自動(dòng)固晶機(jī)

隨著LED產(chǎn)品的不斷開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)應(yīng)用，LED的市場(chǎng)需求和產(chǎn)能不斷的提升，為了使LED產(chǎn)能的提升和前期大規(guī)?？咳斯どa(chǎn)LED人員數(shù)量的減少;大部分設(shè)備廠家在研發(fā)LED全自動(dòng)固晶機(jī)。LED固晶機(jī)的市場(chǎng)普及也越來(lái)越大，各個(gè)設(shè)備廠家也在開(kāi)發(fā)不同品種、不同類型的專用或者泛用型共晶機(jī)。LED的發(fā)展和需求，加大了LED設(shè)備的完善，同時(shí)也加快了固晶機(jī)的完善，各廠家也紛紛加入到LED設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)中。。。。

本機(jī)"CDB5100"泛用型自動(dòng)固晶機(jī)適用于立式LED燈﹑大功率、3528﹑5050等貼片材料;點(diǎn)陣LED顯示器﹑七彩燈及半導(dǎo)體行業(yè)的IC封裝。

能夠適用絕大部分LED產(chǎn)品固晶需求;

可以快速導(dǎo)入新產(chǎn)品;

固晶精度高，高速CCD視覺(jué)定位;

人性化的操作界面設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)捷實(shí)用;

模塊化智能教導(dǎo)，設(shè)定簡(jiǎn)單;

可適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)矩陣或不規(guī)則固晶。

固晶速度:250msec/die(測(cè)試基準(zhǔn)8mil die、標(biāo)準(zhǔn)02或04支架)、uph14.4k

精 度:Y/X ±1.5mil(38um)、晶片旋轉(zhuǎn)角度±3°

適用晶片:7x7~ 45x45mil(0.18x0.18~1.14x1.14mm)

適用杯子尺寸:杯子直徑:1.5~3mm、杯子深度:0~5mm

適用材料:平面支架:250(長(zhǎng))x 120(寬)x 5(厚)mm;

立式支架:250(長(zhǎng))x 15~50(高)x 0.2~1.0(厚)mm

材料載臺(tái)治具:單個(gè)夾具槽，置晶范圍250X120mm，(Y/X軸)

晶片載臺(tái): 6"晶片環(huán)

固晶方式:平面擺臂式90度旋轉(zhuǎn)固晶

固晶壓力:30~120g可調(diào)整

頂針組:0~2mm可調(diào)

視覺(jué)系統(tǒng):高速CCD拍照辨別定位

操作系統(tǒng):Window XP

操作界面:簡(jiǎn)體中文

使用電源:單相AC220V±10%、50/60Hz

氣壓源:4~5kg/C㎡

真空源:550 mmHg、25 Liters/min

外形尺寸:1000 × 900 × 1700 mm

重量:約400kg

固晶站(原材料準(zhǔn)備、檢查支架、清理模條、模條預(yù)熱、發(fā)放支架、點(diǎn)膠、擴(kuò)晶、固晶、固晶烤檢、烘烤)

焊線站(焊線全檢、點(diǎn)熒光粉、烘烤)

封膠站(膠水\模條、準(zhǔn)備灌膠、支架沾膠、插支架、短烤、離模、長(zhǎng)烤)

后測(cè) (一切測(cè)試外觀品檢、二切、品檢)

包裝

入庫(kù)

如圖:

一張LED芯片膜擴(kuò)張后，安裝在固晶機(jī)上，固晶機(jī)通過(guò)CCD、電腦控制等實(shí)現(xiàn)LED單顆或者多顆芯片固晶在LED支架上面。固晶的方式有三種、手動(dòng)固晶、自動(dòng)固晶、共晶。

如圖(手動(dòng)固晶):

如圖(自動(dòng)固晶機(jī)):

LED專用固晶機(jī)

全自動(dòng)上下料固晶機(jī)

LED泛用型固晶機(jī)

全自動(dòng)固晶機(jī)

目前國(guó)外固晶機(jī)生產(chǎn)廠家有:ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM，其中最好的固晶機(jī)廠家是ESEC;國(guó)內(nèi)固晶機(jī)廠家有:創(chuàng)唯星、新益昌、佑光、大族、翠濤等等。。。

主要結(jié)構(gòu)如下:材料載臺(tái)、點(diǎn)膠模組、取放點(diǎn)模組、人機(jī)控制系統(tǒng)、視覺(jué)系統(tǒng)、頂針系統(tǒng)、晶圓模組等。

主要耗材有:吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針等。