DOBON導熱硅膠墊產(chǎn)品簡介

導熱導熱硅膠墊應用于芯片散熱

導熱硅膠墊在導熱材料行業(yè)被稱為導熱硅膠片、導熱矽膠墊片、軟性導熱硅膠墊等。以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料;是用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，以達到更快散熱的目的;同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。

根據(jù)其加工的工藝流程與導熱系數(shù)大致分為:低導熱硅膠墊、導熱硅膠墊、雙面背膠導熱硅膠墊，高導熱硅膠墊，導熱矽膠墊片。目前DOBON導熱矽膠片的導熱系數(shù):1.0~4.5w/m-k。

●平板電腦、LCD-TV、TFT-LCD

●背光模組模塊，LED照明設備

●PFC車載充電器、DC-DC直流轉(zhuǎn)換器

●超級電容模組

●用與MOS管、變壓器(或電容/PFC電

感)與散熱片或外殼之間的導熱

●微波爐/空調(diào)(風扇電機功率IC與外殼間)

●電磁爐(熱敏電阻與散熱片間)

●汽車電子行業(yè)應用(如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等)

●汽車ECU上的應用

交換機，集線器，調(diào)制解調(diào)器，傳輸設備,

網(wǎng)絡服務器

●TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼

間的導熱散熱

●機頂盒DC-DCIC與外殼之間導熱散熱

測試項目

測試方法

CPH250測試值

顏色Color

Visual

藍色/土紅

厚度Thickness

ASTMD374

0.25~5.0Mm

比重SpecificGravity

ASTMD792

2.85g/cm3

硬度Hardness

ASTMD2240

30ShoreC

抗拉強度TensileStrength

ASTMD412

55 kg/cm2

耐溫范圍ContinuoususeTemp

EN344

-40~220 ℃

體積電阻VolumeResistivity

ASTMD257

3.1*1011 Ω-cm

耐電壓BreakdownVoltage

ASTMD149

>5.0KV/mm

阻燃性FlameRating

UL-94

V-0

導熱系數(shù)Conductivity

ASTM D5470

1.0~4.5w/m-k

基本規(guī)格:200mm*400mm，300mm*400mm;可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。厚度:0.25-5mm。

高導熱硅膠墊(1.5~3.0W/M-K)，普通導熱硅膠墊(1W/M-K)，強粘性導熱硅膠墊(1.0W/M-K)，強韌性導熱硅膠墊(1.0W/M-K)

導熱硅膠墊是一種導熱介質(zhì)，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。

隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設計中至關重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。

軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。