SMT物料種類與標(biāo)準(zhǔn)基本信息

書(shū)????名 SMT物料種類與標(biāo)準(zhǔn) 作????者 王海峰,王紅梅
出版社 電子工業(yè)出版社 出版時(shí)間 2017年06月
頁(yè)????數(shù) 100 頁(yè) 定????價(jià) 25.0 元
開(kāi)????本 16 開(kāi) ISBN 9787121317408

王海峰，男，副教授，廣東科學(xué)技術(shù)職業(yè)學(xué)院機(jī)電學(xué)院，具備多年的企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)和教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，是“表面組裝技術(shù)及工藝管理”國(guó)家級(jí)精品課程的主要負(fù)責(zé)人，是現(xiàn)代學(xué)徒制國(guó)家級(jí)試點(diǎn)專業(yè)的主要參與人員。

SMT物料種類與標(biāo)準(zhǔn)造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
（除稅）		 工程建議價(jià)
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
標(biāo)準(zhǔn)籃球架 籃球架伸臂1.8m 查看價(jià)格 查看價(jià)格

達(dá)創(chuàng)

 個(gè) 13% 河北達(dá)創(chuàng)體育器材有限公司
進(jìn)口聚酯粉末標(biāo)準(zhǔn)格柵 120×0.5 查看價(jià)格 查看價(jià)格

雷諾爾

 m2 13% 佛山市南海雷諾爾裝飾材料有限公司
進(jìn)口聚酯粉末標(biāo)準(zhǔn)格柵 100×0.5 查看價(jià)格 查看價(jià)格

雷諾爾

 m2 13% 佛山市南海雷諾爾裝飾材料有限公司
進(jìn)口聚酯粉末標(biāo)準(zhǔn)格柵 150×0.5 查看價(jià)格 查看價(jià)格

雷諾爾

 m2 13% 佛山市南海雷諾爾裝飾材料有限公司
進(jìn)口聚酯粉末標(biāo)準(zhǔn)格柵 200×0.5 查看價(jià)格 查看價(jià)格

雷諾爾

 m2 13% 佛山市南海雷諾爾裝飾材料有限公司
克萊爾標(biāo)準(zhǔn)調(diào)節(jié)池TJ-25 TJ-25;材質(zhì):FRP+不銹鋼 查看價(jià)格 查看價(jià)格

克萊爾

 套 13% document.write(new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getFullYear()+'-'+(+new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getMonth()+1)+'-'+new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getDate());
克萊爾標(biāo)準(zhǔn)調(diào)節(jié)池TJ-75 TJ-75;材質(zhì):FRP+不銹鋼 查看價(jià)格 查看價(jià)格

克萊爾

 套 13% document.write(new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getFullYear()+'-'+(+new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getMonth()+1)+'-'+new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getDate());
華利浩標(biāo)準(zhǔn)調(diào)節(jié)池TJ-75 TJ-75;材質(zhì):FRP+不銹鋼 查看價(jià)格 查看價(jià)格

