PADS Logic/Layout 原理圖與電路板設計

前言

第1章 印制電路板的基礎知識

1.1 印制電路板概述

1.1.1 印制電路板的結構

1.1.2 元件封裝

1.1.3 銅膜導線

1.1.4 助焊膜和阻焊膜

1.1.5 層

1.1.6 焊盤和過孔

1.1.7 絲印層

1.1.8 覆銅

1.2 PCB設計流程

1.3 PCB設計的基本原則

1.3.1 布局

1.3.2 布線

1.3.3 焊盤大小

1.3.4 PCB電路的抗干擾措施

1.3.5 去耦電容配置

1.3.6 各元件之間的接線

1.4 PCB制造材料

1.5 PCB的結構

1.6 PCB的疊層設計

1.6.1 多層板

1.6.2 6層板

1.6.3 4層板

1.6.4 疊層設計布局快速參考

1.7 PCB的布線配置

1.7.1 微帶線

1.7.2.帶狀線

1.8 PCB設計和電磁兼容

1.9 PCB設計常用術語

練習題

第2章 PADSLogic基礎

2.1 PADSLogic概述

2.2 PADSLogic的設計環(huán)境

2.2.1 PADSLogic設計圖形界面

2.2.2 PADSLogic的菜單命令

2.2.3 PADSLogic的常用工具欄命令

2.2.4 右鍵快捷菜單

2.2.5 無模命令

2.2.6 狀態(tài)窗口和狀態(tài)條

2.3 設置PADSLogic的環(huán)境參數

2.3.1 全局參數設置

2.3.2 原理圖設計參數的設置

2.3.3 字體和文本的設置

2.3.4 線寬的設置

2.4 PADSLogic的視圖操作

2.4.1 使用視圖菜單命令

2.4.2 使用鼠標

2.4.3 使用的快捷鍵

2.4.4 使用狀態(tài)窗口

2.5 設置原理圖的顏色

2.6 PADSLogic的文件管理

練習題

第3章 PADSLogic原理圖設計

3.1.原理圖的設計步驟

3.1.1.電路設計的一般步驟

3.1.2 原理圖設計的一般步驟

3.2 建立原理圖和設置圖紙

3.2.1.建立新的原理圖文件

3.2.2 設置圖紙

3.2.3.原理圖的多張圖紙設計

3.3 添加和刪除元件

3.3.1 添加元件

3.3.2 調整元件的方向

3.3.3 刪除元件

3.4 元件庫管理

3.4.1 元件庫管理器

3.4.2 加載元件庫

3.4.3 導入元件庫的數據

3.4.4 導出元件庫的數據

3.4.5 創(chuàng)建新的元件庫文件

3.4.6 向元件庫添加新的圖元

3.4.7 從元件庫刪除圖元

3.4.8 編輯元件庫的某個圖元

3.4.9 復制元件庫的某個圖元

3.4.1 0打印庫的圖元

3.5 編輯元件

3.5.1.編輯元件的流水號和類型

3.5.2 設置元件的PCB封裝

3.5.3 設置文本的可見性

3.5.4 設置元件的屬性

3.5.5 設置未使用的引腳

3.6 設置電阻、電容和電感值

3.7 元件位置的調整

3.7.1 對象的選取

3.7.2 元件的移動

3.7.3 元件的旋轉

3.7.4 復制粘貼元件

3.8 連接線路

3.8.1 新的連線

3.8.2 在不同頁面間連線

3.8.3 浮動連線

3.8.4 選擇連線

3.8.5 刪除連線

3.9 放置電源與接地元件

3.10 添加總線并連接總線

