DOBON導(dǎo)熱硅膠墊物理特性

測(cè)試項(xiàng)目

測(cè)試方法

CPH250測(cè)試值

顏色Color

Visual

藍(lán)色/土紅

厚度Thickness

ASTMD374

0.25~5.0Mm

比重SpecificGravity

ASTMD792

2.85g/cm3

硬度Hardness

ASTMD2240

30ShoreC

抗拉強(qiáng)度TensileStrength

ASTMD412

55 kg/cm2

耐溫范圍ContinuoususeTemp

EN344

-40~220 ℃

體積電阻VolumeResistivity

ASTMD257

3.1*1011 Ω-cm

耐電壓BreakdownVoltage

ASTMD149

>5.0KV/mm

阻燃性FlameRating

UL-94

V-0

導(dǎo)熱系數(shù)Conductivity

ASTM D5470

1.0~4.5w/m-k

基本規(guī)格:200mm*400mm，300mm*400mm;可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。厚度:0.25-5mm。

●平板電腦、LCD-TV、TFT-LCD

●背光模組模塊，LED照明設(shè)備

●PFC車載充電器、DC-DC直流轉(zhuǎn)換器

●超級(jí)電容模組

●用與MOS管、變壓器(或電容/PFC電

感)與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱

●微波爐/空調(diào)(風(fēng)扇電機(jī)功率IC與外殼間)

●電磁爐(熱敏電阻與散熱片間)

●汽車電子行業(yè)應(yīng)用(如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等)

●汽車ECU上的應(yīng)用

交換機(jī)，集線器，調(diào)制解調(diào)器，傳輸設(shè)備,

網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器

●TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼

間的導(dǎo)熱散熱

●機(jī)頂盒DC-DCIC與外殼之間導(dǎo)熱散熱

根據(jù)其加工的工藝流程與導(dǎo)熱系數(shù)大致分為:低導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱硅膠墊、雙面背膠導(dǎo)熱硅膠墊，高導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠墊片。目前DOBON導(dǎo)熱矽膠片的導(dǎo)熱系數(shù):1.0~4.5w/m-k。

導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠墊應(yīng)用于芯片散熱

導(dǎo)熱硅膠墊在導(dǎo)熱材料行業(yè)被稱為導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱矽膠墊片、軟性導(dǎo)熱硅膠墊等。以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料;是用來(lái)減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，以達(dá)到更快散熱的目的;同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。

高導(dǎo)熱硅膠墊(1.5~3.0W/M-K)，普通導(dǎo)熱硅膠墊(1W/M-K)，強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠墊(1.0W/M-K)，強(qiáng)韌性導(dǎo)熱硅膠墊(1.0W/M-K)

導(dǎo)熱硅膠墊是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，用來(lái)減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。

隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問(wèn)題。因此溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來(lái)越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。

軟性導(dǎo)熱硅膠片從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。