華利浩

 套 13% 江蘇華利浩環(huán)?？萍加邢薰?/a>
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
物料提升機(jī) 起重3-5t 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)·月 深圳市2020年6月信息價(jià)
物料提升機(jī) 起重3-5t 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)·月 深圳市2019年6月信息價(jià)
物料提升機(jī) 起重3-5t 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)·月 深圳市2019年4月信息價(jià)
物料提升機(jī) 起重3-5t 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)·月 深圳市2019年2月信息價(jià)
物料提升機(jī) 起重3-5t 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)·月 深圳市2019年1月信息價(jià)
物料提升機(jī) 起重3-5t 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)·月 深圳市2018年6月信息價(jià)
物料提升機(jī) 起重3-5t 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)·月 深圳市2015年11月信息價(jià)
物料提升機(jī) 起重3-5t 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)·月 深圳市2015年9月信息價(jià)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
（元）		 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
監(jiān)視器SMT-2231P SMT-2231P|1套 1 查看價(jià)格 深圳市卓安瑞科技有限公司 廣東  中山市 2011-11-23
物料濃液箱 1.名稱:物料濃液箱2.規(guī)格:V=10m3,材質(zhì)PE|1座 1 查看價(jià)格 大自然塑膠（蘇州）工業(yè)有限公司 全國(guó)   2021-04-21
LED顯示屏標(biāo)準(zhǔn)備品物料包 備品物料標(biāo)準(zhǔn): (1)同批次模組百分之一 (2)配套電源百分之二 (3)配套接收卡百分之二 (4)配套的線材百分之二 (5)同批次模組維修燈珠萬(wàn)分之五(但維修燈珠不少于500個(gè),最高不高于5000個(gè),維修IC芯片和行管各(最少10個(gè),最高50個(gè)))|1項(xiàng) 1 查看價(jià)格 廣州市保倫電子有限公司 廣東   2021-08-16
LED顯示屏標(biāo)準(zhǔn)備品物料包 備品配件|1項(xiàng) 3 查看價(jià)格 廣州市銳豐音響科技股份有限公司 廣東   2020-04-10
物料盒 1、尺寸:400(L)×300(W)×165(H)mm2、材質(zhì):塑料3、工藝:厚 3mm4、顏色:藍(lán)色5、附加要求:表面印制地鐵標(biāo)識(shí)|2634個(gè) 2 查看價(jià)格 廣東恒創(chuàng)標(biāo)識(shí)廣告有限公司 廣東   2022-06-28
物料盒 1、尺寸:400(L)×300(W)×165(H)mm2、材質(zhì):塑料3、工藝:厚 3mm4、顏色:藍(lán)色5、附加要求:表面印制地鐵標(biāo)識(shí)|2634個(gè) 1 查看價(jià)格 廣州千藝五金制品有限公司 廣東   2022-06-22
物料斗 容積:30m3|1套 1 查看價(jià)格 北京時(shí)代桃源環(huán)境科技股份有限公司 全國(guó)   2019-12-27
物料斗 容積:5m3|1臺(tái) 1 查看價(jià)格 北京時(shí)代桃源環(huán)境科技股份有限公司 全國(guó)   2019-12-27

