印制電路板的設(shè)計(jì)與制造內(nèi)容簡(jiǎn)介

印制電路板的設(shè)計(jì)與制造

作者:陳強(qiáng)

書(shū)號(hào):ISBN 978-7-111- 39085-5

叢書(shū)名:全國(guó)高等職業(yè)教育

規(guī)劃教材

定價(jià):24.00元

印刷日期:2012年8月

配套資源:電子教案、習(xí)題答案

本書(shū)特色:

★采用了最新的PCB高端設(shè)計(jì)軟件Altium Designer Summer 09，這種軟件強(qiáng)大的設(shè)計(jì)功能和全新的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更加貼近電子設(shè)計(jì)人員的需求，也更加符合未來(lái)電子設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)的要求。

★各位編者都是具有多年P(guān)CB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的高科技人才。各章內(nèi)容以實(shí)例為中心展開(kāi)敘述，結(jié)合作者在實(shí)際設(shè)計(jì)中積累的大量實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)了許多實(shí)際應(yīng)用中的注意事項(xiàng)。

★本書(shū)的編寫(xiě)采用以產(chǎn)品為載體，以項(xiàng)目為章節(jié)的寫(xiě)作結(jié)構(gòu)，每個(gè)項(xiàng)目中結(jié)合大量具體實(shí)例，詳細(xì)闡述了PCB設(shè)計(jì)技術(shù)，所選用的實(shí)例都是企業(yè)的工程實(shí)例，具有很強(qiáng)的實(shí)踐性和實(shí)用性。

前言

基本項(xiàng)目篇

項(xiàng)目一貼片式收音機(jī)印制電路板的設(shè)計(jì)

