MSP430超低功耗單片機(jī)原理與應(yīng)用（第3版）

第1章概述 1

1.1單片微型計(jì)算機(jī) 1

1.1.1單片機(jī)的概念 1

1.1.2單片機(jī)的特點(diǎn)及主要系列 2

1.1.3單片機(jī)的應(yīng)用 2

1.2MSP43X系列單片機(jī) 3

1.2.1MSP430系列單片機(jī)的特點(diǎn) 3

1.2.2MSP432系列單片機(jī)的特點(diǎn) 5

1.2.3MSP43X系列單片機(jī)的發(fā)展和應(yīng)用 6

1.3MSP430系列單片機(jī)應(yīng)用選型 8

1.3.1MSP430系列單片機(jī)命名規(guī)則 8

1.3.2MSP430系列單片機(jī)選型 8

1.3.3MSP430芯片封裝 17

1.4本章小結(jié) 19

1.5思考題與習(xí)題 19

第2章MSP430體系結(jié)構(gòu) 20

2.1MSP430微控制器架構(gòu) 20

2.2地址空間 21

2.2.1中斷向量表 22

2.2.2Flash/ROM 23

2.2.3信息內(nèi)存 24

2.2.4引導(dǎo)內(nèi)存 24

2.2.5RAM 24

2.2.6外設(shè)模塊 24

2.2.7特殊功能寄存器 24

2.3中央控制器（MSP430CPU） 25

2.3.1算術(shù)邏輯單元 26

2.3.2MSP430CPU寄存器 26

2.4尋址模式 27

2.4.1寄存器尋址模式 28

2.4.2變址尋址模式 29

2.4.3符號(hào)尋址模式 29

2.4.4絕對(duì)尋址模式 30

2.4.5寄存器間接尋址模式 31

2.4.6自增間接尋址模式 31

2.4.7立即數(shù)尋址模式 32

2.5指令系統(tǒng) 32

2.5.1雙操作數(shù)指令 33

2.5.2單操作數(shù)指令 34

2.5.3程序流控制—跳轉(zhuǎn) 36

2.5.4仿真指令 36

2.6本章小結(jié) 39

2.7思考題與習(xí)題 39

第3章MSP430基本外設(shè) 41

3.1系統(tǒng)時(shí)鐘與控制 41

3.1.1系統(tǒng)復(fù)位 41

3.1.2MSP430基礎(chǔ)時(shí)鐘模塊 43

3.1.3中斷管理 57

3.1.4電壓監(jiān)控系統(tǒng) 59

3.1.5應(yīng)用舉例 61

3.2低功耗模式 62

3.2.1低功耗工作模式 63

3.2.2進(jìn)入和退出低功耗模式 66

3.2.3低功耗應(yīng)用原則 69

3.2.4應(yīng)用舉例 70

3.3通用輸入/輸出端口 71

3.3.1GPIO基本結(jié)構(gòu) 71

3.3.2通用輸入/輸出端口概述 74

3.3.3具有中斷能力的端口 76

3.3.4不具有中斷能力的端口 78

3.3.5端口COM和S 78

3.3.6應(yīng)用舉例 78

3.4定時(shí)器 79

3.4.1定時(shí)器的基本工作模式 80

3.4.2基本定時(shí)器1 83

3.4.3定時(shí)器A 86

3.4.4定時(shí)器B 102

3.4.5定時(shí)器D 104

3.4.6看門(mén)狗定時(shí)器 107

3.4.7實(shí)時(shí)時(shí)鐘 112

3.4.8應(yīng)用舉例 116

3.5DMA控制器 121

3.5.1DMA控制器的結(jié)構(gòu)與特性 121

3.5.2DMA控制器的配置和操作 123

3.5.3DMA寄存器 129

3.5.4應(yīng)用舉例 134

3.6比較器B 135

3.6.1比較器的工作原理 135

3.6.2比較器B的結(jié)構(gòu) 138

3.6.3比較器B的應(yīng)用 138

3.6.4比較器B寄存器 140

3.6.5比較器A和比較器A增強(qiáng)模塊 143

3.6.6應(yīng)用舉例 145

3.7模數(shù)轉(zhuǎn)換器 148

3.7.1ADC的工作原理 149

3.7.2ADC性能指標(biāo) 150

3.7.3ADC12_A特點(diǎn)與結(jié)構(gòu) 150

3.7.4ADC12_A轉(zhuǎn)換模式 154

3.7.5ADC寄存器 157

3.7.6應(yīng)用舉例 164

3.8數(shù)模轉(zhuǎn)換器 167

3.8.1DAC的工作原理 168

3.8.2DAC性能指標(biāo) 168

3.8.3DAC12結(jié)構(gòu)與特性 169

3.8.4DAC12操作 170

3.8.5DAC12寄存器 173

3.8.6應(yīng)用舉例 177

3.9LCD液晶驅(qū)動(dòng)模塊 179

3.9.1LCD_B的主要特點(diǎn)及結(jié)構(gòu) 180

3.9.2LCD控制器的使用 181

3.9.3應(yīng)用舉例 186

3.10硬件乘法器 190

3.10.1硬件乘法器結(jié)構(gòu) 191

3.10.2硬件乘法器操作 192

3.10.3應(yīng)用舉例 195

3.11Flash編程 198

3.11.1Flash存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu) 199

3.11.2Flash存儲(chǔ)器操作 201

3.11.3Flash存儲(chǔ)器寄存器 204

3.11.4應(yīng)用舉例 207

3.12本章小結(jié) 208

3.13思考題與習(xí)題 208

第4章MSP430通信接口 214

4.1通信系統(tǒng)概述 214

4.1.1通信系統(tǒng)模型 214

