OrCAD&PADS高速電路板設計與仿真（第3版）

第1章 軟件安裝及License設置

1.1 概述

1.2 原理圖繪制軟件的安裝

1.3 PADS系列軟件的安裝

第2章 Capture原理圖設計工作平臺

2.1 Design Entry CIS軟件功能介紹

2.2 原理圖工作環(huán)境

2.3 設置圖紙參數(shù)

2.4 設置設計模板

2.5 設置打印屬性

習題

第3章 制作元器件及創(chuàng)建元器件庫

3.1 創(chuàng)建單個元器件

3.1.1 直接新建元器件

3.1.2 用電子表格新建元器件

3.2 創(chuàng)建復合封裝元器件

3.3 大元器件的分割

3.4 創(chuàng)建其他元器件

習題

第4章 創(chuàng)建新設計

4.1 原理圖設計規(guī)范

4.2 Capture基本名詞術語

4.3 建立新項目

4.4 放置元器件

4.4.1 放置基本元器件

4.4.2 對元器件的基本操作

4.4.3 放置電源和接地符號

4.4.4 完成元器件放置

4.5 創(chuàng)建分級模塊

4.6 修改元器件序號與元器件值

4.7 連接電路圖

4.8 標題欄的處理

4.9 添加文本和圖像

4.10 建立壓縮文檔

4.11 平坦式和層次式電路圖設計

4.11.1 平坦式和層次式電路的特點

4.11.2 電路圖的連接

習題

第5章 PCB設計預處理

5.1 編輯元器件的屬性

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配

5.3 建立差分對

5.4 Capture中總線（Bus）的應用

5.5 原理圖繪制后續(xù)處理

5.5.1 設計規(guī)則檢查

5.5.2 為元器件自動編號

5.5.3 回注（Back Annotation）

5.5.4 自動更新元器件或網(wǎng)絡的屬性

5.5.5 生成元器件清單

5.5.6 屬性參數(shù)的輸出/輸入

5.5.7 生成網(wǎng)絡表

習題

第6章 PADS Layout的屬性設置

6.1 PADS Layout界面介紹

6.2 PADS Layout的菜單

6.2.1 “File”菜單

6.2.2 “Edit”菜單

6.2.3 “View”菜單

6.2.4 “Setup”菜單

6.2.5 “Tools”菜單

6.2.6 “Help”菜單

6.3 PADS Layout與其他軟件的鏈接

習題

第7章 定制PADS Layout環(huán)境

7.1 Options參數(shù)設置

7.2 設置Setup參數(shù)

習題

第8章 PADS Layout的基本操作

8.1 視圖控制方法

8.2 PADS Layout 的4種視圖模式

8.3 無模式命令和快捷鍵

8.4 循環(huán)選擇（Cycle Pick）

8.5 過濾器基本操作

8.6 元器件基本操作

8.7 繪圖基本操作

第9章 元器件類型及庫管理

9.1 PADS Layout的元器件類型

9.2 “Decal Editor”（封裝編輯器）界面簡介

9.3 封裝向?qū)?

