮信號(hào)間的串?dāng)_，以進(jìn)行合理的信號(hào)分配布線和接地線分配。

3.散熱通道

各種微電子封裝都要考慮器件、部件長(zhǎng)期工作時(shí)如何將聚集的熱量散出的問(wèn)題。不同的封裝結(jié)構(gòu)和材料具有不同的散熱效果，對(duì)于功耗大的微電子封裝，還應(yīng)考慮附加熱沉或使用強(qiáng)制風(fēng)冷、水冷方式，以保證系統(tǒng)在使用溫度要求的范圍內(nèi)能正常工作。

4.機(jī)械支撐

微電子封裝可為芯片和其他部件提供牢固可靠的機(jī)械支撐，并能適應(yīng)各種工作環(huán)境和條件的變化。

5.環(huán)境保護(hù)

半導(dǎo)體器件和電路的許多參數(shù)，如擊穿電壓、反向電流、電流放大系數(shù)、噪聲等，以及器件的穩(wěn)定性、可靠性都直接與半導(dǎo)體表面的狀態(tài)密切相關(guān)。半導(dǎo)體器件和電路制造過(guò)程中的許

多工藝措施也是針對(duì)半導(dǎo)體表面問(wèn)題的。半導(dǎo)體芯片制造出來(lái)后，在沒(méi)有將其封裝之前，始終

都處于周?chē)h(huán)境的威脅之中。在使用中，有的環(huán)境條件極為惡劣，必須將芯片嚴(yán)加密封和包封。所以，微電子封裝對(duì)芯片的環(huán)境保護(hù)作用顯得尤為重要。

IC發(fā)展對(duì)微電子封裝的推動(dòng)

反映IC的發(fā)展水平，通常都是以IC的集成度及相應(yīng)的特征尺寸為依據(jù)的。集成度決定著IC的規(guī)模，而特征尺寸則標(biāo)志著工藝水平的高低。自20世紀(jì)70年代以來(lái)，IC的特征尺寸幾乎每4年縮小一半。RAM、DRAM和MPU的集成度每年分別遞增50%和35%，每3年就推出新一代DRAM。但集成度增長(zhǎng)的速度快，特征尺寸縮小得慢，這樣，又使IC在集成度提高的同時(shí)，單個(gè)芯片的面積也不斷增大，大約每年增大13%。同時(shí)，隨著IC集成度的提高和功能的不斷增加，IC的I/O數(shù)也隨之提高，相應(yīng)的微電子封裝的I/0引腳數(shù)也隨之增加。例如，一個(gè)集成50萬(wàn)個(gè)門(mén)陣列的IC芯片，就需要一個(gè)700個(gè).I/O引腳的微電子封裝。這樣高的I/0引腳數(shù)，要把IC芯片封裝并引出來(lái)，若沿用大引腳節(jié)距且雙邊引出的微電子封裝(如2.54 mmDIP)，顯然殼體大而重，安裝面積不允許。從事微電子封裝的專家必然要改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，如將雙邊引出改為四邊引出，這就是后來(lái)的I,CCC、PL,CC和OFP，其I/O引腳節(jié)距也縮小到0.4 mm，甚至0.3mm,，隨著IC的集成度和I/O數(shù)進(jìn)一步增加，再繼續(xù)縮小節(jié)距，這種QFP在工藝上已難以實(shí)施，或者組裝焊接的成品率很低(如0.3mm的QFP組裝焊接失效率竟高達(dá)6%e)。于是，封裝的引腳由四邊引出發(fā)展成為面陣引出，這樣，與OFP同樣的尺寸，節(jié)距即使為1mm，也能滿足封裝具有更多I/O數(shù)的IC的要求，這就是正在高速發(fā)展著的先進(jìn)的BGA封裝。

裸芯片技術(shù)有兩種主要形式:一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip chip)。

COB技術(shù)

用COB技術(shù)封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時(shí)將此裸芯片用導(dǎo)電/導(dǎo)熱膠粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 機(jī)將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片的I/O端子焊區(qū)和PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上，測(cè)試合格后，再封上樹(shù)脂膠。 與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有以下優(yōu)點(diǎn):價(jià)格低廉;節(jié)約空間;工藝成熟。COB技術(shù)也存在不足，即需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)，有時(shí)速度跟不上;PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格;無(wú)法維修等。

Flipchip技術(shù)

Flip chip，又稱為倒裝片，與COB相比，芯片結(jié)構(gòu)和I/O端(錫球)方向朝下，由于I/O引出端分布于整個(gè)芯片表面，故在封裝密度和處理速度上Flip chip已達(dá)到頂峰，特別是它可以采用類似SMT技術(shù)的手段來(lái)加工，故是芯片封裝技術(shù)及高密度安裝的最終方向。90年代，該技術(shù)已在多種行業(yè)的電子產(chǎn)品中加以推廣，特別是用于便攜式的通信設(shè)備中。裸芯片技術(shù)是當(dāng)今最先進(jìn)的微電子封裝技術(shù)。隨著電子產(chǎn)品體積的進(jìn)一步縮小，裸芯片的應(yīng)用將會(huì)越來(lái)越廣泛。

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第一篇 電子封裝技術(shù)