3.10.1 添加總線

3.10.2 連接總線

3.10.3 快速連接總線

3.11 添加網絡

3.12 添加文本

3.12.1 添加普通文本

3.12.2 添加變量文本

3.13.電路圖示意

練習題

第4章 層、設計規(guī)則和報表

4.1 設置電路板層

4.1.1 顯示層信息

4.1.2 設置層類型

4.1.3 設置電氣層數

4.1.4 設置層的厚度

4.1.5 設置非電氣層數

4.2 設計規(guī)則定義

4.2.1 默認的規(guī)則

4.2.2 類規(guī)則

4.2.3 網絡規(guī)則

4.2.4 條件規(guī)則

4.2.5 差分對規(guī)則

4.2.6 設置規(guī)則報告

4.3 生成材料清單（BOM）和其他報表

4.3.1 生成材料清單（BOM）

4.3.2 生成其他報告內容

4.4 生成SPICE網絡表

4.5 生成網絡表

4.5.1 生成PCB網絡表

4.5.2 網絡表導入PADSLayout

練習題

第5章 制作元件與建立元件庫

5.1 元件編輯器

5.1.1 CAE圖形編輯器

5.1.2 元件編輯器

5.1.3 元件類型編輯器

5.2 創(chuàng)建元件的CAE圖形

5.2.1 手動繪制CAE圖形

5.2.2 添加元件引腳

5.2.3 保存74LSl4元件的CAE圖形

5.2.4 使用向導創(chuàng)建CAE圖形

5.3 創(chuàng)建并設置元件

5.3.1 創(chuàng)建CAE圖形

5.3.2 設置引腳號

5.3.3 設置引腳名稱

5.3.4 設置引腳類型

5.3.5 設置門交換值

5.3.6 設置引腳順序

5.3.7 調整標簽的位置

5.3.8 添加或設置標簽

5.3.9 保存元件

5.4 設置元件的電氣屬性

5.4.1 設置元件的邏輯類型

5.4.2 設置元件的普通信息

5.4.3 設置元件的邏輯門數

5.4.4 分配元件的引腳

5.4.5 設置元件的電源引腳

5.4.6 設置元件的PCB封裝

5.4.7 設置元件的屬性

5.5 創(chuàng)建新的元件庫

練習題

第6章 PADSLayout的屬性設置

6.1 PADSLayout界面介紹

6.2 PADSLayout的菜單

6.2.1 File菜單

6.2.2 Edit菜單

6.2.3 View菜單

6.2.4 Setup菜單

6.2.5 Tools菜單

6.2.6 Help菜單

6.3 PADSLayout與其他軟件的鏈接

練習題

第7章 定制PADSLayout環(huán)境

7.1 Options參數設置

7.1.1 Global選項卡設置

7.1.2 Design選項卡設置

7.1.3 Routing選項卡設置

7.1.4 Thermals選項卡設置

7.1.5 Dimensioning選項卡設置

7.1.6 Teardrops選項卡設置

7.1.7 Drafting選項卡設置

7.1.8 Grids選項卡設置

7.1.9 Split/MixedPlane選項卡設置

7.1.1 0DieComponent選項卡設置

7.1.1 1ViaPatterns選項卡設置

7.1.1 2Display選項卡設置

7.1.1 3Tune/DiffPairs選項卡設置

7.2 設置Setup參數.

