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更新時(shí)間：2025.01.05
800地磚鋪貼技術(shù)交底

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B、工藝流程 基層處理→找標(biāo)高、 彈線(xiàn)→鋪找平層→彈鋪磚控制線(xiàn)→鋪磚→勾縫、 擦縫→養(yǎng)護(hù)→踢腳 板安裝 C、操作工藝 3.1 基層處理、定標(biāo)高 3.1.1 將基層表面的浮土或砂漿鏟掉，清掃干凈，有油污時(shí)， 應(yīng)用 10％火堿水刷凈，并 用清水沖洗干凈； 3.1.2 根據(jù) +50cm水平線(xiàn)和 設(shè)計(jì)圖紙 找出板面標(biāo)高。 3.2 彈控制線(xiàn) 3.2.1 先根據(jù)排磚圖確定鋪砌的縫隙寬度，一般為：缸磚 lOmm；衛(wèi)生間、廚房通體磚 3 mm；房間、走廊通體磚 2mm； 3.2.2 根據(jù)排磚圖及縫寬在地面上彈縱、橫控制線(xiàn)。注意該十字線(xiàn)與墻面抹灰時(shí)控制房 間方正的十字線(xiàn)是否對(duì)應(yīng)平行，同時(shí)注意開(kāi)間方向的控制線(xiàn)是否與走廊的縱向控制線(xiàn)平行， 不平行時(shí)應(yīng)調(diào)整至平行。以避免在門(mén)口位置的分色磚出現(xiàn)大小頭。 3.2.3 排磚原則： 1)開(kāi)間方向要對(duì)稱(chēng) (垂直門(mén)口方向分中 )。 2)破活盡量排在遠(yuǎn)離門(mén)口及隱蔽處，如：暖氣

800地磚鋪貼技術(shù)交底(20200928204637)

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B、工藝流程 基層處理→找標(biāo)高、 彈線(xiàn)→鋪找平層→彈鋪磚控制線(xiàn)→鋪磚→勾縫、 擦縫→養(yǎng)護(hù)→踢腳 板安裝 C、操作工藝 3.1 基層處理、定標(biāo)高 3.1.1 將基層表面的浮土或砂漿鏟掉，清掃干凈，有油污時(shí)， 應(yīng)用 10％火堿水刷凈，并 用清水沖洗干凈； 3.1.2 根據(jù) +50cm水平線(xiàn)和 設(shè)計(jì)圖紙 找出板面標(biāo)高。 3.2 彈控制線(xiàn) 3.2.1 先根據(jù)排磚圖確定鋪砌的縫隙寬度，一般為：缸磚 lOmm；衛(wèi)生間、廚房通體磚 3 mm；房間、走廊通體磚 2mm； 3.2.2 根據(jù)排磚圖及縫寬在地面上彈縱、橫控制線(xiàn)。注意該十字線(xiàn)與墻面抹灰時(shí)控制房 間方正的十字線(xiàn)是否對(duì)應(yīng)平行，同時(shí)注意開(kāi)間方向的控制線(xiàn)是否與走廊的縱向控制線(xiàn)平行， 不平行時(shí)應(yīng)調(diào)整至平行。以避免在門(mén)口位置的分色磚出現(xiàn)大小頭。 3.2.3 排磚原則： 1)開(kāi)間方向要對(duì)稱(chēng) (垂直門(mén)口方向分中 )。 2)破活盡量排在遠(yuǎn)離門(mén)口及隱蔽處，如：暖氣

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