第一章 電子封裝技術(shù)概述 3

1.1 封裝的定義 3

1.2 封裝的內(nèi)容 3

1.3 封裝的層次 5

1.4 封裝的功能 9

1.5 封裝技術(shù)的歷史和發(fā)展趨勢(shì) 10

第二章 封裝形式 12

2.1 DIP(雙列直插式封裝) 12

2.2 SOP(小外形封裝) 13

2.3 PGA(針柵陣列插入式封裝) 13

2.4 QFP(四邊引線扁平封裝) 13

2.5 BGA(球柵陣列封裝) 14

2.6 CSP(芯片級(jí)封裝) 16

2.7 3D封裝 18

2.8 MCM封裝 20

2.9 發(fā)展趨勢(shì) 21

第三章 封裝材料 22

3.1 陶瓷 22

3.2 金屬 23

3.3 塑料 23

3.4 復(fù)合材料 24

3.5 焊接材料 24

3.6 基板材料 26

第四章 封裝工藝 28

4.1 薄膜技術(shù) 28

4.2 厚膜技術(shù) 28

4.3 基板技術(shù) 28

4.4 釬焊技術(shù) 29

4.4.1 波峰焊 29

4.4.2 回流焊 30

4.5 薄膜覆蓋封裝技術(shù) 34

4.6 金屬柱互連技術(shù) 35

4.7 通孔互連技術(shù) 36

4.8 倒裝芯片技術(shù) 37

4.9 壓接封裝技術(shù) 39

4.10 引線鍵合技術(shù) 39

4.11 載帶自動(dòng)焊(TAB)技術(shù) 45

4.12 倒裝芯片鍵合(FCB)技術(shù) 46

4.13 電連接技術(shù) 49

4.14 焊接中的常見(jiàn)問(wèn)題 50

第五章 封裝可靠性 59

5.1 可靠性概念 59

5.2 封裝失效機(jī)理 59

5.3 電遷移 61

5.4 失效分析的簡(jiǎn)單流程 62

5.5 焊點(diǎn)的可靠性 63

5.6 水氣失效 66

5.7 加速試驗(yàn) 66

第六章 電氣連接 69

6.1 信號(hào)完整性(SI) 69

6.2 電源完整性(PI) 70

6.3 反射噪聲 72

6.4 串?dāng)_噪聲 72

6.5 電源—地噪聲 73

6.6 無(wú)源器件 73

第七章 電子封裝面臨的主要挑戰(zhàn) 78

7.1 無(wú)鉛焊接 78

7.2 信號(hào)完整性 81

7.3 高效冷卻技術(shù) 82

7.4 高密度集成化 83

7.5 電磁干擾 83

7.6 封裝結(jié)構(gòu) 83

7.7 鍵合焊接 84

7.8 高密度多層基板 84

第8章 頻域測(cè)量技術(shù) 157

8.1 頻域測(cè)量的原理與分類 157

8.1.1 頻域測(cè)量的原理 157

8.1.2 頻域測(cè)量的分類 158

8.2 線性系統(tǒng)頻率特性測(cè)量 158

8.2.1 基本測(cè)量方法 158

8.2.2 相頻特性測(cè)量 160

8.2.3 掃頻儀 160

8.3 頻譜分析測(cè)量 164

8.3.1 選頻測(cè)量 165

8.3.2 頻譜分析儀 165

8.4 諧波失真度測(cè)量 172

8.4.1 諧波失真度的定義 172

8.4.2 諧波失真度的測(cè)量方法 173

思考題8 174

第9章 數(shù)據(jù)域分析測(cè)試技術(shù) 175

9.1 數(shù)據(jù)域分析測(cè)試的特點(diǎn)、方法與儀器 175

9.1.1 數(shù)據(jù)域分析測(cè)試的特點(diǎn) 175

9.1.2 數(shù)據(jù)域分析測(cè)試的方法 176

9.1.3 數(shù)據(jù)域分析測(cè)試的儀器 177

9.2 數(shù)字電路的簡(jiǎn)易測(cè)試 177

9.2.1 邏輯筆 177

9.2.2 邏輯夾 179

9.3 邏輯分析儀 179

9.3.1 邏輯分析儀的特點(diǎn) 180

9.3.2 邏輯分析儀的分類與組成 181

9.3.3 邏輯分析儀的工作原理 183

9.3.4 邏輯分析儀的主要技術(shù)指標(biāo) 187

9.3.5 邏輯分析儀的應(yīng)用 189

思考題9 191

第10章 非電量的測(cè)量 193

10.1 距離與位移的測(cè)量 193

10.1.1 距離與位移的測(cè)量方法 194

10.1.2 常見(jiàn)的位移傳感器 194

10.1.3 超聲波測(cè)距儀簡(jiǎn)介 196

10.2 速度、轉(zhuǎn)速與加速度測(cè)量 197

10.2.1 常用的速度測(cè)量方法 197

10.2.2 常用的速度測(cè)量裝置 198

10.2.3 數(shù)字三軸加速度傳感器應(yīng)用 200

10.3 溫、濕度測(cè)量 202

10.3.1 常見(jiàn)溫、濕度傳感器 203

10.3.2 集成溫/濕度傳感器 206

10.4 壓力測(cè)量 208

10.4.1 壓力測(cè)量 208

10.4.2 常見(jiàn)壓力計(jì) 209

10.4.3 血壓測(cè)量及血壓計(jì) 209

10.5 流量測(cè)量 210

10.5.1 壓差流量計(jì) 210

10.5.2 容積式流量計(jì) 211

10.5.3 渦街流量計(jì) 211

10.5.4 電磁流量計(jì) 211

10.5.5 超聲流量計(jì)211

思考題10 212 2100433B

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