第1章 SMT物料基礎(chǔ) （1）

1.1 電阻器 （1）

1.1.1 電阻的分類 （2）

1.1.2 電阻的參數(shù) （5）

1.1.3 電阻的標(biāo)識(shí)方法 （5）

1.2 電容器 （7）

1.2.1 電容器的外形 （7）

1.2.2 電容的分類 （7）

1.2.3 電容的容量單位和耐壓 （8）

1.2.4 電容的標(biāo)注方法和容量誤差 （8）

1.2.5 電容的正負(fù)極區(qū)分 （8）

1.3 電感器 （9）

1.3.1 電感器的外形 （9）

1.3.2 電感器的參數(shù) （9）

1.3.3 電感器基本單位 （10）

1.4 二極管 （11）

1.4.1 二極管基礎(chǔ) （11）

1.4.2 二極管的分類 （12）

1.4.3 二極管的極性識(shí)別 （14）

1.5 三極管 （14）

1.5.1 三極管的分類 （14）

1.5.2 三極管的外形 （15）

1.6 集成電路 （16）

1.6.1 功能結(jié)構(gòu) （17）

1.6.2 幾種常用的IC封裝 （17）

1.7 錫膏 （21）

1.8 紅膠 （26）

1.8.1 什么是紅膠 （26）

1.8.2 紅膠組成與分類 （26）

1.8.3 紅膠的固化 （28）

1.8.4 紅膠的保存與使用 （29）

第2章 SMT物料的編碼管理規(guī)則 （31）

2.1 物料分類及編碼規(guī)則 （31）

2.2 物料大分類及其代碼 （31）

2.3 物料小分類及其代碼 （33）

2.4 物料品種類型及其代碼 （35）

2.5 物料規(guī)格型號(hào)編碼規(guī)則 （43）

第3章 SMT物料管理系統(tǒng) （58）

3.1 物料倉(cāng)庫(kù)管理的概念 （58）

3.2 倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)組成 （59）

3.2.1 倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖 （59）

3.2.2 倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)基本功能 （59）

3.2.3 倉(cāng)庫(kù)管理相關(guān)單據(jù) （60）

3.3 倉(cāng)庫(kù)管理的整體流程 （61）

3.3.1 入庫(kù)業(yè)務(wù) （61）

3.3.2 入庫(kù)流程 （61）

3.3.3 出庫(kù)流程 （69）

3.4 倉(cāng)庫(kù)調(diào)撥 （75）

3.5 庫(kù)存數(shù)據(jù)備份 （76）

3.6 盤(pán)點(diǎn)數(shù)據(jù)錄入和編制盤(pán)點(diǎn)報(bào)告 （77）

3.7 盤(pán)盈和盤(pán)虧數(shù)據(jù)錄入 （78）

第4章 MINI音箱物料管理實(shí)訓(xùn) （79）

4.1 MINI音箱物料清單 （79）

4.2 物料編碼 （80）

4.3 貼片元器件符號(hào)歸類 （81）

4.4 貼片元器件料盤(pán)的讀法 （82）

4.5 系統(tǒng)管理界面 （83）

參考文獻(xiàn) （92） 2100433B

本書(shū)是“現(xiàn)代學(xué)徒制教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)”國(guó)家級(jí)教學(xué)改革項(xiàng)目的建設(shè)成果。全書(shū)分為SMT物料基礎(chǔ)、SMT物料的編碼管理規(guī)則、SMT物料管理系統(tǒng)和MINI音箱物料管理實(shí)訓(xùn)，共計(jì)4章，前3章系統(tǒng)地講述了各種物料的識(shí)別與檢測(cè)、SMT物料管理編碼管理規(guī)則和SMT物料管理系統(tǒng)，第4章為綜合實(shí)訓(xùn)部分，完整地闡述了電子產(chǎn)品物料按照生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行的物料采購(gòu)、倉(cāng)庫(kù)管理、物料的領(lǐng)用等過(guò)程。

SMT物料種類與標(biāo)準(zhǔn)常見(jiàn)問(wèn)題

  • SMT貼片：貼片機(jī)有哪些種類

    目前博維貼片機(jī)大致可分為四種類型：動(dòng)臂式、復(fù)合式、式和大型平行系統(tǒng)。不同種類的貼片機(jī)各有優(yōu)劣?！　?dòng)臂式機(jī)器具有較好的靈活性和精度，適用于大部分元件，高精度機(jī)器一般都是這種類型，但其速度無(wú)法與復(fù)合式、...

  • SMT防錯(cuò)料辦法

    防錯(cuò)料辦法：1.首先部品構(gòu)成表要正確，品番無(wú)誤； 2.SMT站位表的正確，作成的站位表與SMT程序的是否符合（品管確認(rèn)），上料員依照站位表安裝好后，確認(rèn)人員需有第三方確認(rèn)者 ...

  • SMT印錫鋼網(wǎng)厚度要求標(biāo)準(zhǔn)多少？

SMT物料種類與標(biāo)準(zhǔn)文獻(xiàn)