7.2.1.設置PadStacks參數

7.2.2 設置DrillPairs參數

7.2.3 設置Jumpers（SingleLayerJumpers）參數

7.2.4 設置DesignRules參數

7.2.5 設置Layers參數

7.2.6 設置DisplayColors（顯示顏色）及Origin（原點）

練習題

第8章 PADSLayout的基本操作

8.1 視圖控制方法

8.2 PADSLayout的4種視圖模式

8.3 無模式命令和快捷鍵

8.4 循環(huán)選擇（CyclePick）

8.5 過濾器基本操作

8.5.1.鼠標右鍵菜單過濾器

8.5.2 SelectionFilter對話框

8.6 元器件基本操作

8.6.1 屬性設置

8.6.2 添加新標簽

8.7 繪圖基本操作

8.7.1 繪制板框

8.7.2 繪制2D線和標注文本

8.7.3 繪圖模式下的彈出式菜單

第9章 元器件類型及庫管理

9.1 PADSLayout的元器件類型

9.2 DecalEditor（封裝編輯器）界面簡介

9.3 封裝向導

9.3.1.DIP向導

9.3.2.SOIC封裝向導

9.3.3 Quad封裝向導

9.3.4 Polar封裝向導.

9.3.5 PolarSMD封裝向導

9.3.6.BGA/PGA封裝向導

9.4 不常用元器件封裝舉例

9.5 建立元器件類型

9.6 庫管理器

練習題

第10章 布局

10.1.布局前的準備

10.1.1 繪制電路板邊框

10.1.2 組件隔離區(qū)的繪制

10.1.3 元器件的散布（Disperse）

10.1.4 與布局相關的設置

10.2 布局應遵守的原則

10.3 手工布局

10.3.1 移動、旋轉等操作

10.3.2 對齊操作

10.3.3 元器件的推擠

練習題

第11章 布線

11.1 布線前的準備

11.2 布線的基本原則

11.3 布線操作

11.3.1 增加布線（AddRoute）

11.3.2 動態(tài)布線（Dyna耐cRoute）

11.3.3 草圖布線（SketchRoute）

11.3.4.自動布線（AutoRoute）

11.3.5 總線布線（BusRoute）

11.3.6 添加拐角（AddComer）

11.3.7 分割布線（Split）

11.3.8 添加跳線（AddJumper）

11.3.9 添加測試點（AddTestPoint

11.4 控制鼠線的顯示和網絡顏色的設置

11.5.自動布線器的使用

11.5.1.自動布線器的界面

11.5.2.自動布線器使用實例

11.5.3.自動布線器Router與Layout的同步

練習題

第12章 覆銅及平面層分割

12.1.覆銅

12.1.1.銅箔（Copper）

12.1.2 灌銅（CopperPour）

12.1.3 灌銅管理

12.2 平面層（Plane）

練習題

第13章 自動標注尺寸

13.1.自動標注尺寸模式簡介

13.1.1.兩個端點的捕捉方式

13.1.2 兩個端點引出的邊界模式

13.1.3 標注基準線的模式

13.2 尺寸標注操作

13.2.1.自動標注方式

13.2.2 水平標注方式

13.2.3 垂直標注方式

13.2.4 對齊標注方式

13.2.5 旋轉標注方式

13.2.6 角度標注方式

13.2.7 圓弧標注方式

13.2.8 引出線標注方式

第14章 工程修改模式操作

14.1.工程修改模式簡介

14.2 ECO工程修改模式操作

14.2.1 增加連接工具

14.2.2 刪除連接工具

14.2.3 增加走線工具

14.2.4 增加元器件工具

14.2.5 刪除元器件工具

14.2.6 更改元器件封裝工具

14.2.7 元器件標號更改工具

14.2.8 網絡名稱更改工具

14.2.9 刪除網絡工具

14.2.10 交換引腳工具

14.2.11 交換門工具

14.2.12 自動重新編號工具

14.2.13 自動交換工具

14.2.14 自動終端分配工具

14.2.15 增加復用模塊工具

14.3.比較和更新

練習題

第15章 設計驗證

15.1 設計驗證簡介

15.2 設計驗證的使用

15.2.1 間距驗證

15.2.2 連接性驗證

15.2.3 高速驗證

15.2.4 驗證平面層

15.2.5 測試點驗證

15.2.6 制造方面錯誤的驗證

練習題

第16章 定義CAM文件

16.1 CAM文件簡介

16.2 光繪輸出文件的設置

16.2.1.Routing/SplitPlane類型

16.2.2 Plane類型

16.2.3 Silkscreen類型

16.2.4 PasteMask類型

16.2.5 SolderMask類型

16.2.6 Assembly類型

16.2.7 DrillDrawing類型

16.2.8 NCDrill類型

16.3 打印輸出

16.4 繪圖輸出

練習題

第17章 CAM輸出和CAMPlus

17.1 CAM350用戶界面介紹

17.1.1 CAM350的菜單

17.1.2 CAM350的工具欄

17.2 CAM350的快捷鍵及D碼

17.3 CAM350中Gerber文件的導入

17.4 CAM的排版輸出

17.5 CAMPlus的使用2100433B

輸出采用CAM350軟件，講解如何進行導出與校驗等。此外，為了增加可操作性，《PADSLogic/Layout原理圖與電路板設計》附有網絡版電子資源包，其中的相關范例可以使讀者盡快掌握相關軟件工具并能設計出高質量的電路板電路。

