微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)原理、設(shè)計(jì)和分析

本書可供高等學(xué)校機(jī)械、電子、儀器、微電子器件專業(yè)高年級(jí)本科生和研究生使用，也可為相關(guān)工程技術(shù)人員及科技管理人員提供參考。

田文超，男，1968年出生，博士后，副教授，現(xiàn)在西安電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院從事教學(xué)與科研工作。主要研究方向?yàn)槲鞲衅骱臀?zhí)行器設(shè)計(jì)仿真、MEMS表面和界面分析以及電子封裝技術(shù)。先后主持或參與10項(xiàng)國(guó)家及省部級(jí)項(xiàng)目，發(fā)表學(xué)術(shù)論文55篇，其中23篇被三大檢索（SCl、El和ISTP）收錄?！∮浾邔?duì)象：本科生、研究生、相關(guān)工程技術(shù)人員及科技管理人員參考使用。2100433B

本書系統(tǒng)地介紹了微機(jī)電系統(tǒng)的原理、設(shè)計(jì)和分析等知識(shí)，內(nèi)容包括微機(jī)電系統(tǒng)的基本概念、常用材料、工作原理、分析方法、設(shè)計(jì)方法、加工工藝、表面特性、檢測(cè)技術(shù)、主要應(yīng)用以及COMSOL軟件、微機(jī)電系統(tǒng)模塊仿真。

第1章　微機(jī)電系統(tǒng)概述

1.1　微機(jī)電系統(tǒng)的基本概念

1.2　微機(jī)電系統(tǒng)的研究現(xiàn)狀

1.3　微機(jī)電系統(tǒng)的應(yīng)用

1.4　微機(jī)電系統(tǒng)的特點(diǎn)和研究領(lǐng)域

第2章　微機(jī)電系統(tǒng)常用材料

2.1　硅

2.1.1　單晶硅

2.1.2 晶體結(jié)構(gòu)

2.1.3　彌勒指數(shù)

2.1.4　機(jī)械特性

2.2　硅化合物

2.2.1　多晶硅

2.2.2　氧化硅

2.2.3　碳化硅

2.2.4　氮化硅

2.3　砷化鎵

2.4　陶瓷

2.5　形狀記憶合金

2.6　磁致伸縮材料

2.7　流變體

2.7.1　電流變體

2.7.2　磁流變體

2.7.3　鐵流

第3章　微機(jī)電系統(tǒng)的固體力學(xué)問(wèn)題

3.1　尺寸效應(yīng)

3.2　梁的力學(xué)問(wèn)題

3.2.1　應(yīng)變和應(yīng)力

3.2.2　粱的彎曲變形

3.3　膜的力學(xué)問(wèn)題

3.3.1　薄膜彎曲

3.3.2　周邊固支圓形薄膜彎曲

3.3.3　周邊固支矩形薄膜彎曲

3.4　機(jī)械振動(dòng)

3.4.1　無(wú)阻尼自由振動(dòng)

3.4.2　共振

3.4.3　阻尼自由振動(dòng)

3.5　粘附力

3.5.1　粘附力的實(shí)質(zhì)及其研究方法

3.5.2　分子動(dòng)力學(xué)

3.5.3　Hamaker微觀連續(xù)介質(zhì)理論

3.6　機(jī)電系統(tǒng)中的拉格朗日一麥克斯韋方程

3.6.1　電路方程

3.6.2　有質(zhì)動(dòng)力

3.6.3　拉格朗日一麥克斯韋方程

第4章　微機(jī)電系統(tǒng)加工技術(shù)基礎(chǔ)

4.1　微電子加工工藝

4.1.1　光刻

4.1.2　淀積

4.1.3　腐蝕

4.1.4　鍵合

4.1.5　外延

4.1.6　體硅加工

4.1.7　表面加工

4.1.8　LIGA技術(shù)

4.1.9　準(zhǔn)分子激光工藝

4.1.10　分子操縱技術(shù)

4.1.11　封裝

4.2　精密加工和特種加工

4.2.1　精密加工

4.2.2　特種加工

第5章　微機(jī)電系統(tǒng)工作原理

5.1　微傳感器

5.1.1　壓阻傳感器

5.1.2　電容傳感器

5.1.3　壓電傳感器

5.1.4　諧振傳感器

5.1.5　隧道傳感器

5.1.6　熱傳感器

5.1.7　光傳感器

5.1.8　化學(xué)傳感器

5.2　微加速度計(jì)和微陀螺儀

5.2.1　線微加速度計(jì)

5.2.2　差動(dòng)電容微加速度計(jì)

5.2.3　蹺蹺板式微加速度計(jì)

5.2.4　三明治式微加速度計(jì)

5.2.5　梳齒式微加速度計(jì)

5.2.6　微加速度計(jì)的研究方向

5.2.7　微陀螺傳感器

……

第6章　微機(jī)電系統(tǒng)表面特性

第7章　微機(jī)電系統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)

第8章　微機(jī)電系統(tǒng)應(yīng)用

第9章　COMSOL微件及微機(jī)電系統(tǒng)模塊仿真

參考文獻(xiàn)

2020年3月6日，《微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)―MEMS結(jié)構(gòu)共振疲勞試驗(yàn)方法》發(fā)布。

2020年7月1日，《微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)―MEMS結(jié)構(gòu)共振疲勞試驗(yàn)方法》實(shí)施。

2020年3月6日，《微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)—MEMS結(jié)構(gòu)共振疲勞試驗(yàn)方法》發(fā)布。

2020年7月1日，《微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)—MEMS結(jié)構(gòu)共振疲勞試驗(yàn)方法》實(shí)施。

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）設(shè)計(jì)和原型設(shè)計(jì)指南 無(wú)論你是正在學(xué)習(xí)初級(jí)MEMS課程的學(xué)生，還是想要在MEMS設(shè)計(jì)上進(jìn)步飛速的設(shè)計(jì)師，這些實(shí)用指導(dǎo)都可以提供開展MEMS器件設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試所需要的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。你可以了解到如何使用代工廠多工程制造工藝進(jìn)行低成本MEMS工程設(shè)計(jì)，以及如何使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具（布局、建模）進(jìn)行MEMS器件的設(shè)計(jì)。

在本書中描述和分析了大量的設(shè)計(jì)案例，涉及領(lǐng)域包括微觀力學(xué)、電磁學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)和流體學(xué)等。其中有一章專門介紹MEMS器件的封裝和測(cè)試；此外，在本書每章的最后，都描述了 MEMS設(shè)計(jì)的實(shí)踐和挑戰(zhàn)，并提供了相關(guān)的解決方案。 Joel A. Kubby是加州大學(xué)圣克魯茲分校巴斯金工程學(xué)院的電子工程教授。此前，他曾經(jīng)是施樂(lè)威爾遜研發(fā)中心的區(qū)域經(jīng)理，也是紐約韋伯斯特的技術(shù)人員之一。他曾經(jīng)帶領(lǐng)一個(gè)由6 個(gè)企業(yè)聯(lián)合而成的工業(yè)研究組織進(jìn)行光學(xué)MEMS的新工藝開發(fā)，該項(xiàng)目屬于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究所的高端技術(shù)計(jì)劃（ATP），Joel A. Kubby本人擁有超過(guò)80項(xiàng)專利。