SMT工藝標(biāo)準(zhǔn)資料 SMT工藝標(biāo)準(zhǔn)資料

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評(píng)分： 4.5

1 范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了本公司表面貼裝生產(chǎn)的設(shè)備、器件、生產(chǎn)工藝方法、特點(diǎn)、參數(shù)以及產(chǎn)品和半 成品的一般工藝要求以及關(guān)于表面貼裝生產(chǎn)過(guò)程防靜電方面的特殊要求。 本規(guī)范適用于我公司所有采用表面貼裝的生產(chǎn)工藝。 7 規(guī)范性引用文件 SJ/T 10670-1995 表面組裝工藝通用技術(shù)要求 SJ/T 10666-1995 表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定 SJ/T 10668-1995 表面組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ) 8 術(shù)語(yǔ) 3.1 一般術(shù)語(yǔ) a） 表面組裝技術(shù) ---- SMT （Surface Mount Technology ）。 b） 表面組裝元器件 ---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components) 。 c） 表面組裝組件 --- SMA (Surface Mount Assemblys) 。 d） 表面組裝印制板 ---

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SMT標(biāo)準(zhǔn)工時(shí) SMT標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)

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評(píng)分： 4.7

說(shuō)明：準(zhǔn)備工時(shí)，單位小時(shí)（ H）；標(biāo)工指標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)，單位秒（ S）；產(chǎn)能指標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能，單位 PCS/H；單件產(chǎn)能指完成單個(gè)產(chǎn)品后焊所對(duì)應(yīng)的產(chǎn)量，單位 PCS/H。 版本：A3 貼片 點(diǎn)數(shù) 準(zhǔn)備 工時(shí) 一線 標(biāo)工 一線 產(chǎn)能 二線 標(biāo)工 二線 產(chǎn)能 四線 標(biāo)工 四線產(chǎn) 能 五線 標(biāo)工 五線 產(chǎn)能 貼片 點(diǎn)數(shù) 準(zhǔn)備 工時(shí) 一線 標(biāo)工 一線 產(chǎn)能 二線 標(biāo)工 二線 產(chǎn)能 四線 標(biāo)工 四線 產(chǎn)能 五線 標(biāo)工 五線 產(chǎn)能 插件 標(biāo)工 插件 產(chǎn)能 沖切 CCD 標(biāo)工 沖切 CCD 產(chǎn)能 后焊 標(biāo)工 后焊 產(chǎn)能 貼濾 光片 標(biāo)工 貼濾 光片 產(chǎn)能 測(cè)試 標(biāo)工 測(cè)試 產(chǎn)能 1 CCTV 0902000161168 C016-1主板 0.5 16 228 32 114 8 443 12 297 0.5 23 156 46 78 13 277 18 205 12 300 138 26 30 120 54 67 2

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現(xiàn)在市面上有三種,兩種是西門(mén)子的,還有一款是深圳市康惠杰科技有限公司的,前者笨重,不牢固,后者輕巧,牢固,方便,更適合女操作員用.

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船舶物料種類繁多，一般可分為：?

(1)燃潤(rùn)料及水，包括各種燃油、潤(rùn)滑油、潤(rùn)滑脂和蒸餾水；

(2)黑白金屬，包括各種型鋼、鋼板、無(wú)縫鋼管、接縫鋼管、鍍鋅鋼管、優(yōu)質(zhì)碳素鋼材、合金鋼材；

(3)色金屬，包括有色金屬原材及合金、紫銅材、黃銅材、青銅材和鉛、鋁、鋅材等；

(4)金屬制品，包括各種閥門(mén)、管接頭、螺栓、螺母、墊圈、開(kāi)口銷、焊接材料和其他金屬制品；

(5)化學(xué)品，各種化學(xué)原料、試劑、油漆、清潔劑等；

(6)電工材料；

(7)各種工具；

(8)儀器儀表；

(9)安全設(shè)備、勞保用品；

(10)墊料、橡膠及纖維品；

(11)各種雜品。

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出版說(shuō)明

前言

第1章 概論

1.1 SMT的發(fā)展及其特點(diǎn)

1.1.1 SMT的發(fā)展過(guò)程

1.1.2 SMT的組裝技術(shù)特點(diǎn)

1.2 SMT及SMI工藝技術(shù)的基本內(nèi)容

1.2.1 SMT的主要內(nèi)容

1.2.2 SMT工藝技術(shù)的基本內(nèi)容

1.2.3 SMT工藝技術(shù)規(guī)范

1.2.4 SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的組線方式

1.3 習(xí)題

第2章 表面組裝元器件

2.1 表面組裝元器件的特點(diǎn)和種類

2.1.1 表面組裝元器件的特點(diǎn)