與制作2

項(xiàng)目能力目標(biāo)2

項(xiàng)目描述2

項(xiàng)目分析3

項(xiàng)目實(shí)施3

任務(wù)一繪制貼片式收音機(jī)原理圖3

一、任務(wù)描述3

二、任務(wù)目標(biāo)5

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程5

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)15

(一)Protel 2004軟件的原理圖編輯模塊

功能16

(二)繪制原理圖的操作流程16

(三)Protel 2004軟件主界面17

(四)Protel 2004軟件系統(tǒng)工作環(huán)境18

(五)原理圖工作窗口構(gòu)成22

(六)原理圖工作環(huán)境設(shè)置25

(七)原理圖選項(xiàng)設(shè)置27

(八)原理圖元件庫(kù)管理29

(九)放置元件32

(十)查找元件34

(十一)編輯元件屬性36

(十二)調(diào)整對(duì)象位置39

(十三)放置電源、接地和節(jié)點(diǎn)符號(hào)44

(十四)繪制導(dǎo)線44

(十五)放置原理圖連線工具欄中其他

符號(hào)45

(十六)繪制圖形53

(十七)原理圖快捷菜單62

(十八)更新原理圖流水號(hào)63

(十九)檢驗(yàn)原理圖電氣規(guī)則64

(二十)設(shè)置和編譯項(xiàng)目66

(二十一)生成原理圖的相關(guān)報(bào)表69

(二十二)打印輸出原理圖76

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)77

任務(wù)二設(shè)計(jì)貼片式收音機(jī)印制電路板78

一、任務(wù)描述78

二、任務(wù)目標(biāo)78

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程78

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)107

(一)PCB基礎(chǔ)知識(shí)107

(二)PCB設(shè)計(jì)流程112

(三)新建PCB文件112

(四)PCB工作窗口介紹117

(五)設(shè)置PCB文件工作環(huán)境參數(shù)119

(六)PCB文件選項(xiàng)設(shè)置122

(七)設(shè)置PCB文件的工作層124

(八)元件封裝庫(kù)操作127

(九)規(guī)劃PCB外形128

(十)設(shè)計(jì)PCB文件的基本操作130

(十一)PCB文件的快捷菜單146

(十二)導(dǎo)入工程變化訂單147

(十三)PCB元件布局原則151

(十四)PCB布局操作153

(十五)添加網(wǎng)絡(luò)連接157

(十六)PCB布線設(shè)計(jì)原則159

(十七)設(shè)置PCB設(shè)計(jì)規(guī)則160

(十八)元件布線176

(十九)調(diào)整文字標(biāo)注179

(二十)PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查180

(二十一)PCB3D效果圖182

(二十二)PCB報(bào)表的生成與打印182

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)189

任務(wù)三制作貼片式收音機(jī)印制電路板189

一、任務(wù)描述189

二、任務(wù)目標(biāo)190

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程190

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)197

(一)印制電路板的種類(lèi)198

(二)印制電路板的選用200

(三)印制電路板的制造方法201

(四)圖形轉(zhuǎn)移方法203

(五)熱轉(zhuǎn)印法手工制作單層印制電路板

基本流程203

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)205

項(xiàng)目檢查及評(píng)價(jià)206

項(xiàng)目練習(xí)206

項(xiàng)目二可調(diào)直流穩(wěn)壓電源印制電路板

的設(shè)計(jì)與制作209

項(xiàng)目能力目標(biāo)209

項(xiàng)目描述209

項(xiàng)目分析210

項(xiàng)目實(shí)施210

任務(wù)一繪制可調(diào)直流穩(wěn)壓電源原

理圖210

一、任務(wù)描述210

二、任務(wù)目標(biāo)212

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程212

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)217

(一)新建原理圖元件庫(kù)文件218

(二)原理圖元件庫(kù)編輯管理器218

(三)原理圖元件庫(kù)文件中的Tools菜單和

實(shí)用工具欄219

(四)繪制原理圖自制元件223

(五)生成相關(guān)報(bào)表文件225

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)225

任務(wù)二設(shè)計(jì)可調(diào)直流穩(wěn)壓電源印制電

路板227

一、任務(wù)描述227

二、任務(wù)目標(biāo)229

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程229

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)240

(一)新建元件封裝庫(kù)文件240

(二)元件封裝庫(kù)編輯管理器241

(三)元件封裝庫(kù)文件中的Tools菜單欄

和放置工具欄241

(四)繪制元件封裝244

(五)生成項(xiàng)目元件封裝庫(kù)文件248

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)249

任務(wù)三制作可調(diào)穩(wěn)壓電源印制電路板250

一、任務(wù)描述250

二、任務(wù)目標(biāo)251

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程251

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)260

(一)絲網(wǎng)印刷261

(二)預(yù)烘261

(三)圖形打印261

(四)曝光261

(五)顯影262

(六)烘干262

(七)修版262

(八)阻焊層和絲印層質(zhì)量檢驗(yàn)262

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)262

項(xiàng)目檢查及評(píng)價(jià)263

項(xiàng)目練習(xí)264

項(xiàng)目三功率放大器印制電路板的設(shè)計(jì)與

制作266

項(xiàng)目能力目標(biāo)266

項(xiàng)目描述266

項(xiàng)目分析267

項(xiàng)目實(shí)施267

任務(wù)一繪制功率放大器原理圖267

一、任務(wù)描述267

二、任務(wù)目標(biāo)272

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程273

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)277

(一)自上而下的層次原理圖設(shè)計(jì)

方法277

(二)自下而上的層次原理圖設(shè)計(jì)

方法279

(三)多通道的層次原理圖的設(shè)計(jì)

