印制電路板的設(shè)計與制造圖書基本信息

印制電路板的設(shè)計與制造

作者:陳強(qiáng)

書號:ISBN 978-7-111- 39085-5

叢書名:全國高等職業(yè)教育

規(guī)劃教材

定價:24.00元

印刷日期:2012年8月

配套資源:電子教案、習(xí)題答案

本書特色:

★采用了最新的PCB高端設(shè)計軟件Altium Designer Summer 09，這種軟件強(qiáng)大的設(shè)計功能和全新的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更加貼近電子設(shè)計人員的需求，也更加符合未來電子設(shè)計發(fā)展趨勢的要求。

★各位編者都是具有多年P(guān)CB設(shè)計經(jīng)驗的高科技人才。各章內(nèi)容以實例為中心展開敘述，結(jié)合作者在實際設(shè)計中積累的大量實踐經(jīng)驗，總結(jié)了許多實際應(yīng)用中的注意事項。

★本書的編寫采用以產(chǎn)品為載體，以項目為章節(jié)的寫作結(jié)構(gòu)，每個項目中結(jié)合大量具體實例，詳細(xì)闡述了PCB設(shè)計技術(shù)，所選用的實例都是企業(yè)的工程實例，具有很強(qiáng)的實踐性和實用性。

前言

基本項目篇

項目一貼片式收音機(jī)印制電路板的設(shè)計

與制作2

項目能力目標(biāo)2

項目描述2

項目分析3

項目實施3

任務(wù)一繪制貼片式收音機(jī)原理圖3

一、任務(wù)描述3

二、任務(wù)目標(biāo)5

三、任務(wù)實施過程5

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)15

(一)Protel 2004軟件的原理圖編輯模塊

功能16

(二)繪制原理圖的操作流程16

(三)Protel 2004軟件主界面17

(四)Protel 2004軟件系統(tǒng)工作環(huán)境18

(五)原理圖工作窗口構(gòu)成22

(六)原理圖工作環(huán)境設(shè)置25

(七)原理圖選項設(shè)置27

(八)原理圖元件庫管理29

(九)放置元件32

(十)查找元件34

(十一)編輯元件屬性36

(十二)調(diào)整對象位置39

(十三)放置電源、接地和節(jié)點符號44

(十四)繪制導(dǎo)線44

(十五)放置原理圖連線工具欄中其他

符號45

(十六)繪制圖形53

(十七)原理圖快捷菜單62

(十八)更新原理圖流水號63

(十九)檢驗原理圖電氣規(guī)則64

(二十)設(shè)置和編譯項目66

(二十一)生成原理圖的相關(guān)報表69

(二十二)打印輸出原理圖76

五、任務(wù)檢查及評價77

任務(wù)二設(shè)計貼片式收音機(jī)印制電路板78

一、任務(wù)描述78

二、任務(wù)目標(biāo)78

三、任務(wù)實施過程78

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)107

(一)PCB基礎(chǔ)知識107

(二)PCB設(shè)計流程112

(三)新建PCB文件112

(四)PCB工作窗口介紹117

(五)設(shè)置PCB文件工作環(huán)境參數(shù)119

(六)PCB文件選項設(shè)置122

(七)設(shè)置PCB文件的工作層124

(八)元件封裝庫操作127

(九)規(guī)劃PCB外形128

(十)設(shè)計PCB文件的基本操作130

(十一)PCB文件的快捷菜單146

(十二)導(dǎo)入工程變化訂單147

(十三)PCB元件布局原則151

(十四)PCB布局操作153

(十五)添加網(wǎng)絡(luò)連接157

(十六)PCB布線設(shè)計原則159

(十七)設(shè)置PCB設(shè)計規(guī)則160

(十八)元件布線176

(十九)調(diào)整文字標(biāo)注179

(二十)PCB設(shè)計規(guī)則檢查180

(二十一)PCB3D效果圖182

(二十二)PCB報表的生成與打印182

五、任務(wù)檢查及評價189

任務(wù)三制作貼片式收音機(jī)印制電路板189

一、任務(wù)描述189

二、任務(wù)目標(biāo)190

三、任務(wù)實施過程190

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)197

(一)印制電路板的種類198

(二)印制電路板的選用200

(三)印制電路板的制造方法201

(四)圖形轉(zhuǎn)移方法203

(五)熱轉(zhuǎn)印法手工制作單層印制電路板

基本流程203

五、任務(wù)檢查及評價205

項目檢查及評價206

項目練習(xí)206

項目二可調(diào)直流穩(wěn)壓電源印制電路板

的設(shè)計與制作209

項目能力目標(biāo)209

項目描述209

項目分析210

項目實施210

任務(wù)一繪制可調(diào)直流穩(wěn)壓電源原

理圖210

一、任務(wù)描述210

二、任務(wù)目標(biāo)212

三、任務(wù)實施過程212

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)217

(一)新建原理圖元件庫文件218

(二)原理圖元件庫編輯管理器218

(三)原理圖元件庫文件中的Tools菜單和

實用工具欄219

(四)繪制原理圖自制元件223

(五)生成相關(guān)報表文件225

五、任務(wù)檢查及評價225

任務(wù)二設(shè)計可調(diào)直流穩(wěn)壓電源印制電

路板227