《PADSLogic/Layout原理圖與電路板設計》適合從事電路板設計的技術人員閱讀，也可作為高等學校相關專業(yè)的教學用書。

第1章 網絡表

1.1 PADS Logic同步網表到PADS Layout

1.2 導入第三方網絡表前配置庫文件

1.3 OrCAD原理圖導出ASC網表

1.4 導出Altium Designer原理圖網表

1.5 導入網絡表（asc文件）

1.6 OrCAD Capture原理圖轉PADS Logic原理圖

1.7 Altium Designer原理圖轉PADS Logic原理圖

1.8 PADS Logic原理圖和PADS Layout的交互

1.9 導第三方網表提示找不到元件

1.10 成功導入OrCAD的網表后沒有Value值

第2章 結構篇

2.1 PADS Layout導入DXF結構圖

2.2 兩種導入DXF文件方法的區(qū)別

2.3 調出結構圖中的隱藏標注

2.4 在設計中導入新結構

2.5 使用導入的方法一出現比導出導入格式版本高

2.6 超出最大數據庫坐標值

2.7 使用2.6節(jié)的方法導入后還是空白

2.8 導入的結構圖比實際小

2.9 2D線轉換板框

2.10 繪制生成板框

2.11 設置原點

2.12 擺放結構器件

2.13 將結構圖放置到其他層

2.14 覆銅時提示嘗試減小平滑半徑和覆銅邊框寬度

2.15 板框被選中卻不能移動

第3章 軟件參數與規(guī)則設置

3.1鼠標光標設置

3.2更改設計單位

3.3走線顯示不正常

3.4備份文件設置

3.5繪圖或走線時改變線的角度

3.6DRC設置

3.7長度最小化

3.8柵格設置

3.9對象捕獲

3.10添加淚滴

3.11轉化為空心過孔

3.12顯示保護的導線

3.13熱焊盤中正交，斜交，過孔覆蓋的區(qū)別

3.14隱藏過孔X的圖像

3.15移除碎銅

3.16PADS各層的用途和作用

3.17Layer25 層的作用

3.18無平面、CAM平面和分割/混合平面的區(qū)別

3.19顏色設置

3.20原點設置

3.21設置原點——元器件中心

3.22設置原點——斜交拐角

3.23設置原點——圓弧拐角

3.24板層層數設置

3.25默認線寬線距設置

3.26建立類規(guī)則

3.27BGA元器件規(guī)則設置

3.28網絡規(guī)則設置

3.29層未對布線啟用

3.30布線中過孔設置

3.31新建過孔的設置

3.32常用的過孔大小

3.33修改元件邊框寬度

3.34消除拐角處的方框

3.35新添加的文本有邊框

3.36自動填充

3.37自交叉多邊形

3.38底面視圖的作用

3.39快速顯示整板

3.40找不到工具欄

3.41鼠標中鍵縮放失靈和刪除自定義快捷鍵

3.42切換中英文界面

3.43筆記本電腦Fn 功能鍵

3.44啟動軟件不進入歡迎使用界面

第4章封裝

4.1封裝編輯器

4.2元件中心的熱焊盤

4.3異形封裝的創(chuàng)建

4.4用封裝向導創(chuàng)建封裝

4.5封裝向導中行距三個“選項”的區(qū)別

4.6連續(xù)放置相同間距的焊盤

4.7定原點于元器件中心

4.8元件絲印標識

4.9修改BGA封裝上端點編號大小

4.10金屬化過孔和非金屬化過孔

4.11單獨修改元器件PCB封裝

4.12如何把自己的封裝給別人

第5章布局

5.1柵格布局法

5.2對齊命令布局

5.3Net標注法布局

5.4飛線引導法布局

5.5輸入坐標布局

5.6組合布局

5.7整個模塊旋轉

5.8BGA器件布局

5.9推擠元器件

5.10不選中膠粘的元件

5.11導線隨元器件移動

第6章布線

6.1走線的基本操作

6.2打孔換層走線

6.3走線暫?；蚪Y束

6.4走線過程中導線加粗

6.5走線時改變線寬沒反應

6.6走線完成后導線加粗

6.7走線時怎么走弧線

6.8走線完成后轉換為弧線

6.9走線時選擇過孔

6.10走線結束后更改過孔

6.11過孔刪除不了

6.12虛擬過孔

6.13自動增加過孔

6.14自動包地

6.15走線立體包地

6.16調整走線或形狀時移動和拉伸命令的區(qū)別

6.17走線如何自動保護

6.18顯示走線長度

6.19回路布線

6.20無模命令“O”和“T”的區(qū)別