2.1.2 表面組裝元器件的種類

2.2 無(wú)源表面組裝元件SMC

2.2.1 SMC的外形尺寸

2.2.2 表面組裝電阻器

2.2.3 表面組裝電容器

2.2.4 表面組裝電感器

2.2.5 SMC的焊端結(jié)構(gòu)

2.2.6 SMC元件的規(guī)格型號(hào)表示方法

2.3 表面組裝器件SMD

2.3.1 SMD分立器件

2.3.2 SMD集成電路及其封裝方式

2.3.3 集成電路封裝形式的比較與發(fā)展

2.4 SMT元器件的包裝方式與使用要求

2.4.1 SMT元器件的包裝

2.4.2 對(duì)SMT元器件的基本要求與選擇

2.4.3 濕度敏感元器件的保管與使用

2.5 習(xí)題

第3章 表面組裝基板材料與SMB設(shè)計(jì)

3.1 SMT印制電路板的特點(diǎn)與材料

3.1.1 SMB的特點(diǎn)

3.1.2 基板材料

3.1.3 SMB基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)

3.1.4 CCI.常用的字符代號(hào)

3.1.5 CCI。的銅箔種類與厚度

3.2 SMB設(shè)計(jì)的原則與方法

3.2.1 SMB設(shè)計(jì)的基本原則

3.2.2 常見(jiàn)的SMB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤及原因

3.3 SMB設(shè)計(jì)的具體要求

3.3.1 PCB整體設(shè)計(jì)

3.3.2 SMC/SMD焊盤(pán)設(shè)計(jì)

3.3.3 元器件方向、間距、輔助焊盤(pán)的設(shè)計(jì)

3.3.4 焊盤(pán)與導(dǎo)線連接的設(shè)計(jì)

3.3.5 PCB可焊性設(shè)計(jì)

3.3.6 PCB光繪資料與光繪操作流程

3.4 習(xí)題

第4章 表面組裝工藝材料

4.1 貼片膠

4.1.1 貼片膠的用途

4.1.2 貼片膠的化學(xué)組成

4.1.3 貼片膠的分類

4.1.4 表面組裝對(duì)貼片膠的要求

4.2 焊錫膏

4.2.1 焊錫膏的化學(xué)組成

4.2.2 焊錫膏的分類

4.2.3 表面組裝對(duì)焊錫膏的要求

4.2.4 焊錫膏的選用原則

4.2.5 焊錫膏使用的注意事項(xiàng)

4.2.6 無(wú)鉛焊料

4.3 助焊劑

4.3.1 助焊劑的化學(xué)組成

4.3.2 助焊劑的類型

4.3.3 對(duì)助焊劑性能的要求及選用

4.4 清洗劑

4.4.1 清洗劑的化學(xué)組成

4.4.2 清洗劑的分類與特點(diǎn)

4.5 其他材料

4.5.1 阻焊劑

4.5.2 防氧化劑

4.5.3 插件膠

4.6 習(xí)題

第5章 表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)

5.1 表面組裝涂敷技術(shù)

5.1.1 再流焊工藝焊料供給方法

5.1.2 焊錫膏印刷機(jī)及其結(jié)構(gòu)

5.1.3 焊錫膏的印刷方法

5.1.4 焊錫膏印刷工藝流程

5.1.5 印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)

5.1.6 刮刀形狀與制作材料

5.1.7 全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)開(kāi)機(jī)作業(yè)指導(dǎo)

5.1.8 焊錫膏全自動(dòng)印刷工藝指導(dǎo)