本書(shū)以美國(guó)德州儀器公司（TI）的MSP430系列超低功耗單片機(jī)為核心，介紹了MSP430單片機(jī)的特點(diǎn)和選型，詳細(xì)講述了MSP430的結(jié)構(gòu)和指令系統(tǒng)，對(duì)MSP430全系列（特別是最新的F5xx、F6xx）所涉及的片內(nèi)外圍模塊的功能、原理、應(yīng)用做了詳盡的描述，并介紹了MSP43X的開(kāi)發(fā)環(huán)境、匯編語(yǔ)言、庫(kù)函數(shù)、C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)方法，以及單片機(jī)低功耗設(shè)計(jì)、常用接口電路設(shè)計(jì)和嵌入式軟件編程基礎(chǔ)等。最后還有幾個(gè)體現(xiàn)MSP430單片機(jī)特點(diǎn)的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)。本書(shū)配套有完整的教學(xué)資源，包括PPT課件、配合MSP430 LaunchPad的多功能教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)和實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)等。本書(shū)可作為高等院校計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化、儀器儀表等專業(yè)單片機(jī)課程的教材，也適合廣大從事單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的工程技術(shù)人員作為學(xué)習(xí)、參考用書(shū)。

《MSP430超低功耗單片機(jī)原理與應(yīng)用(第2版)》以TI公司的MSP430系列超低功耗單片機(jī)為核心，介紹了MSP430單片機(jī)的特點(diǎn)和選型，詳細(xì)講述了MSP430的結(jié)構(gòu)和指令系統(tǒng)，對(duì)MSP430全系列（特別是最新的F5xx、F6xx）所涉及的片內(nèi)外圍模塊的功能、原理和應(yīng)用作了詳盡的描述。并介紹了MSP430的開(kāi)發(fā)環(huán)境、匯編語(yǔ)言、庫(kù)函數(shù)、C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)方法，以及單片機(jī)低功耗設(shè)計(jì)、常用接口電路設(shè)計(jì)和嵌入式軟件編程基礎(chǔ)等。最后講解一個(gè)體現(xiàn)MSP430單片機(jī)特點(diǎn)的血氧測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì)實(shí)例。

《MSP430超低功耗單片機(jī)原理與應(yīng)用(第2版)》可作為高等院校計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化、儀器儀表等專業(yè)單片機(jī)課程的教材，也可作為廣大從事單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的工程技術(shù)人員的學(xué)習(xí)、參考用書(shū)。

《高等學(xué)校儀器儀表及自動(dòng)代類專業(yè)規(guī)劃教材·MSP430系列超低功耗單片機(jī)原理與系統(tǒng)設(shè)計(jì)》系統(tǒng)地介紹了TI公司的MSP430系列16位超低功耗單片機(jī)的內(nèi)外圍模塊及其實(shí)用接口技術(shù)，內(nèi)容包括超低功耗單片機(jī)的設(shè)計(jì)原則，MSP430單片機(jī)的特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)和指令系統(tǒng)，MSP430單片機(jī)的開(kāi)發(fā)環(huán)境，MSP430單片機(jī)的片內(nèi)外圍模塊的功能、原理、應(yīng)用及各個(gè)系列模塊的構(gòu)成情況，MSP430單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)等。

第1章概述

1.1單片微型計(jì)算機(jī)

1.1.1單片機(jī)的概念

1.1.2單片機(jī)的特點(diǎn)及主要系列

1.1.3單片機(jī)的應(yīng)用

1.2MSP430系列單片機(jī)

1.2.1MSP430系列單片機(jī)的特點(diǎn)

1.2.2MSP430系列單片機(jī)的發(fā)展和應(yīng)用

1.3MSP430系列單片機(jī)應(yīng)用選型

1.3.1MSP430系列單片機(jī)命名規(guī)則

1.3.2MSP430系列單片機(jī)選型

1.3.3MSP430芯片封裝

1.4本章小結(jié)

1.5思考題與習(xí)題

第2章MSP430體系結(jié)構(gòu)

2.1MSP430微控制器架構(gòu)

2.2地址空間

2.2.1中斷向量表

2.2.2Flash/ROM

2.2.3信息內(nèi)存

2.2.4引導(dǎo)內(nèi)存

2.2.5RAM

2.2.6外設(shè)模塊

2.2.7特殊功能寄存器

2.3中央控制器（MSP430CPU）

2.3.1算術(shù)邏輯單元

2.3.2MSP430CPU寄存器

2.4尋址模式

2.4.1寄存器尋址模式

2.4.2變址尋址模式

2.4.3符號(hào)尋址模式

2.4.4絕對(duì)尋址模式

2.4.5寄存器間接尋址模式

2.4.6自增間接尋址模式

2.4.7立即數(shù)尋址模式

2.5指令系統(tǒng)