一、任務(wù)描述227

二、任務(wù)目標(biāo)229

三、任務(wù)實施過程229

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)240

(一)新建元件封裝庫文件240

(二)元件封裝庫編輯管理器241

(三)元件封裝庫文件中的Tools菜單欄

和放置工具欄241

(四)繪制元件封裝244

(五)生成項目元件封裝庫文件248

五、任務(wù)檢查及評價249

任務(wù)三制作可調(diào)穩(wěn)壓電源印制電路板250

一、任務(wù)描述250

二、任務(wù)目標(biāo)251

三、任務(wù)實施過程251

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)260

(一)絲網(wǎng)印刷261

(二)預(yù)烘261

(三)圖形打印261

(四)曝光261

(五)顯影262

(六)烘干262

(七)修版262

(八)阻焊層和絲印層質(zhì)量檢驗262

五、任務(wù)檢查及評價262

項目檢查及評價263

項目練習(xí)264

項目三功率放大器印制電路板的設(shè)計與

制作266

項目能力目標(biāo)266

項目描述266

項目分析267

項目實施267

任務(wù)一繪制功率放大器原理圖267

一、任務(wù)描述267

二、任務(wù)目標(biāo)272

三、任務(wù)實施過程273

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)277

(一)自上而下的層次原理圖設(shè)計

方法277

(二)自下而上的層次原理圖設(shè)計

方法279

(三)多通道的層次原理圖的設(shè)計

方法280

(四)生成層次原理圖的層次報表280

五、任務(wù)檢查及評價280

任務(wù)二設(shè)計功率放大器印制電路板281

一、任務(wù)描述281

二、任務(wù)目標(biāo)281

三、任務(wù)實施過程282

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)288

(一)設(shè)計雙層板的工作層288

(二)雙面放置元件288

五、任務(wù)檢查及評價290

任務(wù)三制作功率放大器印制電路板291

一、任務(wù)描述291

二、任務(wù)目標(biāo)291

三、任務(wù)實施過程291

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)300

(一)圖形電鍍法301

(二)堵孔法304

五、任務(wù)檢查及評價304

項目檢查及評價305

項目練習(xí)306

項目四多功能信號發(fā)生器印制電路

板的設(shè)計與制作310

項目能力目標(biāo)310

項目描述310

項目分析311

項目實施311

任務(wù)一繪制并仿真多功能信號發(fā)生器

原理圖311

一、任務(wù)描述311

二、任務(wù)目標(biāo)313

三、任務(wù)實施過程313

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)316

(一)仿真元件316

(二)仿真信號激勵源327

(三)設(shè)置仿真分析方法331

(四)原理圖仿真341

五、任務(wù)檢查及評價347

任務(wù)二設(shè)計多功能信號發(fā)生器印制電

路板347

一、任務(wù)描述347

二、任務(wù)目標(biāo)348

三、任務(wù)實施過程348

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)353

(一)信號完整性分析353

(二)設(shè)置信號完整性分析規(guī)則353

(三)設(shè)置元件的信號完整性模型359

(四)信號完整性分析器363

五、任務(wù)檢查及評價369

任務(wù)三制作多功能信號發(fā)生器印制電

路板370

一、任務(wù)描述370

二、任務(wù)目標(biāo)370

三、任務(wù)實施過程370

四、任務(wù)檢查及評價372

項目檢查及評價373

項目練習(xí)373擴(kuò)展項目篇

項目五模擬烘手器印制電路板的

設(shè)計378

項目能力目標(biāo)378

項目描述378

項目分析379

項目實施379

任務(wù)一繪制模擬烘手器原理圖379

一、任務(wù)描述379

二、任務(wù)目標(biāo)384

三、任務(wù)實施過程384

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)384

五、任務(wù)檢查及評價388

任務(wù)二設(shè)計模擬烘手器印制電路板388

一、任務(wù)描述388

二、任務(wù)目標(biāo)389

三、任務(wù)實施過程390

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)394

(一)多層板結(jié)構(gòu)與特點396

(二)多層板的設(shè)計397

(三)設(shè)計印制電路板時常用的鍵盤快

捷鍵400

五、任務(wù)檢查及評價401

項目檢查及評價402

項目練習(xí)402

項目六超聲波測距器印制電路板的

設(shè)計406

項目能力目標(biāo)406

項目描述406

項目分析407

項目實施407

任務(wù)一繪制超聲波測距器控制電路原

理圖407

一、任務(wù)描述407

二、任務(wù)目標(biāo)416

三、任務(wù)實施過程417

(一)控制電路原理圖繪制417

