TDP是CPU電流熱效應(yīng)以及CPU工作時(shí)產(chǎn)生的單位時(shí)間熱量。TDP功耗通常作為電腦(臺(tái)式)主板設(shè)計(jì)、筆記本電腦散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)、大型電腦散熱設(shè)計(jì)等散熱/降耗設(shè)計(jì)的重要參考指標(biāo)。TDP越大,表明CPU在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生的單位時(shí)間熱量越大。對(duì)于散熱系統(tǒng)來(lái)說(shuō),需要將TDP作為散熱能力設(shè)計(jì)的最低標(biāo)準(zhǔn),也就是散熱系統(tǒng)至少要能散出TDP數(shù)值所表示的單位時(shí)間熱量。例如,一個(gè)筆記型電腦的CPU散熱系統(tǒng)可能被設(shè)計(jì)為20W TDP,這代表了它可以消散20W的熱功率(可能是通過(guò)主動(dòng)式散熱手段如使用風(fēng)扇,或是被動(dòng)式散熱手段如熱管散熱)而不超出芯片的最大結(jié)溫。
TDP一旦確定,就確保了電腦在不超出熱維護(hù)的情況下有能力運(yùn)行程序,而不需要安裝一個(gè)“強(qiáng)悍”,同時(shí)多花費(fèi)添置沒(méi)有什么額外效果的散熱系統(tǒng)。
熱設(shè)計(jì)功耗的含義是當(dāng)芯片達(dá)到最大負(fù)荷的時(shí)候〔單位為瓦(W)〕熱量釋放的指標(biāo),是電腦的冷卻系統(tǒng)必須有能力驅(qū)散熱量的最大限度,但不是芯片釋放熱量的功率。
一般TDP主要應(yīng)用于CPU,CPUTDP值對(duì)應(yīng)系列CPU 的最終版本在滿負(fù)荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會(huì)達(dá)到的最高散熱熱量,散熱器必須保證在處理器TDP最大的時(shí)候,處理器的溫度仍然在設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)。
注意:由于CPU的核心電壓與核心電流時(shí)刻都處于變化之中,這樣CPU的實(shí)際功耗(其值:功率P=電流I×電壓U)也會(huì)不斷變化,因此TDP值并不等同于CPU的實(shí)際功耗,更沒(méi)有算術(shù)關(guān)系。
舉例來(lái)說(shuō),Pentium E2160 TDP為65W,而實(shí)際運(yùn)行中的平均功耗僅19W。
由于廠商提供的TDP數(shù)值肯定留有一定的余地,對(duì)于具體的處理器而言,TDP應(yīng)該大于CPU的峰值功耗。
大多數(shù)計(jì)算機(jī)設(shè)備容量用伏安(VA)表示,最近有些計(jì)算機(jī)開(kāi)始用瓦特(W)表示容量(最著名的DEC和IBM)。但總體而言還是用VA的多。所以不斷電系統(tǒng)(UPS)用VA表示容量更能反映出其和負(fù)載的匹配程度。而TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能,他們均以熱的形式釋放。CPU的功耗很大程度上是對(duì)主板提出的要求,要求主板能夠提供相應(yīng)的電壓和電流;而TDP是對(duì)散熱系統(tǒng)提出要求,要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉,也就是說(shuō),TDP是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最小總熱量。
普通電熱毯用一夜耗0.32度電到0.48度電。 一般普通電熱毯是40-60W之間,也就是40W的電熱毯一個(gè)小時(shí)用電在0.04度電,60W電熱毯一個(gè)小時(shí)用電在0.06度電,一個(gè)晚上算8個(gè)小時(shí),40W時(shí):...
工作功率P=UI,取決于設(shè)備電壓和電阻,電熱膜的電阻值可以用歐姆表從溫控器端的接頭端測(cè)量得到,一般實(shí)際電阻與平方功率和面積乘積的結(jié)果會(huì)有出入,所以,在電熱膜實(shí)際鋪裝完畢后,施工人員會(huì)給出實(shí)際鋪裝功率。...