6.21多條平行信號線間的間距如何保持相等

6.22銅箔/覆銅的繪制（后分配網絡）

6.23銅箔/覆銅的繪制（先分配網絡）

6.24銅箔和覆銅的區(qū)別

6.25灌注、填充、平面連接的區(qū)別

6.26銅箔加固焊盤

6.27怎樣鋪網格狀的銅皮

6.28銅箔優(yōu)化全連接

6.29隱藏灌注后的覆銅或連接后的平面

6.30灌注后內部覆銅框覆不了銅

6.31單個繪圖形狀的相互轉換

6.32如何將已經畫好的線段更改為銅箔

6.33繪制禁止區(qū)域

6.34定位孔覆銅怎么避開

6.35復用功能

6.36怎么進入ECO功能

6.37在ECO功能上如何直接添加網絡連接

6.38在ECO功能上如何直接添加元器件

6.39在ECO功能上如何直接重命名網絡

6.40在ECO功能上如何直接重命名元器件

6.41在ECO功能上如何直接更改元器件

6.42在ECO功能上如何直接刪除

6.43PADS Router顯示走線長度

6.44區(qū)分受保護的導線和過孔

6.45沒有保護帶顯示

6.46保護帶不明顯

6.47BGA封裝如何設置才能自動扇出

6.48PADS Router中走差分線時相同網絡連不上

6.49什么時候需要使用關聯網絡

6.50PADS Router推擠功能

6.51建立差分對及設置

6.52選中某片區(qū)域的差分對

6.53無法創(chuàng)建差分對

6.54建立等長的網絡組

6.55蛇形走線

第7章設計驗證

7.1進入驗證設計

7.2檢查連接性（開路）

7.3檢查安全間距（短路）

7.4驗證設計時沒有錯誤數窗口

7.5連接性已經解決還有飛線顯示

7.6插件引腳未勾電鍍出現連接性錯誤

7.7元件體與元件體干涉檢查

7.8檢查過孔有沒有打在焊盤上

第8章PADS logic文件輸出

8.1PADS Logic如何導出低版本

8.2PADS Layout如何導出低版本

8.3PADS Logic導出Layout網表

8.4PADS Logic導出BOM表

8.5PADS Logic查看大致Pin數

8.6PADS Layout查看Pin腳數

8.7如何統(tǒng)一更改絲印大小

8.8絲印的線寬不能修改

8.9如何添加元件參考編號

8.10添加文本

8.11絲印方向

8.12輸出CAM時出現覆銅報錯

8.13輸出CAM鉆孔文件時，警告沒有該尺寸的符號

8.14輸出CAM時出現“填充寬度對于精確的焊盤填充過大”怎么解決？

8.15輸出CAM時出現“偏移過小-繪圖將居中”

8.16阻焊層CAM“短路”

8.17異型焊盤的封裝CAM文件如何輸出？

8.18輸出CAM時鉆孔誤差設置

8.19光繪文件輸出

8.20設置鉆孔圖

8.21設置NC鉆孔層

8.22鋼網文件過濾不需要輸出的測試點

8.23導出鋼網文件和貼片坐標文件

8.24導出CAM模板

8.25導出板框DXF

8.26導出IPC網表

8.27刪除歷史CAM輸出路徑

8.28PADS Logic生成PDF

8.29PADS Layout生成PDF裝配文件

8.30導出1∶1的PDF核對封裝

8.31導出位號圖（帶屬性值）

8.32如何導出等長表

第9章實戰(zhàn)技巧

9.1BUS總線布線

9.2時鐘設計

9.3電源模塊設計

9.4HDMI設計

9.5USB20接口設計

9.6耳機接口設計

9.7以太網口設計

9.8當有重疊元素時，應該如何選擇

9.9走線3W原則

9.10多層板20H原則

9.11打開軟件宏文件報錯 2100433B

這是一本電子線路cad技術指導書，包括利用orcad軟件繪制電路原理圖和利用padslayout軟件設計pcb兩方面內容?！禣rCAD和PADSLayout電路設計與實踐》遵循循序漸進的思維方式編排內容，按照“創(chuàng)建元件庫和元件→繪制電路原理圖→后續(xù)處理”的順序介紹利用orcad軟件繪制電路原理圖，按照“創(chuàng)建元件庫和制作pcb封裝→布局→布線→設計檢查和cam輸出”的順序介紹利用padslayout軟件設計pcb，力求使讀者花最少的時間和精力掌握這兩方面知識的基本方法與技巧。

《OrCAD和PADSLayout電路設計與實踐》既可作為高等院校電子、電氣、通信、計算機等專業(yè)和相關專業(yè)的教材，也可作為工程技術人員的參考書。