本發(fā)明提供了一種超薄柔性蓋板脫膜方法,將常見且環(huán)境危害小的有機(jī)溶劑相互混合制備脫膜劑,利用有機(jī)溶劑與高分子有機(jī)材料之間相似相容性原理,實(shí)現(xiàn)高分子有機(jī)材料膜的活化分解進(jìn)而脫落,大大提高超薄柔性蓋板不良品的返工率,為UTG及其后續(xù)加工節(jié)約了成本。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明預(yù)處理溶液和脫膜溶液配方簡單,原料易得,毒性小,對(duì)人體及環(huán)境基本無危害;脫膜工藝操作容易,人力耗費(fèi)小,脫膜效率高,實(shí)用性佳。本發(fā)明為超薄柔性蓋板的返工提供了一種全新的思路,成為超薄柔性蓋板的發(fā)展歷程中的一個(gè)重大里程碑。
申請(qǐng)日 |
2021.03.24 |
申請(qǐng)人 |
蕪湖長信科技股份有限公司 |
地址 |
241009安徽省蕪湖市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)汽經(jīng)二路六號(hào) |
發(fā)明人 |
鄭建軍;?俞良;?汪曉玲;?楊夫舜;?齊彥杰;?任偉 |
Int. Cl. |
C03C23/00(2006.01)I |
專利代理機(jī)構(gòu) |
蕪湖安匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司34107 |
代理人 |
任晨晨 |
1-2-3對(duì)上了。
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你好:目前主流魚缸都是開放式的,不用蓋對(duì)散熱、燈光布置等都有好處。少數(shù)喜歡跳躍的魚,加蓋是有必要的,自己設(shè)計(jì)魚缸蓋可按以下步驟進(jìn)行: 1、整理加蓋的目的,要求。 2、測量缸口規(guī)格。 3、根據(jù)加蓋的目的...
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天然花崗石、大理石強(qiáng)度高、裝飾性強(qiáng),廣泛用于建筑物內(nèi)外裝修。近年來,為了使裝修石材輕質(zhì)化,超薄石材復(fù)合板應(yīng)運(yùn)而生。
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研究一種鋰電池蓋板氦質(zhì)譜檢漏方法,并總結(jié)這種氦罩法注意的問題及解決措施.
PI薄膜具有極高的透射率(達(dá)99%)和高耐磨性能(經(jīng)過25次循環(huán)摩擦后,薄膜的透過率僅下降0.1%),如若這種技術(shù)用于OLED面板,可完全取代現(xiàn)有的玻璃蓋板。
由于PI薄膜的可彎曲性能,可極好的匹配OLED的柔性顯示特性,是未來柔性顯示技術(shù)的理想材料。
顯示蓋板發(fā)展趨勢:輕質(zhì)化、大型化、超薄化、柔性化
OLED顯示的兩種薄膜技術(shù)
1.PI加硬減反膜——提高OLED面板的抗沖擊性能;
2.OLED發(fā)光層水氧阻隔層;
透明PI基膜要求
透明PI基膜化學(xué)結(jié)構(gòu)與性能
透明PI基膜實(shí)例
透明PI的加硬減反射涂層
PI基膜的用途
來源:涂布在線研究
主辦
《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》實(shí)施例提供一種超薄無芯封裝基板的加工方法和超薄無芯封裝基板結(jié)構(gòu),以有助于解決2016年9月之前的技術(shù)中因超薄無芯封裝基板強(qiáng)度不足,容易變形翹曲導(dǎo)致的產(chǎn)品折損等問題。
《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》第一方面提供一種超薄無芯封裝基板的加工方法,包括:提供承載板,所述承載板包括中央介質(zhì)層和設(shè)置在所述中央介質(zhì)層至少一側(cè)表面的復(fù)合銅箔層,所述復(fù)合銅箔層包括設(shè)置在所述中央介質(zhì)層表面的支撐基底層以及設(shè)置在所述支撐基底層表面的、可分離的超薄銅箔層;在所述超薄銅箔層上制作第一線路層,在所述第一線路層上壓合絕緣層和外層銅箔層;制作導(dǎo)通孔,以及在所述外層銅箔層上制作第二線路層,所述第二線路層與所述第一線路層通過所述導(dǎo)通孔電連接;對(duì)所述第二線路層進(jìn)行阻焊和表面涂覆處理;將所述超薄銅箔層與所述支撐基底層分離,得到超薄無芯封裝基板,所述超薄無芯封裝基板包括所述超薄銅箔層、所述第一線路層、所述絕緣層和所述第二線路層;在所述超薄無芯封裝基板上粘結(jié)支撐板,所述支撐板位于所述第二線路層所在的一面;微蝕去除所述超薄銅箔層,顯露出所述第一線路層,所述第一線路層是埋設(shè)在所述絕緣層內(nèi)的嵌入式線路;對(duì)所述第一線路層進(jìn)行阻焊和表面涂覆處理。
《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》第二方面提供一種超薄無芯封裝基板結(jié)構(gòu),包括:超薄無芯封裝基板,和粘結(jié)在所述超薄無芯封裝基板上的支撐板;所述無芯封裝基板包括絕緣層和設(shè)置在所述絕緣層兩面的第一線路層與第二線路層,所述第二線路層與所述第一線路層通過導(dǎo)通孔電連接;所述第一線路層是埋設(shè)在所述絕緣層內(nèi)的嵌入式線路;所述支撐板位于所述第二線路層所在的一面。
由上可見,《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》一些可行的實(shí)施方式中,將復(fù)合銅箔層分離后,在得到的超薄無芯封裝基板上粘結(jié)支撐板,利用支撐板的支撐作用,提高了超薄無芯封裝基板的強(qiáng)度,可以避免基板變形翹曲。這樣,在后續(xù)的微蝕,阻焊和表面涂覆,以及封裝基板制造和后續(xù)的封裝制程中,可以避免或者減少因基板過薄,強(qiáng)度過低,容易變形翹曲等原因?qū)е碌陌寮蹞p,良率降低等問題。
綜上,該發(fā)明實(shí)施例提供的方法,利用支撐板的保護(hù)和加強(qiáng)作用,有助于解決2016年9月之前的技術(shù)中因超薄無芯封裝基板強(qiáng)度不足,容易變形翹曲導(dǎo)致的產(chǎn)品折損等問題。該發(fā)明實(shí)施例提供的超薄無芯封裝基板結(jié)構(gòu),由于具有支撐板保護(hù)和加強(qiáng),具有便于加工的優(yōu)點(diǎn),還具有便于運(yùn)輸、存放等優(yōu)點(diǎn)。
《一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》涉及封裝基板技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)。