輸入功率1800W,制冷功率4000W不錯(cuò),這里的制冷功率指的是制冷輸出功率,也就是制冷量,制暖輸出功率與制冷差不多。耗電是根據(jù)輸入功率計(jì)算,內(nèi)機(jī)上有銘牌標(biāo)注制暖輸入功率或者制暖消耗功率的,計(jì)算公式為...
可配置TDP(cTDP)也稱為可編程TDP或TDP功耗上限,是后續(xù)英特爾移動(dòng)處理器(截至2014年1月)和AMD處理器(截至2012年6月)的運(yùn)行模式,允許調(diào)整其TDP值。通過(guò)修改處理器行為及其性能級(jí)別,可以改變處理器的功耗,同時(shí)改變其TDP。這樣,處理器可以在更高或更低的性能水平下運(yùn)行,具體取決于可用的制冷能力和所需的功耗。
支持cTDP的英特爾處理器提供三種操作模式:
標(biāo)稱TDP- 這是處理器的額定頻率和TDP。
cTDP down- 當(dāng)需要更冷或更安靜的操作模式時(shí),此模式指定較低的TDP和較低的保證頻率與標(biāo)稱模式。
cTDP啟動(dòng)- 當(dāng)額外冷卻可用時(shí),此模式指定較高的TDP和較高的保證頻率(相對(duì)于標(biāo)稱模式)。
例如,某些移動(dòng)Haswell處理器支持cTDP up,cTDP down或兩種模式。作為另一個(gè)例子,一些AMDOpteron處理器和KaveriAPU可以配置為較低的TDP值。IBM的POWER8處理器通過(guò)其嵌入式片上控制器(OCC)實(shí)現(xiàn)了類(lèi)似的功率封頂功能。 2100433B
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低功耗與高精度是熱量表的關(guān)鍵。本文設(shè)計(jì)了基于超低功耗單片機(jī)MSP430系列為主要控制器和高精度TDC-GP21為主測(cè)量芯片的的小管道超聲波式熱量表。液晶漢顯,用戶界面良好。通信方式多樣,抄表方便。實(shí)驗(yàn)表明,本設(shè)計(jì)具有超功耗低、精度高、對(duì)外界環(huán)境要求低,易于集中管理等優(yōu)點(diǎn)。
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該文設(shè)計(jì)了一種低功耗高精度的超聲波熱量表。熱量表采用MSP430作為MCU,使用時(shí)間測(cè)量芯片TDC-GP21來(lái)測(cè)量超聲波前向和后向傳播時(shí)間,利用熱敏電阻PT1000測(cè)量進(jìn)水口和出水口處溫度。文中從硬件設(shè)計(jì)入手,探討了熱量表的組成原理,并基于該硬件設(shè)計(jì)了熱量計(jì)算軟件。實(shí)際測(cè)試結(jié)果表明,該熱量表具有較高的計(jì)量精度和良好的穩(wěn)定性。
低功耗IC設(shè)計(jì)
微處理器的低功耗設(shè)計(jì)技術(shù),首先必須了解它的功耗來(lái)源。其中時(shí)鐘單元(Clock)功耗最高,因?yàn)闀r(shí)鐘單元有時(shí)鐘發(fā)生器、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)、時(shí)鐘樹(shù)和鐘控單元的時(shí)鐘負(fù)載;數(shù)據(jù)通路(Datapath)是僅次于時(shí)鐘單元的部分,其功耗主要來(lái)自運(yùn)算單元、總線和寄存器堆。除了上述兩部分,還有存儲(chǔ)單元(Memory),控制部分和輸入/輸出(Control,I/O)。存儲(chǔ)單元的功耗與容量相關(guān)。
CMOS電路功耗主要由3部分組成:電路電容充放電引起的動(dòng)態(tài)功耗,結(jié)反偏時(shí)漏電流引起的功耗和短路電流引起的功耗。其中,動(dòng)態(tài)功耗是最主要的,占了總功耗的90%以上。
常用的低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)