9.4 不常用元器件封裝舉例

9.5 建立元器件類型

9.6 庫管理器

習題

第10章 布局

10.1 布局前的準備

10.2 布局應遵守的原則

10.3 手工布局

習題

第11章 布線

11.1 布線前的準備

11.2 布線的基本原則

11.3 布線操作

11.4 控制飛線的顯示和網(wǎng)絡顏色的設置

11.5 自動布線器的使用

習題

第12章 覆銅及平面層分割

12.1 覆銅

12.2 平面層（Plane）

習題

第13章 自動標注尺寸

13.1 自動標注尺寸模式簡介

13.2 尺寸標注操作

第14章 工程修改模式操作

14.1 工程修改模式簡介

14.2 ECO工程修改模式操作

14.3 比較和更新

習題

第15章 設計驗證

15.1 設計驗證簡介

15.2 設計驗證的使用

習題

第16章 定義CAM文件

16.1 CAM文件簡介

16.2 光繪輸出文件的設置

16.3 打印輸出

16.4 繪圖輸出

習題

第17章 CAM輸出和CAM Plus

17.1 CAM350用戶界面介紹

17.2 CAM350的快捷鍵及D碼

17.3 CAM350中Gerber文件的導入

17.4 CAM的排版輸出

17.5 CAM Plus的使用

第18章 新建信號完整性原理圖

18.1 自由格式（Free-Form）原理圖

18.2 原理圖設計進階

習題

第19章 布線前仿真

19.1 對網(wǎng)絡的LineSim仿真

19.2 對網(wǎng)絡的EMC分析

習題

第20章 LineSim的串擾及差分信號仿真

20.1 串擾及差分信號的技術背景

20.2 LineSim的串擾分析

20.3 LineSim的差分信號仿真

習題

第21章 HyperLynx模型編輯器

21.1 集成電路的模型

21.2 IBIS模型編輯器

21.3 使用IBIS模型

習題

第22章 布線后仿真（BoardSim）

22.1 BoardSim用戶界面

22.2 快速分析整板的信號完整性和EMC問題

22.3 在BoardSim中運行交互式仿真

22.4 使用曼哈頓布線進行BoardSim仿真

習題

第23章 BoardSim的串擾及Gbit信號仿真

23.1 快速分析整板的串擾強度

23.2 交互式串擾仿真

23.3 Gbit信號仿真

習題

第24章 高級分析技術

24.1 4個“T”的研究

24.2 BoardSim中的差分對

24.3 建立SPICE電路連接

24.4 標準眼圖與快速眼圖仿真

習題

第25章 多板仿真

25.1 多板仿真概述

25.2 建立多板仿真項目

25.3 運行多板仿真

25.4 多板仿真練習

本書以OrCAD 16.6和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎，以具體的電路為范例，講解高速電路板設計與仿真的全過程。原理圖設計采用OrCAD 16.6軟件，介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設計；PCB設計采用PADS軟件，介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫，PCB布局、布線；高速電路板設計采用HyperLynx軟件，進行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進行導出與校驗等。此外，為了便于讀者閱讀、學習，本書提供了全部范例。

本書以Cadence SPB 17.2-2016和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS VX.2版本為基礎，以具體的電路為范例，講解電路板設計的全過程。原理圖設計采用OrCAD Capture軟件，介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設計；PCB采用PADS軟件，介紹了元器件封裝建庫，PCB布局、布線；輸出采用CAM350軟件，進行導出與校驗等。此外，為了增加可操作性，本書提供了全部范例，使讀者能盡快掌握這些工具的使用并設計出高質(zhì)量的電路板。

《OrCAD & PADS高速電路板設計與仿真（第3版）》以OrCAD 16.6和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎，以具體的電路為范例，講解高速電路板設計與仿真的全過程。原理圖設計采用OrCAD 16.6軟件，介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設計；PCB設計采用PADS軟件，介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫，PCB布局、布線；高速電路板設計采用HyperLynx軟件，進行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進行導出與校驗等。此外，為了便于讀者閱讀、學習，本書提供了全部范例。

周潤景、趙建凱、任冠中編著的《OrCAD&PADS高速電路板設計與仿真(第2版)》以OrCAD16.3和Mentor公司最新開發(fā)的MentorPADS9.2版本為基礎，以具體的電路為范例，講解高速電路板設計的全過程。原理圖設計采用OrCAD16.3軟件，介紹了元器件原理圖符號創(chuàng)建、原理圖設計；PCB設計采用PADS軟件，介紹了元器件封裝建庫，PCB布局、布線；高速電路板設計采用HyperLynx軟件，進行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進行導出與校驗等。此外，為了增加可操作性，本書提供了全部范例，使讀者能盡快掌握這些工具的使用并設計出高質(zhì)量的電路板。

《OrCAD&PADS高速電路板設計與仿真(第2版)》適合從事高速電路板設計的技術人員閱讀，也可作為高等學校相關專業(yè)的教學用書。