2015年9月11日,《印制電路用鋁基覆銅箔層壓板》發(fā)布。
2016年5月1日,《印制電路用鋁基覆銅箔層壓板》實(shí)施。
主要起草單位:廣東生益科技股份有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心、陜西生益科技股份有限公司。
主要起草人:蘇曉聲、劉筠、蔡巧兒、蔡文仁、張華等。
印制電路板(Printed circuit boards),又稱印刷電路板,簡稱PCB,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“...
層壓板的具體材料是浸有樹脂的纖維或織物經(jīng)疊合?! 訅喊迨怯蓛蓪踊蚨鄬咏袠渲睦w維或織物經(jīng)疊合、熱壓結(jié)合成的整體。層壓板的性能取決于基材和粘合劑以及成型工藝。按其組成、特性和耐熱性,層壓板可分為以下...
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評分: 4.7
阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規(guī)范 1范圍 主題內(nèi)容 本規(guī)范規(guī)定了阻燃型鋁基覆銅箔層壓板(以下簡稱鋁基覆箔板) 的性能要求、試驗(yàn)方法及質(zhì)量保證規(guī)定。 適用范圍 本規(guī)范適用于阻燃型鋁基覆箔板和高頻電路用鋁基覆箔板。 分類 1.3.1 型號表示 本規(guī)范規(guī)定的鋁基覆箔板按特性分為三類 ,型號及特性如表 1 所 示 表 1型號及特性 型號 特性 LF 01 通用熱阻 R≤℃ /W LF 02 高散熱熱阻 R≤℃ /W LI 11 高頻電路用熱阻 R≤℃ /W 代號表示 鋁基覆箔板基材用兩個(gè)字母表示。第一個(gè)字母表示基材種類 ,第 二個(gè)字母表示樹脂體系。基材和樹脂代號規(guī)定如下 : L: 金屬鋁板 F:阻燃環(huán)氧樹脂 I: 聚酰亞胺樹脂 2引用文件 GB1409 88 固體電工絕緣材料在工頻、音頻、高頻下相對介電 常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切試驗(yàn)方法 84印制板翹曲度測試方法 GB/T4722 92印制電
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評分: 4.6
文章介紹了CPCA標(biāo)準(zhǔn)《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板》的制定背景、制定原則、制定過程、標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容和標(biāo)準(zhǔn)意義。
相隔十二年,《印制電路用覆銅箔層壓板》專著修訂再版了,與第一版相比,雖然總章次、節(jié)次增加不多,但對原有的內(nèi)容都做了大量的充實(shí)。由于編纂者們均是活躍在覆銅箔層壓板行業(yè)第一線的學(xué)者、工程技術(shù)人員,因此,對第一手資訊把握及時(shí)、準(zhǔn)確。經(jīng)大家近三年的共同努力,增加了許多新的章節(jié),尤其是結(jié)合近年新的技術(shù)和趨勢做了相應(yīng)的增、刪,幾乎是重新創(chuàng)作了《印制電路用覆銅箔層壓板》,因此,《印制電路用覆銅箔層壓板》翔實(shí)地表述了覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)的全貌,尤其是近十?dāng)?shù)年的發(fā)展與變化,真可謂是與時(shí)俱進(jìn)之作。
《印制電路用覆銅箔層壓板》首版后,中國覆銅箔層壓板業(yè)界的同仁們,借助中國電子工業(yè)產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展,不失時(shí)機(jī)地抓住了國際化帶來的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移契機(jī),十?dāng)?shù)年中推動著中國覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)迅速地成長、發(fā)展。今天,我國已是全球無可爭議的覆銅箔層壓板的主產(chǎn)地,供應(yīng)著全球70%以上覆銅箔層壓板的市場需求。因此,我們更需要加強(qiáng)與客戶、與原材料供應(yīng)商、與設(shè)備制造商、與政府、與社會以及與我們整個(gè)產(chǎn)業(yè)相關(guān)的各行各業(yè)的溝通,爭取他們的了解、支持以及幫助,讓我們的產(chǎn)業(yè)可以更扎實(shí)地發(fā)展和進(jìn)步。我們需要讓更多的年輕人了解這個(gè)產(chǎn)業(yè),投身和發(fā)展這個(gè)產(chǎn)業(yè)。我們需要讓社會公眾全面地了解這個(gè)產(chǎn)業(yè),支持這個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,從這個(gè)意義上講,《印制電路用覆銅箔層壓板》權(quán)威、系統(tǒng)、全面地傳遞著覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)的信息,尤其是技術(shù)信息,可以讓所有關(guān)心這一產(chǎn)業(yè)的人從中獲益。