低功耗設(shè)計(jì)足一個(gè)復(fù)雜的綜合性課題。就流程而言,包括功耗建模、評(píng)估以及優(yōu)化等;就設(shè)計(jì)抽象層次而言,包括自系統(tǒng)級(jí)至版圖級(jí)的所有抽象層次。同時(shí),功耗優(yōu)化與系統(tǒng)速度和面積等指標(biāo)的優(yōu)化密切相關(guān),需要折中考慮。下面討論常用的低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)。
1) 動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)
動(dòng)態(tài)功耗與工作電壓的平方成正比,功耗將隨著工作電壓的降低以二次方的速度降低,因此降低工作電壓是降低功耗的有力措施。但是,僅僅降低工作電壓會(huì)導(dǎo)致傳播延遲加大,執(zhí)行時(shí)間變長(zhǎng)。然而,系統(tǒng)負(fù)載是隨時(shí)間變化的,因此并不需要微處理器所有時(shí)刻都保持高性能。動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)DVS(Dynarnic Voltage Scaling)技術(shù)降低功耗的主要思路是根據(jù)芯片工作狀態(tài)改變功耗管理模式,從而在保證性能的基礎(chǔ)上降低功耗。在不同模式下,工作電壓可以進(jìn)行調(diào)整。為了精確地控制DVS,需要采用電壓調(diào)度模塊來(lái)實(shí)時(shí)改變工作電壓,電壓調(diào)度模塊通過(guò)分析當(dāng)前和過(guò)去狀態(tài)下系統(tǒng)工作情況的不同來(lái)預(yù)測(cè)電路的工作負(fù)荷。
2) 門(mén)控時(shí)鐘和可變頻率時(shí)鐘
在微處理器中,很大一部分功耗來(lái)自時(shí)鐘。時(shí)鐘是惟一在所有時(shí)間都充放電的信號(hào),而且很多情況下引起不必要的門(mén)的翻轉(zhuǎn),因此降低時(shí)鐘的開(kāi)關(guān)活動(dòng)性將對(duì)降低整個(gè)系統(tǒng)的功耗產(chǎn)牛很大的影響。門(mén)控時(shí)鐘包括門(mén)控邏輯模塊時(shí)鐘和門(mén)控寄存器時(shí)鐘。門(mén)控邏輯模塊時(shí)鐘對(duì)時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行劃分,如果在當(dāng)前的時(shí)鐘周期內(nèi),系統(tǒng)沒(méi)有用到某些邏輯模塊,則暫時(shí)切斷這些模塊的時(shí)鐘信號(hào),從而明顯地降低開(kāi)關(guān)功耗。采用"與"門(mén)實(shí)現(xiàn)的時(shí)鐘控制電路。門(mén)控寄存器時(shí)鐘的原理是當(dāng)寄存器保持?jǐn)?shù)據(jù)時(shí),關(guān)閉寄存器時(shí)鐘,以降低功耗。然而,門(mén)控時(shí)鐘易引起毛刺,必須對(duì)信號(hào)的時(shí)序加以嚴(yán)格限制,并對(duì)其進(jìn)行仔細(xì)的時(shí)序驗(yàn)證。
另一種常用的時(shí)鐘技術(shù)就是可變頻率時(shí)鐘。它根據(jù)系統(tǒng)性能要求,配置適當(dāng)?shù)臅r(shí)鐘頻率以避免不必要的功耗。門(mén)控時(shí)鐘實(shí)際上是可變頻率時(shí)鐘的一種極限情況(即只有零和最高頻率兩種值),因此,可變頻率時(shí)鐘比門(mén)控時(shí)鐘技術(shù)更加有效,但需要系統(tǒng)內(nèi)嵌時(shí)鐘產(chǎn)生模塊PLL,增加了設(shè)計(jì)復(fù)雜度。去年Intel公司推出的采用先進(jìn)動(dòng)態(tài)功耗控制技術(shù)的Montecito處理器,就利用了變頻時(shí)鐘系統(tǒng)。該芯片內(nèi)嵌一個(gè)高精度數(shù)字電流表,利用封裝上的微小電壓降計(jì)算總電流;通過(guò)內(nèi)嵌的一個(gè)32位微處理器來(lái)調(diào)整主頻,達(dá)到64級(jí)動(dòng)態(tài)功耗調(diào)整的目的,大大降低了功耗。
