最早出現(xiàn)的劃片法和鉆石劃線法,這是工業(yè)界開發(fā)出的第一代劃片技術(shù)。
中文名稱 | 具體用法 |
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由于鋸片法(切割法)劃出的芯片邊緣效果較好,芯片側(cè)邊較少產(chǎn)生裂紋和崩角,所以鋸片法(切割法)一直是劃片工藝的首選。
晶圓切割機(jī)/劃片機(jī)/Dicing Saw/Wafer Dicing Machines
特點(diǎn)說明
利用CCD Camera進(jìn)行自動(dòng)對(duì)位及位置補(bǔ)正。
自動(dòng)刀具原點(diǎn)檢知。
出力1.2kw,轉(zhuǎn)數(shù)8000rpm-60000 RPM可設(shè)定。
電腦式操作介面,Window式架構(gòu),操作人性化。
濕式切割,有spindle cooling and cutting cooling。
切割道寬度檢查及毛邊檢查。
功能測(cè)試之后,單塊ic必須從襯底上分離出來,利用劃片鋸(切割刀)或劃線剝離技術(shù)將晶片分離成單個(gè)芯片。
此法要求晶片在精密工作臺(tái)上精確定位,然后用鉆石劃片器或金剛石劃線器在X和Y方向按圖案規(guī)則劃片,實(shí)際上是沿著75~250um寬的空白邊界劃片。劃片器或劃線器在晶片表面劃出了一道淺痕,實(shí)際是劃斷了晶片的晶向組織。之后從工作臺(tái)上取下劃好的晶片,將其反置放在一個(gè)柔性支撐墊上,用圓柱滾筒向其施加壓力,使晶片順著劃痕處斷開,芯片得以成功分離。這一切必須以對(duì)單個(gè)芯片損壞最小的要求完成。
另一個(gè)使鋸片法(切割法)。厚晶片的出現(xiàn)使得鋸片法(切割法)成為劃片工藝的首選。鋸片機(jī)(切割機(jī))由可自動(dòng)旋轉(zhuǎn)的精密工作臺(tái),高速空氣靜壓電主軸(最高轉(zhuǎn)速達(dá)60,000rpm),自動(dòng)劃痕定位系統(tǒng),自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)對(duì)刀和位置輔正裝置系統(tǒng)CCD Camera,顯示監(jiān)控系統(tǒng)和工業(yè)控制計(jì)算機(jī)等組成。此工藝使用了兩種技術(shù),且每種技術(shù)都用鋸片(刀片)從上面劃過。對(duì)于薄的晶片,鋸片(刀片)降低到晶片的表面劃出一條深入1/3晶片厚度的淺槽。芯片分離方法仍沿用劃片法和鉆石劃線法中所述的圓柱滾軸施壓完成。
第二種方法是用鋸片(刀片)將晶圓完全鋸開(切割透)成單個(gè)芯片。對(duì)于要被完全鋸開或切割透的芯片,首先將其粘貼在彈性較好且粘性較好的聚酯膜上,通常是藍(lán)膜或UV膜。接著高速旋轉(zhuǎn)的鋸片(刀片)按客戶設(shè)定好的程式完全鋸開(切割透)晶片。之后芯片還粘貼在聚酯膜上,這樣會(huì)對(duì)下一步的提取芯片有所幫助。從聚酯膜上取下芯片,然后準(zhǔn)備安放在封裝中。
單片劃校就是這一個(gè)片區(qū)只有一個(gè)對(duì)口學(xué)校。多校劃片就是該片區(qū)有多個(gè)學(xué)校供選擇。
從教育部王司長(zhǎng)的解讀里,“多校劃片”目的是能夠改變“單校劃片”產(chǎn)生的一些社會(huì)問題,把學(xué)生入讀小學(xué)初中由“一對(duì)一”變成“一對(duì)多”,最終能入讀哪所學(xué)校由唯一答案變成多種可能,用“電腦派位”分配學(xué)生入讀的學(xué)...
