抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部,電路板主體與連接部相連,連接部表面設(shè)有金屬薄片,金屬薄片上設(shè)有金屬點(diǎn),電路板主體背部設(shè)有加強(qiáng)板,電路板主體內(nèi)部設(shè)有銅錫層。
隨著電子科技的不斷進(jìn)步,大部分電子產(chǎn)品均包含有電路板,其上設(shè)置有許多電子零件,用以達(dá)成電子控制功能。但是目前所使用的電路板在抗氧化及靈活運(yùn)用上有所欠缺,同時(shí)不能更好的與外部電子元件進(jìn)行接觸,另外沒(méi)有實(shí)現(xiàn)將電容設(shè)置在電路板主體內(nèi)部的功能。因此,需要對(duì)現(xiàn)有的電路板做出相應(yīng)的改進(jìn),相信通過(guò)這樣的改進(jìn)后,能更好的滿(mǎn)足使用者的需求。
抗氧化電路板實(shí)施方式
抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部,電路板主體I與連接部相連,連接部表面設(shè)有金屬薄片,金屬薄片上設(shè)有金屬點(diǎn),電路板主體I背部設(shè)有加強(qiáng)板,電路板主體I內(nèi)部設(shè)有銅錫層,,所述加強(qiáng)板底部設(shè)有粘接層,所述電路板主體I、電子元件、連接部、加強(qiáng)板、金屬薄片及金屬點(diǎn)表面均設(shè)有抗氧化層,使其具有更好的抗氧化性能。
抗氧化電路板基本解釋
抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部,電路板主體與連接部相連,連接部表面設(shè)有金屬薄片,金屬薄片上設(shè)有金屬點(diǎn),電路板主體背部設(shè)有加強(qiáng)板,電路板主體內(nèi)部設(shè)有銅錫層。該電路板抗氧化性強(qiáng),且利用金屬點(diǎn)來(lái)與外部電子元件電連接,因此不必?fù)?dān)心金屬薄片氧化的問(wèn)題,同時(shí)還可根據(jù)實(shí)際情況選擇電路板的薄厚程度,靈活實(shí)用,另外抗氧化電路板還實(shí)現(xiàn)了把銅錫層設(shè)置在基材內(nèi)部,使其方便連接電容。
抗氧化劑( Antioxidants)是阻止氧氣不良影響的物質(zhì)。 它是一類(lèi)能幫助捕獲并中和自由基,從而祛除自由基對(duì)人體損害的一類(lèi)物質(zhì)。作用:能防止或延緩食品氧化,提高食品的穩(wěn)定性和延長(zhǎng)貯存期的食品添加...
在氧化還原反應(yīng)中,獲得電子的物質(zhì)稱(chēng)作氧化劑與此對(duì)應(yīng),失去電子的物質(zhì)稱(chēng)作還原劑。狹義地說(shuō),氧化劑又可以指可以使另一物質(zhì)得到氧的物質(zhì),以此類(lèi)推,氟化劑是可以使物質(zhì)得到氟的物質(zhì),氯化劑、溴化劑等亦然。(注:...
抗氧化劑是指能防止或延緩食品氧化,提高食品的穩(wěn)定性和延長(zhǎng)貯存期的食品添加劑??寡趸瘎┑恼_使用不僅可以延長(zhǎng)食品的貯存期、貨架期,給生產(chǎn)者、消費(fèi)者帶來(lái)良好的經(jīng)濟(jì)效益,而且給消費(fèi)者帶來(lái)更好的食品安全。(1...
抗氧化電路板技術(shù)方案
抗氧化電路板能完全解決上述電路板存在的問(wèn)題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,抗氧化電路板采用的技術(shù)方案是這樣的:抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部。
作為優(yōu)選,所述加強(qiáng)板底部設(shè)有粘接層。
作為優(yōu)選,所述電路板主體、電子元件、連接部、加強(qiáng)板、金屬薄片及金屬點(diǎn)表面均設(shè)有抗氧化層。
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采用DPPH法測(cè)定地板藤根提取物及其不同溶劑萃取物的抗氧化活性,用微生物紙片法測(cè)定其乙醇提取物的抑菌活性.結(jié)果表明:地板藤根乙醇提取物及其乙酸乙酯和正丁醇萃取物對(duì)DPPH自由基(DPPH.)有較強(qiáng)的清除能力,并且這種清除作用隨其質(zhì)量濃度的增大而增加.地板藤根乙醇提取物及其乙酸乙酯和正丁醇萃取物清除DPPH.的半數(shù)有效量(EC50)分別為0.004 6、0.004 7、0.006 4 mg/mL.抑菌實(shí)驗(yàn)顯示地板藤根乙醇提取物有弱的抑菌活性.
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雙面電路板多層電路板質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 雙面電路板多層電路板質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ,其實(shí)很多客戶(hù)都并不是很清楚 ,今天就把電路板的 IPC 國(guó)際檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)資料介紹給大家 ,以供大家正確的去檢驗(yàn) PCB的質(zhì)量。 范圍 : 本標(biāo)準(zhǔn)適用于對(duì)產(chǎn)品的基材、金屬涂覆層、阻焊、字符、外型、孔、翹曲度等項(xiàng)目的 檢驗(yàn)。當(dāng)此標(biāo)準(zhǔn)不適于某種手制造工藝或與客戶(hù)要求不符時(shí), 以與客戶(hù)協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。 1 檢驗(yàn)要求 3.1 基 (底 )材 : 3.1.1 白斑 網(wǎng)紋 纖維隱現(xiàn) 白斑 網(wǎng)紋如符合以下要求則可接受 : (1) 不超過(guò)板面積的 5% (2) 線路間距中的白斑不可占線距的 50% 3.1.2 暈圈 分層 起泡不可接受 . 3.1.3 外來(lái)雜物 基材的外來(lái)雜物如果符合以下要求則可接受 : (1) 可辨認(rèn)為不導(dǎo)電物質(zhì) (2) 導(dǎo)線間距減少不超過(guò)原導(dǎo)線間距的 50% (3) 最長(zhǎng)尺寸不大于 0.75mm 3.
預(yù)焙陽(yáng)極抗氧化涂層提高抗氧化性途徑
提高陽(yáng)極抗氧化性主要有兩種思路,第一種是向陽(yáng)極糊料中加入抗氧化添加劑,減緩氧化;另一種是陽(yáng)極碳?jí)K外面噴涂抗氧化涂層,阻礙空氣與陽(yáng)極接觸。CSIRO開(kāi)發(fā)的抗氧化涂層聲稱(chēng)可節(jié)約碳耗20kg/t-Al,但是沒(méi)有報(bào)道是否已經(jīng)成功應(yīng)用。
常用的抗氧化鋼3Cr18Mn12Si2N、2Cr20Mn9Ni2Si2N、3Cr18Ni25Si2等,它們會(huì)形成Cr2O3、SiO2、Al2O3氧化膜,提高抗氧化性、抗硫蝕性和抗?jié)B碳性,還具有較好的剪切、沖壓和焊接性能。在Cr鋼中加入La、Ce等稀土元素,既可以降低Cr2O3的揮發(fā),形成更穩(wěn)定的(Cr, La)2O3;又能促進(jìn)鉻的擴(kuò)散,有利于形成Cr2O3,進(jìn)一步提高抗氧化性。一般采用固溶處理,得到均勻的奧氏體組織。可用于工作溫度高達(dá)1000℃的零件。
銅抗氧化劑3年抗氧化:銅保護(hù)劑MS系列產(chǎn)品(銅保護(hù)劑/銅抗氧化劑):