3) 并行結(jié)構(gòu)與流水線技術(shù)
并行結(jié)構(gòu)的原理是通過(guò)犧牲面積來(lái)降低功耗。將一個(gè)功能模塊復(fù)制為n(n≥2)個(gè)相同的模塊,這些模塊并行計(jì)算后通過(guò)數(shù)據(jù)選擇器選擇輸出,采用二分頻的并行結(jié)構(gòu)。
并行設(shè)計(jì)后,由于有多個(gè)模塊同時(shí)工作,提高了吞吐能力,可以把每個(gè)模塊的速度降低為原來(lái)的l/n。根據(jù)延時(shí)和工作電壓的線性關(guān)系,工作電壓可以相應(yīng)降低為原來(lái)的l/n,電容增大為原來(lái)的n倍,工作頻率降低為原來(lái)的l/n,根據(jù)式(1)功耗降低為原來(lái)的1/n2。并行設(shè)計(jì)的關(guān)鍵是算法設(shè)計(jì),一般算法中并行計(jì)算的并行度往往比較低,并行度高的算法比較難開(kāi)發(fā)。例如:若原模塊的功耗為P=a×CL×V2dd×f,采用二分頻結(jié)構(gòu),由于增加了一個(gè)模塊和數(shù)據(jù)選擇器,整個(gè)電容負(fù)載為2.2CL,工作頻率為f/2,工作電壓可以降為O.6 V,則其功耗為:
由此可見(jiàn),二分頻并行結(jié)構(gòu)在保持原有電路性能的同時(shí)降低了60%的功耗。
流水線技術(shù)本質(zhì)上也是一種并行。把某一功能模塊分成n個(gè)階段進(jìn)行流水作業(yè),每個(gè)階段由一個(gè)子模塊來(lái)完成,在子模塊之間插入寄存器,如圖5所示。若工作頻率不變,對(duì)某個(gè)模塊的速度要求僅為原來(lái)的1/n,則工作電壓可以降低為原來(lái)的1/n,電容的變化不大(寄存器面積占的比例很小),功耗可降低為原來(lái)的1/n2,面積基本不變,但增加了控制的復(fù)雜度。例如,若原模塊的功耗為P=α×C1×V2dd×f,采用流水線技術(shù),由于增加了寄存器,整個(gè)電容負(fù)載為1.2CL,工作頻率不變,工作電壓降為0.6 V,則其功耗為
:
由此可見(jiàn),流水線技術(shù)能顯著降低系統(tǒng)功耗。
通過(guò)流水線技術(shù)和并行結(jié)構(gòu)降低功耗的前提是電路工作電壓可變。如果工作電壓固定,則這兩種方法只能提高電路的工作速度,并相應(yīng)地增加了電路的功耗。在深亞微米工藝下,工作電壓已經(jīng)比較接近閾值電壓,為了使工作電壓有足夠的下降空間,應(yīng)該降低闊值電壓;但是隨著閾值電壓的降低,亞閾值電流將呈指數(shù)增長(zhǎng),靜態(tài)功耗迅速增加。因此,電壓的下降空間有限。
4) 低功耗單元庫(kù)
設(shè)計(jì)低功耗單元庫(kù)是降低功耗的一個(gè)重要方法,包括調(diào)整單元尺寸、改進(jìn)電路結(jié)構(gòu)和版圖設(shè)計(jì)。用戶可以根據(jù)負(fù)載電容和電路延時(shí)的需要選擇不同尺寸的電路來(lái)實(shí)現(xiàn),這樣會(huì)導(dǎo)致不同的功耗,因此可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)不同尺寸的單元。同時(shí),為常用的單元選擇低功耗的實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu),如觸發(fā)器、鎖存器和數(shù)據(jù)選擇器等。
5) 低功耗狀態(tài)機(jī)編碼
