手工劃片機(jī)簡(jiǎn)介

?手工劃片機(jī)(手動(dòng)劃片機(jī))顧名思義,是一種手動(dòng)式劃片機(jī)，包括機(jī)座，機(jī)座上安裝主、副導(dǎo)軌，滑動(dòng)座通過(guò)滑動(dòng)塊在主導(dǎo)軌上移動(dòng)，軸承座與滑動(dòng)塊連接，軸承座、工作臺(tái)、面板通過(guò)絲桿和絲母在副導(dǎo)軌上移動(dòng)，滑動(dòng)座上安裝有操縱桿、支撐桿和刀桿，刀桿上安裝劃片刀，軸承座和工作臺(tái)上設(shè)置粗定位鋼球和定位孔，機(jī)座和軸承座上設(shè)置標(biāo)尺和指針。固定好工作臺(tái)后，將加工件吸附在面板上，推動(dòng)操縱桿使劃片刀進(jìn)行縱向劃切，再轉(zhuǎn)動(dòng)工作臺(tái)90℃并固定好后，推動(dòng)操縱桿使劃片刀進(jìn)行橫向劃切，還可以進(jìn)行劃切間距的準(zhǔn)確定位。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，主要用于小型薄片的少量劃切工作。

主要用途

該機(jī)臺(tái)主要用于半導(dǎo)體封裝中硅片、鈮酸鋰、鉭酸鋰、聲表面波及各類陶瓷材料的劃切。設(shè)備通過(guò)配備精密直線導(dǎo)軌和先進(jìn)加工工藝，保證了客戶在生產(chǎn)制造中所需之精度。

主要技術(shù)參數(shù)

?可加工晶片尺寸:Max4吋

工作臺(tái)面的最大工作直徑:101.6mm

?工作臺(tái)面的吸附直徑:25.4~101.6mm

?工作面的縱橫進(jìn)刀行程:110mm

?工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)精度:90°±1′30″

?雙目實(shí)體顯微鏡，放大倍數(shù)25倍

同小紅