一種超薄柔性蓋板脫膜方法基本信息

本發(fā)明提供了一種超薄柔性蓋板脫膜方法，將常見且環(huán)境危害小的有機(jī)溶劑相互混合制備脫膜劑，利用有機(jī)溶劑與高分子有機(jī)材料之間相似相容性原理，實現(xiàn)高分子有機(jī)材料膜的活化分解進(jìn)而脫落，大大提高超薄柔性蓋板不良品的返工率，為UTG及其后續(xù)加工節(jié)約了成本。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明預(yù)處理溶液和脫膜溶液配方簡單，原料易得，毒性小，對人體及環(huán)境基本無危害；脫膜工藝操作容易，人力耗費小，脫膜效率高，實用性佳。本發(fā)明為超薄柔性蓋板的返工提供了一種全新的思路，成為超薄柔性蓋板的發(fā)展歷程中的一個重大里程碑。

一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)專利目的

《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》實施例提供一種超薄無芯封裝基板的加工方法和超薄無芯封裝基板結(jié)構(gòu)，以有助于解決2016年9月之前的技術(shù)中因超薄無芯封裝基板強(qiáng)度不足，容易變形翹曲導(dǎo)致的產(chǎn)品折損等問題。

一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)技術(shù)方案

《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》第一方面提供一種超薄無芯封裝基板的加工方法，包括：提供承載板，所述承載板包括中央介質(zhì)層和設(shè)置在所述中央介質(zhì)層至少一側(cè)表面的復(fù)合銅箔層，所述復(fù)合銅箔層包括設(shè)置在所述中央介質(zhì)層表面的支撐基底層以及設(shè)置在所述支撐基底層表面的、可分離的超薄銅箔層；在所述超薄銅箔層上制作第一線路層，在所述第一線路層上壓合絕緣層和外層銅箔層；制作導(dǎo)通孔，以及在所述外層銅箔層上制作第二線路層，所述第二線路層與所述第一線路層通過所述導(dǎo)通孔電連接；對所述第二線路層進(jìn)行阻焊和表面涂覆處理；將所述超薄銅箔層與所述支撐基底層分離，得到超薄無芯封裝基板，所述超薄無芯封裝基板包括所述超薄銅箔層、所述第一線路層、所述絕緣層和所述第二線路層；在所述超薄無芯封裝基板上粘結(jié)支撐板，所述支撐板位于所述第二線路層所在的一面；微蝕去除所述超薄銅箔層，顯露出所述第一線路層，所述第一線路層是埋設(shè)在所述絕緣層內(nèi)的嵌入式線路；對所述第一線路層進(jìn)行阻焊和表面涂覆處理。

《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》第二方面提供一種超薄無芯封裝基板結(jié)構(gòu)，包括：超薄無芯封裝基板，和粘結(jié)在所述超薄無芯封裝基板上的支撐板；所述無芯封裝基板包括絕緣層和設(shè)置在所述絕緣層兩面的第一線路層與第二線路層，所述第二線路層與所述第一線路層通過導(dǎo)通孔電連接；所述第一線路層是埋設(shè)在所述絕緣層內(nèi)的嵌入式線路；所述支撐板位于所述第二線路層所在的一面。

一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)改善效果

由上可見，《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》一些可行的實施方式中，將復(fù)合銅箔層分離后，在得到的超薄無芯封裝基板上粘結(jié)支撐板，利用支撐板的支撐作用，提高了超薄無芯封裝基板的強(qiáng)度，可以避免基板變形翹曲。這樣，在后續(xù)的微蝕，阻焊和表面涂覆，以及封裝基板制造和后續(xù)的封裝制程中，可以避免或者減少因基板過薄，強(qiáng)度過低，容易變形翹曲等原因?qū)е碌陌寮蹞p，良率降低等問題。

綜上，該發(fā)明實施例提供的方法，利用支撐板的保護(hù)和加強(qiáng)作用，有助于解決2016年9月之前的技術(shù)中因超薄無芯封裝基板強(qiáng)度不足，容易變形翹曲導(dǎo)致的產(chǎn)品折損等問題。該發(fā)明實施例提供的超薄無芯封裝基板結(jié)構(gòu)，由于具有支撐板保護(hù)和加強(qiáng)，具有便于加工的優(yōu)點，還具有便于運輸、存放等優(yōu)點。

《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》涉及封裝基板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)。