狀態(tài)機(jī)編碼對(duì)信號(hào)的活動(dòng)性具有重要影響,通過(guò)合理選擇狀態(tài)機(jī)狀態(tài)的編碼方法,減少狀態(tài)切換時(shí)電路的翻轉(zhuǎn),可以降低狀態(tài)機(jī)的功耗。其原則是:對(duì)于頻繁切換的相鄰狀態(tài),盡量采用相鄰編碼。例如:Gray碼在任何兩個(gè)連續(xù)的編碼之間只有一位的數(shù)值不同,在設(shè)計(jì)計(jì)數(shù)器時(shí),使用Gray碼取代二進(jìn)制碼,則計(jì)數(shù)器的改變次數(shù)幾乎減少一半,顯著降低了功耗;在訪問(wèn)相鄰的地址空間時(shí),其跳變次數(shù)顯著減少,有效地降低了總線功耗。
6) Cache的低功耗設(shè)計(jì)
作為現(xiàn)代微處理器中的重要部件,Cache的功耗約占整個(gè)芯片功耗的30%~60%,因此設(shè)計(jì)高性能、低功耗的Cach結(jié)構(gòu),對(duì)降低微處理器的功耗有明顯作用。Cache低功耗設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于降低失效率,減少不必要的操作。通常用來(lái)降低Cache功耗的方法有以下兩種:一種是從存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu)出發(fā),設(shè)計(jì)低功耗的存儲(chǔ)器,例如采用基于CAM的Cache結(jié)構(gòu);另一種是通過(guò)減少對(duì)Cache的訪問(wèn)次數(shù)來(lái)降低功耗。
以上主要是從硬件的角度來(lái)實(shí)現(xiàn)功耗的降低。除了硬件方法,通過(guò)軟件方面的優(yōu)化,也能顯著地降低功耗。例如:在Crusoe處理器中,采用高效的超長(zhǎng)指令(VLIW)、代碼融合(Code Morphing)技術(shù)、LongRun電源管理技術(shù)和RunCooler工作溫度自動(dòng)調(diào)節(jié)等創(chuàng)新技術(shù),獲得了良好的低功耗效果。
在嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中,低功耗設(shè)計(jì)(Low-Power Design)是許多設(shè)計(jì)人員必須面對(duì)的問(wèn)題。
1)選用節(jié)能的微處理器 同樣的工作狀態(tài),電源電壓不同,功耗是非線性增加的。
我們是在CPU的性能(Performance)和功耗(Power Consumption)方面進(jìn)行比較和選擇。通??梢圆捎妹繄?zhí)行1M次指令所消耗的能量來(lái)進(jìn)行衡量,即Watt/MIPS。但是,這僅僅是一個(gè)參考指標(biāo),實(shí)際上各個(gè)CPU的體系結(jié)構(gòu)相差很大,衡量性能的方式也不盡相同,所以,我們還應(yīng)該進(jìn)一步分析一些細(xì)節(jié)。 我們把CPU的功率消耗分為兩大部分:內(nèi)核消耗功率PCORE和外部接口控制器消耗功率PI/O,總的功率等于兩者之和,即P=PCORE+PI /O。對(duì)于PCORE,關(guān)鍵在于其供電電壓和時(shí)鐘頻率的高低;對(duì)于PI/O來(lái)講,除了留意各個(gè)專(zhuān)門(mén)I/O控制器的功耗外,還必須關(guān)注地址和數(shù)據(jù)總線寬度。
2)盡量選用CMOS集成電路 CMOS集成電路(Complementary Metal Oxide Semiconductor)即互補(bǔ)金屬-氧化物-半導(dǎo)體集成電路,它最大的優(yōu)點(diǎn)是微功耗(靜態(tài)功耗幾乎為零),其次的優(yōu)點(diǎn)是輸出邏輯電平擺幅大,因而抗干擾能力強(qiáng),同時(shí)它的工作溫度范圍也寬,因此CMOS電路一開(kāi)始出現(xiàn)就和低功耗便攜式儀器儀表結(jié)下了不解之緣。
