LED高折射率封裝膠水

工序 操作說明

/ 基材表面必須清潔干燥，可用乙醇、IPA（異丙醇）、己烷、甲苯等溶劑來清洗。可以加熱去除基材表面的濕氣。

按規(guī)定混合比例（重量或體積比,其誤差不得大于±5%）稱重，混制混合膠料。

建議使用專用攪拌器攪拌10-20分鐘（攪拌時間應依據(jù)混合重量進行適當調(diào)整），中速攪拌，攪拌過程應避免出現(xiàn)高溫。

真空度0.07Mpa左右進行脫泡，除完氣泡即可，勿長時間脫泡，長時間脫泡可能使硅膠中的反應抑制劑揮發(fā)。

先將支架烘烤除濕，150℃烘烤1-3小時，冷卻后注膠。

以合適的速度注膠?；旌虾竽z料在23℃下8小時內(nèi)具有可操作性。

先于100℃烘烤1小時，再升溫至150℃烘烤3.5-4小時。

此工藝為通常情況下的，僅供參考。使用者應根據(jù)產(chǎn)品特性與實際條件確定具體的工藝。

鑫厚自主研發(fā)、生產(chǎn)的“鑫厚”系列LED封裝膠主要用于各類型發(fā)光二極管（LED）的芯片封裝。所生產(chǎn)的各類型LED封裝膠均為雙組份加成型升溫固化有機硅封裝膠，具有良好的流動性、耐候性、高折射率和高透光率。固化后表面平整、光亮、無氣泡，硬度高，具有良好的絕緣性、抗壓性、粘接強度高、抗熱泛黃性等優(yōu)良的電氣及物理特性。

1、混合膠料時，推薦使用金屬或塑料器具，橡膠或木質(zhì)器具在使用前必須確認不引起固化阻礙之后再使用

2、凡是與硅膠有接觸的部材，勿接觸橡膠類物質(zhì)。

3、選用聚乙烯材質(zhì)手套，勿用橡膠材質(zhì)手套。

4、加熱爐使用前必須用高溫進行空烤，除去附加毒成分。

封裝工藝

固化前物性 AM-6670-1 AM-6572

A組分 B組分 A組分 B組分

外觀 無色透明液體 無色透明液體 無色透明液體 無色透明液體

粘度(mPa.s，25℃) 15000 2000 14000 3000

混合比例（M:N） 1:2 1:1

混合后粘度(mPa.s，25℃) 4000 5000

可操作時間（h，25℃） 不低于10 不低于10

固化后性能 固化條件： 100℃1h 150℃3.5h-4h 100℃1h 150℃3.5h-4h

硬度（邵D） 65 50

折射率 1.537 1.52

透光率（%） >98 >99

拉伸強度（MPa） >8 >8

斷裂伸長率（%） >100 >100

體積電阻率（Ω.cm） 1.0×1015 1.0×1015

熱膨脹系數(shù)（ppm/℃） <260 <260

特點及應用 高硬度，高折射率，卓越的粘接，推薦用于貼片、小功率LED的封裝。 高硬度，高強度，高折射率，卓越的粘接能力，推薦用于配粉、LED封裝。

上述部分指標可根據(jù)客戶具體需求進行調(diào)整。

本品屬非危險品，但勿入口和眼。盡量減少與皮膚接觸。

入眼和入口應立即用清水進行清洗，并及時就醫(yī)。

接觸了手與皮膚，請用肥皂和大量清水進行沖洗即可。

產(chǎn)品廢棄時,請按照相關(guān)的法律法規(guī)執(zhí)行。2100433B

1、應密封、且于室內(nèi)陰涼處保存，具體的保存期限見產(chǎn)品標簽。

2、未用完部分，應重新密封保存于室內(nèi)陰涼干燥處，且不得與媒毒物質(zhì)接觸（媒毒物質(zhì)包括：含N、S、P等有機化合物；Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金屬離子化合物；含有乙炔基等不飽和基的有機物），否則會出現(xiàn)固化阻礙。

