煙用材料生產(chǎn)技術(shù)與應用

1967年，應用材料公司成立于美國山景城（Mountain View）。

1979年，應用材料日本分公司成立，正式進入亞洲市場。

1981年，應用材料公司推出AME8100刻蝕系統(tǒng)。

1984年，應用材料公司在中國開始業(yè)務并且成為第一家進入中國的外資半導體生產(chǎn)設備供應商。

1989年，應用材料公司在臺灣地區(qū)設立辦事處。

1994年，推出PVD（物理氣相沉積）產(chǎn)品：Endura VHP PVD系統(tǒng)。

2001年，在上海設立中國地區(qū)總部。

2002年，應用材料公司在美國加利福尼亞硅谷設立梅丹（Maydan）技術(shù)中心。

2006年，在中國西安設立全球開發(fā)中心，為全球各地的應用材料公司分支機構(gòu)提供工程與軟件支持服務。

2012年，應用材料公司在新加坡成立半導體先進封裝研究中心，開發(fā)3D芯片封裝技術(shù)。

2013年，蓋瑞·狄克森（Gary E. Dickerson）被任命為應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官。

2014年，應用材料公司慶祝進入中國30周年。

2016年，推出革命性的選擇性刻蝕系統(tǒng)Producer? Selectra?系統(tǒng)。

2017年，是應用材料公司成立50周年。

2018年，應用材料公司宣布，在紐約州奧爾巴尼的紐約州立大學理工學院，設立材料工程技術(shù)推動中心(Materials Engineering Technology Accelerator， META中心)。

2019年研發(fā)總投入達21億美元。

2019年11月，應用材料公司宣布材料工程技術(shù)推動中心（Materials Engineering Technology Accelerator，簡稱META 中心）正式揭幕，這是一個旨在幫助客戶加快新材料、新工藝技術(shù)和新設備原型開發(fā)速度的首創(chuàng)型設施。

2020年7月，應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森在第50屆SEMICON West主題演講中提出了“實現(xiàn)美好未來”的愿景。并宣布了公司內(nèi)部及與供應商、客戶、計算行業(yè)共同執(zhí)行的一系列10年行動計劃，以擴大公司的環(huán)境、社會和公司治理（ESG）實踐。

2020年7月，應用材料公司推出新技術(shù)，突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點2D尺寸繼續(xù)微縮的關(guān)鍵瓶頸。

2020年8月，應用材料公司推出用于先進存儲器和邏輯芯片的新型刻蝕系統(tǒng)Sym3?。

2021年3月，應用材料公司推出基于大數(shù)據(jù)和人工智能的工藝控制新戰(zhàn)略 ，推出采用ExtractAI技術(shù)的新型Enlight系統(tǒng)。

2021年4月，應用材料公司宣布推出旨在加速新芯片技術(shù)發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和商業(yè)部署的創(chuàng)新平臺AIx?。

2021年5月，應用材料公司宣布推出一系列材料工程解決方案，為存儲客戶提供三種全新進一步微縮DRAM的方法，并加速改善芯片性能、功率、面積、成本和上市時間(即:PPACt)。

2021年6月，應用材料公司推出了一種全新的先進邏輯芯片布線工藝技術(shù)，可微縮到3納米及以下技術(shù)節(jié)點。

耗用材料分配表是施工企業(yè)將施工中耗用的材料分配記入各成本計算對象的表式。工程成本中的材料費，要根據(jù)不同的用途在各成本計算對象間進行分配，并據(jù)以登記帳簿。

通常在月終根據(jù)領(lǐng)料單、大堆材料耗用單、退料單匯總編制“耗用材料分配表”進行分配。施工企業(yè)附屬輔助生產(chǎn)單位將生產(chǎn)過程中耗用的材料按用途歸類，對于為幾種產(chǎn)品生產(chǎn)共同耗用的材料應按一定標準進行分配并編制耗用材料分配表，據(jù)以記入各產(chǎn)品成本明細分類帳和管理費用明細分類帳和總分類帳。

1984年，應用材料公司在北京設立了中國客服中心，成為第一家進入中國的國際芯片制造設備公司。

2006年，應用材料公司在西安成立了一個全球開發(fā)中心。

應用材料公司已進入中國市場逾35年。