3)、采用電池低電壓供電 系統(tǒng)功耗和系統(tǒng)的供電電壓存在著一定的函數(shù)關(guān)系。供電電壓越高,系統(tǒng)功耗也就越大。目前已經(jīng)出現(xiàn)了不少低電壓供電(小于4.5V)的單片機(jī)及其外圍電路,工作電壓可低至1.8V。在1.8V~6V之間均可正常工作,而且對(duì)于測(cè)量精度沒(méi)有影響。 在設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中要注意,單片機(jī)電源電壓可以從6V降到1.8V,工作期間電壓可以在該范圍波動(dòng),但是國(guó)內(nèi)的仿真器還達(dá)不到這個(gè)要求,一般都在5V下仿真工作。這時(shí)候的仿真和真正的工作狀態(tài)是有區(qū)別的,所以單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)完之后一定要進(jìn)行低電壓測(cè)試,避免仿真時(shí)可以用,實(shí)際應(yīng)用時(shí)出現(xiàn)問(wèn)題。
4)、盡量使用"高速低頻"工作方式 低功耗單片微機(jī)系統(tǒng)中幾乎全部采用的是CMOS器件,而CMOS集成電路由自己的結(jié)構(gòu)所決定,它靜態(tài)功耗幾乎為零,僅在邏輯狀態(tài)發(fā)生轉(zhuǎn)換期間,電路有電流流過(guò)。所以它的動(dòng)態(tài)功耗和它的邏輯轉(zhuǎn)換頻率成正比,和電路的邏輯狀態(tài)轉(zhuǎn)換時(shí)間成正比。所以,CMOS集成電路從降低功耗的角度上來(lái)說(shuō)應(yīng)當(dāng)快速轉(zhuǎn)換,低頻率地工作。
5)、充分利用微控制器上集成的功能 微控制器已經(jīng)將許多硬件集成到一塊芯片之中,使用這些功能比用擴(kuò)展方式擴(kuò)展外圍電路要有效得多。首先單片化的成本要比使用擴(kuò)展方式低,而且性能更好。如外圍器件的驅(qū)動(dòng)電壓很難降低到微控制器芯片的水平,微控制器可以降低到1.8V,外圍電路降到3V恐怕有相當(dāng)多的芯片就會(huì)工作不穩(wěn)定,而微控制器內(nèi)部集成的硬件卻可以有更好的電壓適應(yīng)能力。
6)、選用低功耗高效率的外圍器件和電路 在必須選擇使用某些外圍器件時(shí),盡可能選擇低功耗、低電壓、高效率的外圍器件,象LCD液晶顯示器、EEPROM等,這樣是為了降低系統(tǒng)的總體功耗。此外還盡量選用低功耗及高效率的電路形式。低功耗的電路以低功耗為主要技術(shù)指標(biāo),它不盲目追求高速度和大的驅(qū)動(dòng)能力,以滿足要求為限度,因而電路的工作電流都比較小。
低功耗設(shè)計(jì)足一個(gè)復(fù)雜的綜合性課題,就流程而言,包括功耗建模、評(píng)估以及優(yōu)化等;就設(shè)計(jì)抽象層次而言,包括自系統(tǒng)級(jí)至版圖級(jí)的所有抽象層次。同時(shí),功耗優(yōu)化與系統(tǒng)速度和面積等指標(biāo)的優(yōu)化密切相關(guān),需要折中考慮。
動(dòng)態(tài)功耗與工作電壓的平方成正比,功耗可隨著工作電壓的降低以二次方的速度降低,因此降低工作電壓是降低功耗的有力措施。但是,僅僅降低工作電壓會(huì)導(dǎo)致傳播延遲加大,執(zhí)行時(shí)間變長(zhǎng)。然而,系統(tǒng)負(fù)載是隨時(shí)間變化的,因此并不需要微處理器所有時(shí)刻都保持高性能。動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)DVS(Dynarnic Voltage Scaling)技術(shù)降低功耗的主要思路是根據(jù)芯片工作狀態(tài)改變功耗管理模式,從而在保證性能的基礎(chǔ)上降低功耗。在不同模式下,工作電壓可以進(jìn)行調(diào)整。為了精確地控制DVS,需要采用電壓調(diào)度模塊來(lái)實(shí)時(shí)改變工作電壓,電壓調(diào)度模塊通過(guò)分析當(dāng)前和過(guò)去狀態(tài)下系統(tǒng)工作情況的不同來(lái)預(yù)測(cè)電路的工作負(fù)荷。