十二年來,電子技術(shù)高速發(fā)展對覆銅箔層壓板技術(shù)提出了巨大的挑戰(zhàn);綠色環(huán)保的理念以及由此產(chǎn)生的企業(yè)責(zé)任、節(jié)能減排的嚴(yán)峻要求,也對覆銅箔層壓板的技術(shù)提出了巨大的挑戰(zhàn)。隨著世界電子工業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移步伐的加快,技術(shù)研發(fā)也在向中國轉(zhuǎn)移,這就要求中國覆銅箔層壓板企業(yè)需逐步培養(yǎng)自主研發(fā)的能力。與許多后發(fā)工業(yè)國家一樣,我們也在經(jīng)歷著技術(shù)和管理上的引進(jìn)、學(xué)習(xí)、消化、模仿的過程,但我們不可能一直在這條路上走下去。我們尊重知識產(chǎn)權(quán),但我們不能總是指望從別人那里獲得技術(shù),不能把我國覆銅箔層壓板發(fā)展的技術(shù)基礎(chǔ)完全依托在別人的技術(shù)基礎(chǔ)上。因此,適時(shí)地轉(zhuǎn)向自主創(chuàng)新,靠自主創(chuàng)新開發(fā)技術(shù),是我們產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展的必由之路,是可持續(xù)發(fā)展之路,也是我們成為覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國之路,從這個(gè)意義上講,《印制電路用覆銅箔層壓板》可以成為我們產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的基石。
今天的中國覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)已完全國際化了,我們所需的設(shè)備、原材料既有國產(chǎn)也有進(jìn)口,我們所需的市場既有國內(nèi)又有海外,在中國的生產(chǎn)企業(yè),既有中資,也有臺、港、美、日、韓和歐洲國家資本的企業(yè),中國的印制電路和覆銅箔層壓板的市場是完全開放的市場,是充分競爭的市場。今天在中國從事覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)的同仁也已不再僅僅是狹義上的"中國人"和"中國企業(yè)",我們應(yīng)該從國際化的大視角去看問題和思考,我們的共同責(zé)任就是在中國推動覆銅箔層壓板工業(yè)的健康發(fā)展,從這個(gè)意義上講,《印制電路用覆銅箔層壓板》可謂是產(chǎn)業(yè)國際化的見證,《印制電路用覆銅箔層壓板》不僅僅代表中國覆銅箔層壓板的水平,也代表著國際的水平。
覆銅箔層壓板誕生已近百年,工業(yè)化制造也已發(fā)展了近六十年,但環(huán)顧世界范圍,除了中國覆銅板行業(yè)協(xié)會組織編寫的《印制電路用覆銅箔層壓板》之外,尚未見如此系統(tǒng)、全面的專著,這全賴中國覆銅板行業(yè)協(xié)會鍥而不舍的組織和代表中國三代覆銅箔層壓板從業(yè)者們的不懈努力?!队≈齐娐酚酶层~箔層壓板》的再版證明:中國人是有志氣、有能力自立于世界民族之林的。我相信我們將來的發(fā)展前途是光明的,但也是充滿荊棘的,因此,我們需要面對挑戰(zhàn),需要永不放棄、自強(qiáng)不息的精神,這應(yīng)該成為我們?nèi)袠I(yè)的共同精神財(cái)富,成為我們產(chǎn)業(yè)發(fā)展的"軟實(shí)力"。《印制電路用覆銅箔層壓板》正是作為載體將這種精神財(cái)富傳遞下去。
劉述峰
2012年8月15日
第一版序《印制電路用覆銅箔層壓板》終于出版了。從醞釀到出版整整一年,編寫一冊過50萬字的技術(shù)專著不可謂不快,但這又是我國覆銅板制造業(yè)同仁等了近40年才遲遲面世的首部專著。
這部著作的作者中既有我國覆銅板制造業(yè)創(chuàng)始的一代,有在企業(yè)逆境中仍忠誠于自己事業(yè)的一代,也有近十年迅速成長起來的新一代,這部著作凝聚了我國覆銅板以及相關(guān)配套工業(yè)幾代人的心血。正是因?yàn)橛辛死弦惠叺膱?zhí)著獻(xiàn)身、不畏艱難,我國的覆銅板工業(yè)在世界上才不致空白,也正是近十年涌現(xiàn)了一大批立志投身覆銅板工業(yè)的新一代持續(xù)不斷地努力和進(jìn)步,我們才一步步地縮短著我們與世界強(qiáng)國的距離,躋身世界覆銅板制造工業(yè)的前列?!队≈齐娐酚酶层~箔層壓板》的出版浸透了這一過程,首次系統(tǒng)、全面地展現(xiàn)了覆銅板工業(yè)以及相關(guān)配套工業(yè)的現(xiàn)在和未來,應(yīng)是我們每一位覆銅板制造從業(yè)人員的必讀課本。
覆銅板作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,承載著互連封裝工業(yè)的巨大壓力,尤其是來自電子工業(yè)日新月異技術(shù)進(jìn)步的挑戰(zhàn)。覆銅板的物理形態(tài)雖似沒有什么改變,但其化學(xué)形態(tài)、技術(shù)性能已發(fā)生了巨大的變化。面對電子工業(yè)全球化的浪潮,只有持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步,以滿足世界電子工業(yè)先進(jìn)技術(shù)的需求,我們才能從日益擴(kuò)大的市場中分得一杯羹;只有加快我們的技術(shù)進(jìn)步速度,緊緊貼住世界電子工業(yè)技術(shù)進(jìn)步的足跡,我們才能在競爭中不遭淘汰。相信《印制電路用覆銅箔層壓板》將成為覆銅板業(yè)界與供應(yīng)商和用戶以及政府之間的一座技術(shù)橋梁,加強(qiáng)我們之間的溝通和理解,推動我們與上、下游工業(yè)之間的互動和進(jìn)步。
全國覆銅板行業(yè)協(xié)會在非常艱難的條件下,一直組織和推動著覆銅板內(nèi)部以及業(yè)界與其他行業(yè)、政府之間的交流,扮演著重要的組織者角色,并成功地組織編寫出版了《印制電路用覆銅箔層壓板》。《印制電路用覆銅箔層壓板》似一座碑,它是我國覆銅板及相關(guān)工業(yè)眾多工程技術(shù)人員艱辛追求、鍥而不舍精神的紀(jì)念;它似一面旗,將交由下一代的精銳高擎前進(jìn),發(fā)揚(yáng)光大并為它增添新的華章。
劉述峰
2001年11月12日
2021年11月26日,《印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則》發(fā)布。
2022年6月1日,《印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則》實(shí)施。
2017年7月31日,《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》發(fā)布。
2018年2月1日,《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》實(shí)施。