5.1.9 焊錫膏印刷質(zhì)量分析

5.2 SMT貼片膠涂敷工藝

5.2.1 貼片膠的涂敷

5.2.2 貼片膠涂敷工序及技術(shù)要求

5.2.3 使用貼片膠的注意事項(xiàng)

5.2.4 點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法

5.3 貼片設(shè)備

5.3.1 自動(dòng)貼片機(jī)的類型

5.3.2 自動(dòng)貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)

5.3.3 貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)

5.4 貼片工藝

5.4.1 對(duì)貼片質(zhì)量的要求

5.4.2 貼片機(jī)編程

5.4.3 全自動(dòng)貼片機(jī)操作指導(dǎo)

5.4.4 貼片質(zhì)量分析

5.5 手工貼裝SMT元器件

5.6 習(xí)題

第6章 表面組裝焊接工藝

6.1 焊接原理與表面組裝焊接特點(diǎn)

6.1.1 電子產(chǎn)品焊接工藝

6.1.2 SMT焊接技術(shù)特點(diǎn)

6.2 表面組裝的自動(dòng)焊接技術(shù)

6.2.1 浸焊

6.2.2 波峰焊

6.2.3 再流焊

6.2.4 再流焊爐的工作方式和結(jié)構(gòu)

6.2.5 再流焊設(shè)備的類型

6.2.6 全自動(dòng)熱風(fēng)再流焊爐作業(yè)指導(dǎo)

6.3 SMT元器件的手工焊接

6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件

6.3.2 SMT元器件的手工焊接與拆焊

6.4SMT返修工藝

6.4.1 返修的工藝要求與技巧

6.4.2 chip元件的返修

6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修

6.4.4 SMT印制電路板返修工作站

6.4.5 BCA、CSP芯片的返修

6.5 SMT焊接質(zhì)量缺陷及解決方法

6.5.1 再流焊質(zhì)量缺陷及解決辦法

6.5.2 波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法

6.5.3 再流焊與波峰焊均會(huì)出現(xiàn)的

焊接缺陷

6.6 習(xí)題

第7章 表面組裝清洗工藝

7.1 清洗技術(shù)的作用與分類

7.1.1 清洗的主要作用

7.1.2 清洗方法分類及溶劑的種類和選擇

7.2 溶劑清洗設(shè)備

7.2.1 批量式溶劑清洗設(shè)備

7.2.2 連續(xù)式溶劑清洗設(shè)備

7.3 水清洗工藝及設(shè)備

7.4 超聲波清洗

4.2.5 焊錫膏使用的注意事項(xiàng)

4.2.6 無(wú)鉛焊料

4.3 助焊劑

4.3.1 助焊劑的化學(xué)組成

4.3.2 助焊劑的類型

4.3.3 對(duì)助焊劑性能的要求及選用

4.4 清洗劑

4.4.1 清洗劑的化學(xué)組成

4.4.2 清洗劑的分類與特點(diǎn)

4.5 其他材料

4.5.1 阻焊劑

4.5.2 防氧化劑

4.5.3 插件膠

4.6 習(xí)題

第5章 表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)

5.1 表面組裝涂敷技術(shù)

5.1.1 再流焊工藝焊料供給方法

5.1.2 焊錫膏印刷機(jī)及其結(jié)構(gòu)

5.1.3 焊錫膏的印刷方法

5.1.4 焊錫膏印刷工藝流程

5.1.5 印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)

5.1.6 刮刀形狀與制作材料

5.1.7 全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)開(kāi)機(jī)作業(yè)指導(dǎo)

5.1.8 焊錫膏全自動(dòng)印刷工藝指導(dǎo)

5.1.9 焊錫膏印刷質(zhì)量分析

5.2 SMT貼片膠涂敷工藝

5.2.1 貼片膠的涂敷

5.2.2 貼片膠涂敷工序及技術(shù)要求

5.2.3 使用貼片膠的注意事項(xiàng)

5.2.4 點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法

5.3 貼片設(shè)備

5.3.1 自動(dòng)貼片機(jī)的類型

5.3.2 自動(dòng)貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)