方法280

(四)生成層次原理圖的層次報(bào)表280

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)280

任務(wù)二設(shè)計(jì)功率放大器印制電路板281

一、任務(wù)描述281

二、任務(wù)目標(biāo)281

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程282

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)288

(一)設(shè)計(jì)雙層板的工作層288

(二)雙面放置元件288

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)290

任務(wù)三制作功率放大器印制電路板291

一、任務(wù)描述291

二、任務(wù)目標(biāo)291

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程291

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)300

(一)圖形電鍍法301

(二)堵孔法304

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)304

項(xiàng)目檢查及評(píng)價(jià)305

項(xiàng)目練習(xí)306

項(xiàng)目四多功能信號(hào)發(fā)生器印制電路

板的設(shè)計(jì)與制作310

項(xiàng)目能力目標(biāo)310

項(xiàng)目描述310

項(xiàng)目分析311

項(xiàng)目實(shí)施311

任務(wù)一繪制并仿真多功能信號(hào)發(fā)生器

原理圖311

一、任務(wù)描述311

二、任務(wù)目標(biāo)313

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程313

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)316

(一)仿真元件316

(二)仿真信號(hào)激勵(lì)源327

(三)設(shè)置仿真分析方法331

(四)原理圖仿真341

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)347

任務(wù)二設(shè)計(jì)多功能信號(hào)發(fā)生器印制電

路板347

一、任務(wù)描述347

二、任務(wù)目標(biāo)348

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程348

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)353

(一)信號(hào)完整性分析353

(二)設(shè)置信號(hào)完整性分析規(guī)則353

(三)設(shè)置元件的信號(hào)完整性模型359

(四)信號(hào)完整性分析器363

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)369

任務(wù)三制作多功能信號(hào)發(fā)生器印制電

路板370

一、任務(wù)描述370

二、任務(wù)目標(biāo)370

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程370

四、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)372

項(xiàng)目檢查及評(píng)價(jià)373

項(xiàng)目練習(xí)373擴(kuò)展項(xiàng)目篇

項(xiàng)目五模擬烘手器印制電路板的

設(shè)計(jì)378

項(xiàng)目能力目標(biāo)378

項(xiàng)目描述378

項(xiàng)目分析379

項(xiàng)目實(shí)施379

任務(wù)一繪制模擬烘手器原理圖379

一、任務(wù)描述379

二、任務(wù)目標(biāo)384

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程384

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)384

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)388

任務(wù)二設(shè)計(jì)模擬烘手器印制電路板388

一、任務(wù)描述388

二、任務(wù)目標(biāo)389

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程390

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)394

(一)多層板結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)396

(二)多層板的設(shè)計(jì)397

(三)設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)常用的鍵盤(pán)快

捷鍵400

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)401

項(xiàng)目檢查及評(píng)價(jià)402

項(xiàng)目練習(xí)402

項(xiàng)目六超聲波測(cè)距器印制電路板的

設(shè)計(jì)406

項(xiàng)目能力目標(biāo)406

項(xiàng)目描述406

項(xiàng)目分析407

項(xiàng)目實(shí)施407

任務(wù)一繪制超聲波測(cè)距器控制電路原

理圖407

一、任務(wù)描述407

二、任務(wù)目標(biāo)416

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程417

(一)控制電路原理圖繪制417

(二)測(cè)量電路原理圖繪制417

(三)顯示電路原理圖繪制418

(四)電源電路原理圖繪制419

(五)層次電路主控模塊電路設(shè)計(jì)419

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)422

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)423

任務(wù)二設(shè)計(jì)超聲波測(cè)距器控制印制電

路板424

一、任務(wù)描述424

二、任務(wù)目標(biāo)427

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程427

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)428

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)428

項(xiàng)目檢查及評(píng)價(jià)429

項(xiàng)目練習(xí)430

項(xiàng)目七激光顯示器印制電路板的

設(shè)計(jì)433

項(xiàng)目能力目標(biāo)433

項(xiàng)目描述433

項(xiàng)目分析433

項(xiàng)目實(shí)施434

任務(wù)一繪制激光顯示器控制電路原

理圖434

一、任務(wù)描述434

二、任務(wù)目標(biāo)438

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程438

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)438

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)439

任務(wù)二設(shè)計(jì)激光顯示器印制電路板439

一、任務(wù)描述439

二、任務(wù)目標(biāo)440

三、任務(wù)實(shí)施過(guò)程440

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)442

五、任務(wù)檢查及評(píng)價(jià)443

項(xiàng)目檢查及評(píng)價(jià)443

項(xiàng)目練習(xí)444

參考文獻(xiàn)447

本書(shū)內(nèi)容包括印制電路板組件的整個(gè)設(shè)計(jì)、制造和組裝過(guò)程，從PCB安規(guī)設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、電磁兼容性設(shè)計(jì)、可制造性設(shè)計(jì)、可測(cè)試性設(shè)計(jì)、可維修性設(shè)計(jì)、布局設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、制作工藝、組裝工藝直至最終的測(cè)試及維修工藝，回避了復(fù)雜的理論，為解決當(dāng)今微電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域日益增加的布線密度問(wèn)題提供了指導(dǎo)和準(zhǔn)則，并根據(jù)對(duì)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)和眾多設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的體會(huì)，提供了大量的印制板設(shè)計(jì)制造數(shù)據(jù)和圖示，力求圖文并茂，內(nèi)容詳實(shí)，通俗易懂。