在微處理器中,很大一部分功耗來(lái)自時(shí)鐘。時(shí)鐘是惟一在所有時(shí)間都充放電的信號(hào),而且很多情況下引起不必要的門(mén)的翻轉(zhuǎn),因此降低時(shí)鐘的開(kāi)關(guān)活動(dòng)性可以對(duì)降低整個(gè)系統(tǒng)的功耗產(chǎn)生很大的影響。門(mén)控時(shí)鐘包括門(mén)控邏輯模塊時(shí)鐘和門(mén)控寄存器時(shí)鐘。門(mén)控邏輯模塊時(shí)鐘對(duì)時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行劃分,如果在當(dāng)前的時(shí)鐘周期內(nèi),系統(tǒng)沒(méi)有用到某些邏輯模塊,則暫時(shí)切斷這些模塊的時(shí)鐘信號(hào),從而明顯地降低開(kāi)關(guān)功耗。門(mén)控寄存器時(shí)鐘的原理是當(dāng)寄存器保持?jǐn)?shù)據(jù)時(shí),關(guān)閉寄存器時(shí)鐘,以降低功耗。然而,門(mén)控時(shí)鐘易引起毛刺,必須對(duì)信號(hào)的時(shí)序加以嚴(yán)格限制,并對(duì)其進(jìn)行仔細(xì)的時(shí)序驗(yàn)證。
另一種常用的時(shí)鐘技術(shù)就是可變頻率時(shí)鐘。它根據(jù)系統(tǒng)性能要求,配置適當(dāng)?shù)臅r(shí)鐘頻率以避免不必要的功耗。門(mén)控時(shí)鐘實(shí)際上是可變頻率時(shí)鐘的一種極限情況(即只有零和最高頻率兩種值),因此,可變頻率時(shí)鐘比門(mén)控時(shí)鐘技術(shù)更加有效,但需要系統(tǒng)內(nèi)嵌時(shí)鐘產(chǎn)生模塊PLL,增加了設(shè)計(jì)復(fù)雜度。Intel公司推出的采用先進(jìn)動(dòng)態(tài)功耗控制技術(shù)的Montecito處理器,就利用了變頻時(shí)鐘系統(tǒng)。該芯片內(nèi)嵌一個(gè)高精度數(shù)字電流表,利用封裝上的微小電壓降計(jì)算總電流;通過(guò)內(nèi)嵌的一個(gè)32位微處理器來(lái)調(diào)整主頻,達(dá)到64級(jí)動(dòng)態(tài)功耗調(diào)整的目的,大大降低了功耗。
并行結(jié)構(gòu)的原理是通過(guò)犧牲面積來(lái)降低功耗。將一個(gè)功能模塊復(fù)制為n(n≥2)個(gè)相同的模塊,這些模塊并行計(jì)算后通過(guò)數(shù)據(jù)選擇器選擇輸出,采用二分頻的并行結(jié)構(gòu)。
并行設(shè)計(jì)后,由于有多個(gè)模塊同時(shí)工作,提高了吞吐能力,可以把每個(gè)模塊的速度降低為原來(lái)的l/n。根據(jù)延時(shí)和工作電壓的線性關(guān)系,工作電壓可以相應(yīng)降低為原來(lái)的l/n,電容增大為原來(lái)的n倍,工作頻率降低為原來(lái)的l/n,根據(jù)式(1)功耗降低為原來(lái)的1/n2。并行設(shè)計(jì)的關(guān)鍵是算法設(shè)計(jì),一般算法中并行計(jì)算的并行度往往比較低,并行度高的算法比較難開(kāi)發(fā)。例如:若原模塊的功耗為P=a×CL×V2dd×f,采用二分頻結(jié)構(gòu),由于增加了一個(gè)模塊和數(shù)據(jù)選擇器,整個(gè)電容負(fù)載為2.2CL,工作頻率為f/2,工作電壓可以降為O.6 V。由此可見(jiàn),二分頻并行結(jié)構(gòu)在保持原有電路性能的同時(shí)降低了60%的功耗。