2.5.1雙操作數(shù)指令

2.5.2單操作數(shù)指令

2.5.3程序流控制一跳轉(zhuǎn)

2.5.4仿真指令

2.6本章小結(jié)

2.7思考題與習(xí)題

第3章MSP430基本外設(shè)

3.1系統(tǒng)時(shí)鐘與控制

3.1.1系統(tǒng)復(fù)位

3.1.2MSP430基礎(chǔ)時(shí)鐘模塊

3.1.3中斷管理

3.1.4電壓監(jiān)控系統(tǒng)SVS

3.1.5應(yīng)用舉例

3.2低功耗模式

3.2.1低功耗工作模式

3.2.2進(jìn)入和退出低功耗模式

3.2.3低功耗應(yīng)用原則

3.2.4應(yīng)用舉例

3.3通用輸入/輸出端口

3.3.1通用輸入/輸出端口概述

3.3.2具有中斷能力的端口

3.3.3不具有中斷能力的端口

3.3.4端口COM和S

3.3.5應(yīng)用舉例

3.4定時(shí)器

3.4.1基本定時(shí)器

3.4.2定時(shí)器A

3.4.3定時(shí)器B

3.4.4定時(shí)器D

3.4.5看門(mén)狗定時(shí)器

3.4.6實(shí)時(shí)時(shí)鐘

3.4.7應(yīng)用舉例

3.5DMA控制器

第4章MSP430通信接口

4.1通信系統(tǒng)概述

4.1.1通信系統(tǒng)模型

4.1.2通信模式

4.1.3MSP430單片機(jī)的串行通信功能

4.2USCI模塊概述

4.2.1初始化序列

4.2.2波特率生成

4.3通用異步通信協(xié)議UART模式

4.3.1異步通信字符格式

4.3.2異步多機(jī)通信模式

4.3.3USCI模塊中斷

4.3.4UART模塊寄存器

4.3.5應(yīng)用舉例

4.4串行外設(shè)接口協(xié)議SPI模式

4.4.1SPI概述

4.4.2SPI模式操作

4.4.3SPI模塊寄存器

4.4.4應(yīng)用舉例

4.5內(nèi)部集成電路協(xié)議I2C模式

4.5.1I2C概述

4.5.2I2C模式操作

4.5.3I2C模塊寄存器

4.5.4應(yīng)用舉例

4.6通用串行總線協(xié)議USB模塊

4.6.1USB總線協(xié)議

4.6.2USB傳輸類型

4.6.3MSP430USB模塊簡(jiǎn)介

4.6.4USB模塊操作

4.6.5USB模塊寄存器

4.7本章小結(jié)

4.8思考題與習(xí)題

第5章MSP430軟硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境

5.1CCSV5軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境

5.1.1CCSV5概述

5.1.2CCSV5的安裝

5.1.3CCSV5工程開(kāi)發(fā)

5.1.4CCSV5資源管理器介紹及應(yīng)用

5.2IAREmbeddedWorkbench嵌入式開(kāi)發(fā)工具

5.2.1IAREW概述

5.2.2IAREW430的安裝

5.2.3IAREW430工程開(kāi)發(fā)

5.3其他MSP430開(kāi)發(fā)集成環(huán)境

5.3.1Grace軟件技術(shù)

5.3.2MSPGCC

5.3.3CrossWork

5.4嵌入式程序設(shè)計(jì)

5.4.1嵌入式C程序設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介

5.4.2編程風(fēng)格

5.4.3數(shù)據(jù)類型及聲明

5.4.4操作符與表達(dá)式

5.5DriverLib使用簡(jiǎn)介

5.5.1DriverLib概述

5.5.2DriverLib函數(shù)簡(jiǎn)介及應(yīng)用舉例

5.6MSP430硬件開(kāi)發(fā)工具

5.6.1MSP—EXP430G2（LaunchPad）實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)板

5.6.2MSP—EXP430F5529實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)板

5.6.3DY—FFTB6638全功能實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)板

5.7本章小結(jié)

5.8思考題與習(xí)題

第6章MSP430應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)

6.1MSP430電源與低功耗設(shè)計(jì)

6.1.1電池選擇

6.1.2超低靜態(tài)電流LDO

6.1.3低功耗設(shè)計(jì)

6.2常用接口設(shè)計(jì)

6.2.1發(fā)光二極管（LED）

6.2.2鍵盤(pán)

6.2.3LED數(shù)碼管

6.2.4液晶顯示屏（LCD）

6.2.5繼電器

6.3MSP430血氧測(cè)量?jī)x

6.3.1簡(jiǎn)介

6.3.2操作原理

6.3.3電路實(shí)現(xiàn)

6.4本章小結(jié)

6.5思考題與習(xí)題

參考文獻(xiàn)