3、水以及有機酸可能會與膠料中的固化劑反應，使用時切勿與之接觸。

4、勿將已倒出的膠液再倒回原包裝，以免污染未使用的膠液。

1、本品分A、B雙組份包裝。

2、本品用玻璃瓶或塑料瓶包裝，紙箱外包裝，一種為1KG/組（A/500G；B/500G）。另一種為1.5KG/組（A/500G；B/1KG）。

led封裝封裝說明

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

led封裝結(jié)構(gòu)說明

LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當注入pn結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復合時，就會發(fā)出可見光，紫外光或近紅外光。但pn結(jié)區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個方向發(fā)射有相同的幾率，因此，并不是管芯產(chǎn)生的所有光都可以釋放出來，這主要取決于半導體材料質(zhì)量、管芯結(jié)構(gòu)及幾何形狀、封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)與包封材料，應用要求提高LED的內(nèi)、外部量子效率。常規(guī)Φ5mm型LED封裝是將邊長0.25mm的正方形管芯粘結(jié)或燒結(jié)在引線架上，管芯的正極通過球形接觸點與金絲，鍵合為內(nèi)引線與一條管腳相連，負極通過反射杯和引線架的另一管腳相連，然后其頂部用環(huán)氧樹脂包封。反射杯的作用是收集管芯側(cè)面、界面發(fā)出的光，向期望的方向角內(nèi)發(fā)射。頂部包封的環(huán)氧樹脂做成一定形狀，有這樣幾種作用：保護管芯等不受外界侵蝕；采用不同的形狀和材料性質(zhì)(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，控制光的發(fā)散角；管芯折射率與空氣折射率相差太大，致使管芯內(nèi)部的全反射臨界角很小，其有源層產(chǎn)生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯內(nèi)部經(jīng)多次反射而被吸收，易發(fā)生全反射導致過多光損失，選用相應折射率的環(huán)氧樹脂作過渡，提高管芯的光出射效率。用作構(gòu)成管殼的環(huán)氧樹脂須具有耐濕性，絕緣性，機械強度，對管芯發(fā)出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對光子逸出效率的影響是不同的，發(fā)光強度的角分布也與管芯結(jié)構(gòu)、光輸出方式、封裝透鏡所用材質(zhì)和形狀有關(guān)。若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到LED的軸線方向，相應的視角較??；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應視角將增大。

一般情況下，LED的發(fā)光波長隨溫度變化為0．2-0．3nm/℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮艷度。另外，當正向電流流經(jīng)pn結(jié)，發(fā)熱性損耗使結(jié)區(qū)產(chǎn)生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，LED的發(fā)光強度會相應地減少1%左右，封裝散熱；時保持色純度與發(fā)光強度非常重要，以往多采用減少其驅(qū)動電流的辦法，降低結(jié)溫，多數(shù)LED的驅(qū)動電流限制在20mA左右。但是，LED的光輸出會隨電流的增大而增加，很多功率型LED的驅(qū)動電流可以達到70mA、100mA甚至1A級，需要改進封裝結(jié)構(gòu)，全新的LED封裝設(shè)計理念和低熱阻封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)，改善熱特性。例如，采用大面積芯片倒裝結(jié)構(gòu)，選用導熱性能好的銀膠，增大金屬支架的表面積，焊料凸點的硅載體直接裝在熱沉上等方法。此外，在應用設(shè)計中，PCB線路板等的熱設(shè)計、導熱性能也十分重要。

進入21世紀后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發(fā)展創(chuàng)新，紅、橙LED光效已達到100Im/W，綠LED為501m/W，單只LED的光通量也達到數(shù)十Im。LED芯片和封裝不再沿襲傳統(tǒng)的設(shè)計理念與制造生產(chǎn)模式，在增加芯片的光輸出方面，研發(fā)不僅僅限于改變材料內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量，晶格缺陷和位錯來提高內(nèi)部效率，同時，如何改善管芯及封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，增強LED內(nèi)部產(chǎn)生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優(yōu)化設(shè)計，改進光學性能，加速表面貼裝化SMD進程更是產(chǎn)業(yè)界研發(fā)的主流方向。