流水線技術(shù)本質(zhì)上也是一種并行。把某一功能模塊分成n個(gè)階段進(jìn)行流水作業(yè),每個(gè)階段由一個(gè)子模塊來(lái)完成,在子模塊之間插入寄存器。若工作頻率不變,對(duì)某個(gè)模塊的速度要求僅為原來(lái)的1/n,則工作電壓可以降低為原來(lái)的1/n,電容的變化不大(寄存器面積占的比例很小),功耗可降低為原來(lái)的1/n2,面積基本不變,但增加了控制的復(fù)雜度。例如,若原模塊的功耗為P=α×C1×V2dd×f,采用流水線技術(shù),由于增加了寄存器,整個(gè)電容負(fù)載為1.2CL,工作頻率不變,工作電壓降為0.6 V。由此可見(jiàn),流水線技術(shù)能顯著降低系統(tǒng)功耗。
通過(guò)流水線技術(shù)和并行結(jié)構(gòu)降低功耗的前提是電路工作電壓可變。如果工作電壓固定,則這兩種方法只能提高電路的工作速度,并相應(yīng)地增加了電路的功耗。在深亞微米工藝下,工作電壓已經(jīng)比較接近閾值電壓,為了使工作電壓有足夠的下降空間,應(yīng)該降低闊值電壓;但是隨著閾值電壓的降低,亞閾值電流可能呈指數(shù)增長(zhǎng),靜態(tài)功耗迅速增加。因此,電壓的下降空間有限。
設(shè)計(jì)低功耗單元庫(kù)是降低功耗的一個(gè)重要方法,包括調(diào)整單元尺寸、改進(jìn)電路結(jié)構(gòu)和版圖設(shè)計(jì)。用戶可以根據(jù)負(fù)載電容和電路延時(shí)的需要選擇不同尺寸的電路來(lái)實(shí)現(xiàn),這樣會(huì)導(dǎo)致不同的功耗,因此可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)不同尺寸的單元。同時(shí),為常用的單元選擇低功耗的實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu),如觸發(fā)器、鎖存器和數(shù)據(jù)選擇器等。
狀態(tài)機(jī)編碼對(duì)信號(hào)的活動(dòng)性具有重要影響,通過(guò)合理選擇狀態(tài)機(jī)狀態(tài)的編碼方法,減少狀態(tài)切換時(shí)電路的翻轉(zhuǎn),可以降低狀態(tài)機(jī)的功耗。其原則是:對(duì)于頻繁切換的相鄰狀態(tài),盡量采用相鄰編碼。例如:Gray碼在任何兩個(gè)連續(xù)的編碼之間只有一位的數(shù)值不同,在設(shè)計(jì)計(jì)數(shù)器時(shí),使用Gray碼取代二進(jìn)制碼,則計(jì)數(shù)器的改變次數(shù)幾乎減少一半,顯著降低了功耗;在訪問(wèn)相鄰的地址空間時(shí),其跳變次數(shù)顯著減少,有效地降低了總線功耗。
作為現(xiàn)代微處理器中的重要部件,Cache的功耗約占整個(gè)芯片功耗的30%~60%,因此設(shè)計(jì)高性能、低功耗的Cach結(jié)構(gòu),對(duì)降低微處理器的功耗有明顯作用。Cache低功耗設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于降低失效率,減少不必要的操作。通常用來(lái)降低Cache功耗的方法有以下兩種:一種是從存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu)出發(fā),設(shè)計(jì)低功耗的存儲(chǔ)器,例如采用基于CAM的Cache結(jié)構(gòu);另一種是通過(guò)減少對(duì)Cache的訪問(wèn)次數(shù)來(lái)降低功耗。
以上主要是從硬件的角度來(lái)實(shí)現(xiàn)功耗的降低。除了硬件方法,通過(guò)軟件方面的優(yōu)化,也能顯著地降低功耗。例如:在Crusoe處理器中,采用高效的超長(zhǎng)指令(VLIW)、代碼融合(Code Morphing)技術(shù)、LongRun電源管理技術(shù)和RunCooler工作溫度自動(dòng)調(diào)節(jié)等創(chuàng)新技術(shù),獲得了良好的低功耗效果。