《印制電路板設(shè)計(jì)制造技術(shù)》具有新穎性和實(shí)用性，列舉了大量工程案例，包括PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)軟件的應(yīng)用。

《印制電路板設(shè)計(jì)制造技術(shù)》可供電力、電子信息、電氣及其自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員作為電磁兼容性分析、測(cè)試和設(shè)計(jì)的參考和指南。

前言

第1章 印制電路板的類(lèi)型

1.1 按布線層數(shù)劃分

1.1.1 單面印制電路板

1.1.2 雙面印制電路板

1.1.3 多層印制電路板

1.2 按機(jī)械特性劃分

1.2.1 剛性板

1.2.2 軟印制電路板

1.2.3 剛-撓特種基板

第1章 印制電路板上的元器件

2.1 插裝元器件

2.1.1 固定電阻器

2.1.2 電位器

2.1.3 電容器

2.1.4 電感器

2.1.5 晶體二極管

2.1.6 七段字符顯示器

2.1.7 晶體三極管

2.1.8 場(chǎng)效應(yīng)晶體管

2.1.9 晶閘管

2.1.10 光耦合器

2.1.11 變壓器

2.1.12 繼電器

2.1.13 保險(xiǎn)元件

2.1.14 晶體振蕩器

2.1.15 霍爾器件

2.1.16 集成電路

2.1.17 三端固定集成穩(wěn)壓電路

2.1.18 開(kāi)關(guān)

2.1.19 插接件

2.2 表面安裝元器件

2.2.1 概述

2.2.2 表面安裝電阻器和電位器

2.2.3 表面安裝電容器

2.2.4 表面安裝電感器

2.2.5 表面安裝半導(dǎo)體器件

2.2.6 SMT元器件的選用

第3章 印制電路板設(shè)計(jì)

3.1 印制電路板材料設(shè)計(jì)

3.1.1 覆銅板的組成

3.1.2 覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)

3.1.3 常用覆銅板的性能特點(diǎn)

3.2 印制電路板形狀和尺寸設(shè)計(jì)

3.2.1 確定印制電路板的外形及結(jié)構(gòu)

3.2.2 印制電路板尺寸設(shè)計(jì)

3.3 PCB電磁兼容性設(shè)計(jì)

3.3.1 印制電路板上的干擾

3.3.2 疊層設(shè)計(jì)

3.3.3 接地設(shè)計(jì)

3.3.4 濾波

3.3.5 屏蔽

3.3.6 模擬、數(shù)字混合線路板的設(shè)計(jì)

3.3.7 電源完整性(PI)設(shè)計(jì)

3.3.8 PCB板的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)

3.3.9 ESD防護(hù)設(shè)計(jì)

3.4 印制電路板布局設(shè)計(jì)

3.4.1 印制電路板布局應(yīng)具備的條件

3.4.2 布局的原則

3.4.3 元器件布局

3.4.4 基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)

3.4.5 布局可制造性要求

3.5 印制電路板導(dǎo)線的布設(shè)

3.5.1 PCB板布線的一般原則

3.5.2 即制電路板的對(duì)外連接

3.5.3 印制導(dǎo)線的尺寸和圖形

3.5.4 走線的可制造性設(shè)計(jì)

3.6 印制電路板上的孔與焊盤(pán)設(shè)計(jì)

3.6.1 定位孔的繪制與定位方法

3.6.2 器件孔

……

第4章 印制電路板制造技術(shù)

第5章 印制電路板組裝技術(shù)

第6章 印制電路板裝配環(huán)境

第7章 印制電路板組件測(cè)試及維修