昆山四校
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評(píng)分: 4.5
介紹了砂輪劃片機(jī)的劃切原理以及砂輪刀具的構(gòu)成,并對(duì)影響劃切品質(zhì)的因素進(jìn)行了分析,結(jié)合以往實(shí)驗(yàn)結(jié)果,得到了砂輪劃片機(jī)的常規(guī)劃切工藝,既通過優(yōu)化劃切參數(shù)和對(duì)刀片的選擇,達(dá)到減小崩裂,提高劃切品質(zhì)的效果。
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評(píng)分: 4.8
砂輪劃片機(jī)劃切技術(shù)的研究和應(yīng)用直接關(guān)系到設(shè)備應(yīng)用的好壞。對(duì)劃切中關(guān)鍵的參數(shù)主軸轉(zhuǎn)速、劃切速度、基片固定、刀片等進(jìn)行了系統(tǒng)分析研究,具有指導(dǎo)性地提出了選擇該類參數(shù)的方法。
?手工劃片機(jī)(手動(dòng)劃片機(jī))顧名思義,是一種手動(dòng)式劃片機(jī),包括機(jī)座,機(jī)座上安裝主、副導(dǎo)軌,滑動(dòng)座通過滑動(dòng)塊在主導(dǎo)軌上移動(dòng),軸承座與滑動(dòng)塊連接,軸承座、工作臺(tái)、面板通過絲桿和絲母在副導(dǎo)軌上移動(dòng),滑動(dòng)座上安裝有操縱桿、支撐桿和刀桿,刀桿上安裝劃片刀,軸承座和工作臺(tái)上設(shè)置粗定位鋼球和定位孔,機(jī)座和軸承座上設(shè)置標(biāo)尺和指針。固定好工作臺(tái)后,將加工件吸附在面板上,推動(dòng)操縱桿使劃片刀進(jìn)行縱向劃切,再轉(zhuǎn)動(dòng)工作臺(tái)90℃并固定好后,推動(dòng)操縱桿使劃片刀進(jìn)行橫向劃切,還可以進(jìn)行劃切間距的準(zhǔn)確定位。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,使用方便,主要用于小型薄片的少量劃切工作。
主要用途
該機(jī)臺(tái)主要用于半導(dǎo)體封裝中硅片、鈮酸鋰、鉭酸鋰、聲表面波及各類陶瓷材料的劃切。設(shè)備通過配備精密直線導(dǎo)軌和先進(jìn)加工工藝,保證了客戶在生產(chǎn)制造中所需之精度。
主要技術(shù)參數(shù)
?可加工晶片尺寸:Max4吋
工作臺(tái)面的最大工作直徑:101.6mm
?工作臺(tái)面的吸附直徑:25.4~101.6mm
?工作面的縱橫進(jìn)刀行程:110mm
?工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)精度:90°±1′30″
?雙目實(shí)體顯微鏡,放大倍數(shù)25倍
同小紅
高精度超薄劃片刀屬樹脂結(jié)合劑系列,具備樹脂結(jié)合劑特有的高切削能力,具有高精度的切削能力。用途:用于高負(fù)荷、難切削材料的加工;用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工。
高性價(jià)比劃片刀屬樹脂結(jié)合劑系列,具備樹脂結(jié)合劑特有的高切削能力。用途:用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工(如:電子元器件、光學(xué)零部件、各種半導(dǎo)體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等);用于高負(fù)荷、難切削材料的加工(如:水晶、深槽加工等)。
日本技術(shù)超薄劃片刀屬樹脂結(jié)合劑系列,具備樹脂結(jié)合劑特有的高切削能力,采用日本技術(shù)研發(fā),生產(chǎn)。無論是在其切削能力還是產(chǎn)品質(zhì)量上面與日本刀片相比都毫不遜色。用途:用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工(如:電子元器件、光學(xué)零部件、各種半導(dǎo)體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等);用于高負(fù)荷、難切削材料的加工(如:水晶、深槽加工等)
超薄金剛石劃片刀屬金屬結(jié)合劑系列,具備金屬結(jié)合劑特有的高切削能力,在刀片材料有加入了金剛石,使得刀片的使用壽命更長(zhǎng),更持久。用途:用于高負(fù)荷、難切削材料的加工(如:水晶、深槽加工等);用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工(如:電子元器件、光學(xué)零部件、各種半導(dǎo)體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)
優(yōu)質(zhì)高切削能力劃片刀屬金屬結(jié)合劑系列,具備金屬結(jié)合劑特有的高切削能力。用途:用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工;用于高負(fù)荷、難切削材料的加工。2100433B
2000年武漢三工光電設(shè)備制造郵箱公司自主研發(fā)出全系類激光劃片機(jī),包含端泵浦、側(cè)泵浦以及光纖激光劃片機(jī),發(fā)展到如今,武漢三公光電設(shè)備制造有限公司已占據(jù)國(guó)內(nèi)激光劃片機(jī)85%的份額