5.3.3 貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)

5.4 貼片工藝

5.4.1 對(duì)貼片質(zhì)量的要求

5.4.2 貼片機(jī)編程

5.4.3 全自動(dòng)貼片機(jī)操作指導(dǎo)

5.4.4 貼片質(zhì)量分析

5.5 手工貼裝SMT元器件

5.6 習(xí)題

第6章 表面組裝焊接工藝

6.1 焊接原理與表面組裝焊接特點(diǎn)

6.1.1 電子產(chǎn)品焊接工藝

6.1.2 SMT焊接技術(shù)特點(diǎn)

6.2 表面組裝的自動(dòng)焊接技術(shù)

6.2.1 浸焊

6.2.2 波峰焊

6.2.3 再流焊

6.2.4 再流焊爐的工作方式和結(jié)構(gòu)

6.2.5 再流焊設(shè)備的類型

6.2.6 全自動(dòng)熱風(fēng)再流焊爐作業(yè)指導(dǎo)

6.3 SMT元器件的手工焊接

6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件

6.3.2 SMT元器件的手工焊接與拆焊

6.4 SMT返修工藝

6.4.1 返修的工藝要求與技巧

6.4.2 chip元件的返修

6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修

6.4.4SMT印制電路板返修工作站

6.4.5 BCA、CSP芯片的返修

6.5 SMT焊接質(zhì)量缺陷及解決方法

6.5.1 再流焊質(zhì)量缺陷及解決辦法

6.5.2 波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法

6.5.3 再流焊與波峰焊均會(huì)出現(xiàn)的焊接缺陷

6.6 習(xí)題

第7章 表面組裝清洗工藝

7.1 清洗技術(shù)的作用與分類

7.1.1 清洗的主要作用

7.1.2 清洗方法分類及溶劑的種類和選擇

7.2 溶劑清洗設(shè)備

7.2.1 批量式溶劑清洗設(shè)備

7.2.2 連續(xù)式溶劑清洗設(shè)備

7.3 水清洗工藝及設(shè)備

7.4 超聲波清洗

7.5 習(xí)題

第8章 表面組裝檢測(cè)工藝

8.1 來(lái)料檢測(cè)

8.2 工藝過(guò)程檢測(cè)

8.2.1 目視檢驗(yàn)

8.2.2 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)

8.2.3 自動(dòng)x射線檢測(cè)(x-Ray)

8.3 ICT在線測(cè)試

8.3.1 針床式在線測(cè)試儀

8.3.2 飛針式在線測(cè)試儀

8.4 功能測(cè)試(FCT)

8.5 習(xí)題

第9章 SMT生產(chǎn)線與產(chǎn)品質(zhì)量管理

9.1 SMT組裝方式與組裝工藝流程

9.1.1 組裝方式

9.1.2 組裝工藝流程

9.2 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)

9.2.1 生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì)

9.2.2 生產(chǎn)線自動(dòng)化程度設(shè)計(jì)

9.2.3 設(shè)備選型

9.3 SMT產(chǎn)品組裝中的靜電防護(hù)技術(shù)

9.3.1 靜電及其危害

9.3.2 靜電防護(hù)原理與方法

9.3.3 常用靜電防護(hù)器材

9.3.4 電子產(chǎn)品作業(yè)過(guò)程中的靜電防護(hù)

9.4 SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制與管理

9.4.1 依據(jù)ISO-9000系列標(biāo)準(zhǔn)做好

SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管理

9，4.2 生產(chǎn)質(zhì)量管理體系的建立

9.4.3 生產(chǎn)管理

9.4.4 質(zhì)量檢驗(yàn)

9.5 習(xí)題

附錄

附錄A表面組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)

附錄B實(shí)訓(xùn)--SMT電調(diào)諧調(diào)頻收音機(jī)

組裝

參考文獻(xiàn)

查看詳情
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