(二)測量電路原理圖繪制417

(三)顯示電路原理圖繪制418

(四)電源電路原理圖繪制419

(五)層次電路主控模塊電路設(shè)計419

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)422

五、任務(wù)檢查及評價423

任務(wù)二設(shè)計超聲波測距器控制印制電

路板424

一、任務(wù)描述424

二、任務(wù)目標(biāo)427

三、任務(wù)實施過程427

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)428

五、任務(wù)檢查及評價428

項目檢查及評價429

項目練習(xí)430

項目七激光顯示器印制電路板的

設(shè)計433

項目能力目標(biāo)433

項目描述433

項目分析433

項目實施434

任務(wù)一繪制激光顯示器控制電路原

理圖434

一、任務(wù)描述434

二、任務(wù)目標(biāo)438

三、任務(wù)實施過程438

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)438

五、任務(wù)檢查及評價439

任務(wù)二設(shè)計激光顯示器印制電路板439

一、任務(wù)描述439

二、任務(wù)目標(biāo)440

三、任務(wù)實施過程440

四、任務(wù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)442

五、任務(wù)檢查及評價443

項目檢查及評價443

項目練習(xí)444

參考文獻(xiàn)447

本書內(nèi)容包括印制電路板組件的整個設(shè)計、制造和組裝過程，從PCB安規(guī)設(shè)計、可靠性設(shè)計、熱設(shè)計、電磁兼容性設(shè)計、可制造性設(shè)計、可測試性設(shè)計、可維修性設(shè)計、布局設(shè)計、布線設(shè)計、制作工藝、組裝工藝直至最終的測試及維修工藝，回避了復(fù)雜的理論，為解決當(dāng)今微電子設(shè)計領(lǐng)域日益增加的布線密度問題提供了指導(dǎo)和準(zhǔn)則，并根據(jù)對現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)和眾多設(shè)計經(jīng)驗的體會，提供了大量的印制板設(shè)計制造數(shù)據(jù)和圖示，力求圖文并茂，內(nèi)容詳實，通俗易懂。

《印制電路板設(shè)計制造技術(shù)》具有新穎性和實用性，列舉了大量工程案例，包括PCB設(shè)計系統(tǒng)軟件的應(yīng)用。

《印制電路板設(shè)計制造技術(shù)》可供電力、電子信息、電氣及其自動化等專業(yè)的技術(shù)人員作為電磁兼容性分析、測試和設(shè)計的參考和指南。

前言

第1章 印制電路板的類型

1.1 按布線層數(shù)劃分

1.1.1 單面印制電路板

1.1.2 雙面印制電路板

1.1.3 多層印制電路板

1.2 按機(jī)械特性劃分

1.2.1 剛性板

1.2.2 軟印制電路板

1.2.3 剛-撓特種基板

第1章 印制電路板上的元器件

2.1 插裝元器件

2.1.1 固定電阻器

2.1.2 電位器

2.1.3 電容器

2.1.4 電感器

2.1.5 晶體二極管

2.1.6 七段字符顯示器

2.1.7 晶體三極管

2.1.8 場效應(yīng)晶體管

2.1.9 晶閘管

2.1.10 光耦合器

2.1.11 變壓器

2.1.12 繼電器

2.1.13 保險元件

2.1.14 晶體振蕩器

2.1.15 霍爾器件

2.1.16 集成電路

2.1.17 三端固定集成穩(wěn)壓電路

2.1.18 開關(guān)

2.1.19 插接件

2.2 表面安裝元器件

2.2.1 概述

2.2.2 表面安裝電阻器和電位器

2.2.3 表面安裝電容器

2.2.4 表面安裝電感器

2.2.5 表面安裝半導(dǎo)體器件

2.2.6 SMT元器件的選用

第3章 印制電路板設(shè)計

3.1 印制電路板材料設(shè)計

3.1.1 覆銅板的組成

3.1.2 覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)

3.1.3 常用覆銅板的性能特點

3.2 印制電路板形狀和尺寸設(shè)計

3.2.1 確定印制電路板的外形及結(jié)構(gòu)

3.2.2 印制電路板尺寸設(shè)計

3.3 PCB電磁兼容性設(shè)計

3.3.1 印制電路板上的干擾

3.3.2 疊層設(shè)計

3.3.3 接地設(shè)計

3.3.4 濾波

3.3.5 屏蔽

3.3.6 模擬、數(shù)字混合線路板的設(shè)計

3.3.7 電源完整性(PI)設(shè)計

3.3.8 PCB板的信號完整性設(shè)計

3.3.9 ESD防護(hù)設(shè)計

3.4 印制電路板布局設(shè)計

3.4.1 印制電路板布局應(yīng)具備的條件

3.4.2 布局的原則

3.4.3 元器件布局

3.4.4 基準(zhǔn)點設(shè)計

3.4.5 布局可制造性要求

3.5 印制電路板導(dǎo)線的布設(shè)

3.5.1 PCB板布線的一般原則

3.5.2 即制電路板的對外連接

3.5.3 印制導(dǎo)線的尺寸和圖形

3.5.4 走線的可制造性設(shè)計

3.6 印制電路板上的孔與焊盤設(shè)計

3.6.1 定位孔的繪制與定位方法

3.6.2 器件孔

……

第4章 印制電路板制造技術(shù)

第5章 印制電路板組裝技術(shù)

第6章 印制電路板裝配環(huán)境

第7章 印制電路板組件測試及維修